專利名稱：可校正位置的承載盤的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種可校正位置的承載盤，特別涉及一種用于承載芯片的承載盤。
背景技術：
在半導體工藝中，常常需通過一機器手臂從一用于置放芯片的容置室中抓取芯片，然后 傳送芯片至加工容室中，放在一旋轉系統(tǒng)的承載盤上加工，加工完畢后，機器手臂再將芯片 從加工容室中取出。其中，承載盤的尺寸與芯片相同，且在承載盤的周圍尚具多個固定組件 (finger restraint)與數(shù)個位在固定組件對側的活動式夾具以用于固定住芯片，即當機器手 臂欲放置芯片在承載盤時，活動式夾具會先張開，等到芯片放在承載盤后，活動式夾具再關 閉以固定住芯片，之后承載盤就會開始旋轉以準備加工。
然而由于承載盤與芯片一樣大，因此當機器手臂釋放芯片在承載盤后，活動式夾具會將 芯片壓向承載盤周圍的固定組件，使芯片的邊緣緊貼著固定組件而造成彼此之間具有接觸摩 擦關系，進而產(chǎn)生許多顆粒污染(particle issue),對芯片的邊緣區(qū)域造成損傷。
有鑒于此，本發(fā)明針對上述技術問題，提供一種可校正位置的承載盤，以克服上述缺點。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于，提供一種可校正位置的承載盤，通過在承載盤的周圍設置校正區(qū)域 以使芯片在承載盤上具有適當?shù)幕?，降低芯片因摩擦而產(chǎn)生顆粒污染。 為達上述目的，本發(fā)明采用如下技術方案
一種可校正位置的承載盤，包括一芯片承載區(qū)域用以承載一芯片，及多個不相連的校正 區(qū)域由該芯片承載區(qū)域邊緣延伸，以使每兩個該校正區(qū)域間形成一缺口。本發(fā)明的可校正位 置的承載盤主要利用校正區(qū)域的設計以使芯片在承載盤上具有適當?shù)幕瓶臻g，降低芯片邊 緣的損傷。
以下結合附圖及實施例進一步說明本發(fā)明。


圖l為本發(fā)明的結構示意圖。
圖2為本發(fā)明的側面結構示意圖。 圖3為一芯片結構示意圖。標號說明
IO承載盤
181、 182、 183、 184、 185、 186缺口
12芯片承載區(qū)域
20定位缺口
14芯片
22固定組件
16校正區(qū)域
24活動式夾具
具體實施例方式
請同時參照圖1與圖2，其分別為可校正承載盤結構示意圖與一側面結構示意圖。如圖所 示，本發(fā)明的可校正位置的承載盤10包括一芯片承載區(qū)域12用以承載如圖3所示的芯片14， 其中芯片承載區(qū)域12的面積與芯片14相同，并有六個不相連的校正區(qū)域16從芯片承載區(qū)域 12的邊緣延伸1至2毫米，以使每兩校正區(qū)域16之間形成一深度h為1至2毫米的缺口 ，故 共有6個缺口18K 182、 183、 184、 185、 186以供機器手臂(圖中未示)抓取芯片14，且有一 V字形的定位缺口 20設在其中的一校正區(qū)域16的邊緣上，以作為芯片14的位置標記處，以 及多個固定組件22，與數(shù)個位在固定組件22對側且具有張開、閉合功能的活動式夾具24設 于校正區(qū)域16周圍以固定芯片14，如圖2所示。
其中，承載盤采用可散熱材料，另定位缺口 20的夾角9可設為90度，缺口 181、 182、 183 的位置可分別位在定位缺口 20的順時針方向25.5度、90度與137.5度處，缺口 184、 185、 186的位置則分別位在定位缺口 20的逆時針方向之29. 5度、82. 5度與143. 5度處。
以下是以直徑為八吋的芯片為例，即芯片14的直徑是200毫米(mm)、芯片承載區(qū)域12 的直徑亦是200毫米，且缺口之深度h采用1. 5毫米(rnm)，以便于說明本發(fā)明的承載盤10的 使用方式。在機器手臂要放置芯片14在承載盤1'0上之前，活動式夾具24是先張開的，而當 機器手臂將芯片14放在承載盤10上時，由于校正區(qū)域16從芯片承載區(qū)域12的邊緣延伸1. 5 毫米，所以芯片H從機器手臂松開后放在承載盤10上，就具有1. 5毫米的滑移距離而不會 摩擦著固定組件22，進而降低芯片14之周邊區(qū)域所產(chǎn)生的顆粒污染(particle issue)，之 后活動式夾具24再閉合以固定住芯片14，承載盤10就會開始旋轉以準備加工，等到加工完 畢后，活動式夾具24會打開，機器手臂就可利用缺口 181、 182、 183、 184、 185或186抓住 芯片14，移至一可置放芯片的容置室中。
由此可知，本發(fā)明的可校正位置的承載盤主要利用校正區(qū)域的設計以使芯片在承載盤上具 有適當?shù)幕瓶臻g，降低芯片邊緣的損傷。
以上所述的實施例僅用于說明本發(fā)明的技術思想及特點，其目的在使本領域內的技術人 員能夠了解本發(fā)明的內容并據(jù)以實施，當不能僅以本實施例來限定本發(fā)明的專利范圍，即凡 依本發(fā)明所揭示的精神所作的同等變化或修飾，仍落在本發(fā)明的專利范圍內。
權利要求
1、 一種可校正位置的承載盤，其特征在于包括一芯片承載區(qū)域用以承載一芯片，及多個不相連的校正區(qū)域由該芯片承載區(qū)域邊緣延伸，以使每兩個該校正區(qū)域間形成一缺口。
2、 根據(jù)權利要求1所述的可校正位置的承載盤，其特征在于還包括位于該校正區(qū)域周圍的 用以固定該芯片多個固定組件。
3、 根據(jù)權利要求1所述的可校正位置的承載盤，其特征在于該芯片承載區(qū)域的面積與該芯 片相同。
4、 根據(jù)權利要求1所述的可校正位置的承載盤，其特征在于該缺口的深度為l至2毫米。
5、 根據(jù)權利要求1所述的可校正位置的承載盤，其特征在于還包括位于該校正區(qū)域其中之 一的邊緣作為該芯片的位置標記處的定位缺口。
6、 根據(jù)權利要求5所述的可校正位置的承載盤，其特征在于該缺口共六個，其所在位置分 別為一第一、第二、第三、第四、圖五、第六位置，且該第一、第二與第三位置分別位在該定位缺口位置的順時針方向25.5度、90度與137.5度處，該第四、圖5與該第六分別 位在該第定位缺口的逆時針方向的29.5度、82.5度與143.5度處。
7、 根據(jù)權利要求1所述的可校正位置的承載盤，其特征在于該承載盤為可散熱材料。
8、 根據(jù)權利要求1所述的可校正位置的承載盤，其特征在于該定位缺口為V字形。
9、 根據(jù)權利要求8所述的可校正位置的承載盤，其特征在于該V字形夾角為90度。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可校正位置的承載盤，其包括一芯片承載區(qū)域用以承載一芯片，及多個校正區(qū)域由此芯片承載區(qū)域邊緣延伸，且該多個校正區(qū)域是不相連的以形成多個缺口。本發(fā)明透過校正區(qū)域使芯片從一機器手臂放置在承載盤上時，具有滑移的空間，以避免與承載盤周圍的固定組件摩擦而產(chǎn)生顆粒污染。
文檔編號H01L21/68GK101286470SQ20071003942
公開日2008年10月15日 申請日期2007年4月12日 優(yōu)先權日2007年4月12日
發(fā)明者徐繼六 申請人:上海宏力半導體制造有限公司