專利名稱：一種晶閘管管芯參數(shù)測(cè)試模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種晶閘管管芯參數(shù)測(cè)試模具，尤其是涉及一種復(fù)雜陰極圖形晶閘管管芯參數(shù)測(cè)試模具。
背景技術(shù)：
由于快速晶閘管具有較普通晶閘管開(kāi)關(guān)速度快這一特點(diǎn)，所以設(shè)計(jì)時(shí)，國(guó)內(nèi)外都采用了比較復(fù)雜的陰極圖形，這就給快速晶閘管管芯測(cè)試通態(tài)峰值壓降、關(guān)斷時(shí)間和恢復(fù)電荷等電參數(shù)帶來(lái)了麻煩，為達(dá)到測(cè)試這些電參數(shù)的目的，必須在晶閘管管芯上墊以具有相應(yīng)復(fù)雜圖形的陰極墊片，其主要原因是，測(cè)試模具由下模具、中模具、上模具三個(gè)相互獨(dú)立的部分構(gòu)成，測(cè)試時(shí)，管芯放置在下模具上，芯片圖形和模具圖形不能直接對(duì)準(zhǔn)定位。
由于通態(tài)峰值壓降、關(guān)斷時(shí)間和恢復(fù)電荷是快速晶閘管制造的關(guān)鍵參數(shù)，同時(shí)又是最難控制的參數(shù)，在正式封裝成產(chǎn)品前要反復(fù)加工，測(cè)試數(shù)次，才能符合要求，這樣既浪費(fèi)了陰極墊片，又損傷了芯片的表面狀態(tài)，同時(shí)由于每重復(fù)一次都要粘貼陰極墊片，無(wú)形中增加了生產(chǎn)周期，給生產(chǎn)帶來(lái)了極大的麻煩和不便，降低了生產(chǎn)效率，也增加了生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種加工后可以不必粘貼陰極墊片，可直接對(duì)芯片進(jìn)行參數(shù)測(cè)試的晶閘管管芯參數(shù)測(cè)試模具。
本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。
它包括下模具、中模具、上模具，其特征在于，所述上模具中部設(shè)有形狀與芯片圖形形狀一致用于觀察芯片圖形的通孔，上模具外緣對(duì)應(yīng)通孔形狀錨頂?shù)奈恢迷O(shè)有一供芯片陰極線穿出的管銷及用于固定管銷的定位通孔，芯片陰極線可穿過(guò)管銷引出模具外；中模具的上緣設(shè)有與芯片和上模具定位的缺口，上模具與中模具組裝時(shí)，上模具落入中模具中，管銷落入中模具上緣的定位缺口中；中模具的下緣設(shè)有與下模具定位的缺口；下模具的上緣設(shè)有與中模具定位的缺口，中模具與下模具組裝時(shí)缺口與缺口凹凸相配。
上、下模具可以通過(guò)中模具實(shí)現(xiàn)定位，這樣可以保證上、下模具與芯片同心的同時(shí)又不發(fā)生相互轉(zhuǎn)動(dòng)；下、中模具定位后，放進(jìn)芯片，選擇芯片圖形定位點(diǎn)和中模具定位點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)，蓋上上模具，從上模具中部的通孔仍可以觀察到置于下模具上的芯片的圖形，將上模具定位點(diǎn)和中模具定位點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)，這樣上模具通過(guò)和中模具的對(duì)準(zhǔn)，可實(shí)現(xiàn)和芯片圖形的對(duì)準(zhǔn)。
本發(fā)明解決了芯片圖形和模具圖形對(duì)準(zhǔn)定位問(wèn)題，達(dá)到了不用粘貼陰極墊片，可以直接對(duì)芯片進(jìn)行參數(shù)測(cè)試這個(gè)目的。
使用本發(fā)明，可以直接對(duì)加工后的晶閘管管芯芯片的通態(tài)峰值壓降、關(guān)斷時(shí)間和恢復(fù)電荷等電參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，這樣，既保護(hù)了芯片測(cè)試時(shí)不受損傷，提高了產(chǎn)品質(zhì)量，又縮短了生產(chǎn)周期，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的上模具主視圖；圖2為圖1所示實(shí)施例下模具上放置有芯片的中、下模具組合主視圖；圖3為圖1所示實(shí)施例中模具仰視圖；圖4為圖1所示實(shí)施例下模具主視圖。
1-上模具，2-通孔，3-定位通孔，4-中模具，5-中模具上緣缺口，6-芯片，7-下模具，8-下模具上緣缺口，9-管銷，10-中模具下緣缺口。
具體實(shí)施例方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
參照?qǐng)D1、2、3、4，它包括上模具1，中模具4，下模具7，其中上模具1中部設(shè)有形狀與芯片6圖形形狀一致用于觀察芯片6圖形的通孔2，上模具1外緣對(duì)應(yīng)通孔形狀錨頂?shù)奈恢迷O(shè)有一供芯片6陰極線穿出的管銷9及用于固定管銷9的定位通孔3；中模具4的上緣設(shè)有與芯片6和上模具1定位的缺口5，中模具4的下緣設(shè)有與下模具7定位的缺口10；下模具7的上緣設(shè)有與中模具4定位的缺口8。
上模具1、下模具7通過(guò)中模具4實(shí)現(xiàn)定位，這樣可以保證上、下模具1、7與芯片同心的同時(shí)又不發(fā)生相互轉(zhuǎn)動(dòng)；下、中模具7、4定位后，放進(jìn)芯片6，選擇芯片6圖形定位點(diǎn)和中模具4定位點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)，蓋上上模具1，從上模具1中部的通孔2可以觀察到置于下模具7上的芯片6的圖形，將上模具1定位點(diǎn)和中模具4定位點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)，這樣上模具1通過(guò)和中模具4的對(duì)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)了和芯片6圖形的對(duì)準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種晶閘管管芯參數(shù)測(cè)試模具，包括上模具、中模具、下模具，其特征在于，所述上模具中部設(shè)有形狀與芯片圖形形狀一致用于觀察芯片圖形的通孔，上模具外緣對(duì)應(yīng)其中部芯片圖形觀察通孔形狀錨頂?shù)奈恢迷O(shè)有一供芯片陰極線穿出的管銷及用于固定管銷的定位通孔；所述中模具的上緣設(shè)有與芯片和上模具定位的缺口，中模具的下緣設(shè)有與下模具定位的缺口；所述下模具的上緣設(shè)有與中模具定位的缺口。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種晶閘管管芯參數(shù)測(cè)試模具，它包括上模具、中模具、下模具，上模具中部設(shè)有形狀與芯片圖形形狀一致用于觀察芯片圖形的通孔，上模具外緣對(duì)應(yīng)其中部芯片圖形觀察通孔形狀錨頂?shù)奈恢迷O(shè)有一供芯片陰極引出線穿出的管銷及用于固定管銷的定位通孔；所述中模具的上緣設(shè)有與芯片和上模具定位的缺口，中模具的下緣設(shè)有與下模具定位的缺口；下模具的上緣設(shè)有與中模具定位的缺口。使用本發(fā)明測(cè)試晶閘管管芯參數(shù)，可以不必粘貼陰極墊片，直接對(duì)芯片的通態(tài)峰值壓降、關(guān)斷時(shí)間和恢復(fù)電荷等電參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，這樣，既保護(hù)了芯片的表面狀態(tài)在測(cè)試時(shí)不受損傷，提高了產(chǎn)品質(zhì)量，又縮短了生產(chǎn)周期，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01L21/66GK1811476SQ20061003125
公開(kāi)日2006年8月2日 申請(qǐng)日期2006年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月22日
發(fā)明者賀振卿, 劉國(guó)友, 李世平 申請(qǐng)人:株洲南車時(shí)代電氣股份有限公司