專利名稱：轉(zhuǎn)接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種轉(zhuǎn)接器，特別是關(guān)于一種用于計算機設(shè)備接口裝置中的轉(zhuǎn)接器的結(jié)構(gòu)設(shè)計。
背景技術(shù)：
轉(zhuǎn)接器(converter0或連結(jié)器(connector)是一種廣泛使用在計算機設(shè)備的裝置。其中，接口轉(zhuǎn)接器乃是使用在不同的通信接口的裝置之間，以提供接口轉(zhuǎn)換的功能。
最常見的接口轉(zhuǎn)接器，乃是使用在計算機設(shè)備與外圍裝置之間。例如，在計算機設(shè)備中常會提供各種通信接口，例如使用PCMCIA、USB、1394new card等規(guī)格的接口插槽，以供使用相同接口規(guī)格的外圍裝置插用。不過，如果周邊裝置并非使用相同接口規(guī)格，則需利用一個接口轉(zhuǎn)接器轉(zhuǎn)接。比較常見的包括PCMCIA到USB、PCMCIA到記憶卡、USB到PCMCIA、USB到記憶卡等，不一而足。
依據(jù)世界上主要國家的通信法規(guī)，所有的電磁裝置所逸放出來的電磁幅射值，均應(yīng)設(shè)法降至一定位準以下。此種規(guī)范通常稱為電磁干擾(Electromagnetic Interference)，簡稱EMI規(guī)范。因此所有在這些國家銷售的計算機設(shè)備、零件，均應(yīng)設(shè)法符合相關(guān)規(guī)范，而需預(yù)先設(shè)置防護shielding或降低電磁幅射的手段。
在已知的接口轉(zhuǎn)接器中，EMI的防護是利用將轉(zhuǎn)接器的外殼，或者外殼內(nèi)另設(shè)EMI防護用的金屬薄片，加以實現(xiàn)。詳言之，一個接口轉(zhuǎn)接器通常具有一電路板，一端設(shè)置第一接口轉(zhuǎn)接插頭，以供連結(jié)至計算機設(shè)備的接口插槽，另一端則設(shè)置第二接口轉(zhuǎn)接插座或直接設(shè)置電子元件，例如內(nèi)存芯片、無線發(fā)射接收器等。此外，并設(shè)有上蓋及下蓋，用以包覆該電路板，通常以塑料或金屬材質(zhì)制作。如該上、下蓋為塑料材質(zhì)，則另以金屬薄片設(shè)于蓋體內(nèi)部。該金屬薄片或該金屬上、下蓋分別以導(dǎo)線連接該接口轉(zhuǎn)接插頭的接地(ground)接腳，而連接至計算機設(shè)備的系統(tǒng)接地。在此情形下，該上、下金屬薄片或上、下金屬蓋因連接系統(tǒng)接地，故可將電路板上的電子線路及電子元件幅射的電磁波，導(dǎo)引至系統(tǒng)接地，而消失于無形。
上述已知接口轉(zhuǎn)接器的設(shè)計雖然適用在現(xiàn)存產(chǎn)品中，但如果使用在目前已公布的高速處理接口轉(zhuǎn)接器中，則并不適用。舉例而言，在目前已公布的Express Card規(guī)格，其信號傳輸速度已達2.5Gps。在此情形下，視信號頻率而定，當該上、下蓋或金屬薄片的長寬比恰可響應(yīng)該信號傳輸速度時，該上、下金屬蓋或金屬薄片將產(chǎn)生天線效應(yīng)，而與該信號形成共振。如此一來，不但無法達到消除或降低電磁幅射的目的，反而使得電磁幅射強度加強，成為此類產(chǎn)品的一大問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的即在于提供一種新穎的轉(zhuǎn)接器。
本發(fā)明的目的也在于提供一種接口轉(zhuǎn)接器的新穎結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的另一目的還在于提供一種有效防護電磁干擾的接口轉(zhuǎn)接器。
本發(fā)明的再一目的也在于提供一種適用于高速傳輸且能防護電磁干擾的接口轉(zhuǎn)接器。
依據(jù)本發(fā)明的轉(zhuǎn)接器，其具有一電路板，用以設(shè)置電路及電子元件；一轉(zhuǎn)接頭，設(shè)于該電路板一端，一側(cè)連結(jié)該主機板，另一側(cè)用以插置到一接口插槽；一金屬箱體，用以包覆該電路板；及一接地連結(jié)構(gòu)件，以將該金屬箱體連結(jié)至該電路板上的接地端。
于本發(fā)明一實例中，該金屬箱體包括一上蓋及一下蓋，而該接地連結(jié)構(gòu)件則包括一金屬片，設(shè)于該上、下蓋體之間，并連結(jié)至該電路板的接地。
上述本發(fā)明的目的及優(yōu)點，可由以下具體實施例并參照附圖進行詳細說明。


圖1為顯示本發(fā)明轉(zhuǎn)接器的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中符號說明1 電路板1A 接地端2 轉(zhuǎn)接頭3 箱體4 接地連結(jié)構(gòu)件31 上蓋32 下蓋具體實施方式
圖1即顯示本發(fā)明轉(zhuǎn)接器的結(jié)構(gòu)圖。如圖所示，本發(fā)明的轉(zhuǎn)接器，具有一電路板1，用以設(shè)置電路及電子元件。該電子元件包括任何適用的IC元件等。
一轉(zhuǎn)接頭2，設(shè)于該電路板一端，一側(cè)連結(jié)該主機板，另一側(cè)用以插置到一接口插槽。該接口插槽可以設(shè)置在一計算機設(shè)備、接口設(shè)備或網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
一上蓋31及一下蓋32，用以包覆該電路板1。該上、下蓋可以金屬制成。
一接地連結(jié)構(gòu)件4，以將該金屬上蓋31及下蓋32連結(jié)至該電路板1上的接地端1A。
在上述實例中，上蓋31及下蓋32可形成一箱體3，用以包覆該電路板1。利用其它方式形成可包覆該主機板1的箱體，亦屬可行。只要能使該箱體的長寬比增長，而避免在高頻區(qū)段使該箱體產(chǎn)生共振即可。
該接地連結(jié)構(gòu)件4形成一金屬片，介于該上、下蓋體31、32之間，與兩者緊密接觸，并連結(jié)至該主機板1的接地端1A。
圖中所示的接地連結(jié)構(gòu)件4具有壓縮彈簧的構(gòu)造，固設(shè)于電路板1上，以便緊密接觸上蓋31及下蓋32。
利用上述結(jié)構(gòu)，該金屬箱體3整體連至接地，而形成有效的EMI防護。而在該轉(zhuǎn)接器進行高速信號傳輸時，因該箱體的長寬比增加，不適合在高頻形成共振，故亦可避免天線效應(yīng)。形成有效的防護措施。
以上是對本發(fā)明轉(zhuǎn)接器的說明，對于該領(lǐng)域的技術(shù)人士不難理解上述說明，明了本發(fā)明的精神進而作出不同的衍伸與變化，只要不超出本發(fā)明精神，均應(yīng)包含于其申請專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一轉(zhuǎn)接器，具有一電路板，用以設(shè)置電路及電子元件；一轉(zhuǎn)接頭，設(shè)于該電路板一端，一側(cè)連結(jié)該主機板，另一側(cè)用以插置到一接口插槽；一金屬箱體，用以包覆該電路板；及一接地連結(jié)構(gòu)件，以將該金屬箱體連結(jié)至該電路板上的接地端。
2.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接器，其中該金屬箱體包括一上蓋及一下蓋，而該接地連結(jié)構(gòu)件則包括一金屬片，設(shè)于該上、下蓋體之間，并連結(jié)至該電路板的接地。
全文摘要
本發(fā)明是一種轉(zhuǎn)接器，其具有一電路板，用以設(shè)置電路及電子元件；一轉(zhuǎn)接頭，設(shè)于該電路板一端，一側(cè)連結(jié)該主機板，另一側(cè)用以插置到一接口插槽；一金屬箱體，用以包覆該電路板；及一接地連結(jié)構(gòu)件，以將該金屬箱體連結(jié)至該電路板上的接地端。本發(fā)明可以適用于高速傳輸且能防護電磁干擾的接口轉(zhuǎn)接器。
文檔編號H01R13/648GK1671007SQ20041003010
公開日2005年9月21日 申請日期2004年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月19日
發(fā)明者王正宇 申請人:友旺科技股份有限公司