專利名稱：具扣具功能的中央處理器散熱器導(dǎo)風(fēng)罩的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)CPU(中央處理器)的散熱機(jī)構(gòu)，尤其是具有扣具功能的導(dǎo)風(fēng)罩，使風(fēng)扇、導(dǎo)風(fēng)罩、散熱器、CPU及固持模組的組裝更為方便及容易。
背景技術(shù)：
一般電腦主機(jī)的CPU均需配置散熱裝置，使CPU降溫以免CPU溫度過高而損壞或使電腦當(dāng)機(jī)。有些CPU上方的散熱器直接結(jié)合風(fēng)扇，于電腦機(jī)殼內(nèi)部使CPU進(jìn)行散熱。有些將CPU的散熱風(fēng)扇結(jié)合于導(dǎo)風(fēng)罩連結(jié)至散熱器，直接將CPU產(chǎn)生的熱量導(dǎo)至電腦機(jī)殼外部，使CPU獲得較佳的散熱效果。例如臺(tái)灣專利公告第511872號(hào)“電腦散熱的導(dǎo)風(fēng)罩結(jié)構(gòu)”，及公告第516665號(hào)“散熱導(dǎo)風(fēng)罩”，即分別公開不同類型的導(dǎo)風(fēng)罩。
已有技術(shù)是利用螺栓或特殊的夾扣，使風(fēng)扇、散熱器及固持模組相結(jié)合。而如前述專利所描述的具有導(dǎo)風(fēng)罩的散熱結(jié)構(gòu)，仍需先利用螺栓或特殊的夾扣，使散熱器及固持模組與電腦主機(jī)板相結(jié)合。再使導(dǎo)風(fēng)罩的一端利用螺栓或夾具結(jié)合散熱器或固持模組，或使風(fēng)扇及導(dǎo)風(fēng)罩的另一端利用螺栓或夾具結(jié)合在電腦機(jī)殼；其組裝結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜且手續(xù)繁復(fù)，甚為浪費(fèi)組裝的人力及費(fèi)用。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種具扣具功能的中央處理器散熱器導(dǎo)風(fēng)罩，能簡(jiǎn)化導(dǎo)風(fēng)罩、散熱器固持棋組的組裝結(jié)構(gòu)，利用兩夾具配合原有的固持模組預(yù)留的扣孔，即可將導(dǎo)風(fēng)罩、散熱器及固持模組結(jié)合一體。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種具扣具功能的中央處理器散熱器導(dǎo)風(fēng)罩，使導(dǎo)風(fēng)罩兼具有扣具的功能，能節(jié)省組裝CPU散熱裝置所花費(fèi)的人力及時(shí)間。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的一種具扣具功能的中央處理器散熱器導(dǎo)風(fēng)罩，包括一罩體的兩側(cè)邊分別具有導(dǎo)槽及壓制端；兩夾子分別具有中段及由該中段前、后端向下方彎折的前段及后段；該兩中段分別套接于該罩體的兩導(dǎo)槽內(nèi)；該前段及后段分別具有凸榫，可分別扣合于中央處理器散熱器的固持模組的扣孔內(nèi)。
其中該單體包括一上罩體，具有一頂壁及兩上側(cè)壁；一下罩體，結(jié)合于該上罩體的下方，該下罩體具有一下框及與該上罩體的兩上側(cè)壁相對(duì)應(yīng)的兩下側(cè)壁；該兩下側(cè)壁分別向兩側(cè)延伸結(jié)合片；該兩下側(cè)壁與該兩結(jié)合片的上方之間分別形成該導(dǎo)槽。
其中該上罩體與一風(fēng)扇上端的結(jié)合部一體成型。
其中該上罩體與該下罩體為一體成型。
其中該上罩體與該下罩體與風(fēng)扇的結(jié)合部一體成型。
其中該上罩體前端具有一前框，該前框具有開口，該前框的兩內(nèi)側(cè)邊分別連接該兩上側(cè)壁，且向該兩上側(cè)壁下方延伸一小段距離。
其中該兩上側(cè)壁靠近該前框的地方具有擋片；該兩下側(cè)壁的前端相對(duì)于該上罩體檔片前端的位置，分別延伸兩彈性臂。
其中該下側(cè)壁于該結(jié)合片內(nèi)側(cè)的位置具有肋片。
其中該兩上側(cè)壁相對(duì)于該下罩體的兩彈性臂的位置分別具有凸榫；該兩彈性臂相對(duì)于該凸榫的位置具有扣接該凸榫的槽。


本實(shí)用新型的其他目的、功效，請(qǐng)參閱附圖及實(shí)施例，詳細(xì)說明如下，其中圖1為本實(shí)用新型第一種實(shí)施例分解狀態(tài)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型第二種實(shí)施例組合狀態(tài)的立體示意圖。
圖3為本實(shí)用新型第三種實(shí)施例的部分分解狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1所示，本實(shí)用新型的導(dǎo)風(fēng)罩10包括上罩體11、下罩體12及兩夾子13、14所組成。
上罩體11具有頂壁111、兩上側(cè)壁112及一前框113。前框113具有開口114，其兩內(nèi)側(cè)邊分別連接兩上側(cè)壁112，且向兩上側(cè)壁112下方延伸一小段距離。兩上側(cè)壁112靠近前框113的地方分別具有擋片115及凸榫116。
下罩體12下端具有一下框121，相對(duì)于上罩體11的兩上側(cè)壁112具有兩下側(cè)壁122。兩下側(cè)壁122分別向兩側(cè)邊延伸兩結(jié)合片123。兩結(jié)合片123上端與兩下側(cè)壁122之間分別形成有導(dǎo)槽124。兩下側(cè)壁122的前端相對(duì)于上罩體11的檔片115前端的位置，分別延伸兩彈性臂125。兩彈性臂125相對(duì)于上罩體11的凸榫116位置具有槽126。下側(cè)壁122于結(jié)合片123內(nèi)側(cè)的位置具有多數(shù)肋片128以加強(qiáng)其強(qiáng)度，并于下方形成壓制端129。下框121具有套接于散熱器20外圍的孔127。
兩夾子13、14分別具有中段131、141，前段132、142及后段133、143。前段132、142及后段133、143分別由中段131、141的兩端向下方延伸。中段131、141的寬度略小于下罩體12的導(dǎo)槽124的寬度。前段132、142及后段133、143的下端分別具有與固持模組30四角上的扣孔31、32、33、34相配合的凸榫134、135、144、145。
在本實(shí)施例中，罩體11與風(fēng)扇40的上端結(jié)合部41一體成型。
本實(shí)用新型組裝時(shí)，先將原有的固持模組30結(jié)合電腦主機(jī)板，并使散熱器20置于固持模組30內(nèi)側(cè)的CPU上方。再將下罩體12的下框121的孔127套接于散熱器20外圍，使兩結(jié)合片123下方的壓制端129，壓制于散熱器20兩邊的耳片21上，并置于四個(gè)扣孔31、32、33、34所圍成空間的內(nèi)側(cè)。再將上罩體11的兩上側(cè)壁112套接于下罩體12兩下側(cè)壁122的內(nèi)側(cè)，并使彈性臂125靠于檔片115的前端，使凸榫116扣于槽126內(nèi)，使風(fēng)扇40連同上罩體11與下罩體12相結(jié)合。最后將兩夾子13、14的中段131、141分別套接于下罩體12的導(dǎo)槽124內(nèi)，并使前段132、142及后段133、143的凸榫134、135、144、145分別扣合于固持模組30的扣孔31、32、33、34內(nèi)。風(fēng)扇40帶動(dòng)的氣流可經(jīng)由上罩體11、下罩體12所圍成的通道流過散熱器20，對(duì)散熱器20進(jìn)行散熱，以降低CPU的溫度。風(fēng)扇40可結(jié)合于電腦主機(jī)殼體的內(nèi)側(cè)邊，可將CPU產(chǎn)生的熱量排出殼體外側(cè)，進(jìn)行有效的散熱。
本實(shí)用新型導(dǎo)風(fēng)罩10具有特殊造型的上罩體11、下罩體12及兩夾子13、14，不需利用其他螺絲、螺帽等鎖固零件，例如利用四顆螺絲分別穿過散熱器20的耳片21的孔211，使散熱器20結(jié)合固持模組30；及利用其他鎖固構(gòu)件使導(dǎo)風(fēng)罩再分別結(jié)合風(fēng)扇、散熱器或固持模組；即可輕易的將導(dǎo)風(fēng)罩20、原有的散熱器20、原有的固持模組30及風(fēng)扇50結(jié)合一起。本實(shí)用新型使組裝結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單，組裝作業(yè)更方便，可節(jié)省組裝的人力、時(shí)間及成本。
請(qǐng)參閱圖2所示，本實(shí)用新型另一實(shí)施例的風(fēng)扇50的結(jié)合部51與導(dǎo)風(fēng)罩60的上罩體61及下罩體62，為一體成型為單一罩體。組裝時(shí)，直接將下罩體62下框的孔套接散熱器，再利用兩夾子13、14使導(dǎo)風(fēng)罩60與固持模組30相結(jié)合，亦可達(dá)成方便組裝的效果。
請(qǐng)參閱圖3所示，本實(shí)用新型另一實(shí)施例的風(fēng)扇70的結(jié)合端71與導(dǎo)風(fēng)罩80的上罩體81、下罩體82為分開的獨(dú)立個(gè)體。使用時(shí)，風(fēng)扇70的結(jié)合端可結(jié)合于上罩體81及下罩體82所圍成的通道內(nèi)側(cè)，亦可達(dá)成方便組裝的效果。
以上所記載，僅為利用本實(shí)用新型技術(shù)內(nèi)容的實(shí)施例，任何熟悉本項(xiàng)技術(shù)的人士運(yùn)用本實(shí)用新型所為的修飾、變化，皆屬本實(shí)用新型主張的權(quán)利范圍，而不限于實(shí)施例所描述的內(nèi)容。
權(quán)利要求1.一種具扣具功能的中央處理器散熱器導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于，包括一罩體的兩側(cè)邊分別具有導(dǎo)槽及壓制端；兩夾子分別具有中段及由該中段前、后端向下方彎折的前段及后段；該兩中段分別套接于該罩體的兩導(dǎo)槽內(nèi)；該前段及后段分別具有凸榫，可分別扣合于中央處理器散熱器的固持模組的扣孔內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的具扣具功能的中央處理器散熱器導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于，其中該單體包括一上罩體，具有一頂壁及兩上側(cè)壁；一下罩體，結(jié)合于該上罩體的下方，該下罩體具有一下框及與該上罩體的兩上側(cè)壁相對(duì)應(yīng)的兩下側(cè)壁；該兩下側(cè)壁分別向兩側(cè)延伸結(jié)合片；該兩下側(cè)壁與該兩結(jié)合片的上方之間分別形成該導(dǎo)槽。
3.如權(quán)利要求2所述的具扣具功能的中央處理器散熱器導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于，其中該上罩體與一風(fēng)扇上端的結(jié)合部一體成型。
4.如權(quán)利要求2所述的具扣具功能的中央處理器散熱器導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于，其中該上罩體與該下罩體為一體成型。
5.如權(quán)利要求2所述的具扣具功能的中央處理器散熱器導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于，其中該上罩體與該下罩體與風(fēng)扇的結(jié)合部一體成型。
6.如權(quán)利要求2所述的具扣具功能的中央處理器散熱器導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于，其中該上罩體前端具有一前框，該前框具有開口，該前框的兩內(nèi)側(cè)邊分別連接該兩上側(cè)壁，且向該兩上側(cè)壁下方延伸一小段距離。
7.如權(quán)利要求2所述的具扣具功能的中央處理器散熱器導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于，其中該兩上側(cè)壁靠近該前框的地方具有擋片；該兩下側(cè)壁的前端相對(duì)于該上罩體檔片前端的位置，分別延伸兩彈性臂。
8.如權(quán)利要求2所述的具扣具功能的中央處理器散熱器導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于，其中該下側(cè)壁于該結(jié)合片內(nèi)側(cè)的位置具有肋片。
9.如權(quán)利要求7所述的具扣具功能的中央處理器散熱器導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于，其中該兩上側(cè)壁相對(duì)于該下罩體的兩彈性臂的位置分別具有凸榫；該兩彈性臂相對(duì)于該凸榫的位置具有扣接該凸榫的槽。
專利摘要一種具扣具功能的中央處理器散熱器導(dǎo)風(fēng)罩，包括一罩體的兩側(cè)邊分別具有導(dǎo)槽；兩夾子分別具有中段及由該中段前、后端向下方彎折的前段及后段；該兩中段分別套接于該罩體的兩導(dǎo)槽內(nèi)，該前段及后段分別具有凸榫，可分別扣合于中央處理器散熱器的固持模組的扣孔內(nèi)。本實(shí)用新型能簡(jiǎn)化導(dǎo)風(fēng)罩、散熱器、CPU及固持模組的組裝結(jié)構(gòu)，不需分別將散熱器鎖于固持模組，再進(jìn)行導(dǎo)風(fēng)罩、風(fēng)扇及散熱器的組合；可直接利用夾子將導(dǎo)風(fēng)罩及散熱器與固持模組相結(jié)合，使組裝作業(yè)更為簡(jiǎn)便，并能節(jié)省組裝CPU散熱器所花費(fèi)的人力及時(shí)間。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2665924SQ0320482
公開日2004年12月22日 申請(qǐng)日期2003年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月29日
發(fā)明者黃勝雄 申請(qǐng)人:大眾電腦股份有限公司