專利名稱：風扇電路板及使用該風扇電路板的風扇的制作方法
技術領域：
本發(fā)明關于一種風扇電路板及使用該風扇電路板的風扇，特別是關于一種可增加散熱速率及效果的風扇電路板及使用該風扇電路板的風扇。
背景技術：
已知的風扇結構的動作方式，是使用電路板驅動馬達構件，再通過馬達構件帶動其轂部及扇葉，而產(chǎn)生將一側的空氣以一定的流速朝另一側流動的氣流。之后，安裝有該風扇結構的發(fā)熱裝置，即可通過該氣流而將熱帶離該發(fā)熱裝置。
然而，當風扇運作一段時間之后，風扇的前述散熱效果會有逐漸降低的趨勢，該趨勢的主要風扇內(nèi)的各電子零件在運作過程中會產(chǎn)生熱，且該部分的熱無法迅速導離而產(chǎn)生的。
在冷卻式風扇(cooling fan)或筆記本型計算機中所使用的風扇內(nèi)，其集成電路(integrated circuit)常是以單相雙極(single-phase bipolar)的方式驅動風扇本體。然而在該情形下，雖然可使用較低的電流，但電流會直接流進集成電路中，而產(chǎn)生較高的熱量。當該熱無法及時消除時，會累積在集成電路表面中，而導致集成電路本體的溫度過高，進而使集成電路無法繼續(xù)發(fā)揮應有的特性，甚至發(fā)生熱閉(shutdown)的情形。

發(fā)明內(nèi)容
因此，為解決上述問題，本發(fā)明是提出一種風扇電路板，以大幅提高散熱效率，并提高電路板的組件的電流承受量。
另外，本發(fā)明還提供一種風扇，以大幅提高散熱效率，并提高電路板的組件的電流承受量，進而提高風扇的壽命。
為此，本發(fā)明提供一種風扇電路板，其具有電路組件區(qū)與散熱膜。電路組件區(qū)是位于風扇電路板的一側表面上，且該電路組件區(qū)包括有發(fā)熱組件。散熱膜是位于前述表面的邊緣部位，且與發(fā)熱組件相連接。
在本發(fā)明的風扇電路板中，前述散熱膜是環(huán)繞前述電路組件區(qū)。另外，在散熱膜中也可以形成有多個開口。散熱膜為導熱材料涂膜，且該導熱材料涂膜的材料是選自由銅、鋁、鐵及其合金所組成的族群其中之一。
另外，在本發(fā)明的風扇電路板中還包括輔助散熱片，其位于風扇電路板的與前述表面相對應的另一側表面上。而且，在該表面上也可以形成輔助電路區(qū)。此外，輔助散熱片是經(jīng)由貫穿孔與散熱膜相連接。輔助散熱片為導熱材料涂膜，且該導熱材料涂膜的材料是選自由銅、鋁、鐵及其合金所組成的族群其中之一。
此外，本發(fā)明的風扇電路板也可以具有一突出部，且發(fā)熱組件與散熱膜同時位于該突出部上。另外，在該突出部上也可以具有一個延伸至發(fā)熱組件下方的開口。
另外，本發(fā)明還提供一種風扇，該風扇結構具有轂部、位于轂部內(nèi)部的馬達構件、與轂部相連的扇葉及與馬達構件相連的電路板。該風扇結構的特征為其電路板具有電路組件區(qū)與散熱膜。其中電路組件區(qū)是位于電路板的一側表面上，且該電路組件區(qū)包括有發(fā)熱組件。散熱膜是位于前述表面的邊緣部位，且與發(fā)熱組件相連接。
由上述本發(fā)明的電路板結構可知，由于具有額外的散熱膜或輔助散熱片，因此當發(fā)熱組件產(chǎn)生熱之際，可以通過散熱膜或輔助散熱片迅速的將熱導離電路板，以大幅提高電路板的散熱效率。
此外，在本發(fā)明的風扇中，當電路板的散熱膜部位突出轂部時，散熱膜或輔助散熱片所散發(fā)出來的熱可以通過風扇運作時所產(chǎn)生的風而更迅速地帶離電路板，如該不僅可以大幅提高散熱效率，并提高電路板的組件的電流承受量，進而可以提高風扇的壽命。
另外，當本發(fā)明的電路板僅有突出部突出轂部時，由于已將發(fā)熱組件暴露于風扇的風道中，因此當風扇運作之際，也可以直接將熱量導離電路板，而大幅提高散熱效率，并提高電路板的組件的電流承受量，進而可以提高風扇的壽命。


為使本發(fā)明的上述和其它目的、特征、和優(yōu)點能清晰易懂，下文將通過較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下圖1表示本發(fā)明的第一較佳實施例的風扇電路板的示意圖。
圖2表示使用本發(fā)明的風扇電路板的風扇的示意圖。
圖3表示本發(fā)明的第二較佳實施例的風扇電路板的示意圖。
圖4A表示本發(fā)明的輔助散熱片與風扇電路板的一接合實例的示意圖。
圖4B表示圖4A的A-A′線的剖面示意圖。
圖5表示本發(fā)明的第三較佳實施例的風扇電路板的示意圖。
圖6表示本發(fā)明的第四較佳實施例的風扇電路板的示意圖。
圖7表示本發(fā)明的第五較佳實施例的風扇電路板的示意圖。
圖標的符號說明100、300、400、500、600電路板
102電路組件區(qū)104發(fā)熱組件106、112散熱膜108、114開口110突出部200風扇結構202轂部204扇葉構件302輔助散熱片304扣接部具體實施方式
圖1表示本發(fā)明的第一較佳實施例的風扇電路板的示意圖。圖2表示使用本發(fā)明的風扇電路板的風扇的示意圖。請同時參照圖1與圖2，本發(fā)明的風扇結構200具有轂部202、位于轂部202內(nèi)部的馬達構件(未繪出)、與轂部202相連的扇葉構件204及與馬達構件相連的電路板100。
轂部202是用以與馬達構件相連結，且在馬達構件運轉之際進行同步運轉，并帶動扇葉構件204。扇葉構件204是在運轉之際，通過離心力等作用力，吸入位于風扇結構200一側的空氣，并將所吸入的空氣從風扇結構200的另一側排出，以在風扇結構200的周圍產(chǎn)生氣流。
另外，轂部202、馬達構件、扇葉構件204等構件的結構形狀及材質(zhì)，可視實際的需要而采用適當?shù)慕Y構形狀及材質(zhì)。為了避免對本發(fā)明的技術產(chǎn)生誤解，故在該省略其詳細敘述。
電路板100具有電路組件區(qū)102與散熱膜106，其中散熱膜106位于電路板100的邊緣部位。電路組件區(qū)102包括用以驅動馬達構件的電路、半導體組件、集成電路及相關組件，且部分組件為會產(chǎn)生熱的發(fā)熱組件104，其中發(fā)熱組件104例如是集成電路、半導體組件等。
散熱膜106是與發(fā)熱組件104相連接，用以將發(fā)熱組件104所產(chǎn)生的熱散發(fā)至外界，且同時通過風扇200本身的風道設計將散熱膜106所散出的熱迅速帶離風扇結構。散熱膜106例如是導熱材料涂膜，其材質(zhì)例如是銅、鋁、鐵及其合金等導熱材料。
散熱膜106可以環(huán)繞整個電路組件區(qū)102，也可以位于除了電路組件區(qū)102之外的任何電路板100部位上。再者，散熱膜106可以如圖2所示延伸突出轂部202，也可以位于轂部202內(nèi)。當散熱膜106延伸突出轂部202時，由于散熱膜106是位于風扇結構200的風道上，因此流經(jīng)散熱膜106的空氣可以迅速帶走散熱膜106所散發(fā)出來的熱。如該，可以大幅提高電路板100的組件的電流承受量，進而可以提高風扇200的壽命。
另外，如圖3所示，在電路板300的散熱膜106上也可以形成多個開口108。開口108較佳是成對稱排列。在該較佳實施例中，由于散熱膜106的開口108可以作為風扇結構200運作時的部分風道，因此，可以通過流經(jīng)開口108的空氣更迅速地導離散熱膜106所散發(fā)出來的熱。該較佳實施例，可以更進一步大幅提高電路板300的組件的電流承受量，進而可以提高風扇200的壽命。
此外，在前述電路板100的結構中，也可以在與前述形成有散熱膜106的表面相對應的另一側表面上，形成輔助散熱片(未繪出)。該輔助散熱片是通過其上的多個突出部份經(jīng)過多個貫穿孔或是圖3所示的開口108而與散熱膜106相連接，用以增加散熱膜106的總散熱面積。該輔助散熱片例如是導熱材料薄片或導熱材料涂膜，其材質(zhì)例如是銅、鋁、鐵及其合金等導熱材料。
另外，該輔助散熱片的形狀可視實際的需要而變化，其形狀例如是與電路板100的表面形狀相對應，或是為任意形狀。另外，當在前述另一側表面上形成有輔助電路區(qū)(未圖標)時，該輔助散熱片是位于除了輔助電路區(qū)之外的任何電路板100部位上。
再者，如圖4A至圖4B所示，輔助散熱片302也可以通過板金扣接的方式，扣合在電路板300上，并與散熱膜106相連接。例如是在輔助散熱片302上形成扣接部304，再通過夾持或扣接的方式將輔助散熱片302直接扣接于電路板300上，并通過扣接部304與散熱膜相連接。
另外，如圖5所示，電路板400也可以具有突出部110，且發(fā)熱組件104是位于該突出部110上。在該較佳實施例中，電路板400可以僅突出部110延伸突出轂部202，也可以為突出部110與散熱膜106同時延伸突出轂部202。當突出部110延伸突出轂部202時，由于發(fā)熱組件104是直接位于風扇200的風道上，因此流經(jīng)該突出部110的空氣可以直接帶走大部分發(fā)熱組件104所產(chǎn)生的熱。如該，可以更進一步大幅提高電路板400的組件的電流承受量，進而可以提高風扇200的壽命。
再者，如圖6所示，電路板500上的散熱膜112也可以僅形成于突出部110上，或是電路板500上僅將發(fā)熱組件104形成于突出部110上而不形成散熱膜。在該情形下，雖然會略微降低散熱效果，然而由于流經(jīng)該突出部110的空氣即可直接帶走大部分發(fā)熱組件104所產(chǎn)生的熱，因此，仍然可以提高電路板500的組件的電流承受量，進而可以提高風扇結構200的壽命。
另外，如圖7所示，為了補強前述電路板500的散熱效果，而在突出部110上形成延伸至發(fā)熱組件104的開口114而得到電路板600，其中該開口114是暴露出部分發(fā)熱組件104的朝向突出部110的部位。在該較佳實施例中，由于發(fā)熱組件104幾乎是完全暴露于風道中，故流經(jīng)該突出部110的空氣，是與發(fā)熱組件104有較大的接觸面積，故可從發(fā)熱組件104上帶走更多的熱。如該，可更進一步提高電路板600的組件的電流承受量，進而可以提高風扇200的壽命。
綜上所述，由于本發(fā)明的電路板具有額外的散熱膜或輔助散熱片，因此當發(fā)熱組件產(chǎn)生熱之際，可以通過散熱膜或輔助散熱片迅速的將熱導離電路板，以大幅提高電路板的散熱效率。
另外，在本發(fā)明的風扇中，當電路板的散熱膜部位突出轂部時，散熱膜或輔助散熱片所散發(fā)出來的熱可以通過風扇運作時所產(chǎn)生的風而更迅速地帶離電路板，如該不僅可以大幅提高散熱效率，并提高電路板的組件的電流承受量，進而可以提高風扇的壽命。
此外，當本發(fā)明的電路板僅有突出部突出轂部時，由于已將發(fā)熱組件暴露于風扇的風道中，因此當風扇運作之際，也可以直接將熱量導離電路板，而大幅提高散熱效率，并提高電路板的組件的電流承受量，進而可以提高風扇的壽命。
雖然本發(fā)明是以較佳實施例披露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何本領域的技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可以作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍應以權利要求書所界定的范圍為準。
權利要求
1.一種風扇電路板，其特征在于所述風扇電路板包括一電路組件區(qū)，位于該風扇電路板之一的第一表面上，且該電路組件區(qū)包括有一發(fā)熱組件；一散熱膜，其位于該第一表面的邊緣部位，且與該發(fā)熱組件相連接。
2.如權利要求1所述的風扇電路板，其特征在于其中于該散熱膜是環(huán)繞該電路組件區(qū)。
3.如權利要求1所述的風扇電路板，其特征在于其中于該散熱膜上形成有多個第一開口。
4.如權利要求1所述的風扇電路板，其特征在于還包括一輔助散熱片，其位于該風扇電路板之一第二表面上，該第二表面與該第一表面相對應。
5.如權利要求4所述的風扇電路板，其特征在于其中該輔助散熱片是與該散熱膜相連接，且其連接方式是選自于經(jīng)由多個貫穿孔而連接的方式以及通過扣接而連接的方式所組成的族群其中之一。
6.如權利要求1所述的風扇電路板，其特征在于還包括一突出部，且該發(fā)熱組件是位于該突出部上。
7.如權利要求6所述的風扇電路板，其特征在于其中該突出部具有一第二開口，且該第二開口是延伸至該發(fā)熱組件。
8.如權利要求1所述的風扇電路板，其特征在于其中該散熱膜為一導熱材料涂膜。
9.如權利要求4所述的風扇電路板，其特征在于其中該輔助散熱片是選自于導熱材料涂膜與導熱材料薄片所組成的族群其中之一。
10.一種風扇結構，該風扇結構具有一轂部、位于該轂部內(nèi)部的一馬達構件、與該轂部相連的多個扇葉及與該馬達構件相連的一電路板，其特征在于該電路板包括一電路組件區(qū)，位于該電路板之一第一表面上，且該電路組件區(qū)包括有一發(fā)熱組件；以及一散熱膜，其位于該第一表面的邊緣部位，該散熱膜是延伸突出該轂部且與該發(fā)熱組件相連接。
11.一種風扇，該風扇結構具有一轂部、位于該轂部內(nèi)部的一馬達構件、與該轂部相連的多個扇葉及與該馬達構件相連的一電路板，其特征在于該電路板具有一突出部，該突出部是延伸突出該轂部，且在該突出部上具有一發(fā)熱組件。
全文摘要
一種風扇電路板，其具有電路組件區(qū)與散熱膜。電路組件區(qū)位于風扇電路板之一側表面上，且該電路組件區(qū)包括有發(fā)熱組件。散熱膜位于前述表面的邊緣部位，且與發(fā)熱組件相連接。
文檔編號H01L23/36GK1538804SQ0312186
公開日2004年10月20日 申請日期2003年4月15日 優(yōu)先權日2003年4月15日
發(fā)明者黃躍龍, 董育龍, 林侑良, 黃琛琳 申請人:臺達電子工業(yè)股份有限公司