專利名稱：Ic散熱片自動植放機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種IC散熱片自動植放機(jī)。
現(xiàn)有技術(shù)中，IC已是各種電子產(chǎn)品中不可或缺的主要元件之一，而IC主要系將晶片結(jié)合在基板上，再將晶片有效并可靠地封裝起來而形成，而將IC結(jié)合于電路板上使用；而IC在運(yùn)算的過程中，由于會產(chǎn)生高熱，因此，會將一散熱片貼觸于IC的頂面并結(jié)合于電路板上固定，由散熱片將IC運(yùn)算時產(chǎn)生的高溫導(dǎo)出，而使IC于正常的工作溫度下運(yùn)算，以維持IC正常運(yùn)算能力，并避免高溫對IC造成傷害。
而對于上述散熱片植放于電路板的IC上的動作，現(xiàn)今均由自動化的植放機(jī)來進(jìn)行，其主要先將已結(jié)合有IC的電路板經(jīng)由送料機(jī)的輸送而進(jìn)入點(diǎn)膠裝置后，于IC四周的電路板上點(diǎn)膠，以便結(jié)合散熱片時使用；而經(jīng)點(diǎn)膠后的電路板再由送料機(jī)送到植放機(jī)中，并在遭到位于上方的CCD(10)照攝確認(rèn)后即可使送料機(jī)停止動作(如圖7所示)，而使電路板停留于植放吸盤(20)下方，此時，另側(cè)的取料吸盤(30)即下降至預(yù)先已置放有散熱片A的料匣(40)中吸附散熱片后上升，并再將散熱片移載到一整列裝置(50)的整列盒(501)中，而使整列裝置(50)的X、Y軸整列氣缸(502)、(503)相繼伸出(如圖8所示)，以將散熱片靠置于整列盒(501)上，而使散熱片確實(shí)擺正；當(dāng)X、Y軸整列氣缸(502)、(503)相繼收回時，即可使植放吸盤(20)移動至整列盒(501)中吸附散熱片A并再移回電路板的IC上方后釋放，而使散熱片置放于IC上方并與電路板上的點(diǎn)膠接觸；繼而，使已植放在散熱片的電路板再經(jīng)整列后進(jìn)入熱烘機(jī)中使電路板上的點(diǎn)膠軟化后使散熱片結(jié)合于電路板上，而在點(diǎn)膠再次硬化時，使散熱片穩(wěn)固地貼合于電路板，即可經(jīng)由收料機(jī)收料取出。
然而，上述散熱片植放過程在實(shí)際運(yùn)作及實(shí)施時卻發(fā)現(xiàn)下列缺點(diǎn)1.雖說散熱片在移載到電路板上前會結(jié)整列裝置作定位擺正的動作，但由于搬移時系以軟質(zhì)的植放吸盤吸附散熱片，因此，當(dāng)植放吸盤下降并接觸壓合在散熱片上時，可能會造成散熱片有位置偏移的現(xiàn)象，再加上植放吸盤釋放散熱片時，散熱片因其下方空氣的浮動也會造成散熱片偏移的狀況，雖偏移量不大，但對于體積小且高精密的電路板而言，即會造成散熱片并未正確擺置于IC上預(yù)定位置的情形，而影響點(diǎn)膠接著或散熱片散熱的效果。
2.由于電路板到植放散熱片位置的停止點(diǎn)由CCD控制定位，因此CCD成為該植放機(jī)上一項(xiàng)重要且不可或缺的元件，但因CCD的價格較高，而成為成本上的一項(xiàng)負(fù)擔(dān)，以致于無法降低制造成本。
3.由于需配合整列裝置的作動而一次僅能植放一次散熱片于電路板上，因此其生產(chǎn)效率低下。
本實(shí)用新型目的是提供一種IC散熱片自動植放機(jī)，當(dāng)取料吸盤自料匣吸附散熱片并釋放到定位槽中時，可由定位槽的導(dǎo)引而下降至定位槽下方的電路板所承接，而使散熱片準(zhǔn)確地蓋合于IC上，結(jié)構(gòu)簡單、定位精確、生產(chǎn)效率高。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種IC散熱片自動植放機(jī)，主要由兩條輸送帶供待植放散熱片的電路板跨置其上并輸送前進(jìn)，而兩輸送帶間下方設(shè)有一頂升裝置，該頂升裝置的升降板可由氣缸的帶動而自兩輸送帶間升起到位于上方的定位治具的定位槽下方，且升降板的末端設(shè)有向上伸出的擋桿，以準(zhǔn)確地阻擋跨置于輸送帶上的電路板前進(jìn)并停留在預(yù)定的位置上；而定位槽的內(nèi)周壁為斜面而略呈錐狀向下的設(shè)計(jì)，而定位的底面呈透空狀且具與散熱片呈相對的形狀及大小；當(dāng)取料吸盤自料匣吸附散熱片并釋放到定位槽中時，可由定位槽的導(dǎo)引而下降至定位槽下方的電路板所承接，而使散熱片準(zhǔn)確地蓋合于IC上，而成為一種結(jié)構(gòu)簡單但定位確實(shí)而且生產(chǎn)效率高的IC散熱片自動植放機(jī)。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是1.本實(shí)用新型的散熱片在植放于電路板上時，由于由定位治具的定位槽斜面的導(dǎo)正作用，而準(zhǔn)確地植放于電路板上，且不會有偏移的現(xiàn)象，而使點(diǎn)膠接著的效果確實(shí)。
2.本實(shí)用新型利用定位治具的定位銷配合插置于電路板上的定位孔中，即可準(zhǔn)確地定位電路板的植放位置，而不需使用如CCD昂貴的電子定位設(shè)備，而可大幅降低生產(chǎn)成本，并進(jìn)一步提高競爭力。
3.本實(shí)用新型不需要如現(xiàn)有技術(shù)中的植放機(jī)一樣需配合動作效率差的整列裝置，且可配合定位治具的多個定位槽及多個取料吸盤而一次取放多片散熱片，因此，可大幅增加生產(chǎn)速度，而使生產(chǎn)的效率增加。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述

圖1為本實(shí)用新型的定位治具結(jié)構(gòu)立體示意圖2為本實(shí)用新型的側(cè)視示意圖；圖3為本實(shí)用新型的主視示意圖；圖4為本實(shí)用新型的作動狀態(tài)示意圖之一；圖5為本實(shí)用新型的作動狀態(tài)示意圖之二；圖6為本實(shí)用新型的作動狀態(tài)示意圖之三；其中(1)輸送組；(11)輸送帶；(2)升降裝置；(21)升降板；(211)擋桿；(22)氣缸；(3)定位治具；(31)定位槽；(32)定位銷；(33)容槽；(4)取料吸盤；(5)電路板；(51)定位孔。
圖7為現(xiàn)有植放機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為現(xiàn)有整列裝置的俯視示意圖；其中(A)散熱片；(10)CCD；(20)植放吸盤；(30)取料吸盤；(40)料匣；(50)整列裝置；(501)整列盒；(502)X軸整列氣缸；(503)Y軸整列氣缸。
實(shí)施例參見圖1、圖2所示，本實(shí)用新型的IC散熱片自動植放機(jī)主要由輸送組(1)、升降裝置(2)、定位治具(3)及取料吸盤(4)并配合料匣所組成；其中該輸送組(1)由兩條相隔預(yù)定距離的輸送帶(11)所構(gòu)成，而可供植放散熱片的電路板(5)跨置其上并傳送前進(jìn)；該升降裝置(2)設(shè)置于輸送組(1)的兩輸送帶(11)間下方，而由升降板(21)及氣缸(22)所組成，該升降板(21)固設(shè)于氣缸(22)的出力軸上，而可由氣缸(22)的帶動，令升降板(21)自兩輸送帶(11)間連同電路板(5)升起或降下；同時，升降板(21)的末端設(shè)有數(shù)個向上伸出的擋桿(211)，以阻擋輸送帶(11)上的電路板(5)前進(jìn)，并準(zhǔn)確地使電路板(5)停留在預(yù)定的位置上；該定位治具(3)設(shè)置于升降裝置(2)的正上方，而其上設(shè)一個或一個以上的定位槽(31)，且定位槽(31)的內(nèi)周壁為斜面而略呈錐狀向下的設(shè)計(jì)，而定位槽(31)的底部為透空狀的開口且與散熱片呈對應(yīng)的形狀及大小(略大于散熱片)，同時，定位治具(3)的底面設(shè)有數(shù)個與電路板(5)的定位孔(51)相對應(yīng)的階梯孔(321)[該電路板(5)的定位孔(51)于生產(chǎn)時即設(shè)立于電路板(5)上，供植入IC時定位使用]，以在其內(nèi)依序容置定位銷(32)、彈簧(322)及一蓋板(323)，并使定位銷(32)伸出于定位治具(3)的底面，以使定位銷(32)可在升降板(21)連同其上的電路板(5)上升到定位治具(3)底側(cè)時，由定位銷(32)穿過電路板(5)的定位孔(51)的導(dǎo)引效果，而使電路板(5)準(zhǔn)確地定位在定位槽(31)底側(cè)；另外，定位治具(3)的底側(cè)再設(shè)有一容槽(33)，供升降板(21)升起時其擋桿(211)進(jìn)入；該取料吸盤(4)設(shè)置于定位治具(3)的上方，而可移動及升降于料匣及定位治具(3)間，以自料匣中取拿散熱片并移載至定位治具(3)的定位槽(31)中；該料匣與現(xiàn)有技術(shù)相同，而可一次置入諸多散熱片，供取料吸盤(4)取拿至定位治具(3)的定位槽(31)內(nèi)。
本實(shí)用新型于操作實(shí)施時，先使待植放散熱片的電路板(5)經(jīng)由送料機(jī)送入輸送組(1)并跨置于兩輸送帶(11)上，而由輸送帶(11)傳送前進(jìn)(如圖3所示)；而當(dāng)電路板(5)前進(jìn)至升降裝置(2)的上方并受升降板(21)的擋桿(211)的阻擋時，即代表電路板(5)已到達(dá)定位(如圖4所示)，此時一旁的感測器即偵測到電路板(5)，而發(fā)出訊號使升降裝置(2)的氣缸(22)帶動升降板(21)向上升起，頂舉原本跨置于輸送帶(11)上的電路板(5)向上，直至升降板(21)密貼于定位治具(3)的底側(cè)(如圖5所示)；而在升降板(21)逐漸接近定位治具(3)時，可使電路板(5)的定位孔(51)遭定位治具(3)的定位銷(32)導(dǎo)引插置，而使升降板(21)及電路板(5)準(zhǔn)確的密貼在定位治具(3)底側(cè)的預(yù)定位置上；同時，取料吸盤(4)即移動至料匣中取拿散熱片并回到定位治具(3)的上方后降下[也可視定位槽(31)及取料吸盤(4)的數(shù)量而一次取拿多片散熱片]，而在接近定位槽(31)下方的電路板(5)時釋放散熱片，使散熱片可由定位槽(31)的斜面導(dǎo)正后準(zhǔn)確地蓋合于IC上并與點(diǎn)膠處貼觸；之后，升降裝置(2)的氣缸(22)再帶動升降板(21)連同其上已蓋合散熱片的電路板(5)降下，而使電路板(5)再次跨置在輸送帶(11)上，此時，升降板(21)再持續(xù)降下，而使升降板(21)的擋桿(211)不再阻擋電路板(5)前進(jìn)(如圖6所示)，即使電路板(5)再由輸送帶(11)向后傳送至熱烘機(jī)中進(jìn)行散熱片的熱貼作業(yè)；而在電路板(5)通過升降板(21)后，升降板(21)即再次升起，以阻擋下一片待植放散熱片的電路板(5)。
權(quán)利要求1.一種IC散熱片自動植放機(jī)，由輸送組(1)、升降裝置(2)、定位治具(3)及取料吸盤(4)并配合料匣所組成；該輸送組(1)可傳送待植放散熱片的電路板(5)前進(jìn)，而取料吸盤(4)可自料匣中取拿散熱片，并植放于電路板(5)上；其特征在于該升降裝置(2)位于輸送組(1)的下方，定位治具(3)則位于升降裝置(2)的正上方，升降裝置(2)的升降板(21)上升時，將待植放散熱片的電路板(5)密貼于定位治具(3)的底面，定位治具(3)上至少設(shè)有一個定位槽(31)，且定位槽(31)的內(nèi)周壁為斜面而略呈錐狀向下的設(shè)計(jì)，而定位槽(31)的底部為透空狀的開口且與散熱片呈對應(yīng)的形狀及大小。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IC散熱片自動植放機(jī)，其特征在于所述輸送組(1)可由兩條相隔預(yù)定距離的輸送帶(11)所構(gòu)成，待植放散熱片的電路板(5)跨置在輸送帶(11)上前進(jìn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IC散熱片自動植放機(jī)，其特征在于所述升降裝置(2)的升降板(21)由一氣缸(22)帶動其升降。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IC散熱片自動植放機(jī)，其特征在于所述升降裝置(2)的升降板(21)末端可設(shè)有數(shù)個向上伸出的擋桿(211)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IC散熱片自動植放機(jī)，其特征在于所述定位治具(3)的底面設(shè)有數(shù)個定位銷(32)，而電路板(5)上設(shè)有與定位銷相對應(yīng)的定位孔(51)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種IC散熱片自動植放機(jī)，其特征在于所述定位治具(3)的底側(cè)設(shè)有一容槽(33)，可供升降板(5)升起時供其擋桿(211)進(jìn)入容槽(33)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種IC散熱片自動植放機(jī)，其特征在于所述定位銷(32)容置于定位治具(3)上的階梯孔中，并在階梯孔內(nèi)的定位銷(32)上方置入彈簧后，以一蓋板蓋合。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種IC散熱片自動植放機(jī)，主要由兩條輸送帶供待植放散熱片的電路板跨置其上并輸送前進(jìn)，而兩輸送帶間下方設(shè)有一頂升裝置，該頂升裝置的升降板可由氣缸的帶動而自兩輸送帶間升起到位于上方的定位治具的定位槽下方，且升降板的末端設(shè)有向上伸出的擋桿，以準(zhǔn)確地阻擋跨置于輸送帶上的電路板前進(jìn)并停留在預(yù)定的位置上；當(dāng)取料吸盤自料匣吸附散熱片并釋放到定位槽中時，可由定位槽的導(dǎo)引而下降至定位槽下方的電路板所承接，而使散熱片準(zhǔn)確地蓋合于IC上。
文檔編號H01L23/34GK2524374SQ0126352
公開日2002年12月4日 申請日期2001年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月30日
發(fā)明者盧鏡來 申請人:昆山萬潤電子科技有限公司