專利名稱：一種內(nèi)存模塊的改良的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種內(nèi)存模塊的改良，特別涉及一種使用導(dǎo)電彈簧橡膠并且可供以球門陣列封裝的IC內(nèi)存以可拆卸方式組裝的內(nèi)存模塊。
背景技術(shù)：
常見的內(nèi)存模塊結(jié)構(gòu)，如附圖1所示的內(nèi)存模塊10，通常由幾顆IC(integrated circuit)內(nèi)存70焊固在印刷電路板(PCB)11的單面或雙面上構(gòu)成。
以單面設(shè)有IC內(nèi)存70的內(nèi)存模塊10為例，其印刷電路板11的板面設(shè)有復(fù)數(shù)組印刷電路12，且每一組印刷電路12設(shè)有復(fù)數(shù)電路銜接點13，可供一顆IC內(nèi)存70焊固在印刷電路板11的上面，并與所對應(yīng)的印刷電路12構(gòu)成電性連接。因此，將幾顆IC內(nèi)存70整合設(shè)置在印刷電路板11上之后，即構(gòu)成一種內(nèi)存模塊10。
其中，IC內(nèi)存70是內(nèi)存模塊10的主要組件，且IC內(nèi)存70的封裝方式，已由小型化封裝(TSOP，Thin Small Outline Package)進步到逐漸形成主流的球門陣列封裝(BGA，Ball Grid Array)。
為簡潔文字?jǐn)⑹觯率鑫闹械腂GA內(nèi)存，即指以球門陣列封裝(BGA)且底面設(shè)有錫球(pads)或電路銜接點的IC內(nèi)存。
如附圖1所示，當(dāng)內(nèi)存模塊10使用BGA內(nèi)存70時，必須利用表面黏著技術(shù)(SMT)，將BGA內(nèi)存70底面所設(shè)的錫球(pads)與印刷電路板11的每一組印刷電路12的電路銜接點13焊固成一體，并且固定在印刷電路板11上。
但是，使用錫球?qū)GA內(nèi)存70焊固在印刷電路板11上的缺點在于，會造成BGA內(nèi)存70不易維修和不易更換。要進行維修取下BGA內(nèi)存70時，除了要進行高溫解焊將原有的錫球破壞之外，在維修更換BGA內(nèi)存70的過程中，還需要再進行植錫球及定位，重新植錫球及定位具有一定難度。
尤其，在進行高溫剔除錫球的維修過程中，原先沒有損壞的BGA內(nèi)存70經(jīng)常會因為受到高溫而造成損壞。而且，在維修過程中所剔除掉的錫球，以及，在重新植錫球的過程中，對于錫膏及助焊劑的使用，都會造成環(huán)境污染，不合乎環(huán)保的要求。
實用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有的內(nèi)存模塊存在的不便維修和不便更換BGA內(nèi)存的缺陷，本實用新型的主要目的在于公開一種改良的內(nèi)存模塊，可以使BGA內(nèi)存以可拆卸方式組裝到所述內(nèi)存模塊，并且不需使用錫膏及助焊劑，具有組裝簡單、方便維修或更換BGA內(nèi)存的特點，更具有環(huán)保的效果。
為解決上述問題，本實用新型公開了一種內(nèi)存模塊，包括基板，其板面上設(shè)有復(fù)數(shù)組印刷電路，其特征在于，所述基板的單面或雙面上設(shè)有一個或一個以上的IC置入框，并且每個IC置入框的內(nèi)部鋪設(shè)有導(dǎo)電彈簧橡膠與所對應(yīng)的印刷電路構(gòu)成電性連接，該鋪設(shè)在IC置入框內(nèi)部的導(dǎo)電彈簧橡膠，具有一個絕緣軟硅橡膠層，且該絕緣軟硅橡膠層設(shè)有由導(dǎo)電彈簧群組以縱橫矩陣排列構(gòu)成的導(dǎo)電彈簧數(shù)組，并通過所設(shè)的導(dǎo)電彈簧與所對應(yīng)的印刷電路構(gòu)成電性連接。
所述基板上所設(shè)的IC置入框還設(shè)有一個BGA內(nèi)存或一個平底IC內(nèi)存，并且該BGA內(nèi)存或平底IC內(nèi)存通過底面所設(shè)的錫球或電路銜接點與所述IC置入框所設(shè)的導(dǎo)電彈簧橡膠的相對應(yīng)復(fù)數(shù)導(dǎo)電彈簧構(gòu)成電性連接。
所述基板上所設(shè)的IC置入框還設(shè)有一個活動上蓋，通過該活動上蓋打開或關(guān)閉所述IC置入框的內(nèi)部。
本實用新型的內(nèi)存模塊，包括一個基板、該基板的板面設(shè)有功能相同的復(fù)數(shù)組印刷電路，以及設(shè)有一個或一個以上的IC置入框，其中，每個IC置入框的內(nèi)部通過鋪設(shè)一個導(dǎo)電彈簧橡膠與所述基板的其中一組印刷電路構(gòu)成電性連接，可供底面設(shè)有錫球的BGA內(nèi)存以可拆卸方式嵌入到IC置入框的內(nèi)部、或從IC置入框的內(nèi)部取出。而鋪設(shè)在每個IC置入框內(nèi)部的導(dǎo)電彈簧橡膠，是一種具彈性及導(dǎo)電特性的物體，具有一個絕緣軟硅橡膠層，該絕緣軟硅橡膠層設(shè)有由導(dǎo)電彈簧群組以縱橫矩陣排列構(gòu)成的導(dǎo)電彈簧數(shù)組，所述導(dǎo)電彈簧橡膠通過所設(shè)的導(dǎo)電彈簧數(shù)組與所述基板的其中一組印刷電路的復(fù)數(shù)電路銜接點可以達到有效的接觸，并構(gòu)成可靠且穩(wěn)定的電性連接。
所以，當(dāng)BGA內(nèi)存嵌入到本實用新型內(nèi)存模塊的IC置入框內(nèi)部后，不需使用錫膏及助焊劑，就可使BGA內(nèi)存通過底面所設(shè)的錫球或電路銜接點與鋪設(shè)在所述IC置入框內(nèi)部的導(dǎo)電彈簧橡膠所設(shè)的導(dǎo)電彈簧數(shù)組立即構(gòu)成電性接觸，再借助導(dǎo)電彈簧橡膠的導(dǎo)電彈簧數(shù)組的電性傳導(dǎo)，進一步與本實用新型內(nèi)存模塊的印刷電路構(gòu)成電性連接。
這種組裝方式，可達成使BGA內(nèi)存以可拆卸方式組裝到本實用新型內(nèi)存模塊，需要進行維修或更換BGA內(nèi)存時，不需要進行高溫解焊，只要取下不良的BGA內(nèi)存，就可重新更換BGA內(nèi)存，或者，需要升級成較大容量的BGA內(nèi)存時，使用者可以輕易自己動手更換較大容量的BGA內(nèi)存。因此，本實用新型內(nèi)存模塊，具有以下的優(yōu)點1.維修或更換BGA內(nèi)存非常方便。
2.省去重新植錫球的成本與困擾。
3.可隨時維修更換BGA內(nèi)存并且沒有定位上的問題4.可避免BGA內(nèi)存受到高溫破壞。
5.使用者可輕易自己動手更換或升級較大容量的BGA內(nèi)存。
6.可減少使用錫膏及助焊劑，具有環(huán)保效果。


圖1為常見內(nèi)存模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實用新型內(nèi)存模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為圖2所示的導(dǎo)電彈簧橡膠的局部結(jié)構(gòu)放大圖。
圖4為圖2沿著4--4剖面線的剖面結(jié)構(gòu)部分放大圖。
圖5為本實用新型內(nèi)存模塊還可供平底IC內(nèi)存以可拆卸方式組裝的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)記10常見內(nèi)存模塊11印刷電路板
12印刷電路 13電路銜接點20內(nèi)存模塊 21基板22印刷電路 23電路銜接點30IC置入框 40導(dǎo)電彈簧橡膠41絕緣軟硅橡膠層45導(dǎo)電彈簧數(shù)組50活動上蓋 70BGA內(nèi)存75錫球 80平底IC內(nèi)存85電性銜接點具體實施方式
如附圖2所示，本實用新型內(nèi)存模塊20，是一種可供BGA內(nèi)存70以可拆卸方式組裝的內(nèi)存模塊，其結(jié)構(gòu)包括一個基板21，以及在該基板21的單面或雙面上設(shè)有一個或一個以上的IC置入框30，每個IC置入框30的內(nèi)部都鋪設(shè)有一個導(dǎo)電彈簧橡膠40作為連接器使用，不需使用錫膏及助焊劑，就可將BGA內(nèi)存70以可拆卸方式簡易組裝到每個IC置入框30的內(nèi)部、和從IC置入框30的內(nèi)部自由取下所嵌入的BGA內(nèi)存70。
所述基板21的單面或雙面設(shè)有復(fù)數(shù)組功能相同的印刷電路22，每一組印刷電路22設(shè)有復(fù)數(shù)電路銜接點23，并將所述復(fù)數(shù)電路銜接點23設(shè)成當(dāng)所述基板21組裝上IC置入框30之后則落在該IC置入框30的內(nèi)部，以促成IC置入框30的內(nèi)部可供鋪設(shè)入一個導(dǎo)電彈簧橡膠40之外，并使得所鋪設(shè)入的導(dǎo)電彈簧橡膠40可經(jīng)由復(fù)數(shù)電路銜接點23與相對應(yīng)的印刷電路22構(gòu)成電性連接，而且起到連接器的作用。
如圖2及圖3所示，本實用新型內(nèi)存模塊中的導(dǎo)電彈簧橡膠40，具有一個絕緣軟硅橡膠層41，該絕緣軟硅橡膠層41設(shè)有由導(dǎo)電彈簧群組以縱橫矩陣排列構(gòu)成的導(dǎo)電彈簧數(shù)組45。當(dāng)絕緣軟硅橡膠層41受到外力壓制的時候，所述導(dǎo)電彈簧橡膠40的導(dǎo)電彈簧數(shù)組45具有緩沖作用，可等待到外力消失后，就立即恢復(fù)到原來未受外力的位置。而且，所述導(dǎo)電彈簧橡膠40借助導(dǎo)電彈簧數(shù)組45的導(dǎo)電彈簧而具有導(dǎo)電特性，且導(dǎo)電彈簧數(shù)組45的每支導(dǎo)電彈簧都受到絕緣軟硅橡膠層41的包覆及保護，不會受到外力發(fā)生歪斜或彎折，因此長期重復(fù)使用仍可保持原來的功能。
因此，這種導(dǎo)電彈簧橡膠40是一種具有彈性及導(dǎo)電特性的橡膠連接器，通過使用所設(shè)的導(dǎo)電彈簧數(shù)組45的導(dǎo)電彈簧，可以使被阻斷或孤立不通的電路達成使電路接通和使電流流通的目的。
因此，如圖2及圖4所示，當(dāng)BGA內(nèi)存70嵌入到本實用新型內(nèi)存模塊20的IC置入框30內(nèi)部時，BGA內(nèi)存70可通過底面所設(shè)的錫球75或電路銜接點與導(dǎo)電彈簧橡膠40的導(dǎo)電彈簧數(shù)組45的相對應(yīng)復(fù)數(shù)導(dǎo)電彈簧構(gòu)成電性連接，再借助所接觸到的導(dǎo)電彈簧橡膠40的復(fù)數(shù)導(dǎo)電彈簧、以及所對應(yīng)的印刷電路22的復(fù)數(shù)電路銜接點23為橋梁，使得所嵌入的BGA內(nèi)存70與相對應(yīng)的印刷電路22構(gòu)成可靠且穩(wěn)定的電性連接。
如圖2及圖4所示，所述IC置入框30還設(shè)有一個活動上蓋50，并且通過該活動上蓋50的開合，可達成使IC置入框30的內(nèi)部呈打開或封閉狀態(tài)。
當(dāng)IC置入框30的內(nèi)部被打開時，可以將BGA內(nèi)存70以可拆卸方式組裝到IC置入框30的內(nèi)部、和從IC置入框30的內(nèi)部自由取下所嵌入的BGA內(nèi)存70。
當(dāng)活動上蓋50蓋合到IC置入框30上面時，可通過活動上蓋50固定BGA內(nèi)存70，使得BGA內(nèi)存70不會從IC置入框30的內(nèi)部脫離出來。
因此，本實用新型內(nèi)存模塊20在組裝BGA內(nèi)存70時，不必使用表面黏著技術(shù)(SMT)，也不需要使用錫膏及助焊劑，除了具有環(huán)保的效果外，可以隨時維修更換BGA內(nèi)存70并且沒有定位上的問題。
當(dāng)本實用新型內(nèi)存模塊20有不良BGA內(nèi)存70需要維修或更換時，只要從所嵌入的IC置入框30將不良的BGA內(nèi)存70取下，就可立刻重新更換上新的BGA內(nèi)存70，所以，維修或更換BGA內(nèi)存70不但相當(dāng)方便，更不需要進行高溫解焊，可以避免BGA內(nèi)存70受到高溫破壞。
當(dāng)本實用新型內(nèi)存模塊20需要升級和使用較大容量的BGA內(nèi)存70時，本實用新型內(nèi)存模塊中的基板21具有可以重復(fù)使用的特點，只要將嵌入到基板21的IC置入框30的BGA內(nèi)存70取下，再更換上較大容量的BGA內(nèi)存70就可達成升級的目的。尤其是，使用者可以輕易自己動手進行更換，完全沒有任何阻礙。
本實用新型內(nèi)存模塊20還有其它的應(yīng)用，包括本實用新型內(nèi)存模塊20可使用其它不同結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電橡膠鋪設(shè)入每個IC置入框30的內(nèi)部，例如，每個IC置入框30可鋪設(shè)入一個具有間距微細(xì)的鍍金導(dǎo)線數(shù)組的導(dǎo)電橡膠作為連接器使用。或者，如圖5所示，本實用新型內(nèi)存模塊20還可供不是以球門陣列封裝但底面設(shè)有電性銜接點85的平底IC內(nèi)存80以可拆卸方式組裝入該內(nèi)存模塊20的IC置入框30內(nèi)部，或從IC置入框30的內(nèi)部自由取下所嵌入的平底IC內(nèi)存80。
上述內(nèi)容，是本實用新型內(nèi)存模塊優(yōu)選的具體實施例，凡是與本實用新型的開發(fā)目的與所能達成的效果，被視為構(gòu)成所謂的等效或均等，并且屬于熟知該領(lǐng)域的技術(shù)者能夠輕易完成的簡易修改、修飾、改良或變化，應(yīng)不脫離本實用新型涵蓋主張的權(quán)利要求范圍。
權(quán)利要求1.一種內(nèi)存模塊，包括基板，其板面上設(shè)有復(fù)數(shù)組印刷電路，其特征在于，所述基板的單面或雙面上設(shè)有一個或一個以上的IC置入框，并且每個IC置入框的內(nèi)部鋪設(shè)有導(dǎo)電彈簧橡膠與所對應(yīng)的印刷電路構(gòu)成電性連接，該鋪設(shè)在IC置入框內(nèi)部的導(dǎo)電彈簧橡膠，具有一個絕緣軟硅橡膠層，該絕緣軟硅橡膠層設(shè)有由導(dǎo)電彈簧群組以縱橫矩陣排列構(gòu)成的導(dǎo)電彈簧數(shù)組，通過所設(shè)的導(dǎo)電彈簧與所對應(yīng)的印刷電路構(gòu)成電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)存模塊，其特征在于，所述基板上所設(shè)的IC置入框還設(shè)有一個BGA內(nèi)存或一個平底IC內(nèi)存，該BGA內(nèi)存或平底IC內(nèi)存通過底面所設(shè)的錫球或電路銜接點與所述IC置入框所設(shè)的導(dǎo)電彈簧橡膠的相對應(yīng)復(fù)數(shù)導(dǎo)電彈簧構(gòu)成電性連接。
3.如權(quán)利要求1或2中任一項所述的內(nèi)存模塊，其特征在于，所述基板上所設(shè)的IC置入框還設(shè)有一個活動上蓋，通過該活動上蓋打開或關(guān)閉所述IC置入框的內(nèi)部。
專利摘要本實用新型涉及一種內(nèi)存模塊的改良。該模塊包括基板，其板面上設(shè)有復(fù)數(shù)組印刷電路、以及一個或一個以上的IC置入框，每個IC置入框的內(nèi)部鋪設(shè)有導(dǎo)電彈簧橡膠與所對應(yīng)的印刷電路構(gòu)成電性連接，可供以球門陣列封裝的IC內(nèi)存以可拆卸方式組裝入IC置入框內(nèi)部；鋪設(shè)在IC置入框內(nèi)部的導(dǎo)電彈簧橡膠，可作為連接器使用，具有一個絕緣軟硅橡膠層，該絕緣軟硅橡膠層設(shè)有由導(dǎo)電彈簧群組以縱橫矩陣排列構(gòu)成的導(dǎo)電彈簧數(shù)組，通過所設(shè)的導(dǎo)電彈簧與所對應(yīng)的印刷電路構(gòu)成電性連接，使得IC內(nèi)存組裝入IC置入框的內(nèi)部就與所對應(yīng)的印刷電路構(gòu)成電性連接，不需使用錫膏及助焊劑就可組裝和更換IC內(nèi)存，具有組裝簡單、方便維修的特點，更具有環(huán)保效果。
文檔編號G11C5/06GK2893862SQ20062000213
公開日2007年4月25日 申請日期2006年1月26日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月26日
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