計(jì)算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種計(jì)算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，包括微處理器、風(fēng)扇、微通道散熱片、導(dǎo)管、空氣泵、溫度傳感器、半導(dǎo)體制冷器、導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器和散熱盒，所述散熱盒盒壁上設(shè)有多孔吸音層和通風(fēng)孔；所述微處理器、所述風(fēng)扇、所述空氣泵、所述半導(dǎo)體制冷器和所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器均設(shè)在所述散熱盒內(nèi)；所述溫度傳感器設(shè)在計(jì)算機(jī)需要散熱的部件的表面，所述微通道散熱片覆蓋在計(jì)算機(jī)需要散熱的部件的表面。本實(shí)用新型可以避免或減少灰塵進(jìn)入機(jī)箱內(nèi)部且降低風(fēng)扇發(fā)出的噪音，將計(jì)算機(jī)機(jī)箱的主要部件區(qū)與散熱工作區(qū)分開(kāi)，有效避免灰塵進(jìn)入機(jī)箱，而且微通道散熱片能有效保證計(jì)算機(jī)機(jī)箱的主要部件區(qū)的散熱，同時(shí)降低了風(fēng)扇工作時(shí)發(fā)出的噪音。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
計(jì)算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)硬件領(lǐng)域，更具體地，涉及一種計(jì)算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]為了使計(jì)算機(jī)具有較好的性能，計(jì)算機(jī)用戶通常會(huì)配置性能較高的部件，如顯卡、聲卡、CPU、主板等，而性能較高的部件其工作條件要求相對(duì)比較嚴(yán)格，其中對(duì)溫度要求比較嚴(yán)格，溫度過(guò)高很可能會(huì)造成部件燒毀，因此計(jì)算機(jī)用戶想盡各種辦法來(lái)散熱。而現(xiàn)有臺(tái)式計(jì)算機(jī)通常采用風(fēng)冷的方式散熱，利用風(fēng)扇使機(jī)箱內(nèi)的空氣流動(dòng)，以達(dá)到散熱目的，而這種方式不僅散熱效率低，還會(huì)使灰塵在機(jī)箱內(nèi)越積越多，并且會(huì)在CPU等部件溫度突然升高時(shí)，風(fēng)扇會(huì)超負(fù)荷工作，發(fā)出較大的聲音，即產(chǎn)生較大的噪音，如果CPU等部件不能在短時(shí)間內(nèi)降溫，則風(fēng)扇會(huì)較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)超負(fù)荷工作，也就會(huì)在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)發(fā)出較大噪音。而機(jī)箱內(nèi)的灰塵不僅會(huì)對(duì)機(jī)箱內(nèi)的部件產(chǎn)生損害，而且會(huì)降低散熱效果，進(jìn)而會(huì)使風(fēng)扇長(zhǎng)時(shí)間超負(fù)荷工作，此種情況下，風(fēng)扇就會(huì)在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)發(fā)出噪音，而長(zhǎng)時(shí)間處于噪音環(huán)境中，會(huì)使人的情緒受到嚴(yán)重影響，甚至?xí)绊懭说膬?nèi)分泌。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于于此，本實(shí)用新型目的在于是提供一種可以避免或減少灰塵進(jìn)入機(jī)箱內(nèi)部且降低風(fēng)扇發(fā)出的噪音的計(jì)算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，將計(jì)算機(jī)機(jī)箱的主要部件區(qū)與散熱工作區(qū)分開(kāi)，有效避免灰塵進(jìn)入機(jī)箱，而且微通道散熱片能有效保證計(jì)算機(jī)機(jī)箱的主要部件區(qū)的散熱，同時(shí)降低了風(fēng)扇工作時(shí)發(fā)出的噪音。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用下述技術(shù)方案:計(jì)算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，包括微處理器、風(fēng)扇、微通道散熱片、導(dǎo)管、空氣栗、溫度傳感器、半導(dǎo)體制冷器、導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器和散熱盒，所述散熱盒盒壁上設(shè)有多孔吸音層和通風(fēng)孔;所述微處理器、所述風(fēng)扇、所述空氣栗、所述半導(dǎo)體制冷器和所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器均設(shè)在所述散熱盒內(nèi)；所述溫度傳感器設(shè)在計(jì)算機(jī)需要散熱的部件的表面，所述微通道散熱片覆蓋在計(jì)算機(jī)需要散熱的部件的表面；所述溫度傳感器的信號(hào)輸出端與所述微處理器的信號(hào)輸入端通信連接，所述微處理器分別與所述空氣栗、所述風(fēng)扇和所述半導(dǎo)體制冷器通信連接;所述空氣栗的進(jìn)氣口與所述微通道散熱片的出氣口通過(guò)所述導(dǎo)管流體導(dǎo)通連接，所述微通道散熱片的進(jìn)氣口與所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器的出氣口通過(guò)所述導(dǎo)管流體導(dǎo)通連接，所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器的進(jìn)氣口與所述空氣栗的出氣口通過(guò)所述導(dǎo)管流體導(dǎo)通連接;所述半導(dǎo)體制冷器的制冷端設(shè)在所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器內(nèi)，所述半導(dǎo)體制冷器的制熱端設(shè)在所述風(fēng)扇的出氣端。
[0005]上述計(jì)算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，所述半導(dǎo)體制冷器的制熱端設(shè)有散熱片。
[0006]上述計(jì)算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，所述半導(dǎo)體制冷器的制冷端設(shè)有散熱片。
[0007]上述計(jì)算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器的出氣口設(shè)有限壓閥。
[0008]上述計(jì)算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器的出氣口設(shè)有空氣分流板，所述限壓閥設(shè)在所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器的出氣口與所述空氣分流板之間。
[0009]上述計(jì)算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，所述微通道散熱片的進(jìn)氣口設(shè)有分流板，所述微通道散熱片的出氣口設(shè)有集流板;所述微通道散熱片上，相鄰的兩個(gè)微通道內(nèi)空氣流向相反。
[0010]上述計(jì)算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器內(nèi)設(shè)有溫度傳感器，所述溫度傳感器的信號(hào)輸出端與所述微處理器的信號(hào)輸入端通信連接。
[0011 ]本實(shí)用新型的有益效果如下:
[0012]1.本實(shí)用新型中的風(fēng)扇無(wú)需超負(fù)荷工作，也就不會(huì)發(fā)出較大的聲音，從而降低了散熱過(guò)程中的噪音，而且利用微通道散熱可以保證CPU、顯卡、聲卡以及電源燈部件的正常有效散熱。
[0013]2.散熱盒和機(jī)箱內(nèi)CPU、顯卡、聲卡、電源以及主板等主要部件所在空間獨(dú)立設(shè)置，避免了灰塵進(jìn)入CPU、顯卡、聲卡、電源以及主板等主要部件所在的空間，從而避免灰塵在機(jī)箱內(nèi)的積存。
[0014]3.利用半導(dǎo)體制冷和微通道散熱相結(jié)合，有利于降低半導(dǎo)體制冷器中半導(dǎo)體材料的使用量，降低成本，同時(shí)保證了計(jì)算機(jī)散熱系統(tǒng)的散熱效果。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型計(jì)算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)的工作原理圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型計(jì)算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)的散熱環(huán)路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為本實(shí)用新型計(jì)算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)的散熱盒的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4為本實(shí)用新型計(jì)算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)的散熱盒的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖中:1-空氣栗；2-導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器;3-微通道散熱片;4-導(dǎo)管；5-限壓閥；6_空氣分流板;7-分流板;8-集流板;9-散熱盒;10-通風(fēng)孔;11-多孔吸音層。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型，下面結(jié)合優(yōu)選實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說(shuō)明。附圖中相似的部件以相同的附圖標(biāo)記進(jìn)行表示。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，下面所具體描述的內(nèi)容是說(shuō)明性的而非限制性的，不應(yīng)以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0021]本實(shí)用新型計(jì)算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，如圖1?3所示，計(jì)算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，包括微處理器、風(fēng)扇、微通道散熱片3、導(dǎo)管4、空氣栗1、溫度傳感器、半導(dǎo)體制冷器、導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器2和散熱盒9，所述散熱盒9盒壁上設(shè)有多孔吸音層11和通風(fēng)孔10;所述微處理器、所述風(fēng)扇、所述空氣栗1、所述半導(dǎo)體制冷器和所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器2均設(shè)在所述散熱盒9內(nèi)；所述溫度傳感器設(shè)在計(jì)算機(jī)需要散熱的部件的表面，所述微通道散熱片3覆蓋在計(jì)算機(jī)需要散熱的部件的表面;所述溫度傳感器的信號(hào)輸出端與所述微處理器的信號(hào)輸入端通信連接，所述微處理器分別與所述空氣栗1、所述風(fēng)扇和所述半導(dǎo)體制冷器通信連接;所述空氣栗I的進(jìn)氣口與所述微通道散熱片3的出氣口通過(guò)所述導(dǎo)管4流體導(dǎo)通連接，所述微通道散熱片3的進(jìn)氣口與所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器2的出氣口通過(guò)所述導(dǎo)管4流體導(dǎo)通連接，所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器2的進(jìn)氣口與所述空氣栗I的出氣口通過(guò)所述導(dǎo)管4流體導(dǎo)通連接;所述半導(dǎo)體制冷器的制冷端設(shè)在所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器2內(nèi)，所述半導(dǎo)體制冷器的制熱端設(shè)在所述風(fēng)扇的出氣端。其中，所述空氣栗1、所述導(dǎo)管4、所述微通道散熱片3和所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器2構(gòu)成本實(shí)用新型的散熱環(huán)路，如圖2所示。
[0022]為了使所述半導(dǎo)體制冷器的制熱端能夠?qū)崃勘M快散去，在所述半導(dǎo)體制冷器的制熱端設(shè)有散熱片，同時(shí)為了能使所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器2內(nèi)的空氣更快地降溫，在所述半導(dǎo)體制冷器的制冷端設(shè)有散熱片。并且為了使導(dǎo)熱氣體能在所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器2內(nèi)通過(guò)所述半導(dǎo)體制冷器進(jìn)行足夠的降溫，本實(shí)施例中，在所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器2的出氣口設(shè)有限壓閥5，并在所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器2的出氣口設(shè)有空氣分流板6，以使計(jì)算機(jī)中每個(gè)需要散熱的部件都能被均勻地散熱，其中，所述限壓閥5設(shè)在所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器2的出氣口與所述空氣分流板6之間。而且為了使計(jì)算機(jī)中需要散熱的部件能夠被均勻散熱，而不會(huì)出現(xiàn)局部溫度過(guò)高，本實(shí)施例中，如圖2所示，在所述微通道散熱片3的進(jìn)氣口設(shè)有分流板7，且在所述微通道散熱片3的出氣口設(shè)有集流板8，并且在所述微通道散熱片3上，相鄰的兩個(gè)微通道內(nèi)空氣流向相反。
[0023]鑒于半導(dǎo)體制冷設(shè)備的制冷端溫度較低，具有高效的制冷效果，為避免所述半導(dǎo)體制冷器長(zhǎng)時(shí)間制冷，導(dǎo)致導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器2內(nèi)的導(dǎo)熱氣體大量液化(如二氧化碳)，本實(shí)施例中，在所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器2內(nèi)設(shè)有溫度傳感器，所述溫度傳感器的信號(hào)輸出端與所述微處理器的信號(hào)輸入端通信連接。
[0024]在配置有本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)開(kāi)機(jī)后，計(jì)算機(jī)中需要散熱的部件表面上的所述溫度傳感器會(huì)將各個(gè)需要散熱的部件表面溫度信息傳送給所述微處理器，所述微處理器則會(huì)向所述空氣栗1、所述風(fēng)扇和所述半導(dǎo)體制冷器發(fā)送啟動(dòng)指令，所述空氣栗I驅(qū)動(dòng)散熱環(huán)路中導(dǎo)熱氣體(如二氧化碳)沿散熱環(huán)路流動(dòng)，并把經(jīng)所述微通道散熱片3傳導(dǎo)過(guò)來(lái)的熱量攜帶出去，而所述半導(dǎo)體制冷器的制冷端則會(huì)在所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器2內(nèi)將導(dǎo)熱氣體降溫，而鑒于所述半導(dǎo)體制冷器的制冷效果較強(qiáng)，對(duì)于易液化氣體(如二氧化碳)而言可能會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱氣體液化，同時(shí)會(huì)使所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器2內(nèi)氣壓迅速降低，所以在所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器2內(nèi)也設(shè)置一個(gè)溫度傳感器，以監(jiān)測(cè)所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器2內(nèi)的氣溫。通過(guò)所述風(fēng)扇使所述半導(dǎo)體制冷器的制熱端降溫，只需保證正常工作即可，無(wú)需因?yàn)橛?jì)算機(jī)中需散熱的部件溫度過(guò)高而超負(fù)荷工作，從而避免減少了所述風(fēng)扇超負(fù)荷工作產(chǎn)生的噪音。
[0025]并且本實(shí)用新型中的所述散熱盒9獨(dú)立于和機(jī)箱內(nèi)CPU、顯卡、聲卡、電源以及主板等主要部件所在空間獨(dú)立設(shè)置，避免了灰塵進(jìn)入CPU、顯卡、聲卡、電源以及主板等主要部件所在的空間，從而避免灰塵在機(jī)箱內(nèi)的積存。本實(shí)用新型還能夠減少計(jì)算機(jī)中風(fēng)扇的使用數(shù)量，從而進(jìn)一步降低因風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)帶來(lái)的噪音，而且所述多孔吸音層也會(huì)將吸收一部分聲波，進(jìn)一步降低來(lái)自風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)的噪音。
[0026]本實(shí)用新型的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非是對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的限定，對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)，這里無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉，凡是屬于本實(shí)用新型的技術(shù)方案所引伸出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之列。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.計(jì)算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，其特征在于，包括微處理器、風(fēng)扇、微通道散熱片(3)、導(dǎo)管(4)、空氣栗(1)、溫度傳感器、半導(dǎo)體制冷器、導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器(2)和散熱盒(9)，所述散熱盒(9)盒壁上設(shè)有多孔吸音層(11)和通風(fēng)孔(10);所述微處理器、所述風(fēng)扇、所述空氣栗(I)、所述半導(dǎo)體制冷器和所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器(2)均設(shè)在所述散熱盒(9)內(nèi)；所述溫度傳感器設(shè)在計(jì)算機(jī)需要散熱的部件的表面，所述微通道散熱片(3)覆蓋在計(jì)算機(jī)需要散熱的部件的表面;所述溫度傳感器的信號(hào)輸出端與所述微處理器的信號(hào)輸入端通信連接，所述微處理器分別與所述空氣栗(I)、所述風(fēng)扇和所述半導(dǎo)體制冷器通信連接;所述空氣栗(I)的進(jìn)氣口與所述微通道散熱片(3)的出氣口通過(guò)所述導(dǎo)管(4)流體導(dǎo)通連接，所述微通道散熱片(3)的進(jìn)氣口與所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器(2)的出氣口通過(guò)所述導(dǎo)管(4)流體導(dǎo)通連接，所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器(2)的進(jìn)氣口與所述空氣栗(I)的出氣口通過(guò)所述導(dǎo)管(4)流體導(dǎo)通連接;所述半導(dǎo)體制冷器的制冷端設(shè)在所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器(2)內(nèi)，所述半導(dǎo)體制冷器的制熱端設(shè)在所述風(fēng)扇的出氣端。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷器的制熱端設(shè)有散熱片。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷器的制冷端設(shè)有散熱片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器(2)的出氣口設(shè)有限壓閥(5)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的計(jì)算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器(2)的出氣口設(shè)有空氣分流板(6)，所述限壓閥(5)設(shè)在所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器(2)的出氣口與所述空氣分流板(6)之間。6.根據(jù)權(quán)利要求1?5任一所述的計(jì)算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述微通道散熱片(3)的進(jìn)氣口設(shè)有分流板(7)，所述微通道散熱片(3)的出氣口設(shè)有集流板(8);所述微通道散熱片(3)上，相鄰的兩個(gè)微通道內(nèi)空氣流向相反。7.根據(jù)權(quán)利要求1?5任一所述的計(jì)算機(jī)低噪音散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述導(dǎo)熱氣體儲(chǔ)存器(2)內(nèi)設(shè)有溫度傳感器，所述溫度傳感器的信號(hào)輸出端與所述微處理器的信號(hào)輸入端通信連接。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK205594566SQ201620364329
【公開(kāi)日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2016年4月27日
【發(fā)明人】王冬梅, 楊青, 曹琰, 張銳
【申請(qǐng)人】駐馬店職業(yè)技術(shù)學(xué)院