一種多站ic卡讀寫模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種IC卡讀寫模塊，尤其涉及一種多站IC卡讀寫模塊，屬于IC卡讀寫模塊技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]國內(nèi)智能卡的發(fā)行越來越多，對卡片制作的速度要求也越來越高，智能卡現(xiàn)在也已經(jīng)走進(jìn)我們每個人的身邊，非接觸式智能卡、社?？?、金融IC卡等，人民銀行要求2015年全面停止發(fā)行磁條卡，這樣一來智能卡將迎來新的時代。以往一臺機(jī)器一張一張地讀寫卡速度是極為低下的，不能滿足要求。于是現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)了多站式的IC卡讀寫裝置，但現(xiàn)有技術(shù)的多站IC卡讀寫裝置，一般采用多個電機(jī)作為傳動機(jī)構(gòu)，并采用移動式的膠輪作為IC卡的橫向送進(jìn)動力，結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，而且可靠性受到影響，
[0003]而且現(xiàn)有技術(shù)中多站IC卡讀寫都是集成在制卡設(shè)備中，不能單獨(dú)做為模塊來使用，且接口也不對外開外，更不能進(jìn)行二次開發(fā)，放在自助終端設(shè)備當(dāng)中使用。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型需要解決的技術(shù)問題是:現(xiàn)有技術(shù)中的多站IC卡讀寫裝置，一般采用多個電機(jī)作為傳動機(jī)構(gòu)，并采用移動式的膠輪作為IC卡的橫向送進(jìn)動力，結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，而且可靠性受到影響;而且都是集成在制卡設(shè)備中，不能單獨(dú)做為模塊來使用，且接口也不對外開外，更不能進(jìn)行二次開發(fā)，放在自助終端設(shè)備當(dāng)中使用。
[0005]本實用新型采取以下技術(shù)方案:
[0006]—種多站1(:卡讀寫模塊，包括X軸向運(yùn)動模塊、Z軸向運(yùn)動模塊、讀寫功能模塊;所述X軸向運(yùn)動模塊包括固接于安裝板上的X軸電機(jī)，所述X軸電機(jī)通過同步帶、一組同步輪及扣帶器將動力傳遞給X軸滑塊，帶動固接于X軸滑塊上的IC卡鉤沿二根光桿X向移動；電磁鐵的頂桿與小搖臂連接片鉸接，小搖臂連接片與小搖臂一端鉸接，小搖臂另一端可繞固定的轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動，固接于轉(zhuǎn)軸上的翹頭隨轉(zhuǎn)軸同步轉(zhuǎn)動，定位片兩端分別與小搖臂和X軸向運(yùn)動模塊的機(jī)架鉸接;翹頭轉(zhuǎn)動撬開讀寫功能模塊上的IC讀寫頭安裝板，定位片和傳感器組合，控制電磁鐵的通斷；當(dāng)翹頭撬開讀寫功能模塊上的IC讀寫頭安裝板時，卡鉤運(yùn)動將智能卡鉤入其中，完成IC卡在X軸方向的直線運(yùn)動;所述Z軸向運(yùn)動模塊包括Z軸電機(jī)，通過同步帶、一組同步輪帶動Z軸絲桿來回轉(zhuǎn)動，與其嚙合的滑動軸承座被動上下運(yùn)動，與滑動軸承座固定連接的讀寫功能模塊隨之上下運(yùn)動，完成IC卡在Z軸方向的上下運(yùn)動;所述Z軸向運(yùn)動模塊提供智能卡讀寫的緩存結(jié)構(gòu);所述讀寫功能模塊包括:底部結(jié)構(gòu)，起安裝和承接智能卡的作用;覆蓋底部結(jié)構(gòu)上的IC卡讀寫頭安裝板，在扭簧作用下把IC探針壓到IC芯片上，完成智能卡的讀寫任務(wù)。
[0007]進(jìn)一步的，同步帶帶動滑塊運(yùn)動，且由彈簧頂起皮帶張緊輪來維持其張緊度。
[0008]進(jìn)一步的，所述Z軸向運(yùn)動模塊裝配了配重塊，由鎖扣接在定滑輪同步帶上，定滑輪同步帶的另一端接在IC滑動軸承座上，配重塊沿著立柱上下運(yùn)動。
[0009]更進(jìn)一步的，在Z軸絲杠的上端安裝了手輪，手動轉(zhuǎn)動絲杠可以調(diào)整IC滑動軸承座在Z軸上的位置。
[0010]進(jìn)一步的，還包括底板，所述Z軸電機(jī)設(shè)置在底板的下方。
[0011 ]本實用新型的有益效果在于:
[0012]I)為智能卡片讀寫提供了緩存的結(jié)構(gòu)，提高IC卡讀寫模塊的讀寫速度。
[0013]2)采用了一個X軸電機(jī)，一個電磁鐵，一個Z軸電機(jī)作為動力，設(shè)計巧妙。
[0014]3)結(jié)構(gòu)簡單，可靠性高，卡片輸送無需膠輪，卡勾與翹頭配合實現(xiàn)將卡片送入讀寫功能模塊的指定位置。
[0015]4)形成了模塊化的結(jié)構(gòu)，可單獨(dú)作為模塊使用，接口對外開放，通用性強(qiáng)。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型多站IC卡讀寫模塊的整體立體圖。
[0017]圖2是X軸向運(yùn)動模塊的立體示意圖。
[0018]圖3是X軸向運(yùn)動模塊的主視圖。
[0019]圖4是X軸向運(yùn)動模塊的后視圖。
[0020]圖5是Z軸向運(yùn)動模塊的立體圖。
[0021]圖6是Z軸向運(yùn)動模塊的主視圖。
[0022]圖7是讀寫功能模塊的立體圖。
[0023]圖8是讀寫功能模塊的剖視圖。
[0024]圖9是本實用新型多站IC卡讀寫模塊的整體俯視圖。
【具體實施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進(jìn)一步說明。
[0026]如圖1-圖2所示:固接於安裝板3上的X軸電機(jī)1，通過同步帶13及一組同步輪、扣帶器14，將動力傳遞給X軸滑塊10，帶動固接於其上的IC卡鉤5運(yùn)動;二根光桿4，為滑塊10提供支撐并限制其運(yùn)動方向；
[0027]如圖3所示:電磁鐵2的彈出和退回，通過小搖臂15和小搖臂連接片16的曲柄，使直線運(yùn)動變?yōu)樾D(zhuǎn)運(yùn)動，轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)軸6，固接於轉(zhuǎn)軸6上的翹頭同步轉(zhuǎn)一個角度，撬開IC卡讀寫模塊上的IC讀寫頭安裝板;定位片8和傳感器9組合，控制電磁鐵的通斷;可以調(diào)節(jié)翹頭7的旋轉(zhuǎn)角度。當(dāng)翹頭7撬開IC卡讀寫模塊上的IC讀寫頭安裝板時，卡鉤5運(yùn)動將外來卡片鉤入其中，完成卡片在X軸方向的直線運(yùn)動。
[0028]如圖4所示:同步帶13帶動滑塊10運(yùn)動，且由彈簧12頂起皮帶張緊輪11來維持其張緊度。
[0029]如圖5、圖6所示:Z軸電機(jī)，通過同步帶03、一組同步輪02和同步輪04帶動Z軸絲桿05可來回轉(zhuǎn)動，與其嚙合的滑動軸承座06被動上下運(yùn)動，一組滑動軸承座06在二根滑動軸上移動，中部有嚙合螺紋。與滑動軸承座06固定連接的IC卡座安裝架012裝有08組IC卡讀寫模塊，形成多站IC卡讀寫模塊，亦隨之上下運(yùn)動，完成卡片在Z軸方向的上下運(yùn)動。
[0030]為了減輕電機(jī)負(fù)載，裝配了配重塊08，由鎖扣接在同步帶上，同步帶的另一端接在IC滑動軸承座06上，配重塊08沿著立柱09上下運(yùn)動。
[0031]為了障維修時的需要，在絲杠的上端安裝了手輪014，手動轉(zhuǎn)動絲杠可以調(diào)整IC滑動軸承座06在Z軸上的位置。
[0032]如圖7-8所示:所述卡IC卡讀寫模塊又包括:底部結(jié)構(gòu)，起安裝和承接卡片的作用。覆蓋其上的IC卡讀寫頭安裝板，中間裝有IC讀寫頭，安裝板在扭簧作用下把讀寫頭的IC探針壓到智能卡的IC芯片上，完成智能卡芯片的讀寫任務(wù)。
[0033]如圖9所示:顯示了卡勾5和翹頭7的位置。
[0034]綜上所述，當(dāng)智能卡進(jìn)入模塊預(yù)定位置，電磁鐵伸出，將讀寫頭安裝板分開，然后X軸滑動塊移動，卡勾將卡移動至IC模塊，讀寫頭安裝板在扭簧的作用下恢復(fù)原來位置，即下壓，使得IC探針壓在智能卡的IC部位，開始對此張卡讀IC或?qū)慖C13Z軸電機(jī)轉(zhuǎn)動，多站模塊組上升，讀寫第二張智能，直至8個讀寫模塊全部有卡.Z軸電機(jī)反向轉(zhuǎn)動，多站模塊組下降，第一張卡已經(jīng)寫完，IC卡勾將卡勾出至下一模塊，然后繼續(xù)將一張新卡勾入IC卡模塊，重復(fù)之前動作。
[0035]本實用新型的多站IC卡讀寫模塊包括若干個自上而下排列的智能卡讀寫站，當(dāng)?shù)诙鹃_始進(jìn)卡時，最上端的第一站已經(jīng)開始讀寫智能卡了。本實用新型的這種智能卡讀寫模塊，在制卡的過程中，同時可以對多張待讀寫的智能卡進(jìn)行數(shù)據(jù)寫入，從而提高智能卡的發(fā)行速度。
【主權(quán)項】
1.一種多站IC卡讀寫模塊，其特征在于: 包括X軸向運(yùn)動模塊、Z軸向運(yùn)動模塊、讀寫功能模塊； 所述X軸向運(yùn)動模塊包括固接于安裝板(3)上的X軸電機(jī)(I)，所述X軸電機(jī)(I)通過同步帶、一組同步輪及扣帶器(14)將動力傳遞給X軸滑塊(10)，帶動固接于X軸滑塊(10)上的IC卡鉤(5)沿二根光桿(4)X向移動；電磁鐵(2)的頂桿與小搖臂連接片(16)鉸接，小搖臂連接片(16)與小搖臂(15) —端鉸接，小搖臂(15)另一端可繞固定的轉(zhuǎn)軸(6)轉(zhuǎn)動，固接于轉(zhuǎn)軸(6)上的翹頭(7)隨轉(zhuǎn)軸(6)同步轉(zhuǎn)動，定位片(8)兩端分別與小搖臂(15)和X軸向運(yùn)動模塊的機(jī)架鉸接;翹頭(7)轉(zhuǎn)動撬開讀寫功能模塊上的IC讀寫頭安裝板，定位片(8)和傳感器(9)組合，控制電磁鐵的通斷；當(dāng)翹頭(7)撬開讀寫功能模塊上的IC讀寫頭安裝板時，卡鉤(5)運(yùn)動將IC卡鉤入其中，完成IC卡在X軸方向的直線運(yùn)動； 所述Z軸向運(yùn)動模塊包括Z軸電機(jī)，通過同步帶、一組同步輪帶動Z軸絲桿(05)來回轉(zhuǎn)動，與其嚙合的滑動軸承座(06)被動上下運(yùn)動，與滑動軸承座(06)固定連接的讀寫功能模塊隨之上下運(yùn)動，完成IC卡在Z軸方向的上下運(yùn)動;所述Z軸向運(yùn)動模塊提供IC卡讀寫的緩存結(jié)構(gòu)； 所述讀寫功能模塊包括:底部結(jié)構(gòu)，起安裝和承接IC卡的作用;覆蓋底部結(jié)構(gòu)上的IC卡讀寫頭安裝板，在扭簧作用下把IC探針壓到IC芯片上，完成IC卡的讀寫任務(wù)。2.如權(quán)利要求1所述的多站IC卡讀寫模塊，其特征在于:所述Z軸向運(yùn)動模塊還裝配了配重塊(08)、鎖扣、立柱(09)，所述配重塊(08)由鎖扣接在定滑輪同步帶上，定滑輪同步帶的另一端接在IC滑動軸承座(06)上，配重塊(08)沿著立柱(09)上下運(yùn)動。3.如權(quán)利要求2所述的多站IC卡讀寫模塊，其特征在于:在Z軸絲桿(05)的上端安裝了手輪(014)，手動轉(zhuǎn)動絲杠可以調(diào)整IC滑動軸承座(06)在Z軸上的位置。4.如權(quán)利要求1所述的多站IC卡讀寫模塊，其特征在于:還包括底板，所述Z軸電機(jī)設(shè)置在底板的下方。
【專利摘要】本實用新型涉及一種多站IC卡讀寫模塊，包括X軸向運(yùn)動模塊、Z軸向運(yùn)動模塊、讀寫功能模塊；X軸向運(yùn)動模塊包括X軸電機(jī)，X軸電機(jī)通過皮帶傳動機(jī)構(gòu)帶動卡勾沿光桿X向移動；電磁鐵的頂桿與小搖臂連接片鉸接，小搖臂連接片與小搖臂一端鉸接，小搖臂另一端可繞固定的轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動，固接于轉(zhuǎn)軸上的翹頭隨轉(zhuǎn)軸同步轉(zhuǎn)動；當(dāng)翹頭撬開IC讀寫模塊上的IC讀寫頭安裝板時，卡鉤運(yùn)動將外來卡片鉤入其中，完成卡片在X軸方向的直線運(yùn)動；Z軸向運(yùn)動模塊包括Z軸電機(jī)，通過一組同步輪帶動Z軸絲桿來回轉(zhuǎn)動，與其嚙合的滑動軸承座被動上下運(yùn)動，與滑動軸承座固定連接的讀寫功能模塊隨之上下運(yùn)動，完成卡片在Z軸方向的運(yùn)動。
【IPC分類】G06K17/00
【公開號】CN205230081
【申請?zhí)枴緾N201520270012
【發(fā)明人】高洪勇
【申請人】南京華椏融通智能科技有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2015年4月29日