無螺絲固態(tài)硬盤結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種固態(tài)硬盤的結(jié)合構(gòu)造改良，尤指一種無螺絲固態(tài)硬盤結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]已知的電腦內(nèi)儲存裝置(如硬盤機(jī)、光盤機(jī)等)的組合技術(shù)，普遍是由多個殼體完整地包覆電子電路，組裝過程中經(jīng)由蓋合、插接、套合或螺合等技術(shù)手段以完成組合，通常是以較多螺合方式確保準(zhǔn)確及牢固定位與結(jié)合效果。
[0003]上述作法，除可能會產(chǎn)生零組件搭配不良的情形，有時也會因螺鎖過深入而導(dǎo)致原結(jié)構(gòu)遭受破壞等缺失，并造成組裝過程無法預(yù)期的情形出現(xiàn)，尚難達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)一致性的組裝品質(zhì)與效率，同時，因殼體多無基準(zhǔn)或防呆結(jié)構(gòu)，更容易于組裝時發(fā)生錯誤、偏移不到位等缺失，導(dǎo)致組裝后的產(chǎn)品經(jīng)使用一段時間后發(fā)生結(jié)構(gòu)松動，或搖晃有異音等情形。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為解決上述現(xiàn)有技術(shù)不足之處，本實(shí)用新型之主要目的在于提供一種無螺絲固態(tài)硬盤結(jié)構(gòu)，其通過將主要構(gòu)成固態(tài)硬盤的上蓋與下蓋，利用相對的卡掣孔與卡掣凸柱構(gòu)成的卡合構(gòu)造，以達(dá)到確實(shí)穩(wěn)固的結(jié)合效益。
[0005]本實(shí)用新型之另一目的在于提供一種無螺絲固態(tài)硬盤結(jié)構(gòu)，其利用下蓋的階級柱提供電路板導(dǎo)引對位，再利用多個支撐板與夾掣部提供夾固電路板，限制電路板位移晃動致組裝上能更加迅速確實(shí)，達(dá)到更快速可靠的組裝品質(zhì)及快速牢靠的組合功效。
[0006]本實(shí)用新型之再一目的在于提供一種無螺絲固態(tài)硬盤結(jié)構(gòu)，其固態(tài)硬盤的內(nèi)、夕卜部均無使用任何螺絲鎖附而更顯美觀。
[0007]為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供提供一種無螺絲固態(tài)硬盤結(jié)構(gòu)，至少包含以下兩個實(shí)施例；在第一例中，該固態(tài)硬態(tài)的組成包含有:一上蓋，為一周圍連續(xù)三邊具有豎板且一邊具有開口的平板，于該平板周圍兩相對豎板靠近兩端處分別設(shè)有卡掣孔；一下蓋，為一周圍連續(xù)三邊具有豎板且一邊具有開口的平板，可供上蓋蓋合，于該平板周圍兩相對豎板靠近兩端處分設(shè)有卡掣凸柱，再于該兩相對豎板上分別設(shè)有一組以上對稱的支撐板與夾掣部相間，又于該兩相對豎板相鄰的豎板兩端分別設(shè)有支撐板，該支撐板上分別凸設(shè)有階級柱；及一電路板，為表面具有多個電子零組件，該電路板靠近各角落位置分別設(shè)有透孔與固定柱相對應(yīng)，并于該電路板一側(cè)邊相對于上蓋的開口位置固設(shè)有一接口。
[0008]上述上蓋兩相對豎板兩端的卡掣孔以圓柱形為最佳。
[0009]上述下蓋兩相對豎板兩端的卡掣凸柱為圓柱形，且厚度小于或等于豎板厚度為最佳。
[0010]上述的階級柱為由上窄的小徑與下寬的大徑一體構(gòu)成的階梯狀圓柱體，且該大徑的高度與電路板厚度相同為最佳。
[0011]上述下蓋兩相對豎板上的支撐板與夾掣部間的空隙距離等于電路板厚度。
[0012]上述下蓋兩相對豎板上的支撐板與夾掣部可為多個且相互間隔排列型式。
[0013]本實(shí)用新型提供的無螺絲固態(tài)硬盤結(jié)構(gòu)的第二例中，該固態(tài)硬盤的組成包含有:一上蓋，為一周圍連續(xù)三邊具有豎板且一邊具有開口的平板，于該平板周圍兩相對豎板靠近兩端處分別設(shè)有卡掣凸柱，該卡掣凸部周緣具有一個以上的鋸齒；一下蓋，為一周圍連續(xù)三邊具有豎板且一邊具有開口的平板，可供上蓋蓋合，于該平板周圍兩相對豎板靠近兩端處分設(shè)有卡槽，該每一卡槽采用斷開豎板形式于相對邊緣形成凹弧面，且其中一凹弧面上具有一個以上的鋸齒，再于該兩相對豎板上分別設(shè)有一組以上對稱的支撐板與夾掣部相間，又于該兩相對豎板相鄰的豎板兩端分別設(shè)有支撐板，該支撐板上分別凸設(shè)有階級柱；及一電路板，為表面具有多個電子零組件，該電路板靠近各角落位置分別設(shè)有透孔與固定柱相對應(yīng)，并于該電路板一側(cè)邊相對于上蓋的開口位置固設(shè)有一接口。
[0014]上述下蓋兩相對豎板上的支撐板與夾掣部可為多個且相互間隔排列型式。
[0015]上述下蓋兩相對豎板的卡槽為具有相對凹弧面的結(jié)構(gòu)型態(tài)，且卡槽頂點(diǎn)位于卡掣部垂直切線以內(nèi)。
[0016]上述下蓋兩相對豎板的任一豎板上的兩卡槽的卡槽頂點(diǎn)均設(shè)置在相對內(nèi)側(cè)。
[0017]上述下蓋兩相對豎板的任一豎板上的兩卡槽的卡槽頂點(diǎn)均設(shè)置在相對外側(cè)。
[0018]上述下蓋兩相對豎板的任一豎板上的兩卡槽的卡槽頂點(diǎn)分別設(shè)置在相對內(nèi)側(cè)與相對外側(cè)。
[0019]上述下蓋兩相對豎板的任一豎板上的兩卡槽的任一卡槽的卡槽頂點(diǎn)設(shè)置于相對內(nèi)側(cè)，另一卡槽的卡槽頂點(diǎn)設(shè)置于相對外側(cè)。
[0020]上述下蓋兩相對豎板的任一豎板上的兩卡槽的任一卡槽的卡槽頂點(diǎn)設(shè)置于相對外側(cè)，另一卡槽的卡槽頂點(diǎn)設(shè)置于相對內(nèi)側(cè)。
【附圖說明】
[0021]圖1為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的固態(tài)硬盤分解圖；
[0022]圖2為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的固態(tài)硬盤結(jié)構(gòu)及局部斷面示意圖；
[0023]圖3為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的固態(tài)硬盤結(jié)構(gòu)及多個局部放大示意圖；
[0024]圖4為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的固態(tài)硬盤大部組合示意圖；
[0025]圖5為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的固態(tài)硬盤外觀圖；
[0026]圖6為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的固態(tài)硬盤的另一實(shí)施例結(jié)構(gòu)分解示意圖；
[0027]圖7為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的固態(tài)硬盤的另一實(shí)施例結(jié)構(gòu)組合及局部斷面示意圖；
[0028]圖8為本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的固態(tài)硬盤結(jié)構(gòu)分解示意圖；
[0029]圖9為本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的固態(tài)硬盤結(jié)構(gòu)中關(guān)于上蓋與下蓋間的快速結(jié)合構(gòu)造的第一實(shí)施例示意圖；
[0030]圖10為本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的固態(tài)硬盤結(jié)構(gòu)中關(guān)于上蓋與下蓋間的快速結(jié)合構(gòu)造的第二實(shí)施例示意圖；
[0031]圖11為本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的固態(tài)硬盤結(jié)構(gòu)中關(guān)于上蓋與下蓋間的快速結(jié)合構(gòu)造的第三實(shí)施例示意圖；
[0032]圖12為本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的固態(tài)硬盤結(jié)構(gòu)中關(guān)于上蓋與下蓋間的快速結(jié)合構(gòu)造的第四實(shí)施例示意圖；
[0033]圖13為本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的固態(tài)硬盤結(jié)構(gòu)中關(guān)于上蓋與下蓋間的快速結(jié)合構(gòu)造的第五實(shí)施例示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]為使審查員了解本實(shí)用新型的特征、內(nèi)容與優(yōu)點(diǎn)及其所能達(dá)成的功效，將本實(shí)用新型配合附圖，并以實(shí)施例的表達(dá)形式詳細(xì)說明如下。在此需說明的是，在本實(shí)用新型中所使用的附圖，其主旨僅為示意及輔助說明書，未必為本實(shí)用新型實(shí)施后的真實(shí)比例與精準(zhǔn)配置，故不應(yīng)將附圖的比例與配置關(guān)系局限本實(shí)用新型于實(shí)際實(shí)施上的專利范圍。
[0035]圖1為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的固態(tài)硬盤分解圖。該固態(tài)硬盤I的組成包括有:一組可相互配合的上蓋2與下蓋3，及一被下蓋3所嵌固的電路板4。
[0036]圖2為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的固態(tài)硬盤結(jié)構(gòu)及局部斷面示意圖。該上蓋2為一呈矩形的平板結(jié)構(gòu)，于該平板的周圍連續(xù)三邊形成有豎板21及一邊形成有缺口 22，于該平板上相對應(yīng)的兩豎板21的兩端靠近圓弧角處設(shè)有由外向內(nèi)壓入的卡掣孔23，其形狀也不做任何限制，在本實(shí)施例為圓形透孔。
[0037]圖3為一較佳實(shí)施例的固態(tài)硬盤結(jié)構(gòu)及多個局部放大示意圖。如圖1、圖3所示，該下蓋3也為呈矩形的平板結(jié)構(gòu)，且尺寸略小于上蓋2，實(shí)施上該下蓋3尺寸為采用扣除該上蓋2豎板21厚度的平板尺寸為最佳，同樣地于該平板周圍連續(xù)三邊形成有豎板31及一邊形成的開口 32，并于平板兩相對側(cè)豎板31的兩端靠近圓弧角處設(shè)有不限形狀且為中空的卡掣凸柱33，該卡掣凸柱33的厚度以小于或等于豎板31厚度為最佳，由此使上蓋2能確實(shí)結(jié)合下蓋3，并使結(jié)合后的上蓋2的豎板21外覆貼靠于下蓋3的豎板31外側(cè)面；于該下蓋3兩相對豎板31上分別設(shè)有多個對稱且呈斷開向內(nèi)形成水平彎折的支撐板34，以及先向上再向下彎折形成勾狀的夾掣部35，該支撐板34與夾掣部35間的空隙距離恰好容許電路板4的緊密嵌固，同樣地于該兩相對豎板31所夾的豎板31兩端分別設(shè)有呈斷開且向內(nèi)形成水平彎折的支撐板34，且該支撐板34上分別凸設(shè)有不限尺寸及形狀的階級柱36，在本實(shí)施例中為由上窄的小徑361與下寬的大徑362 —體連結(jié)構(gòu)成的階梯狀圓柱體，由此提供電路板4結(jié)合時的導(dǎo)引與對位用途，且該階級柱36的大徑362高度與電路板4厚度相同為最佳。
[0038]如圖3所示，該電路板4于表面具有多個各式電子零組件的矩形板體，且尺寸略小于上蓋2與下蓋3，實(shí)施上該電路板4尺寸為采用扣除該下蓋3豎板31厚度的平板尺寸為最佳；于該電路板4靠近各角落位置分別設(shè)有透孔41與階級柱36相對應(yīng)，并于該電路板4一側(cè)邊相對于上蓋2的開口 22位置固設(shè)有一長條形的接口 42，由此方便連結(jié)傳送資料與電源的排線。
[0039]圖4為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的固態(tài)硬盤的大部組合示意圖。請參閱圖4所示，在組合時，先將電路板4由下蓋3 —側(cè)豎板31兩端的階級柱36提供導(dǎo)引對位作用，使該電路板4能便利組合，并利用下蓋3周圍多個支撐板34與夾掣部35提供該電路板4的緊密嵌固，以達(dá)到穩(wěn)固的結(jié)合；接著參閱圖5所示，再將上蓋2與下蓋3進(jìn)行配合，利用彼此相對應(yīng)的豎板21、31上的卡掣孔23與卡掣凸柱33相互嵌合，達(dá)到完美的組合；如此一來，將使電路板4能牢固地被下蓋3夾掣定位而不會有晃動問題，致組裝上能提升更便捷且牢固的組裝效率，同時通過上蓋2的外觀呈現(xiàn)出完全無使用螺絲鎖固的表象，且內(nèi)部也沒有采用