一種版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化方法及系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化方法，針對先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的研發(fā)，通過將初始版圖拆分出關(guān)鍵圖形，以關(guān)鍵圖形作為后續(xù)仿真優(yōu)化的版圖，在優(yōu)化時(shí)，通過光源掩模協(xié)同優(yōu)化仿真確定合理的光源和配套掩模版以及優(yōu)化后的光刻光學(xué)模型，而后在該光刻光學(xué)模型下對優(yōu)化的光源和掩模版的可制造性進(jìn)行仿真，并根據(jù)可制造性仿真的熱點(diǎn)輸出，進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化，通過反復(fù)迭代獲得優(yōu)化的設(shè)計(jì)規(guī)則。在該優(yōu)化過程中，針對關(guān)鍵圖形版圖進(jìn)行優(yōu)化，可行性強(qiáng)且優(yōu)化效率高，而且是通過設(shè)計(jì)規(guī)則的調(diào)整，這樣一方面可以減少版圖仿真過程中迭代的次數(shù)，提高優(yōu)化效率，另一方面可以獲得更為優(yōu)化的設(shè)計(jì)規(guī)則，簡化設(shè)計(jì)過程并縮短設(shè)計(jì)周期。
【專利說明】
一種版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化方法及系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，特別涉及一種版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化方法及系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的不斷發(fā)展，對集成電路的性能以及集成度提出了更高的要求，也成為集成電路的研發(fā)、設(shè)置和制造的快速推動(dòng)力。按照摩爾定律，目前傳統(tǒng)的半導(dǎo)體器件已經(jīng)進(jìn)入1nm及以下的先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，對集成電路的設(shè)計(jì)以及制造工藝都提出了挑戰(zhàn)。
[0003]在先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的版圖設(shè)計(jì)與工藝開發(fā)中，提出了設(shè)計(jì)與工藝聯(lián)合優(yōu)化(DTCO)的思想，希望設(shè)計(jì)人員和技術(shù)人員之間能夠很好的合作開發(fā)，為先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的發(fā)展提供更為合理的引導(dǎo)。
[0004]在先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的研發(fā)中，設(shè)計(jì)圖形從幾何上和多變性上都受到了很大的局限，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)規(guī)則已經(jīng)不再適用，標(biāo)準(zhǔn)單元中不宜制造的版圖類型也大大的增多，布線層的熱點(diǎn)區(qū)域也大比例增長等，存在諸多的問題需要解決，若通過傳統(tǒng)的通過測試版圖進(jìn)行仿真優(yōu)化的方式，已很難將優(yōu)化進(jìn)行下去，也無法得到滿意的結(jié)果，使得設(shè)計(jì)過程異常困難且設(shè)計(jì)周期過長。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化方法，基于DTCO的思想，進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化，提供優(yōu)化的設(shè)計(jì)規(guī)則庫，從而簡化設(shè)計(jì)過程并縮短設(shè)計(jì)周期。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明有如下技術(shù)方案:
[0007]—種標(biāo)準(zhǔn)單元庫的優(yōu)化方法，包括:
[0008]SOl，提供包含初始的設(shè)計(jì)規(guī)則的初始版圖；
[0009]S02，將初始版圖進(jìn)行關(guān)鍵圖形的拆分，以獲得關(guān)鍵圖形版圖，以關(guān)鍵圖形版圖中至少部分版圖作為仿真版圖；
[0010]S03，對仿真版圖進(jìn)行光源掩模協(xié)同優(yōu)化仿真，以獲得包括優(yōu)化的光源、與光源配套的掩模板和光刻光學(xué)模型的仿真結(jié)果；
[0011 ] S04，對光源掩模協(xié)同優(yōu)化的仿真結(jié)果進(jìn)行可制造性仿真，以檢測工藝窗口是否滿足預(yù)定要求；
[0012]S05，若可制造性仿真的結(jié)果不滿足預(yù)定要求，則根據(jù)可制造性仿真的熱點(diǎn)缺陷圖形輸出，優(yōu)化并更新設(shè)計(jì)規(guī)則，并以更新的設(shè)計(jì)規(guī)則更新仿真版圖，并返回步驟S03。
[0013]可選地，若可制造性評(píng)估結(jié)果滿足預(yù)定要求，還包括:
[0014]S06，獲得更新的設(shè)計(jì)規(guī)則下的初始版圖，并將初始版圖進(jìn)行關(guān)鍵圖形和非關(guān)鍵圖形的拆分，以獲得拆分版圖；
[0015]S07，在S05中的可制造性評(píng)估結(jié)果滿足預(yù)定要求時(shí)的光源和光刻光學(xué)模型下，進(jìn)行拆分版圖的光學(xué)臨近效應(yīng)矯正，以獲得矯正的拆分掩模版，并對矯正的拆分掩模版進(jìn)行可制造性仿真，以檢測工藝窗口是否滿足預(yù)定要求；
[0016]S08，若可制造性仿真的結(jié)果不滿足預(yù)定要求，則根據(jù)可制造性仿真的熱點(diǎn)缺陷圖形輸出，優(yōu)化并更新設(shè)計(jì)規(guī)則，并以更新的設(shè)計(jì)規(guī)則更新拆分版圖，返回步驟S07。
[0017]可選地，在步驟S08中，根據(jù)可制造性仿真的熱點(diǎn)缺陷圖形輸出，優(yōu)化并更新設(shè)計(jì)規(guī)則的方法包括:
[0018]將可制造性仿真輸出的熱點(diǎn)缺陷圖形更新至熱點(diǎn)圖形庫中；
[0019]將熱點(diǎn)圖形庫中的熱點(diǎn)圖形按照幾何形狀進(jìn)行圖形分類，以獲得不同的圖形類別；
[0020]按照不同的圖形類別分別進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化，獲得更新的設(shè)計(jì)規(guī)則。
[0021]可選地，圖形類別包括雙L型圖形、U型圖形、H型圖形、T型圖形、點(diǎn)到點(diǎn)圖形或點(diǎn)到邊圖形中的一種或多種。
[0022]可選地，初始版圖的獲得方法包括:
[0023]提供多個(gè)圖形單元，圖形單元中包括由初始的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)計(jì)的版圖圖形；
[0024]設(shè)置圖形繪制權(quán)重，圖形繪制權(quán)重包括圖形單元權(quán)重、圖形單元中橫向圖形和縱向圖形的權(quán)重和/或設(shè)計(jì)規(guī)則的權(quán)重；
[0025]根據(jù)圖形繪制權(quán)重，通過圖形單元繪制預(yù)設(shè)大小的隨機(jī)版圖，該隨機(jī)版圖為初始版圖。
[0026]此外，本發(fā)明還提供了一種版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化系統(tǒng)，包括:
[0027]初始版圖單元，用于提供包含初始的設(shè)計(jì)規(guī)則的初始版圖；
[0028]關(guān)鍵圖形拆分單元，用于將初始版圖進(jìn)行關(guān)鍵圖形的拆分，以獲得關(guān)鍵圖形版圖，以關(guān)鍵圖形版圖中至少部分版圖作為仿真版圖；
[0029]光源掩模協(xié)同優(yōu)化仿真單元，用于對仿真版圖進(jìn)行光源掩模協(xié)同優(yōu)化仿真，以獲得包括優(yōu)化的光源、與光源配套的掩模板和光刻光學(xué)模型的仿真結(jié)果；
[0030]可制造性仿真單元，用于對光源掩模協(xié)同優(yōu)化的仿真結(jié)果進(jìn)行可制造性仿真，以檢測工藝窗口是否滿足預(yù)定要求掩模；
[0031]第一更新單元，若可制造性仿真的結(jié)果不滿足預(yù)定要求，則根據(jù)可制造性仿真的熱點(diǎn)缺陷圖形輸出，優(yōu)化并更新設(shè)計(jì)規(guī)則，并以更新的設(shè)計(jì)規(guī)則更新仿真版圖，返回光源掩模協(xié)同優(yōu)化仿真單元。
[0032]可選地，若可制造性評(píng)估結(jié)果滿足預(yù)定要求，還包括:
[0033]拆分版圖獲取單元，用于獲得更新的設(shè)計(jì)規(guī)則下的初始版圖，并將初始版圖進(jìn)行關(guān)鍵圖形和非關(guān)鍵圖形的拆分，以獲得拆分版圖；
[0034]光學(xué)臨近效應(yīng)矯正單元，用于在對光源掩模協(xié)同優(yōu)化的可制造性評(píng)估結(jié)果滿足預(yù)定要求時(shí)的光源和光刻光學(xué)模型下，進(jìn)行拆分版圖的光學(xué)臨近效應(yīng)矯正，以獲得矯正的拆分掩模版；
[0035]可制造性仿真單元還用于對矯正的拆分掩模版進(jìn)行可制造性仿真，以檢測工藝窗口是否滿足預(yù)定要求；
[0036]第二更新單元，若對矯正的拆分掩模版可制造性仿真的結(jié)果不滿足預(yù)定要求，則可制造性仿真的熱點(diǎn)缺陷圖形輸出，優(yōu)化并更新設(shè)計(jì)規(guī)則，并以更新的設(shè)計(jì)規(guī)則更新拆分版圖，返回光學(xué)臨近效應(yīng)矯正仿真單元。
[0037]可選地，在第二更新單元中，根據(jù)可制造性仿真的熱點(diǎn)缺陷圖形輸出，優(yōu)化并更新設(shè)計(jì)規(guī)則的方法包括:
[0038]將可制造性仿真輸出的熱點(diǎn)缺陷圖形更新至熱點(diǎn)圖形庫中；
[0039]將熱點(diǎn)圖形庫中的熱點(diǎn)圖形按照幾何形狀進(jìn)行圖形分類，以獲得不同的圖形類別；
[0040]按照不同的圖形類別分別進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化，獲得更新的設(shè)計(jì)規(guī)則。
[0041]可選地，圖形類別包括雙L型圖形、U型圖形、H型圖形、T型圖形、點(diǎn)到點(diǎn)圖形或點(diǎn)到邊圖形中的一種或多種。
[0042]可選地，初始版圖單元包括:
[0043]圖形單元，用于提供多個(gè)圖形單元，圖形單元中包括由初始的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)計(jì)的版圖圖形；
[0044]權(quán)重設(shè)置單元，用于設(shè)置圖形繪制權(quán)重，圖形繪制權(quán)重包括圖形單元權(quán)重、圖形單元中橫向圖形和縱向圖形的權(quán)重和/或設(shè)計(jì)規(guī)則的權(quán)重；
[0045]版圖產(chǎn)生單元，用于根據(jù)圖形繪制權(quán)重，通過圖形單元繪制預(yù)設(shè)大小的隨機(jī)版圖，該隨機(jī)版圖為初始版圖。
[0046]本發(fā)明實(shí)施例提供的版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化方法，針對先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的研發(fā)，通過將初始版圖拆分出關(guān)鍵圖形，以關(guān)鍵圖形作為后續(xù)仿真優(yōu)化的版圖，在優(yōu)化時(shí)，通過光源掩模協(xié)同優(yōu)化仿真確定合理的光源和配套掩模版以及優(yōu)化后的光刻光學(xué)模型，而后在該光刻光學(xué)模型下對優(yōu)化的光源和掩模版的可制造性進(jìn)行仿真，并根據(jù)可制造性仿真的熱點(diǎn)輸出，進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化，通過反復(fù)迭代獲得優(yōu)化的設(shè)計(jì)規(guī)則。在該優(yōu)化過程中，針對關(guān)鍵圖形版圖進(jìn)行優(yōu)化，可行性強(qiáng)且優(yōu)化效率高，而且是通過設(shè)計(jì)規(guī)則的調(diào)整，這樣一方面可以減少版圖仿真過程中迭代的次數(shù)，提高優(yōu)化效率，另一方面可以獲得更為優(yōu)化的設(shè)計(jì)規(guī)則，簡化設(shè)計(jì)過程并縮短設(shè)計(jì)周期。
【附圖說明】
[0047]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0048]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化方法流程圖；
[0049]圖2為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化方法中獲得的隨機(jī)版圖的版圖示意圖；
[ΟΟδΟ]圖3為圖2的隨機(jī)版圖中的一個(gè)版圖單兀的版圖不意圖；
[0051]圖4為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化方法中拆分出的關(guān)鍵圖形的版圖示意圖；
[0052]圖5和圖6分別為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化方法中，L型圖形和U型圖形的版圖單元優(yōu)化前后的版圖示意圖；
[0053]圖7為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0054]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說明。
[0055]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本發(fā)明不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。
[0056]參考圖1所示，本發(fā)明提出了一種版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化方法，包括:
[0057]SOl，提供包含初始的設(shè)計(jì)規(guī)則的初始版圖；
[0058]S02，將初始版圖進(jìn)行關(guān)鍵圖形的拆分，以獲得關(guān)鍵圖形版圖，以關(guān)鍵圖形版圖中至少部分版圖作為仿真版圖；
[0059]S03，對仿真版圖進(jìn)行光源掩模協(xié)同優(yōu)化仿真，以獲得包括優(yōu)化的光源、與光源配套的掩模板和光刻光學(xué)模型的仿真結(jié)果；
[0060]S04，對光源掩模協(xié)同優(yōu)化的仿真結(jié)果進(jìn)行可制造性仿真，以檢測工藝窗口是否滿足預(yù)定要求；
[0061]S05，若可制造性仿真的結(jié)果不滿足預(yù)定要求，則根據(jù)可制造性仿真的熱點(diǎn)缺陷圖形輸出，優(yōu)化并更新設(shè)計(jì)規(guī)則，并以更新的設(shè)計(jì)規(guī)則更新仿真版圖，并返回步驟S03。
[0062]本發(fā)明的優(yōu)化方法，針對先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的研發(fā)，通過將初始版圖拆分出關(guān)鍵圖形，以關(guān)鍵圖形作為后續(xù)仿真優(yōu)化的版圖，在優(yōu)化時(shí)，通過光源掩模協(xié)同優(yōu)化仿真確定合理的光源和配套掩模版以及優(yōu)化后的光刻光學(xué)模型，而后在該光刻光學(xué)模型下對優(yōu)化的光源和掩模版的可制造性進(jìn)行仿真，并根據(jù)可制造性仿真的熱點(diǎn)輸出，進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化，通過反復(fù)迭代獲得優(yōu)化的設(shè)計(jì)規(guī)則。在該優(yōu)化過程中，針對關(guān)鍵圖形版圖進(jìn)行優(yōu)化，可行性強(qiáng)且優(yōu)化效率高，而且是通過設(shè)計(jì)規(guī)則的調(diào)整，這樣一方面可以減少版圖仿真過程中迭代的次數(shù)，提高優(yōu)化效率，另一方面可以獲得更為優(yōu)化的設(shè)計(jì)規(guī)則，簡化設(shè)計(jì)過程并縮短設(shè)計(jì)周期。
[0063]為了更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)效果，以下將結(jié)合流程圖對具體的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0064]首先，在SOl，提供包含初始的設(shè)計(jì)規(guī)則的初始版圖。
[0065]該初始的設(shè)計(jì)規(guī)則為已有用于版圖設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)規(guī)則，可以是與所要開發(fā)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)相近的技術(shù)節(jié)點(diǎn)成熟的設(shè)計(jì)規(guī)則，也可以是所要開發(fā)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)的初步的設(shè)計(jì)規(guī)則。
[0066]版圖的設(shè)計(jì)規(guī)則通常包括掩模版圖主圖形規(guī)則、輔助圖形規(guī)則以及主圖形與輔助圖形間規(guī)則三部分，其中，掩模版圖主圖形規(guī)則主要包括版圖中面積較大的多邊形區(qū)域的最小寬度、最小間距、角對角最小寬度及角對角最小間距等;輔助圖形規(guī)則主要包括輔最小寬度、最小間距、角對角最小寬度、角對角最小間距及最大寬度等;主圖形與輔助圖形間的設(shè)計(jì)規(guī)則主要包括輔助圖形到主圖形的最小間距、輔助圖形到主圖形的角對角最小間距和圖形最小面積等。
[0067]通過該設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)，可以獲得初始版圖，初始版圖的獲得方式可以為多種，可以為設(shè)計(jì)有典型圖形的測試版圖，也可以為特定電路設(shè)計(jì)的版圖。
[0068]在本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施例中，該初始版圖為通過圖形繪制產(chǎn)生的隨機(jī)版圖，該隨機(jī)版圖通過圖形單元以及權(quán)重設(shè)置后繪制而成，可以產(chǎn)生與實(shí)際物理版圖具有高相似度的隨機(jī)高仿真版圖(random realistic layout)。其具體的獲取方法包括:
[0069]提供多個(gè)圖形單元，圖形單元中包括由初始的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)計(jì)的版圖圖形；
[0070]設(shè)置圖形繪制權(quán)重，圖形繪制權(quán)重包括圖形單元權(quán)重、圖形單元中橫向圖形和縱向圖形的權(quán)重和/或設(shè)計(jì)規(guī)則的權(quán)重；
[0071]根據(jù)圖形繪制權(quán)重，通過圖形單元繪制預(yù)設(shè)大小的隨機(jī)版圖，該隨機(jī)版圖為初始版圖。
[0072]其中，圖形單元為由初始的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)計(jì)的版圖圖形，圖形單元為小的版圖單元，圖形單元中的圖形根據(jù)初始的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置形成，圖形單元為多個(gè)，圖形單元中設(shè)置的圖形可以各不相同，用于初始版圖的繪制。
[0073]圖形繪制權(quán)重是指圖形繪制中的某種圖形所占的數(shù)量比例的多少，在本發(fā)明實(shí)施例中，圖形繪制權(quán)重包括圖形單元權(quán)重、圖形單元中橫向圖形和縱向圖形的權(quán)重、某一個(gè)或多個(gè)設(shè)計(jì)規(guī)則的權(quán)重，這些權(quán)重中的一種或多種，圖形單元權(quán)重是指各不同類型圖形單元在整張版圖中所占數(shù)量的比重，圖形單元中橫向圖形和縱向圖形的權(quán)重是指整張版圖中橫向圖形和縱向圖形所占數(shù)量的比重，設(shè)計(jì)規(guī)則的權(quán)重是指在整張版圖中體現(xiàn)某個(gè)設(shè)計(jì)規(guī)則的圖形所占數(shù)量的比重。以圖形單元中橫向圖形和縱向圖形的權(quán)重為例，若縱向圖形權(quán)重值為100，橫向圖形權(quán)重值為1，則縱向圖形出現(xiàn)的概率是橫向圖形出現(xiàn)概率的1倍。
[0074]基于圖形繪制權(quán)重，可以隨機(jī)的設(shè)置各種圖形單元、縱橫圖形或設(shè)置規(guī)則，通過對圖形單元進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)、移動(dòng)及對圖形單元中圖形的調(diào)整，就可以繪制出包含初始設(shè)計(jì)規(guī)則和預(yù)定大小的隨機(jī)版圖，從而獲得初始版圖。這種方法可以獲得與所要開發(fā)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)的真實(shí)物理版圖設(shè)計(jì)具有高相似度的版圖，且便于根據(jù)需求靈活的繪制出所需要的初始版圖，在一個(gè)新技術(shù)節(jié)點(diǎn)起始階段就可以有效地進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化，提高初始版圖設(shè)計(jì)的效率，便于后續(xù)仿真優(yōu)化。
[0075]在進(jìn)行隨機(jī)版圖繪制時(shí)，可以通過合適的方式去繪制，在具體的實(shí)施中，可以采用EDA(Electronic Design Automat1n，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)軟件來實(shí)現(xiàn)，在具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，預(yù)先設(shè)置圖形單元的尺寸、所要生成的隨機(jī)版圖的行數(shù)、列數(shù)及單元總數(shù)，并將單元圖形中的圖形描述為EDA軟件所能使用的數(shù)學(xué)關(guān)系語句，這些數(shù)學(xué)關(guān)系語句主要包括圖形參數(shù)的描述以及設(shè)計(jì)規(guī)則的參數(shù)描述，在繪制版圖時(shí)，根據(jù)這些預(yù)先設(shè)置的參數(shù)以及數(shù)學(xué)關(guān)系語句、權(quán)重設(shè)置，使用EDA工具，利用拓?fù)潢P(guān)系算法，就可以產(chǎn)生預(yù)設(shè)大小的大規(guī)模的隨機(jī)版圖，參考圖2所示，為通過EDA工具產(chǎn)生的隨機(jī)版圖，隨機(jī)版圖由多個(gè)版圖單元陣列排列，參考圖3所示，為隨機(jī)版圖中的版圖單元的示意圖，每個(gè)版圖單元由圖形單元通過旋轉(zhuǎn)或移動(dòng)等操作并按照權(quán)重進(jìn)行繪制而獲得。
[0076]對于產(chǎn)生的隨機(jī)版圖，有時(shí)會(huì)存在不符合設(shè)計(jì)原則的部分，在對隨機(jī)版圖進(jìn)行分析后，可以進(jìn)一步進(jìn)行優(yōu)化，將不符合設(shè)計(jì)原則的部分進(jìn)行刪除或優(yōu)化，不符合設(shè)計(jì)原則的部分例如橫向的供電軌道過寬、與關(guān)鍵圖形縱向距離太短等，在優(yōu)化時(shí)，可以將該部分供電電軌刪除或改變其與關(guān)鍵圖形的縱向距離。
[0077]接著，在S02，將初始版圖進(jìn)行關(guān)鍵圖形的拆分，以獲得關(guān)鍵圖形版圖，以關(guān)鍵圖形版圖中至少部分版圖作為仿真版圖。
[0078]對于先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)，由于圖形尺寸不斷縮小且集成度高，對光刻技術(shù)提出了挑戰(zhàn)，單次曝光光刻達(dá)到了分辨率極限，目前通過雙重版圖技術(shù)來解決此問題，雙重版圖技術(shù)是將一套高密度的版圖圖形分解成兩套分立的、相對低密度的圖形，從而，可以通過兩次分別成像和刻蝕將高密度的圖形轉(zhuǎn)移到晶片上。
[0079]在該優(yōu)化方法中，先將初始版圖分解出關(guān)鍵圖形，在一定的拆分原則下，可以將原始版圖進(jìn)行分解，得到關(guān)鍵圖形，參考圖4所示，為拆分出的關(guān)鍵圖形的版圖示意圖，拆分原則中主要包括關(guān)鍵尺寸、圖形間最小間距、最小節(jié)距、圖形周期以及拐角至拐角的最小距離等中的一種或多種，在一個(gè)具體的實(shí)施例中，關(guān)鍵圖形的拆分原則為關(guān)鍵尺寸小于40nm及圖形周期為80nm，這樣，在拆分后，關(guān)鍵尺寸小于40nm及圖形周期為SOnm的版圖圖形被拆分到兩張掩模圖形上，稱為關(guān)鍵圖形版圖。
[0080]在本發(fā)明實(shí)施例中，將關(guān)鍵圖形版圖作為仿真版圖，進(jìn)行后續(xù)的仿真優(yōu)化，關(guān)鍵圖形版圖中包括了設(shè)計(jì)規(guī)則更為嚴(yán)苛的圖形版圖，通過這些圖形版圖進(jìn)行優(yōu)化，可以得到更為嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)下的優(yōu)化結(jié)果且計(jì)算量較小，便于提高優(yōu)化的效率?？梢赃x擇關(guān)鍵圖形版圖中的一部分或者全部作為仿真版圖，優(yōu)選地，可以從關(guān)鍵圖形版圖中選擇典型的圖形片段的重要版圖部分作為仿真版圖，在選擇時(shí)，主要考慮用于確定曝光劑量的錨圖形(anchorpattern)、熱點(diǎn)區(qū)域圖形以及與實(shí)際電路結(jié)構(gòu)相關(guān)的代表性圖形等。
[0081]而后，在S03，對仿真版圖進(jìn)行光源掩模協(xié)同優(yōu)化仿真，以獲得包括優(yōu)化的光源、與光源配套的掩模板和光刻光學(xué)模型的仿真結(jié)果。
[0082]光源掩模協(xié)同優(yōu)化仿真，即SM0(source mask co-optimizat1n)仿真，將光源與掩模版同時(shí)進(jìn)行優(yōu)化。在該優(yōu)化仿真中，確定光源，使得參與優(yōu)化的仿真版圖的衡量光刻性能的工藝參數(shù)達(dá)到最優(yōu)，找到優(yōu)化的光源與掩模版性能同時(shí)達(dá)到最優(yōu)的方案，并輸出相應(yīng)的工藝窗口，衡量光刻性能的工藝參數(shù)有很多，可以根據(jù)具體的需要來進(jìn)行這些衡量參數(shù)的調(diào)整，在本發(fā)明實(shí)施例中，通過調(diào)整關(guān)鍵尺寸容限(Critical Dimens1n Tolerance)、輔助圖形的添加規(guī)則度以及曝光寬容范圍(exposure latitude，EL)、離焦量(defocus)等衡量參數(shù)，來獲得一個(gè)相對合理的焦深(D0F，Depth of Focus)，同時(shí)，獲得該合格工藝窗口時(shí)優(yōu)化的光源和與光源相應(yīng)的掩模版及光刻光學(xué)模型。
[0083]在該步驟中，對仿真圖形進(jìn)行光源協(xié)同優(yōu)化仿真之后，獲得的仿真結(jié)果包括優(yōu)化的光源、與優(yōu)化的光源配套的掩模版以及光刻光學(xué)模型，光刻光學(xué)模型通常包括光刻機(jī)光學(xué)系統(tǒng)模型、均勻光刻疊層的光學(xué)折射模型、光源形貌模型以及掩模版的三維效應(yīng)模型等。與光源配套的掩模版即在優(yōu)化光源下的仿真圖形的掩模版圖形。
[0084]接著，在步驟S04和S05，對光源掩模協(xié)同優(yōu)化的仿真結(jié)果進(jìn)行可制造性仿真，以檢測工藝窗口是否滿足預(yù)定要求;若可制造性仿真的結(jié)果不滿足預(yù)定要求，則根據(jù)可制造性仿真的熱點(diǎn)缺陷圖形輸出，優(yōu)化并更新設(shè)計(jì)規(guī)則，并以更新的設(shè)計(jì)規(guī)則更新仿真版圖，返回步驟S03。
[0085]可制造性仿真，即LMC(LithographyManufacturability Check)仿真，該仿真對上一步驟中獲得的工藝窗口進(jìn)行可制造性的評(píng)估，在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的制造中，越來越多的非線性效應(yīng)會(huì)導(dǎo)致圖形在硅片上實(shí)際制造困難，這些會(huì)影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量和產(chǎn)量，這些圖形稱為熱點(diǎn)圖形，在可制造性仿真中要將這些熱點(diǎn)圖形檢測出來。在具體的仿真中，可以以特征尺寸容限為測量標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)重點(diǎn)檢測幾種容易在金屬布線層出現(xiàn)的問題，如空隙橋連(spacing bridging)，頸縮(width pinching)和線條末尾橋連(line end bridging)，使得可制造性仿真的衡量參數(shù)滿足預(yù)設(shè)的指標(biāo)，若能夠滿足指標(biāo)，則認(rèn)為可制造性仿真的結(jié)果滿足預(yù)定要求，否則，認(rèn)為不滿足?？芍圃煨苑抡娴暮饬繀?shù)包括焦深、曝光寬容度(Exposure Latitude，EL)、掩模誤差增強(qiáng)因子(Mask Error Enhancement Factor，MEEF)、離焦量(Defocus)和掩模制造誤差(Mask Error)等，根據(jù)需要，可以以其中一個(gè)或多個(gè)參數(shù)來衡量可制造性仿真的結(jié)果是否滿足預(yù)定要求，通常地，焦深為可制造性中最為重要的參數(shù)，在一個(gè)具體的實(shí)施例中，以焦深來判斷可制造性仿真是否通過，若焦深小于制造中的最小要求，例如焦深小于50nm，則認(rèn)為可制造性仿真沒有滿足要求。
[0086]在可制造性仿真的結(jié)果不滿足預(yù)定要求時(shí)，在可制造性仿真中會(huì)輸出不滿足預(yù)定要求的熱點(diǎn)區(qū)域，即存在缺陷的區(qū)域，稱為熱點(diǎn)缺陷圖形輸出，根據(jù)這些熱點(diǎn)缺陷圖形輸出，通過調(diào)整優(yōu)化設(shè)計(jì)規(guī)則來消除這些熱點(diǎn)區(qū)域，在具體的實(shí)施例中，具體的優(yōu)化例如對橋連(br i dgi ng)熱點(diǎn)版圖采取擴(kuò)展間隙以避免橋連的情況，對頸縮(P i nch i ng)現(xiàn)象以對關(guān)鍵尺寸(CD)增加預(yù)偏置量(bias)來避免頸縮的情況，這些優(yōu)化了設(shè)計(jì)規(guī)則要將原有的設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行更新，并用更新后的設(shè)計(jì)規(guī)則更新仿真版圖，這樣，可以獲得更新的設(shè)計(jì)規(guī)則下的仿真版圖。
[0087]更新的仿真版圖后，返回步驟S03，以進(jìn)行光源掩模協(xié)同優(yōu)化的工藝窗口的提取和可制造性仿真的工藝窗口評(píng)估，直到通過可制造性仿真。通過可制造性仿真評(píng)估時(shí)，已經(jīng)得到了一些優(yōu)化的設(shè)計(jì)規(guī)則，這些設(shè)計(jì)規(guī)則可以作為要開發(fā)的先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)規(guī)則。之后，可以根據(jù)需要，還可以進(jìn)一步的進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化，獲得優(yōu)化更為全面的設(shè)計(jì)規(guī)則。
[0088]在本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施例中，將繼續(xù)對優(yōu)化了的設(shè)計(jì)規(guī)則下的版圖進(jìn)行優(yōu)化仿真，以獲得更為全面優(yōu)化的設(shè)計(jì)規(guī)則。
[0089]在步驟S06，獲得更新的設(shè)計(jì)規(guī)則下的初始版圖，并將版圖進(jìn)行關(guān)鍵圖形和非關(guān)鍵圖形的拆分，以獲得拆分版圖。
[0090]此步驟中，利用優(yōu)化后更新的設(shè)計(jì)規(guī)則更新初始版圖，使得初始版圖以更新的設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行重新的設(shè)計(jì)，此時(shí)，將更新后的初始版圖進(jìn)行全面的拆分，即拆分出關(guān)鍵圖形和非關(guān)鍵圖形，從而獲得全面拆分后的拆分版圖。
[0091]在步驟S07和S08，在S05中的可制造性評(píng)估結(jié)果滿足預(yù)定要求時(shí)的光源和光刻光學(xué)模型下，進(jìn)行拆分版圖的光學(xué)臨近效應(yīng)矯正，以獲得矯正的拆分掩模版，并對矯正的拆分掩模版進(jìn)行可制造性仿真，以檢測工藝窗口是否滿足預(yù)定要求;可制造性仿真的結(jié)果不滿足預(yù)定要求，則根據(jù)可制造性仿真的熱點(diǎn)缺陷圖形輸出。
[0092]在S05中通過可制造性仿真評(píng)估時(shí)，也就是在對光源掩模系統(tǒng)優(yōu)化的仿真結(jié)果的可制造性仿真滿足工藝窗口要求時(shí)，將光源掩模協(xié)同優(yōu)化仿真中確定的光源和光刻光學(xué)模型為與真實(shí)制造中相接近的光源及光刻光學(xué)模型，在進(jìn)行拆分版圖的光學(xué)臨近效應(yīng)矯正(OPC)中，采用該較優(yōu)的光源及光刻光學(xué)模型進(jìn)行0PC，可以進(jìn)一步獲得更好的優(yōu)化。
[0093]光學(xué)鄰近效應(yīng)矯正是一種光刻增強(qiáng)技術(shù)，主要是通過改變掩模版的圖形邊緣來補(bǔ)償成像，以彌補(bǔ)圖像間衍射造成的圖像錯(cuò)誤，在光學(xué)鄰近矯正之后，會(huì)輸出對拆分版圖補(bǔ)償后的掩膜版，稱為矯正的拆分掩膜版。
[0094]在光學(xué)臨近效應(yīng)矯正之后，對拆分掩模版繼續(xù)進(jìn)行可制造性仿真，以檢測工藝窗口是否滿足預(yù)定的要求。該步驟中的可制造性仿真可以同步驟S04和S05中的可制造性仿真，可以對拆分版圖進(jìn)行曝光輪廓仿真評(píng)估的驗(yàn)證，根據(jù)曝光圖形的邊緣圖形誤差(EdgePlacement Error)的衡量參數(shù)，來評(píng)估光學(xué)臨近效應(yīng)矯正仿真的結(jié)果是否滿足要求，還可以考慮特征尺寸容限、特征尺寸均勾性(CDU)、頸縮(Pinching)、橋接(Bridging)等衡量參數(shù)是否滿足要求?？梢愿鶕?jù)以上的一個(gè)或多個(gè)衡量參數(shù)來判斷光學(xué)臨近效應(yīng)矯正仿真的結(jié)果是否滿足要求，在一個(gè)具體的實(shí)施例中，可以根據(jù)曝光圖形的邊緣圖形誤差來評(píng)估光學(xué)臨近效應(yīng)矯正仿真是否通過，若曝光圖形的邊緣圖形誤差不滿足工藝要求，則認(rèn)為光學(xué)臨近效應(yīng)矯正仿真的結(jié)果不滿足要求，否則，則認(rèn)為滿足。
[0095]在可制造性仿真的結(jié)果不滿足預(yù)定要求時(shí)，在可制造性仿真中會(huì)輸出不滿足預(yù)定要求的熱點(diǎn)區(qū)域，即存在缺陷的區(qū)域，稱為熱點(diǎn)缺陷圖形輸出，根據(jù)這些熱點(diǎn)缺陷圖形輸出，通過調(diào)整優(yōu)化設(shè)計(jì)規(guī)則來消除這些熱點(diǎn)區(qū)域，在具體的實(shí)施例中，具體的優(yōu)化例如對橋連(br i dgi ng)熱點(diǎn)版圖采取擴(kuò)展間隙以避免橋連的情況，對頸縮(P i nch i ng)現(xiàn)象以對關(guān)鍵尺寸(CD)增加預(yù)偏置量(bias)來避免頸縮的情況，這樣，就進(jìn)一步地優(yōu)化了設(shè)計(jì)規(guī)則，這些優(yōu)化了設(shè)計(jì)規(guī)則要將原有的設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行更新，并用更新后的設(shè)計(jì)規(guī)則更新仿真版圖，這樣，可以獲得更新的設(shè)計(jì)規(guī)則下的仿真版圖。
[0096]更新的拆分版圖后，返回S07的步驟，以進(jìn)行評(píng)估，直到通過可制造性仿真。通過此步驟的可制造性矯正仿真時(shí)，得到了又一些優(yōu)化的設(shè)計(jì)規(guī)則，這些設(shè)計(jì)規(guī)則可以作為要開發(fā)的先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)規(guī)則，從而獲得全面優(yōu)化的設(shè)計(jì)規(guī)則。
[0097]在最終通過可制造性仿真之后，設(shè)計(jì)規(guī)則得到了極大的優(yōu)化，最終的設(shè)計(jì)規(guī)則可以作為先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)規(guī)則，用于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的版圖設(shè)計(jì)。
[0098]在步驟S08中，根據(jù)可制造性仿真的的熱點(diǎn)缺陷圖形輸出，優(yōu)化并更新設(shè)計(jì)規(guī)則時(shí)，可以根據(jù)具體的需要確定優(yōu)化設(shè)計(jì)規(guī)則的方法，在本優(yōu)選實(shí)施例中，按照熱點(diǎn)圖形分類進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化，可以提高設(shè)計(jì)規(guī)則優(yōu)化的效率。具體的:
[0099]在步驟S201，將光學(xué)臨近效應(yīng)矯正仿真輸出的熱點(diǎn)缺陷圖形更新至熱點(diǎn)圖形庫中。
[0100]在步驟S202，將熱點(diǎn)圖形庫中的熱點(diǎn)圖形按照幾何形狀進(jìn)行圖形分類，以獲得不同的圖形類別。
[0101]在步驟S203，按照不同的圖形類別分別進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化，獲得更新的設(shè)計(jì)規(guī)則。
[0102]將輸出的熱點(diǎn)圖形，即存在缺陷區(qū)域的熱點(diǎn)圖形更新到熱點(diǎn)圖形庫中，熱點(diǎn)圖形庫中存儲(chǔ)了每次光學(xué)臨近效應(yīng)矯正仿真輸出的熱點(diǎn)圖形。對于這些熱點(diǎn)圖形，根據(jù)幾何形狀，如不同的圖形尺寸、圖形內(nèi)部的位置關(guān)系等將熱點(diǎn)圖形庫中的熱點(diǎn)缺陷圖形進(jìn)行圖形分類，這樣可以獲得不同的圖形類別，再對不同的圖形類別進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化，這樣，一類圖形可以進(jìn)行一次優(yōu)化即可實(shí)現(xiàn)缺陷的消除，提高優(yōu)化的效率。在具體的實(shí)施例中，圖形類別例如可以為雙L型圖形、U型圖形、H型圖形、T型圖形、點(diǎn)到點(diǎn)(tip to tip)圖形或點(diǎn)到邊(tip to side)圖形等中的一種或多種，此處僅為示例，在具體的實(shí)施中還可以包括更多形狀的圖形類型，在此不再一一例舉。
[0103]在進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則優(yōu)化時(shí)，可以根據(jù)不同圖形類別進(jìn)行相應(yīng)的優(yōu)化，例如擴(kuò)大線條間的空隙尺寸，對頸縮(pinching)現(xiàn)象以對關(guān)鍵尺寸(⑶)增加偏置量(bias)來避免頸縮的情況，以獲得更新的設(shè)計(jì)規(guī)則。
[0104]參考圖5和圖6所示，雙L型圖形為相鄰的兩個(gè)基本為L型的圖形，U型圖形為基本為U型的圖形，至少包括一個(gè)底邊和底邊兩側(cè)的側(cè)邊。
[0105]在對L型圖形的優(yōu)化中，參考圖5所示，A圖為優(yōu)化之前的版圖，B圖為優(yōu)化之后的版圖，在A圖中的雙L圖形500a的曝光圖形的邊緣圖形產(chǎn)生了橋連，在實(shí)際電路中會(huì)產(chǎn)生短路的情況，因此，對這種缺陷情況，可以擴(kuò)展雙L圖形的L型短邊間的間距距離，以避免發(fā)生橋連，如B圖中所示，優(yōu)化后的雙L圖形500b的曝光圖形的L型短邊間的間距得到了擴(kuò)展。
[0106]在U型圖形的優(yōu)化中，參考圖6所示，A圖為優(yōu)化之前的版圖，B圖為優(yōu)化之后的版圖，在A圖中，U型圖形600a的左右兩邊距離過近，在同一層掩模版中，兩條邊曝光圖形會(huì)直接產(chǎn)生嚴(yán)重橋連，為不改變此處的電學(xué)特性，將該U型圖形600b被拆分至兩張掩模版上進(jìn)行制版和曝光，B圖為優(yōu)化設(shè)計(jì)規(guī)則后的曝光結(jié)果，U型可被完整的曝光，達(dá)到設(shè)計(jì)的要求。
[0107]在具體的實(shí)施例中，通過對熱點(diǎn)圖形的統(tǒng)計(jì)和分析，發(fā)現(xiàn)雙L型圖形和U型圖形為最為典型的圖形，這兩類圖形對工藝要求較高，通過對這兩類圖形進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化，可以獲得較為嚴(yán)格的設(shè)計(jì)規(guī)則，使得其他類型的圖形可以通過OPC仿真的最低標(biāo)準(zhǔn)，提高了設(shè)計(jì)規(guī)則優(yōu)化的效率以及先進(jìn)節(jié)點(diǎn)版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的可制造性。
[0108]以上對本發(fā)明實(shí)施例的版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化方法進(jìn)行了詳細(xì)的描述，此外，本發(fā)明還提供了實(shí)現(xiàn)上述方法的版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化優(yōu)化系統(tǒng)，參考圖7所示，包括:
[0109]初始版圖單元300，用于提供包含初始的設(shè)計(jì)規(guī)則的初始版圖；
[0110]關(guān)鍵圖形拆分單元310，用于將初始版圖進(jìn)行關(guān)鍵圖形的拆分，以獲得關(guān)鍵圖形版圖，以關(guān)鍵圖形版圖中至少部分版圖作為仿真版圖；
[0111]光源掩模協(xié)同優(yōu)化仿真單元320，用于對仿真版圖進(jìn)行光源掩模協(xié)同優(yōu)化仿真，以獲得包括優(yōu)化的光源、與光源配套的掩模板和光刻光學(xué)模型的仿真結(jié)果；
[0112]可制造性仿真單元330，用于對光源掩模協(xié)同優(yōu)化的仿真結(jié)果進(jìn)行可制造性仿真，以檢測工藝窗口是否滿足預(yù)定要求掩模；
[0113]第一更新單元340，若可制造性仿真的結(jié)果不滿足預(yù)定要求，則根據(jù)可制造性仿真的熱點(diǎn)缺陷圖形輸出，優(yōu)化并更新設(shè)計(jì)規(guī)則，并以更新的設(shè)計(jì)規(guī)則更新仿真版圖，返回光源掩模協(xié)同優(yōu)化仿真單元。
[0114]可選地，若可制造性評(píng)估結(jié)果滿足預(yù)定要求，還包括:
[0115]拆分版圖獲取單元350，用于獲得更新的設(shè)計(jì)規(guī)則下的初始版圖，并將初始版圖進(jìn)行關(guān)鍵圖形和非關(guān)鍵圖形的拆分，以獲得拆分版圖；
[0116]光學(xué)臨近效應(yīng)矯正單元360，用于在對光源掩模協(xié)同優(yōu)化的可制造性評(píng)估結(jié)果滿足預(yù)定要求時(shí)的光源和光刻光學(xué)模型下，進(jìn)行拆分版圖的光學(xué)臨近效應(yīng)矯正，以獲得矯正的拆分掩模版；
[0117]可制造性仿真單元330還用于對矯正的拆分掩模版進(jìn)行可制造性仿真，以檢測工藝窗口是否滿足預(yù)定要求；
[0118]第二更新單元370，若對矯正的拆分掩模版可制造性仿真的結(jié)果不滿足預(yù)定要求，則可制造性仿真的熱點(diǎn)缺陷圖形輸出，優(yōu)化并更新設(shè)計(jì)規(guī)則，并以更新的設(shè)計(jì)規(guī)則更新拆分版圖，返回光學(xué)臨近效應(yīng)矯正仿真單元。
[0119]可選地，在第二更新單元370中，根據(jù)可制造性仿真的熱點(diǎn)缺陷圖形輸出，優(yōu)化并更新設(shè)計(jì)規(guī)則的方法包括:
[0120]將可制造性仿真輸出的熱點(diǎn)缺陷圖形更新至熱點(diǎn)圖形庫中；
[0121 ]將熱點(diǎn)圖形庫中的熱點(diǎn)圖形按照幾何形狀進(jìn)行圖形分類，以獲得不同的圖形類別；
[0122]按照不同的圖形類別分別進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化，獲得更新的設(shè)計(jì)規(guī)則。
[0123]可選地，圖形類別包括雙L型圖形、U型圖形、H型圖形、T型圖形、點(diǎn)到點(diǎn)圖形或點(diǎn)到邊圖形中的一種或多種。
[0124]可選地，初始版圖單元300包括:
[0125]圖形單元，用于提供多個(gè)圖形單元，圖形單元中包括由初始的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)計(jì)的版圖圖形；
[0126]權(quán)重設(shè)置單元，用于設(shè)置圖形繪制權(quán)重，圖形繪制權(quán)重包括圖形單元權(quán)重、圖形單元中橫向圖形和縱向圖形的權(quán)重和/或設(shè)計(jì)規(guī)則的權(quán)重；
[0127]版圖產(chǎn)生單元，用于根據(jù)圖形繪制權(quán)重，通過圖形單元繪制預(yù)設(shè)大小的隨機(jī)版圖，該隨機(jī)版圖為初始版圖。
[0128]本說明書中的各個(gè)實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見即可，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處。尤其，對于系統(tǒng)實(shí)施例而言，由于其基本相似于方法實(shí)施例，所以描述得比較簡單，相關(guān)之處參見方法實(shí)施例的部分說明即可。以上所描述的系統(tǒng)實(shí)施例僅僅是示意性的，其中所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到多個(gè)仿真窗口上。可以根據(jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部模塊來實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的情況下，即可以理解并實(shí)施。
[0129]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上，然而并非用以限定本發(fā)明。任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對本發(fā)明技術(shù)方案做出許多可能的變動(dòng)和修飾，或修改為等同變化的等效實(shí)施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所做的任何的簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化方法，其特征在于，包括: SOl，提供包含初始的設(shè)計(jì)規(guī)則的初始版圖； S02，將初始版圖進(jìn)行關(guān)鍵圖形的拆分，以獲得關(guān)鍵圖形版圖，以關(guān)鍵圖形版圖中至少部分版圖作為仿真版圖； S03，對仿真版圖進(jìn)行光源掩模協(xié)同優(yōu)化仿真，以獲得包括優(yōu)化的光源、與光源配套的掩模板和光刻光學(xué)模型的仿真結(jié)果； S04，對光源掩模協(xié)同優(yōu)化的仿真結(jié)果進(jìn)行可制造性仿真，以檢測工藝窗口是否滿足預(yù)定要求； S05，若可制造性仿真的結(jié)果不滿足預(yù)定要求，則根據(jù)可制造性仿真的熱點(diǎn)缺陷圖形輸出，優(yōu)化并更新設(shè)計(jì)規(guī)則，并以更新的設(shè)計(jì)規(guī)則更新仿真版圖，并返回步驟S03。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化方法，其特征在于，若可制造性評(píng)估結(jié)果滿足預(yù)定要求，還包括: S06，獲得更新的設(shè)計(jì)規(guī)則下的初始版圖，并將初始版圖進(jìn)行關(guān)鍵圖形和非關(guān)鍵圖形的拆分，以獲得拆分版圖； S07，在S05中的可制造性評(píng)估結(jié)果滿足預(yù)定要求時(shí)的光源和光刻光學(xué)模型下，進(jìn)行拆分版圖的光學(xué)臨近效應(yīng)矯正，以獲得矯正的拆分掩模版，并對矯正的拆分掩模版進(jìn)行可制造性仿真，以檢測工藝窗口是否滿足預(yù)定要求； S08，若可制造性仿真的結(jié)果不滿足預(yù)定要求，則根據(jù)可制造性仿真的熱點(diǎn)缺陷圖形輸出，優(yōu)化并更新設(shè)計(jì)規(guī)則，并以更新的設(shè)計(jì)規(guī)則更新拆分版圖，返回步驟S07。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化方法，其特征在于，在步驟S08中，根據(jù)可制造性仿真的熱點(diǎn)缺陷圖形輸出，優(yōu)化并更新設(shè)計(jì)規(guī)則的方法包括: 將可制造性仿真輸出的熱點(diǎn)缺陷圖形更新至熱點(diǎn)圖形庫中； 將熱點(diǎn)圖形庫中的熱點(diǎn)圖形按照幾何形狀進(jìn)行圖形分類，以獲得不同的圖形類別； 按照不同的圖形類別分別進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化，獲得更新的設(shè)計(jì)規(guī)則。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化方法，其特征在于，圖形類別包括雙L型圖形、U型圖形、H型圖形、T型圖形、點(diǎn)到點(diǎn)圖形或點(diǎn)到邊圖形中的一種或多種。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化方法，其特征在于，初始版圖的獲得方法包括: 提供多個(gè)圖形單元，圖形單元中包括由初始的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)計(jì)的版圖圖形； 設(shè)置圖形繪制權(quán)重，圖形繪制權(quán)重包括圖形單元權(quán)重、圖形單元中橫向圖形和縱向圖形的權(quán)重和/或設(shè)計(jì)規(guī)則的權(quán)重； 根據(jù)圖形繪制權(quán)重，通過圖形單元繪制預(yù)設(shè)大小的隨機(jī)版圖，該隨機(jī)版圖為初始版圖。6.一種版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化系統(tǒng)，其特征在于，包括: 初始版圖單元，用于提供包含初始的設(shè)計(jì)規(guī)則的初始版圖； 關(guān)鍵圖形拆分單元，用于將初始版圖進(jìn)行關(guān)鍵圖形的拆分，以獲得關(guān)鍵圖形版圖，以關(guān)鍵圖形版圖中至少部分版圖作為仿真版圖； 光源掩模協(xié)同優(yōu)化仿真單元，用于對仿真版圖進(jìn)行光源掩模協(xié)同優(yōu)化仿真，以獲得包括優(yōu)化的光源、與光源配套的掩模板和光刻光學(xué)模型的仿真結(jié)果； 可制造性仿真單元，用于對光源掩模協(xié)同優(yōu)化的仿真結(jié)果進(jìn)行可制造性仿真，以檢測工藝窗口是否滿足預(yù)定要求掩模； 第一更新單元，若可制造性仿真的結(jié)果不滿足預(yù)定要求，則根據(jù)可制造性仿真的熱點(diǎn)缺陷圖形輸出，優(yōu)化并更新設(shè)計(jì)規(guī)則，并以更新的設(shè)計(jì)規(guī)則更新仿真版圖，返回光源掩模協(xié)同優(yōu)化仿真單元。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化系統(tǒng)，其特征在于，若可制造性評(píng)估結(jié)果滿足預(yù)定要求，還包括: 拆分版圖獲取單元，用于獲得更新的設(shè)計(jì)規(guī)則下的初始版圖，并將初始版圖進(jìn)行關(guān)鍵圖形和非關(guān)鍵圖形的拆分，以獲得拆分版圖； 光學(xué)臨近效應(yīng)矯正單元，用于在對光源掩模協(xié)同優(yōu)化的可制造性評(píng)估結(jié)果滿足預(yù)定要求時(shí)的光源和光刻光學(xué)模型下，進(jìn)行拆分版圖的光學(xué)臨近效應(yīng)矯正，以獲得矯正的拆分掩豐旲版; 可制造性仿真單元還用于對矯正的拆分掩模版進(jìn)行可制造性仿真，以檢測工藝窗口是否滿足預(yù)定要求； 第二更新單元，若對矯正的拆分掩模版可制造性仿真的結(jié)果不滿足預(yù)定要求，則可制造性仿真的熱點(diǎn)缺陷圖形輸出，優(yōu)化并更新設(shè)計(jì)規(guī)則，并以更新的設(shè)計(jì)規(guī)則更新拆分版圖，返回光學(xué)臨近效應(yīng)矯正仿真單元。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化系統(tǒng)，其特征在于，在第二更新單元中，根據(jù)可制造性仿真的熱點(diǎn)缺陷圖形輸出，優(yōu)化并更新設(shè)計(jì)規(guī)則的方法包括: 將可制造性仿真輸出的熱點(diǎn)缺陷圖形更新至熱點(diǎn)圖形庫中； 將熱點(diǎn)圖形庫中的熱點(diǎn)圖形按照幾何形狀進(jìn)行圖形分類，以獲得不同的圖形類別； 按照不同的圖形類別分別進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化，獲得更新的設(shè)計(jì)規(guī)則。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化系統(tǒng)，其特征在于，圖形類別包括雙L型圖形、U型圖形、H型圖形、點(diǎn)到點(diǎn)圖形或點(diǎn)到邊圖形中的一種或多種。10.根據(jù)權(quán)利要求6-9中任一項(xiàng)所述的版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)化系統(tǒng)，其特征在于，初始版圖單元包括: 圖形單元，用于提供多個(gè)圖形單元，圖形單元中包括由初始的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)計(jì)的版圖圖形； 權(quán)重設(shè)置單元，用于設(shè)置圖形繪制權(quán)重，圖形繪制權(quán)重包括圖形單元權(quán)重、圖形單元中橫向圖形和縱向圖形的權(quán)重和/或設(shè)計(jì)規(guī)則的權(quán)重； 版圖產(chǎn)生單元，用于根據(jù)圖形繪制權(quán)重，通過圖形單元繪制預(yù)設(shè)大小的隨機(jī)版圖，該隨機(jī)版圖為初始版圖。
【文檔編號(hào)】G06F17/50GK105825036SQ201610398580
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年6月7日
【發(fā)明人】蘇曉菁, 陳穎, 段英麗, 韋亞, 韋亞一
【申請人】中國科學(xué)院微電子研究所