一種電源模塊以及一種主板系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電源模塊以及一種主板系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子事業(yè)的日趨進(jìn)步，電子產(chǎn)品已深入各個(gè)市場(chǎng)，而為電子產(chǎn)品提供電力來(lái)源的電壓轉(zhuǎn)換工作同樣變得非常重要。以往的電壓轉(zhuǎn)換工作均是在產(chǎn)品研發(fā)階段，由電源工程師設(shè)計(jì)出電源轉(zhuǎn)化線路，然后，由布設(shè)工程師布線，再經(jīng)電源工程師檢查，最終在主板上完成電壓轉(zhuǎn)換工作。往往不同的專案，相同的線路，工程師們都要進(jìn)行重復(fù)的復(fù)制操作，這無(wú)疑增加了工程師在主板上布設(shè)的工作量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種電源模塊以及一種主板系統(tǒng)，能夠減少人為主板布設(shè)工作量。
[0004]一種電源模塊，包括:
[0005]PCB板，電壓轉(zhuǎn)換芯片、輸入電容、輸出電容、電感、芯片外圍器件以及可插拔接口 ；其中，
[0006]所述電壓轉(zhuǎn)換芯片、輸入電容、輸出電容、電感以及芯片外圍器件均布設(shè)在所述PCB板上；
[0007]所述可插拔接口可插入外部的主板。
[0008]在所述PCB板上，
[0009]所述芯片外圍器件和所述輸入電容分別位于所述電壓轉(zhuǎn)換芯片的兩側(cè)；且
[0010]所述電感位于所述電壓轉(zhuǎn)換芯片的下部，且
[0011]所述輸出電容位于所述電感的下部。
[0012]所述芯片外圍器件中包括:芯片外圍電容電阻。
[0013]所述芯片外圍電阻中包括上拉電阻和下拉電阻。
[0014]所述電源模塊的輸出電壓V。= V fbX (R1+R2) /R1
[0015]其中，所述Rl為所述下拉電阻的阻值；
[0016]R2為所述上拉電阻的阻值；
[0017]Vfb為電壓轉(zhuǎn)換芯片的反饋管腳的電壓值。
[0018]所述上拉電阻和下拉電阻為可調(diào)電阻，在調(diào)大R2，調(diào)小Rl時(shí)，電源模塊的輸出電壓被調(diào)大；在調(diào)小R2，調(diào)大Rl時(shí)，電源模塊的輸出電壓被調(diào)小。
[0019]所述可插拔接口為金手指，其厚度及寬度根據(jù)預(yù)設(shè)輸出電流大小確定。
[0020]一種主板系統(tǒng)，包括上述任意一種電源模塊，以及主板，其中，
[0021]所述主板上包括插接口 ；
[0022]所述電源模塊通過(guò)所述可插拔接口插接在所述主板上。
[0023]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電源模塊以及一種主板系統(tǒng)，電源模塊不是被直接布設(shè)在主板上，而是將電壓轉(zhuǎn)換芯片、輸入電容、輸出電容、電感、芯片外圍器件均設(shè)置在PCB板上從而組成模塊化的獨(dú)立電源模塊結(jié)構(gòu)，電源模塊可以通過(guò)可插拔接口插接在主板上。能夠有效的減少電源工程師和布設(shè)工程師在服務(wù)器主板設(shè)計(jì)中的工作量。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1是本發(fā)明實(shí)施例中電源模塊內(nèi)部的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖2是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中主板系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0027]本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例(記為實(shí)施例1)提出了一種電源模塊，參見(jiàn)圖1，包括:
[0028]PCB板101，電壓轉(zhuǎn)換芯片102、輸入電容103、輸出電容104、電感105、芯片外圍器件106以及可插拔接口 107 ;其中，
[0029]電壓轉(zhuǎn)換芯片102、輸入電容103、輸出電容104、電感105、芯片外圍器件106均布設(shè)在所述PCB板101上；
[0030]所述可插拔接口 107可插入外部的主板。
[0031]參見(jiàn)圖1，電源模塊不是被直接布設(shè)在主板上，而是將電壓轉(zhuǎn)換芯片、輸入電容、輸出電容、電感、芯片外圍器件均設(shè)置在PCB板上從而組成模塊化的獨(dú)立電源模塊結(jié)構(gòu)，電源模塊可以通過(guò)可插拔接口插接在主板上。能夠有效的減少電源工程師和布設(shè)工程師在服務(wù)器主板設(shè)計(jì)中的工作量。
[0032]參見(jiàn)圖1，在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例(記為實(shí)施例2)中，在所述PCB板101上，
[0033]所述芯片外圍器件106和所述輸入電容103分別位于所述電壓轉(zhuǎn)換芯片102的兩偵h且
[0034]所述電感105位于所述電壓轉(zhuǎn)換芯片102的下部，且
[0035]所述輸出電容104位于所述電感105的下部。
[0036]需要說(shuō)明的是，圖1只是一種可能的電源模塊的結(jié)構(gòu)，比如包括上述實(shí)施例1及實(shí)施例2中的各個(gè)功能模塊及其布設(shè)方式。在實(shí)際的業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)中，也可以對(duì)圖1所示的電源模塊進(jìn)行變換，比如，不采用圖1中所示的布設(shè)方式，或者，電源模塊也可以包括其他未示出的功能模塊等。
[0037]在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，芯片外圍器件106中可以包括:芯片外圍電容和芯片外圍電阻，并且，所述芯片外圍電阻中包括上拉電阻和下拉電阻。
[0038]在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，電源模塊的輸出電壓可調(diào)。具體地，輸出電壓V。=VfbX (VR2VR1
[0039]其中，所述札為所述下拉電阻的阻值；
[0040]R2為所述上拉電阻的阻值；
[0041]Vfb為電壓轉(zhuǎn)換芯片的反饋管腳的電壓值；
[0042]其中，所述上拉電阻和下拉電阻為可調(diào)電阻，在調(diào)大R2，調(diào)小Rl時(shí)，電源模塊的輸出電壓被調(diào)大；在調(diào)小R2，調(diào)大Rl時(shí)，電源模塊的輸出電壓被調(diào)小。
[0043]在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，所述可插拔接口為金手指，其厚度及寬度根據(jù)預(yù)設(shè)輸出電流大小確定。
[0044]本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例還提出了一種主板系統(tǒng)，參見(jiàn)圖2，包括上述任意一種電源模塊201，以及主板202，其中，
[0045]所述主板202上包括插接口 ；
[0046]所述電源模塊201通過(guò)可插拔接口插接在所述主板202的插接口上。
[0047]在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，比如，主板的可插拔接口為金手指，主板的插接口為與電源模塊中的金手指對(duì)應(yīng)的插槽。將電源模塊上的金手指直接插入主板的卡槽內(nèi)，完成所要求的電壓轉(zhuǎn)換供電輸出。
[0048]本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例至少具有如下的有益效果:
[0049]1、電源模塊不是被直接布設(shè)在主板上，而是將電壓轉(zhuǎn)換芯片、輸入電容、輸出電容、電感、芯片外圍器件均設(shè)置在PCB板上從而組成模塊化的獨(dú)立電源模塊結(jié)構(gòu)，電源模塊可以通過(guò)可插拔接口插接在主板上。能夠有效的減少電源工程師和布設(shè)工程師在服務(wù)器主板設(shè)計(jì)中的工作量。
[0050]2、所有電壓轉(zhuǎn)換元件集成在一片PCB板上，PCB板邊鋪有金手指，可將此PCB板通過(guò)金手指垂直插入主板的卡槽內(nèi)。無(wú)論電源模塊所占用的PCB板的大小，此種電源模塊只會(huì)占用主板一個(gè)卡槽的空間，大大節(jié)省了主板空間。
[0051]3、電源模塊的輸出電壓可調(diào)，通過(guò)更改電源模塊反饋回路中的電阻阻值Rl或R2，實(shí)現(xiàn)輸出電壓的可調(diào)性。
[0052]4、獨(dú)立的電源模塊，可實(shí)現(xiàn)重復(fù)利用，避免了現(xiàn)有技術(shù)中電源轉(zhuǎn)換線路集成在主板上，一旦主板報(bào)廢，電源轉(zhuǎn)換線路也跟著報(bào)廢的問(wèn)題。
[0053]需要說(shuō)明的是，在本文中，諸如第一和第二之類的關(guān)系術(shù)語(yǔ)僅僅用來(lái)將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開(kāi)來(lái)，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒(méi)有更多限制的情況下，由語(yǔ)句“包括一個(gè)〃 〃 〃 〃 〃 〃”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同因素。
[0054]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電源模塊，其特征在于，包括: PCB板，電壓轉(zhuǎn)換芯片、輸入電容、輸出電容、電感、芯片外圍器件以及可插拔接口 ；其中， 所述電壓轉(zhuǎn)換芯片、輸入電容、輸出電容、電感以及芯片外圍器件均布設(shè)在所述PCB板上; 所述可插拔接口可插入外部的主板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于，在所述PCB板上， 所述芯片外圍器件和所述輸入電容分別位于所述電壓轉(zhuǎn)換芯片的兩側(cè)；且 所述電感位于所述電壓轉(zhuǎn)換芯片的下部，且 所述輸出電容位于所述電感的下部。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于，所述芯片外圍器件中包括:芯片外圍電容電阻。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電源模塊，其特征在于，所述芯片外圍電阻中包括上拉電阻和下拉電阻。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電源模塊，其特征在于，所述電源模塊的輸出電壓Vο =VfbX (VR2VR1 其中，所述Rl為所述下拉電阻的阻值； R2為所述上拉電阻的阻值； Vfb為電壓轉(zhuǎn)換芯片的反饋管腳的電壓值。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電源模塊，其特征在于，所述上拉電阻和下拉電阻為可調(diào)電阻，在調(diào)大R2，調(diào)小Rl時(shí)，電源模塊的輸出電壓被調(diào)大；在調(diào)小R2，調(diào)大Rl時(shí)，電源模塊的輸出電壓被調(diào)小。7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一所述的電源模塊，其特征在于，所述可插拔接口為金手指，其厚度及寬度根據(jù)預(yù)設(shè)輸出電流大小確定。8.一種主板系統(tǒng)，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至7中任一所述的電源模塊，以及主板，其中， 所述主板上包括插接口； 所述電源模塊通過(guò)所述可插拔接口插接在所述主板上。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電源模塊及主板系統(tǒng)，該電源模塊包括：PCB板，電壓轉(zhuǎn)換芯片、輸入電容、輸出電容、電感、芯片外圍器件以及可插拔接口；其中，所述電壓轉(zhuǎn)換芯片、輸入電容、輸出電容、電感以及芯片外圍器件均布設(shè)在所述PCB板上；所述可插拔接口可插入外部的主板，在所述PCB板上，所述芯片外圍器件和所述輸入電容分別位于所述電壓轉(zhuǎn)換芯片的兩側(cè)；且所述電感位于所述電壓轉(zhuǎn)換芯片的下部，且所述輸出電容位于所述電感的下部。本方案能夠減少人為主板布設(shè)工作量。
【IPC分類】G06F1/18, G06F1/26
【公開(kāi)號(hào)】CN104991615
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510342216
【發(fā)明人】孫輝
【申請(qǐng)人】浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年10月21日
【申請(qǐng)日】2015年6月18日