一種水冷式主板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)主板冷卻領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，電子冷板主要分為氣冷式和液冷式，氣冷式以空氣為冷卻介質(zhì)，結(jié)構(gòu)簡單，易于實(shí)現(xiàn)，但散熱效率低；液冷式通常以水為冷卻介質(zhì)，結(jié)構(gòu)緊湊，散熱效率高，常用于熱流密度大的散熱場合。研究表明，在電子設(shè)備和電器元件的常見故障中，由于溫度過高而導(dǎo)致不能正常工作的高達(dá)50%?60%，如果電子設(shè)備和電器元件的熱耗散不能及時(shí)散去，將對其性能產(chǎn)生很大影響，甚至造成破壞性損傷。因此，如何在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升主板的冷卻效率成為了本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對以上問題，提供了一種結(jié)構(gòu)精巧、使用簡單且冷卻效果好的水冷式主板。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案是:所述主板的頂面上固定連接有CPU、硬盤和內(nèi)存；所述主板的底面上設(shè)有水冷系統(tǒng)；
所述水冷系統(tǒng)包括循環(huán)水管、水泵、座板和若干散熱風(fēng)扇；所述循環(huán)水管呈框形、且循環(huán)水管的頂面與所述主板的底面相貼合，所述水泵串接在所述循環(huán)水管中部、且水泵的頂面與所述主板的底面相貼合，所述座板固定連接在所述循環(huán)水管下方、且座板的頂面與所述循環(huán)水管的底面相貼合，所述座板上均布有若干出風(fēng)孔，所述散熱風(fēng)扇連接在所述出風(fēng)孔內(nèi)。
[0005]所述循環(huán)水管的頂面與所述主板的底面之間通過框形的密封圈一固定連接，所述座板的頂面與所述循環(huán)水管的底面之間通過框形的密封圈二固定連接。
[0006]所述水泵的頂面與所述主板的底面之間通過密封片一固定連接，所述水泵的底面與所述座板的頂面之間通過密封圈二固定連接。
[0007]本發(fā)明中采用循環(huán)水流的方式在主板底面對主板進(jìn)行散熱，由于本案中循環(huán)水管呈框形、且與主板之間保持密封，因此主板上的熱量將逐漸集中在框形內(nèi)，并在此后，通過若干散熱風(fēng)扇排出。本案中“熱量先集中后排出”的散熱方式可顯著的提升水冷系統(tǒng)的散熱效率和散熱效果，同時(shí)具有能耗低、適用范圍廣、使用效果好的特點(diǎn)。
【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖，
圖2是圖1的仰視圖；
圖中I是主板，2是冷卻系統(tǒng)，21是循環(huán)水管，22是水泵，23是座板，24是散熱風(fēng)扇?！揪唧w實(shí)施方式】
[0009]本發(fā)明如圖1-2所示，所述主板I的頂面上固定連接有CPU、硬盤和內(nèi)存；所述主板I的底面上設(shè)有水冷系統(tǒng)2 ；
所述水冷系統(tǒng)2包括循環(huán)水管21、水泵22、座板23和若干散熱風(fēng)扇24 ;所述循環(huán)水管21呈框形、且循環(huán)水管21的頂面與所述主板I的底面相貼合，所述水泵22串接在所述循環(huán)水管21中部、且水泵22的頂面與所述主板I的底面相貼合，所述座板23固定連接在所述循環(huán)水管21下方、且座板23的頂面與所述循環(huán)水管21的底面相貼合，所述座板23上均布有若干出風(fēng)孔，所述散熱風(fēng)扇24連接在所述出風(fēng)孔內(nèi)。
[0010]所述循環(huán)水管21的頂面與所述主板I的底面之間通過框形的密封圈一固定連接，以實(shí)現(xiàn)二者之間的密封，所述座板24的頂面與所述循環(huán)水管21的底面之間通過框形的密封圈二固定連接，以實(shí)現(xiàn)二者之間的密封。
[0011]所述水泵22的頂面與所述主板I的底面之間通過密封片一固定連接，以實(shí)現(xiàn)二者之間的密封，所述水泵22的底面與所述座板23的頂面之間通過密封圈二固定連接，以實(shí)現(xiàn)二者之間的密封。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種水冷式主板，所述主板的頂面上固定連接有CPU、硬盤和內(nèi)存；其特征在于:所述主板的底面上設(shè)有水冷系統(tǒng)； 所述水冷系統(tǒng)包括循環(huán)水管、水泵、座板和若干散熱風(fēng)扇；所述循環(huán)水管呈框形、且循環(huán)水管的頂面與所述主板的底面相貼合，所述水泵串接在所述循環(huán)水管中部、且水泵的頂面與所述主板的底面相貼合，所述座板固定連接在所述循環(huán)水管下方、且座板的頂面與所述循環(huán)水管的底面相貼合，所述座板上均布有若干出風(fēng)孔，所述散熱風(fēng)扇連接在所述出風(fēng)孔內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種水冷式主板，其特征在于，所述循環(huán)水管的頂面與所述主板的底面之間通過框形的密封圈一固定連接，所述座板的頂面與所述循環(huán)水管的底面之間通過框形的密封圈二固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種水冷式主板，其特征在于，所述水泵的頂面與所述主板的底面之間通過密封片一固定連接，所述水泵的底面與所述座板的頂面之間通過密封圈二固定連接。
【專利摘要】一種水冷式主板。本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)主板冷卻領(lǐng)域。提供了一種結(jié)構(gòu)精巧、使用簡單且冷卻效果好的水冷式主板。主板的頂面上固定連接有CPU、硬盤和內(nèi)存；主板的底面上設(shè)有水冷系統(tǒng)；水冷系統(tǒng)包括循環(huán)水管、水泵、座板和若干散熱風(fēng)扇；循環(huán)水管呈框形、且循環(huán)水管的頂面與主板的底面相貼合，水泵串接在所述循環(huán)水管中部、且水泵的頂面與所述主板的底面相貼合，所述座板固定連接在所述循環(huán)水管下方、且座板的頂面與所述循環(huán)水管的底面相貼合，所述座板上均布有若干出風(fēng)孔，所述散熱風(fēng)扇連接在所述出風(fēng)孔內(nèi)。本發(fā)明中“熱量先集中后排出”的散熱方式可顯著的提升水冷系統(tǒng)的散熱效率和散熱效果，同時(shí)具有能耗低、適用范圍廣、使用效果好的特點(diǎn)。
【IPC分類】G06F1-20
【公開號】CN104656855
【申請?zhí)枴緾N201310585589
【發(fā)明人】童箭
【申請人】江蘇阿尼信息技術(shù)有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2013年11月19日