本申請一般涉及圖像處理。更具體地，本申請涉及一種芯片檢測方法、電子設備及存儲介質。

背景技術：

1、隨著芯片制作技術及工藝的不斷提升，各種新材料、新工藝芯片不斷涌現(xiàn)，同時對芯片的檢測精度要求也在不斷提高。現(xiàn)有的一些硬度較高晶圓襯底例如sic芯片，其邊緣極易出現(xiàn)崩邊崩角缺陷，即豁口、缺角等缺陷，此外，還會因為生產(chǎn)工藝限制導致一些線狀圖案出現(xiàn)斷裂缺陷。然而，傳統(tǒng)檢測方案一般僅能針對特定圖案或區(qū)域進行定制化檢測或者簡單根據(jù)灰階差異卡缺陷長度或面積，兼容性較差且無法涵蓋所有檢測類型，無法適應高精度、高效率、易用性、易遷移的生產(chǎn)需求。

2、有鑒于此，亟需提供一種創(chuàng)新的芯片檢測方法，以便提升芯片的檢測精度和檢測兼容性，從而提高芯片檢測效率和檢測質量。

技術實現(xiàn)思路

1、為了至少解決如上所提到的一個或多個技術問題，本申請在多個方面中提出了芯片檢測方法、電子設備及存儲介質。該芯片檢測方法能夠提升芯片的檢測精度和檢測兼容性，從而提高芯片檢測效率和檢測質量。

2、在第一方面中，本申請?zhí)峁┮环N芯片檢測方法，包括：在預設模板芯片中設定待檢測區(qū)域，得到模板芯片圖像；基于待檢芯片圖像和模板芯片圖像將待檢測區(qū)域變換至待檢芯片圖像上，得到目標檢測圖像；基于待檢測區(qū)域在目標檢測圖像提取得到待檢特征圖像；基于待檢測區(qū)域確定待檢缺陷類型；其中待檢缺陷類型包括斷線缺陷、缺角缺陷、豁口缺陷和線狀變窄缺陷；以及基于待檢缺陷類型對應的檢測策略在待檢特征圖像中確定缺陷位置。

3、在一些實施例中，基于待檢缺陷類型對應的檢測策略在待檢特征圖像中確定缺陷位置包括：若待檢缺陷類型為斷線缺陷，則在待檢特征圖像中填充內部孔洞并提取第一骨架圖；確定第一骨架圖中的每一端點和每一交叉點；基于每一端點和每一交叉點確定毛刺位置并對毛刺位置進行平滑處理，得到目標骨架圖；確定目標骨架圖中的端點數(shù)量；基于端點數(shù)量確定是否存在斷點；若存在斷點，則確定相鄰斷點之間的斷點距離；基于斷點距離和第一預設距離閾值確定是否存在斷線缺陷；若存在斷線缺陷，則基于斷點位置確定斷線缺陷對應的缺陷位置。

4、在一些實施例中，確定第一骨架圖中的每一端點和每一交叉點包括：對第一骨架圖中的每一白色像素點進行八鄰域統(tǒng)計；若當前的目標白色像素點的八鄰域內的白色像素點數(shù)量小于3，則確定當前白色像素點為端點；若當前的目標白色像素點的八鄰域內的白色像素點數(shù)量等于3，則分別對當前的目標白色像素點的八鄰域內除當前的目標白色像素點以外的其余像素點進行八鄰域統(tǒng)計；若其余像素點中的當前統(tǒng)計像素點的八鄰域內的白色像素點數(shù)量等于1，則對其余像素點中的當前統(tǒng)計像素點進行計數(shù)，直至其余像素點中的每一像素點統(tǒng)計完成，得到目標計數(shù)數(shù)量；若目標計數(shù)數(shù)量大于1，則確定當前的目標白色像素點為端點；對第一骨架圖中的每一白色像素點進行八鄰域統(tǒng)計；若當前的目標白色像素點的八鄰域內的白色像素點數(shù)量大于或等于4，則確定當前的目標白色像素點為交叉點。

5、在一些實施例中，基于每一端點和每一交叉點確定毛刺位置并對毛刺位置進行平滑處理包括：分別從每一端點出發(fā)沿第一骨架圖的骨架路徑搜索交叉點；若在預設搜索長度之內搜索得到交叉點，則確定當前端點至當前交叉點之間為毛刺位置，并且對毛刺位置中的白色像素點置黑。

6、在一些實施例中，在基于端點數(shù)量確定是否存在斷點之后，方法還包括：若不存在斷點，則確定首尾端點之間的端點距離；基于端點距離和第二預設距離閾值確定是否存在斷線缺陷；若存在斷線缺陷，則基于端點位置確定斷線缺陷對應的缺陷位置。

7、在一些實施例中，基于待檢缺陷類型對應的檢測策略在待檢特征圖像中確定缺陷位置包括：若待檢缺陷類型為缺角缺陷，則將待檢測區(qū)域與待檢特征圖像作差，得到缺角缺陷位置圖像；在缺角缺陷位置圖像中提取缺角缺陷的連通域，并確定連通域的連通域長度和連通域面積；基于連通域長度、連通域面積、預設長度閾值和預設面積閾值確定是否存在缺角缺陷；若存在缺角缺陷，則基于缺角缺陷的連通域的位置確定缺陷位置。

8、在一些實施例中，基于待檢缺陷類型對應的檢測策略在待檢特征圖像中確定缺陷位置包括：若待檢缺陷類型為豁口缺陷，則在待檢特征圖像中通過形態(tài)學閉操作填充非邊緣孔洞，得到目標填充圖像；將目標填充圖像與待檢特征圖像作差，得到豁口位置圖像；基于豁口位置圖像確定豁口面積和豁口深度；基于豁口面積、豁口深度、預設豁口面積和預設豁口深度確定是否存在豁口缺陷；若存在豁口缺陷，則基于豁口位置圖像確定缺陷位置。

9、在一些實施例中，基于待檢缺陷類型對應的檢測策略在待檢特征圖像中確定缺陷位置包括：若待檢缺陷類型為線狀變窄缺陷，則在待檢特征圖像中填充內部孔洞并提取第二骨架圖，確定第二骨架圖中的每一骨架點坐標；基于待檢特征圖像確定每一對邊緣輪廓點坐標，每一對邊緣輪廓點坐標均對稱分布于對應的骨架點坐標兩側；基于每一對邊緣輪廓點坐標和每一骨架點坐標確定每一骨架點坐標對應的每一線狀寬度；基于每一線狀寬度確定平均線狀寬度；基于平均線狀寬度和預設平均寬度確定是否存在線狀變窄缺陷；若存在線狀變窄缺陷，則基于每一線狀寬度和線狀寬度閾值確定缺陷位置。

10、在第二方面中，本申請?zhí)峁┮环N電子設備，包括：處理器；以及存儲器，其上存儲有用于芯片檢測的程序代碼，當所述程序代碼被所述處理器執(zhí)行時，使所述電子設備實現(xiàn)如上所述的方法。

11、在第三方面中，本申請?zhí)峁┮环N非暫時性機器可讀存儲介質，其上存儲有用于芯片檢測的程序代碼，當所述程序代碼由處理器執(zhí)行時，能夠實現(xiàn)如上所述的方法。

12、本申請?zhí)峁┑募夹g方案可以包括以下有益效果：

13、本申請?zhí)峁┑男酒瑱z測方法、電子設備及存儲介質，通過在預設模板芯片中設定待檢測區(qū)域，得到模板芯片圖像，進而基于待檢芯片圖像和模板芯片圖像將待檢測區(qū)域變換至待檢芯片圖像上，得到目標檢測圖像，從而能夠在目標檢測圖像劃定檢測區(qū)域。

14、進一步地，本申請實施例可以基于待檢測區(qū)域在目標檢測圖像提取得到待檢特征圖像，并基于待檢測區(qū)域確定待檢缺陷類型，其中待檢缺陷類型包括斷線缺陷、缺角缺陷、豁口缺陷和線狀變窄缺陷，進而基于待檢缺陷類型對應的檢測策略在待檢特征圖像中確定缺陷位置。從而實現(xiàn)了針對多種缺陷的高效準確檢測，簡化不同缺陷的檢測調參過程，應用范圍廣泛，有利于提升芯片檢測的質量及效率。

15、總的來說，本申請實施例能夠提升芯片的檢測精度和檢測兼容性，從而提高芯片檢測效率和檢測質量。

技術特征：

1.一種芯片檢測方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的芯片檢測方法，其特征在于，所述基于所述待檢缺陷類型對應的檢測策略在所述待檢特征圖像中確定缺陷位置包括：

3.根據(jù)權利要求2所述的芯片檢測方法，其特征在于，所述確定所述第一骨架圖中的每一端點和每一交叉點包括：

4.根據(jù)權利要求2所述的芯片檢測方法，其特征在于，所述基于每一端點和每一交叉點確定毛刺位置并對所述毛刺位置進行平滑處理包括：

5.根據(jù)權利要求2所述的芯片檢測方法，其特征在于，在所述基于所述端點數(shù)量確定是否存在斷點之后，所述方法還包括：

6.根據(jù)權利要求1所述的芯片檢測方法，其特征在于，所述基于所述待檢缺陷類型對應的檢測策略在所述待檢特征圖像中確定缺陷位置包括：

7.根據(jù)權利要求1所述的芯片檢測方法，其特征在于，所述基于所述待檢缺陷類型對應的檢測策略在所述待檢特征圖像中確定缺陷位置包括：

8.根據(jù)權利要求1所述的芯片檢測方法，其特征在于，所述基于所述待檢缺陷類型對應的檢測策略在所述待檢特征圖像中確定缺陷位置包括：

9.?一種電子設備，其特征在于，包括：

10.一種非暫時性機器可讀存儲介質，其上存儲有用于芯片檢測的程序代碼，當所述程序代碼由處理器執(zhí)行時，使得實現(xiàn)如權利要求1-8中任一項所述的方法。

技術總結
本申請公開了一種芯片檢測方法、電子設備及存儲介質。該方法包括：在預設模板芯片中設定待檢測區(qū)域，得到模板芯片圖像；基于待檢芯片圖像和模板芯片圖像將待檢測區(qū)域變換至待檢芯片圖像上，得到目標檢測圖像；基于待檢測區(qū)域在目標檢測圖像提取得到待檢特征圖像；基于待檢測區(qū)域確定待檢缺陷類型；其中待檢缺陷類型包括斷線缺陷、缺角缺陷、豁口缺陷和線狀變窄缺陷；以及基于待檢缺陷類型對應的檢測策略在待檢特征圖像中確定缺陷位置。通過本申請技術方案，能夠提升芯片的檢測精度和檢測兼容性，從而提高芯片檢測效率和檢測質量。

技術研發(fā)人員：請求不公布姓名,請求不公布姓名,請求不公布姓名
受保護的技術使用者：蘇州高視半導體技術有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/9/26