本實用新型涉及電子標(biāo)簽裝置技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種可以通過植入方式設(shè)置的電子標(biāo)簽。

背景技術(shù)：

標(biāo)簽的應(yīng)用范圍非常廣泛，市面上各種各樣的商品都設(shè)置有標(biāo)簽，許多標(biāo)簽不僅具有商品的價格、產(chǎn)地、性能等基本信息，還承載了商品的防偽防盜功能。然而，傳統(tǒng)的標(biāo)簽承載信息能力有限，使用操作不方便，且容易損毀。為此，人們發(fā)明了各種電子標(biāo)簽，如基于射頻技術(shù)的RFID標(biāo)簽，然而，目前電子標(biāo)簽大多也是設(shè)置于產(chǎn)品的表面，這種方式雖然解決了操作不便的問題，但標(biāo)簽還是容易受到人為破壞或者自然損毀，且使用壽命也不夠長。為此，又有人發(fā)明了可以植入產(chǎn)品內(nèi)部的電子標(biāo)簽，如實用新型專利CN201532644U公開了一種RFID輪胎電子標(biāo)簽，其采用彈簧式天線的電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，該RFID輪胎電子標(biāo)簽主要組成包括特殊形狀的基板、貼裝在基板上的射頻模塊和一對螺旋狀延伸的彈簧天線，經(jīng)過特殊加工的基板、射頻模塊及天線通過一定的加工工藝焊接在一起，因此能夠封裝于輪胎內(nèi)部使用。然而，該電子標(biāo)簽由于結(jié)構(gòu)需多個零部件構(gòu)成，易發(fā)生故障，體積大，因此不利于植入更小的產(chǎn)品中使用。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、能夠體積做到更小、性能可靠的植入式電子標(biāo)簽。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案：一種植入式電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽本體和射頻芯片，射頻芯片安裝于標(biāo)簽本體上，其特征在于：所述標(biāo)簽本體包括有一用于安裝射頻芯片的主體平臺和連接于主體平臺兩側(cè)的翼片，標(biāo)簽本體采用導(dǎo)電金屬材料制成；在主體平臺的表面設(shè)置有通過刻蝕方式形成的凹槽，射頻芯片安裝于該凹槽內(nèi)，且射頻芯片通過連接線與主體平臺的表面及兩側(cè)的翼片實現(xiàn)電性連接。

進(jìn)一步地，所述射頻芯片的底面與凹槽之間設(shè)有聚氨脂材料層，該聚氨脂材料層將射頻芯片與凹槽相互隔離開；整個標(biāo)簽本體及射頻芯片外部采用聚氨脂材料密封封裝成一整體。

進(jìn)一步地，所述連接線為采用刻蝕方式制作凹槽時所留下的凸起線狀部，其與主體平臺為一體結(jié)構(gòu)且具有相同的導(dǎo)電性能；所述射頻芯片與其兩側(cè)的連接線通過焊接固定及實現(xiàn)電性連接。

進(jìn)一步地，所述連接線與射頻芯片一起將所述凹槽隔離成兩部分，即第一凹槽和第二凹槽，所述翼片包括靠近第一凹槽的第一翼片和靠近第二凹槽的第二翼片，第一翼片和第二翼片對稱連接于主體平臺的左右兩側(cè)。

優(yōu)選地，所述第一翼片及第二翼片均為交錯起伏的螺旋結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)可以在標(biāo)簽整體尺寸一定的前提下提高發(fā)射和接收面積，并且這種結(jié)構(gòu)可以在產(chǎn)品受壓后起到緩沖作用，防止標(biāo)簽受損。

優(yōu)選地，在標(biāo)簽本體的外部還設(shè)置有條形狀軸臺。

優(yōu)選地，所述射頻芯片為無源芯片，其尺寸不超過1x1毫米。這樣的尺寸大大小于傳統(tǒng)的RFID標(biāo)簽，因此有利于植入更小的產(chǎn)品中使用，如鞋子、皮包等，標(biāo)簽整體的尺寸不超過1.5x2毫米。

優(yōu)選地，所述標(biāo)簽本體采用銅或銅合金材料制成，這是綜合考慮了結(jié)構(gòu)強度及導(dǎo)電性能，實際上也可以采用其它許多金屬材料，如鋁、銀等。

本實用新型以導(dǎo)電材料如銅等制作標(biāo)簽本體，并在標(biāo)簽本體上刻蝕出用于安裝芯片的凹槽及留出用于連接芯片的連接線，然后再整體采用聚氨脂材料封裝，這種方式省去了傳統(tǒng)電子標(biāo)簽中的管腳等額外部件，整體結(jié)構(gòu)更為簡單，從而可以將整個標(biāo)簽做到更小的體積，并同時確保標(biāo)簽的性能保持在高水平，因此本實用新型適合植入于各種大小體積的產(chǎn)品中使用。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，1為射頻芯片，2為連接線，3為第一凹槽，4為第二凹槽，5為主體平臺，6為第一翼片，7為第二翼片。

具體實施方式

本實施例中，參照圖1，所述植入式電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽本體和射頻芯片1，射頻芯片1安裝于標(biāo)簽本體上，所述標(biāo)簽本體包括有一用于安裝射頻芯片1的主體平臺5和連接于主體平臺5兩側(cè)的翼片，標(biāo)簽本體采用導(dǎo)電金屬材料制成；在主體平臺5的表面設(shè)置有通過刻蝕方式形成的凹槽，射頻芯片1安裝于該凹槽內(nèi)，且射頻芯片1通過連接線2與主體平臺5的表面及兩側(cè)的翼片實現(xiàn)電性連接。

所述射頻芯片1的底面與凹槽之間設(shè)有聚氨脂材料層(未圖示)，該聚氨脂材料層將射頻芯片1與凹槽相互隔離開；整個標(biāo)簽本體及射頻芯片1外部采用聚氨脂材料密封封裝成一整體。

所述連接線2為采用刻蝕方式制作凹槽時所留下的凸起線狀部，其與主體平臺5為一體結(jié)構(gòu)且具有相同的導(dǎo)電性能；所述射頻芯片1與其兩側(cè)的連接線2通過焊接固定及實現(xiàn)電性連接。

所述連接線2與射頻芯片1一起將所述凹槽隔離成兩部分，即第一凹槽3和第二凹槽4，所述翼片包括靠近第一凹槽3的第一翼片6和靠近第二凹槽4的第二翼片7，第一翼片6和第二翼片7對稱連接于主體平臺5的左右兩側(cè)。

所述第一翼片6及第二翼片7均為交錯起伏的螺旋結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)可以在標(biāo)簽整體尺寸一定的前提下提高發(fā)射和接收面積，并且這種結(jié)構(gòu)可以在產(chǎn)品受壓后起到緩沖作用，防止標(biāo)簽受損。

在標(biāo)簽本體的外部還設(shè)置有條形狀軸臺。

所述射頻芯片1為無源芯片，其尺寸不超過1x1毫米，標(biāo)簽整體的尺寸不超過1.5x2mm。這樣的尺寸大大小于傳統(tǒng)的RFID標(biāo)簽，因此有利于植入更小的產(chǎn)品中使用，如鞋子、皮包等。

所述標(biāo)簽本體采用銅或銅合金材料制成，這是綜合考慮了結(jié)構(gòu)強度及導(dǎo)電性能，實際上也可以采用其它許多金屬材料，如鋁、銀等。

以上已將本實用新型做一詳細(xì)說明，以上所述，僅為本實用新型之較佳實施例而已，當(dāng)不能限定本實用新型實施范圍，即凡依本申請范圍所作均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實用新型涵蓋范圍內(nèi)。