專利名稱：一種電子標(biāo)簽用聚酯薄膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子標(biāo)簽用薄膜材料，具體涉及一種電子標(biāo)簽用聚酯薄膜。
背景技術(shù)：
目前一般薄膜用在電子標(biāo)簽時(shí)，因涂布層與基礎(chǔ)材料貼合牢度不足，易脫落或轉(zhuǎn)移。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種電子標(biāo)簽用聚酯薄膜。本實(shí)用新型提供的一種電子標(biāo)簽用聚酯薄膜，具有三層層狀結(jié)構(gòu)，該層狀結(jié)構(gòu)的上、下表層為二氧化硅微粒子層，該層狀結(jié)構(gòu)的中間層為芯層，所述二氧化硅微粒子層及芯層為熔擠復(fù)合。所述二氧化硅微粒子層的主要成分是60—74%大有光聚酯切片和36—40%添加劑母粒。所述芯層的主要成分是75%大有光聚酯切片和25%回收料切片。所述大有光聚酯切片是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯切片。本實(shí)用新型具有粗糙化的表面結(jié)構(gòu)，與涂布物質(zhì)結(jié)合牢度大，不易脫落，有效解決了涂層局部脫落和轉(zhuǎn)移，是一種理想的電子標(biāo)簽用膜。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。應(yīng)理解，以下實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型而非用于限制本實(shí)用新型的范圍。實(shí)施例1參見圖1，本實(shí)用新型提供的一種電子標(biāo)簽用聚酯薄膜，具有三層層狀結(jié)構(gòu)，該層狀結(jié)構(gòu)的上、下表層為二氧化硅微粒子層1，該層狀結(jié)構(gòu)的中間層為芯層2，所述二氧化硅微粒子層1及芯層2為熔擠復(fù)合。所述二氧化硅微粒子層1的主要成分是60—74%大有光聚酯切片和36—40%添加劑母粒。所述芯層2的主要成分是75%大有光聚酯切片和25%回收料切片。所述大有光聚酯切片是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯切片。
權(quán)利要求1. 一種電子標(biāo)簽用聚酯薄膜，其特征在于具有三層層狀結(jié)構(gòu)，該層狀結(jié)構(gòu)的上、下表層為二氧化硅微粒子層，該層狀結(jié)構(gòu)的中間層為芯層，所述二氧化硅微粒子層及芯層為熔擠復(fù)合。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電子標(biāo)簽用聚酯薄膜，該聚酯薄膜具有三層層狀結(jié)構(gòu)，該層狀結(jié)構(gòu)的上、下表層為二氧化硅微粒子層，該層狀結(jié)構(gòu)的中間層為芯層，所述二氧化硅微粒子層及芯層為熔擠復(fù)合。本實(shí)用新型具有粗糙化的表面結(jié)構(gòu)，與涂布物質(zhì)結(jié)合牢度大，不易脫落，有效解決了涂層局部脫落和轉(zhuǎn)移，是一種理想的電子標(biāo)簽用膜。
文檔編號(hào)G06K19/00GK202062773SQ20112011142
公開日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2011年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月15日
發(fā)明者阮榮光 申請(qǐng)人:邦凱控股集團(tuán)有限公司