專利名稱：模擬拼片的選擇/放置/配置/編程工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及可編程電源管理領(lǐng)域的集成電路，更具體地，尤指選擇電源管理集成 電路拼片，放置并控制拼片形成所需電源管理集成電路，配置集成電路并且(或者)編程該 集成電路使其滿足客戶要求。
背景技術(shù)：
圖1是現(xiàn)有包含模擬集成電路2和微控集成電路3的系統(tǒng)1的示意圖，其中，模擬 集成電路2有時(shí)也被稱為電源管理單元或PMU。希望能在較短的時(shí)間設(shè)計(jì)和制造出符合用 戶要求的PMU已是目前迫切之需要。通常，客戶的要求可能是需要PMU2包括一些不同類型 的模擬電路。例如，模擬集成電路可以是具有知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)的集成電路硅片，例如，是臺灣 新竹智原科技股份有限公司設(shè)計(jì)的硅芯片。各模擬集成電路具有不規(guī)則形狀，經(jīng)過設(shè)計(jì)安排以便彼此能疊放在一起，形成如 圖1所示的結(jié)構(gòu)。部分模擬集成電路可能被有多種配置方式。例如，一個(gè)作為穩(wěn)壓器的模擬 集成電路，其可能被配置用作輸出一可選擇性電壓，也可被配置成電流門限可調(diào)的調(diào)壓器。 PMU2中的不同模擬電路都可能被如此設(shè)計(jì)，如果PMU2以一種方式配置，則其包含的某幾個(gè) 模擬電路就相應(yīng)和某幾個(gè)輸入輸出(I/O)端相連接，而如果PMU2以另一種方式配置，則其 包含的另幾個(gè)模擬電路就相應(yīng)和另一幾個(gè)輸入輸出(I/O)端相連接。PMU2中的每一模擬電 路可能被如此配置以便其或處于工作狀態(tài)或處于不工作狀態(tài)。因此，各種不同模擬集成電 路，如PMU2，其配置的方式非常多。然而，每一個(gè)PMU往往都是客戶定制品，其包含的模擬電路的具體設(shè)計(jì)受到限制。 由于各模擬電路形狀不規(guī)則且具有多種配置方式，對于一個(gè)特定用途的PMU，進(jìn)行功能擴(kuò) 展，需要花費(fèi)相當(dāng)多的工程設(shè)計(jì)努力。例如，一個(gè)客戶可能需要PMU具有4路輸出，各路輸 出不同受控電壓，因此，第一個(gè)設(shè)計(jì)需要滿足這個(gè)要求。第二個(gè)客戶可能需要PMU具有8路 輸出，各路也輸出不同受控電壓。為了滿足第二個(gè)客戶額外的需要，在第一個(gè)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上需 要再增加調(diào)壓電路。即使采用現(xiàn)有模擬電路設(shè)計(jì)技術(shù)和SIP模塊，仍需要為滿足第二個(gè)需 求而進(jìn)行單獨(dú)設(shè)計(jì)，其物理層的布線必須更新，新的線路層需要設(shè)計(jì)，記憶體需要修改以便 對新增加的調(diào)壓電路進(jìn)行編址。同樣，為了獲得相似的功能，用一種類型的模擬電路取代另一種類型的模擬電路， 也需要花費(fèi)相當(dāng)多的工程設(shè)計(jì)努力。例如，為了替換具有線性調(diào)壓功能的調(diào)壓器，設(shè)計(jì)者需 要重新確定詳細(xì)的集成電路草圖、線路路徑、及圖層編號，以便能生成用于集成電路制造的 實(shí)際布圖數(shù)據(jù)。以上的諸多限制直接導(dǎo)致用戶定制型的PMU解決方案的設(shè)計(jì)成本和所需時(shí)間的 增加。雖然，各PMU可能被設(shè)計(jì)具有非常多的功能，但仍無法滿足一些客戶的特別要求，而 且這種多功能的PMU價(jià)格昂貴，體積大，在形成的最終產(chǎn)品中，其所包含的一些電路也可能 不被利用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種模擬拼片的選擇/放置/配置/編程工具。為了解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案一種多拼片電源管理集成電路(MTPMIC)包括多個(gè)規(guī)則形狀的可編程電源管理集 成電路(PMIC)拼片。這些可編程PMIC拼片相鄰放置，每個(gè)可編程PMIC拼片都呈邊長固定 的格柵狀，如此可以簡化拼片在原始集成電路版圖中的放置，并可簡化實(shí)體布局中的物理 交接。每個(gè)可編程PMIC拼片包括一個(gè)總線部分，由可以傳輸數(shù)字信號、模擬信號和電源信 號的導(dǎo)線組成，每個(gè)總線部分還包括連接線，各相鄰放置的拼片的連接線依序相連，由此形 成一標(biāo)準(zhǔn)總線。該標(biāo)準(zhǔn)總線實(shí)現(xiàn)多拼片電源管理集成電路(MTPMIC)中每個(gè)PMIC拼片互相 之間的電連接和控制連接。此外，每個(gè)PMIC拼片包含記憶結(jié)構(gòu)的可寫寄存器，那些用于配 置PMIC拼片功能電路的配置信息通過PMIC的可寫配置寄存器自動存儲于PMIC拼片中。 MTPMIC中這些的配置寄存器均可通過標(biāo)準(zhǔn)總線被獨(dú)立尋址和寫入信息。在一個(gè)新穎性方面，模擬拼片選擇/放置/配置/編程(ATSPCP)工具提供一網(wǎng)頁， 該網(wǎng)頁通過網(wǎng)絡(luò)(如因特網(wǎng))傳送到一遠(yuǎn)程用戶，該網(wǎng)頁包含了電源管理特性的問題。該 遠(yuǎn)程用戶通過網(wǎng)絡(luò)瀏覽器回復(fù)了該問題。該用戶的回復(fù)信息被傳送回ATSPCP工具，根據(jù)接 收到的用戶的回復(fù)信息，ATSPCP工具選定一定數(shù)量的PMIC拼片。將選出的各拼片的實(shí)際 的電源管理集成電路和各自適當(dāng)?shù)呐渲眯畔⑾嘟Y(jié)合，這些被選定的PMIC拼片能夠滿足用 戶回復(fù)信息中的要求。一旦選定的PMIC拼片被用戶確定，該ATSPCP工具綜合每個(gè)選定拼 片的物理布局?jǐn)?shù)據(jù)，形成用于整個(gè)MTPMIC的綜合物理布局?jǐn)?shù)據(jù)。由于不需要定制設(shè)計(jì)布線 層或存儲特性來實(shí)現(xiàn)MTPMIC的功能，該ATSPCP可以自動完成這一綜合操作。每個(gè)選定的 拼片都包含存儲器來存儲所需的拼片配置信息，此外，在PMIC拼片依次相鄰放置后形成的 標(biāo)準(zhǔn)總線可以提供所有所需信號的傳輸。在另一新穎性方面，與網(wǎng)絡(luò)連接的ATSPCP工具將相對于第二 PMIC拼片放置的第 一 PMIC拼片的第一種位置關(guān)系的圖樣通過網(wǎng)絡(luò)傳送至用戶，該圖樣可以是一個(gè)用矩形表 示PMIC拼片邊界的圖形或者包含這樣一個(gè)矩形。該ATSPCP工具通過因特網(wǎng)收到用戶對于 該第一圖樣的反饋信息，該反饋信息表示想要移動該第二 PMIC拼片相對于第一 PMIC拼片 的位置，使兩拼片互相毗鄰。作為對該第一次用戶反饋信息的應(yīng)答，ATSPCP工具通過因特 網(wǎng)發(fā)送第二圖樣，其含有該第一拼片相對于該第二拼片的第二種位置關(guān)系。用戶瀏覽了處 于新位置的兩拼片，發(fā)送回表達(dá)對兩拼片第二種位置關(guān)系滿意的第二次回饋信息。ATSPCP 工具收到第二次回饋信息后，生成包含有第一拼片相對于第二拼片的第二種位置的物理布 局?jǐn)?shù)據(jù)，以形成MTPMIC。由于每塊PMIC拼片的形狀是規(guī)則的，每塊PMIC拼片互相之間的放置、排布和重排 都非常簡便，而且受過較少模擬電路設(shè)計(jì)的遠(yuǎn)程用戶使用ATSPCP工具也能完成拼片的放 置工作。用戶可以操控由網(wǎng)絡(luò)瀏覽器提供的PMIC拼片簡化圖樣，這些簡化圖樣并不包含具 體的每塊拼片的布圖信息，而且這些布圖信息也并不呈現(xiàn)在用戶的電腦上。拼片的設(shè)計(jì)不 需要復(fù)雜的定制信號通路層來連接各拼片，拼片之間相互毗鄰放置可形成標(biāo)準(zhǔn)總線。因此， 一旦用戶對拼片放置形式的回復(fù)表示滿意，ATSPCP工具就可以生成適于制造集成電路的物 理版圖數(shù)據(jù)，滿足用戶需要。
在第三個(gè)新穎性方面，ATSPCP工具通過網(wǎng)絡(luò)發(fā)送電源管理控制特性詢問信息并接 收用戶對該詢問信息的回復(fù)信息。根據(jù)所述回復(fù)信息，ATSPCP工具生成用于配置PMIC拼 片的配置信息，儲存于可用的PMIC拼片的配置寄存器中。拼片配置信息可以裝載到任何可 選的PMIC拼片中的獨(dú)立可寫寄存器中，用來控制拼片運(yùn)行特性。例如，一獨(dú)立PMIC拼片包 含了可配置的模擬電路，諸如可配置的電池充電電路，這種電池充電電路可以被選擇配置 成具有可調(diào)的輸出受調(diào)電壓、可調(diào)的輸出受限電流，并且具有可選使能控制。配置信息可以 裝載到任何可供選擇的PMIC拼片中的任一獨(dú)立可寫寄存器中。每個(gè)PMIC拼片包含其自己的可寫配置寄存器，儲存于PMIC拼片可寫配置寄存器 的配置信息控制拼片功能電路的運(yùn)行特性。每個(gè)配置信息儲存于每塊PMIC拼片中，通過 這種存儲結(jié)構(gòu)，可以不用針對每個(gè)新的MTPMIC定制設(shè)計(jì)集中式存儲結(jié)構(gòu)，MTPMIC可以很容 被封裝。而且，不需要周密考慮拼片配置信息對該結(jié)構(gòu)的適應(yīng)，對于每塊拼片，其功能由儲 存于每個(gè)可寫配置寄存器的配置信息比特值所預(yù)置。因此，ATSPCP工具可以基于用戶對電 源管理控制特性詢問信息的回復(fù)信息，快速自動地生成一個(gè)新的MTPMIC設(shè)計(jì)中用于每塊 PMIC拼片的配置信息。在第四個(gè)新穎性方面，ATSPCP工具通過網(wǎng)絡(luò)發(fā)送電源管理控制特性詢問信息并接 收用戶對該詢問信息的回應(yīng)信息。根據(jù)回應(yīng)信息，ATSPCP工具對組成MTPMIC的PMIC拼片 進(jìn)行編程，每塊PMIC拼片的存儲結(jié)構(gòu)可通過標(biāo)準(zhǔn)總線獨(dú)立尋址，該標(biāo)準(zhǔn)總線由被選出的各 拼片放置在一起以形成所需的MTPMIC。而且，用于存儲每塊拼片的配置信息的存儲器被預(yù) 置并呈現(xiàn)于每塊獨(dú)立的拼片中。故而，ATSPCP工具根據(jù)電源管理控制特性詢問信息的回應(yīng) 信息能快速自動地對MTPMIC中的拼片進(jìn)行編程。配置信息通過標(biāo)準(zhǔn)總線在各個(gè)被編程的 拼片中傳輸。該編程可在執(zhí)行ATSPCP工具的電腦中進(jìn)行，也可以在遠(yuǎn)程用戶端進(jìn)行。在第五個(gè)新穎性方面，利用標(biāo)準(zhǔn)總線將拼片配置信息從第一 PMIC拼片經(jīng)由第二 PMIC拼片傳輸?shù)降谌齈MIC拼片，可以完成模擬拼片集成電路的配置。三塊拼片中的每一塊 都是集成電路的組成部分，由于PMIC拼片相互毗鄰放置連接形成了標(biāo)準(zhǔn)總線，相鄰拼片的 數(shù)據(jù)總線和控制信號線以一種合適的方式排列并相互連接，使得每塊PMIC拼片可以有效 地電連接于其他PMIC拼片，而不需要復(fù)雜的定制信號通路層來引導(dǎo)配置信息從一拼片傳 輸?shù)搅硪黄雌?。無論發(fā)送和接收信息的PMIC拼片相對物理位置如何，通過使用數(shù)據(jù)總線和 標(biāo)準(zhǔn)總線的控制線，配置信息可以被寫入到任被何選取的PMIC拼片中任一被選中的寄存 器中。因此，拼片配置信息可以通過任意數(shù)量的中間PMIC拼片，由一 PMIC拼片傳送到另一 PMIC拼片。相對于較傳統(tǒng)的集成電路設(shè)計(jì)和版圖技術(shù)，所述的模塊化拼片結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)工具 縮減了集成電路開發(fā)時(shí)間，使用該技術(shù)的用戶能夠在更短的時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)并提供符合潛在用 戶設(shè)定規(guī)范的定制型集成電路，從而使得使用該結(jié)構(gòu)和ATSPCP工具的用戶獲得設(shè)計(jì)訂單。更多的實(shí)施例和有益效果將在后面具體實(shí)施方式
中闡述。本發(fā)明內(nèi)容并不旨在限 定本發(fā)明，本發(fā)明的保護(hù)范圍由權(quán)利要求限定。


這些以數(shù)字代表元件的附圖用來說明本發(fā)明的具體實(shí)施方式
。圖1(現(xiàn)有技術(shù))是現(xiàn)有電源管理單元的示意圖。圖2是由新穎的電源管理集成電路(PMIC)拼片組成的電源管理集成電路的示意圖。PMIC拼片的邊緣符合布局網(wǎng)格。PMIC拼片的邊界與版圖格柵相符合，PMIC拼片包括 包括預(yù)先定義的存儲結(jié)構(gòu)和總線部分，當(dāng)拼片相互毗鄰放置時(shí)，存儲結(jié)構(gòu)和總線部分會自 動連接形成標(biāo)準(zhǔn)總線。圖3為PMIC拼片的一些可能的形狀示意圖。圖4是關(guān)于形成標(biāo)準(zhǔn)化總線的各類PMIC拼片的總線部分的組成細(xì)節(jié)的圖表說明。圖5是新的模擬拼片的選擇、排列、配置和編輯(ATSPCP)工具的操作簡化流程圖。 客戶提出要求后，挑選、安裝、配置并安排PMIC拼片以滿足客戶的要求。圖6是關(guān)于ATSPCP系統(tǒng)及模式的一個(gè)新穎性方面的圖表說明。圖7A-7C是查詢輸入來源信息、電源輸出需求信息、控制I/O需求的電源管理特征 查詢的圖表說明，并與圖表6所涉及的新穎性方面相對應(yīng)。圖8是針對圖表6所涉及的新穎性方面而提供給客戶的集成電路拼片選擇的圖表 說明。圖9是針對圖表6所涉及的新穎性方面而被選出的拼片的圖形表示(graphical representations)的圖表說明。圖10是針對圖表6所涉及的新穎性方面而形成的多拼片集成電路的圖表說明。多 拼片集成電路由經(jīng)過選擇的拼片的鄰接圖形表示(graphicalr印resentations)構(gòu)成。圖11A-11B分別是符合圖表6的要求、且可得到的器件和經(jīng)過選擇的器件的圖表 說明。圖12是滿足圖表6要求的合并的建議的圖表說明。整合涉及多拼片的集成電路 和外部器件。圖13A-13B是根據(jù)第二個(gè)新穎性方面而安裝和操作PMIC拼片的方式的圖表說明。圖14是記錄PMIC拼片整理方式的圖表說明。圖15是包含一個(gè)被記錄的排列(recorded arrangement)的網(wǎng)頁示意圖。被記錄 的排列包括一個(gè)多拼片的集成電路和一個(gè)外部的、分立的部件。圖16是一個(gè)能夠滿足客戶需求的電路的印刷電路板實(shí)施情況的圖表說明。實(shí)施 情況是基于圖表15的被記錄的排列(recorded arrangement)。圖17是將單獨(dú)拼片的說明組合到一個(gè)MTPMIC的綜合說明書的圖表說明，其中 MTPMIC包括了單獨(dú)拼片。圖18是根據(jù)第三新新穎性方面而產(chǎn)生的拼片配置信息的方法的圖表說明。圖19A-19B分別是控制需求信息和拼片配置信息的圖表說明。圖表20是配置PMIC拼片方法的圖表說明，其中PMIC拼片是MTPMIC的一部分。圖21是根據(jù)第四個(gè)新穎性方面而對MTPMIC的兩個(gè)拼片以兩種不同方式進(jìn)行設(shè)計(jì) 的圖表說明。圖22是配置兩個(gè)拼片共享相同的總線型導(dǎo)線和信號通道的詳細(xì)圖表說明，根據(jù) 第五新穎性方面，該信號通道是用于將一個(gè)拼片配置信息從第一個(gè)拼片經(jīng)由第二個(gè)拼片傳 送到第三個(gè)拼片。圖23是征詢客戶需要、設(shè)計(jì)MTPMIC以滿足客戶需求的方法的簡要流程圖。圖24是根據(jù)圖表6的新穎性方面而挑選PMIC拼片方法的簡要流程圖。圖25是根據(jù)第二 PMIC拼片操縱第一 PMIC拼片的圖像說明及為MTPMIC產(chǎn)生物理布局?jǐn)?shù)據(jù)的方法的簡要流程圖，其中MTPMIC包括了與圖表13的新穎性方面相一致的第一 及第二 PMIC拼片。圖26是控制第一拼片的圖像說明方法的簡要流程圖，該第一拼片是關(guān)于與圖表 13的新穎性方面相一致的第二拼片。圖27是根據(jù)圖表18的新穎性方面而產(chǎn)生拼片配置信息方法的簡要流程圖。圖28是根據(jù)圖表21的新穎性方面相而通過兩種不同的方式編輯一個(gè)類型兩個(gè) MTPMIC單元方法的簡要流程圖。圖29是根據(jù)圖表21的新穎性方面相而編輯PMIC拼片方法的簡要流程圖。圖30是確定一個(gè)已符合要求的PMIC和發(fā)送已符合要求的PMIC的產(chǎn)品信息的簡 要流程圖。圖31是根據(jù)圖表22的新穎性方面而交換拼片配置信息方法的簡要流程圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實(shí)施例做具體詳細(xì)闡述。圖2為系統(tǒng)300的示意圖，系統(tǒng)300包含電源管理集成電路(PMIC) 301、微控制器 集成電路302和總線303。本專利文件中的模擬拼片選擇/放置/配置/編程(ATSPCP) 工具可以方便地應(yīng)用于許多集成電路，現(xiàn)以電源管理集成電路(PMIC)為例進(jìn)行說明。需要 說明的是，PMIC僅是可以使用ATSPCP工具進(jìn)行設(shè)計(jì)、選擇和(或)配置的許多集成電路中 的一者。其他集成電路包括光管理單元(LMU)、電量處理單元(EPU)和電源管理單元(PMU) 等。然而，此處并非窮舉其可應(yīng)用的集成電路種類。PMIC301包括可選的規(guī)則形狀集成電路拼片305-312，相互毗鄰放置。每塊拼片都 呈邊長固定的矩形格柵狀，可以簡化拼片在原始集成電路版圖中的放置并可簡化實(shí)體布局 中的物理交接。拼片305，306和309是降壓轉(zhuǎn)換器拼片，具有降壓電源管理功能；拼片308 和310是低壓差調(diào)節(jié)器，具有電壓調(diào)節(jié)功能；拼片311為輸入輸出(I/O)拼片，具有信號接 口功能，連接PMIC301和其封裝；拼片307指的是電池充電器，具有電源電壓功能；拼片312 指的是“主拼片”，主拼片包括總線接口單元和一存儲結(jié)構(gòu)寄存器323，用于配置主拼片中的 功能電路。例如，主拼片的功能電路可以包括參考電壓生成器和時(shí)鐘。時(shí)鐘信號和由參考 電壓生成器生成的信號被傳輸?shù)狡渌雌?。其他集成電路拼片的例子還包括具有升壓功能 的升壓轉(zhuǎn)換器拼片、具有電源功能的電荷泵拼片、管理多設(shè)備供電的電池和電源路徑管理 拼片、控制開關(guān)模式電源的開關(guān)電源控制器拼片、提供直流照明設(shè)備供電的照明管理模塊 拼片、實(shí)現(xiàn)模/數(shù)和數(shù)/模轉(zhuǎn)換的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換拼片、微控制器和微處理器拼片、具有USB接口 功能的接口拼片，以及具有看門狗功能(監(jiān)控電壓、溫度等變量)的監(jiān)控拼片。由于每塊拼 片都呈邊長固定的矩形格柵狀(如0. 5毫米)，在集成電路版圖中，這些拼片可以被簡單地 相鄰放置。圖2所示的PMIC版圖闡述了置于一常規(guī)格柵上的拼片的簡單布局。更多詳細(xì)的拼片結(jié)構(gòu)信息以及拼片如何相互連接、相互通信，如何被編程等，可參 考(1)申請?zhí)枮?1/978，458，名稱為“降壓轉(zhuǎn)換器中的微泵功能分配”，日期為2007年10月 29日，申請人為Huynh等的美國專利申請；(2)專利號為11/544，876，名稱為“集成電路模 塊設(shè)計(jì)布局方法和系統(tǒng)”，日期為2006年10月7日，申請人為Huynh等的美國專利；(3)臨 時(shí)申請?zhí)枮?0/850，359，名稱為“用于位元寫入/重寫的單層多晶的EEPR0M結(jié)構(gòu)”，日期為2006年10月7日的美國專利申請；(4)申請?zhí)枮?1/888，441，名稱為“能夠進(jìn)行位元寫入/ 重寫的存儲結(jié)構(gòu)”，日期為2007年7月31日，申請人為Grant等的美國專利申請；(5)申請 號為11/978，319，名稱為“模塊化設(shè)計(jì)的模擬集成電路的互連層”，日期為2007年10月29 日，申請人為Huynh等的美國專利申請；(6)申請?zhí)枮?1/452，713，名稱為“可縮放可編程 電源管理集成電路系統(tǒng)”，日期為2006年6月13日，申請人為Huynh的美國專利申請；(7) 臨時(shí)申請?zhí)枮?0/691，721，名稱為“可縮放可編程電源管理集成電路系統(tǒng)”，日期為2005年 6月16日，申請人為Huynh的美國專利申請；(8)申請?zhí)枮?1/544，876，日期為2006年10 月7日的美國專利申請。(上述專利文件的主題附在本申請中作為參考。)圖3用于說明可能的拼片通用形狀。拼片370-374僅是簡單的說明性例子，并不 是拼片形狀的所有可能情況。例如，拼片370是一個(gè)四邊形拼片的例子；拼片373是一個(gè)六 邊形拼片的例子；拼片374是一個(gè)八邊形拼片的例子。一般來說，每塊拼片的形狀為一封閉 的多邊形，封閉多邊形的每個(gè)頂角位于固定邊長的矩形格柵的格點(diǎn)上或基本靠近固定邊長 的矩形格柵的格點(diǎn)。另外，封閉多邊形的每條邊位于固定邊長的矩形格柵上的柵格線上，或 基本靠近柵格線。按照上述幾何規(guī)則，可以創(chuàng)造出多種多樣的拼片形狀，其中許多可以封裝 在 MTPMIC 中?；氐綀D2，拼片305-312包含存儲結(jié)構(gòu)寄存器316-323。在圖2的簡單示意中，每 塊拼片包括一個(gè)8位的存儲結(jié)構(gòu)寄存器，這些寄存器參考編號分別為316-323。然而，每個(gè) 存儲結(jié)構(gòu)可以包括更多或者更少的位數(shù)。每個(gè)存儲結(jié)構(gòu)可以由易失性位組成，也可由非易 失性位組成。更多詳細(xì)的合適存儲結(jié)構(gòu)信息，可以參考專利申請?zhí)枮?1/888,441，日期為 2007年7月31日的美國專利申請。(上述專利文件的主題附在本申請中作為參考。)每塊拼片各自都包含配置寄存器，配置寄存器的一些特征是公開的，例如位結(jié)構(gòu)、 地址以及每個(gè)寄存器的每個(gè)可選位值的功能。作為PMIC301的一部分，每塊拼片不需要依 賴外部存儲器來運(yùn)行，不需要為PMIC301設(shè)計(jì)一種定制型集中式存儲結(jié)構(gòu)。因此，可以在不 需要重新設(shè)計(jì)用于儲存配置信息的存儲結(jié)構(gòu)和地址結(jié)構(gòu)的情況下對設(shè)計(jì)進(jìn)行修改。一個(gè)預(yù) 先定義的存儲結(jié)構(gòu)和地址存在于每塊拼片中。一旦定義了 PMIC中的拼片的特定功能，寄存 器會自動生成包含寄存器地址和位配置信息的拼片配置信息。拼片305-312之間由標(biāo)準(zhǔn)總 線350相互連接。圖3所示的拼片370-374還包括各自的總線部分375-379，各總線沿封閉 式多邊形拼片的至少一邊放置或者靠近封閉式多邊形拼片的至少一邊。圖4闡釋了當(dāng)降壓拼片305、降壓拼片306、主拼片313、LD0拼片308、LD0拼片310 和降壓拼片310在集成電路版圖中相鄰放置時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)總線350的形成。LD0拼片308包括一 總線部分352，其包含有多根總線型導(dǎo)線354和連接線353。連接線353包含多根導(dǎo)線355。 當(dāng)LD0拼片308相鄰于主拼片312時(shí)，連接導(dǎo)線355將LD0拼片308的總線型導(dǎo)線354與 主拼片312的對應(yīng)總線型導(dǎo)線356相連接。類似地，LD0拼片308的總線部分352的每個(gè)總 線型導(dǎo)線都通過連接線353與主拼片312的總線部分357的每個(gè)對應(yīng)總線型導(dǎo)線相連接。 各拼片在集成電路中相鄰放置后，標(biāo)準(zhǔn)總線350便形成了。在一個(gè)實(shí)施例中，僅通過使用標(biāo)準(zhǔn)總線所包含的導(dǎo)線構(gòu)造了一個(gè)功能性MTPMIC， 其沒有附加任何信號通路層。由于拼片于集成電路中的相鄰放置規(guī)定了標(biāo)準(zhǔn)總線的結(jié)構(gòu)， 且每塊拼片的物理版圖數(shù)據(jù)是預(yù)先決定的，適于IC制造的功能性MTPMIC的物理版圖數(shù)據(jù) 可以通過ATSPCP工具快速自動地在拼片放置之后生成。
標(biāo)準(zhǔn)總線可以包括專用信號導(dǎo)線、傳輸信號導(dǎo)線、控制信號導(dǎo)線和電源地線導(dǎo)線。 例如，標(biāo)準(zhǔn)總線可以包括七十根不同的導(dǎo)線，用于傳輸某些經(jīng)過周密考慮的控制信號、傳輸 信號和電源信號，這些信號包括(但不僅限于此)(a)專用、固定用途信號，如參考電壓源 和電壓源、參考電流源和電流源、振蕩器信號、時(shí)鐘同步信號、用于編程和傳輸?shù)臄?shù)據(jù)和地 址信號、模擬或數(shù)字微調(diào)信號、各種地信號包括模擬地、數(shù)字地和信號地、各種電源信號 包括模擬核心電源信號、數(shù)字核心電源信號、I/O 口電源信號、非易失性存儲器編程電源信 號；(b)非專用模擬/數(shù)字信號，可以由一個(gè)或多個(gè)拼片在片與片之間的連接、控制和(或) 傳輸中使用。在一些實(shí)施例中，至少一塊拼片基于儲存于其存儲器的至少部分信息來配置 并控制其電性特性；在本發(fā)明的其它實(shí)施例中，至少一塊拼片被配置生成參考電壓或者時(shí) 鐘信號，以便提供給其他拼片。圖5是模擬拼片的選擇/放置/配置/編程(ATSPCP)工具46的操作流程圖。操 作步驟包括選擇電源管理集成電路拼片、放置選中的拼片于一待建構(gòu)的集成電路中、生成 待建構(gòu)的集成電路的綜合參數(shù)、生成拼片配置信息以供待建構(gòu)的集成電路對被選中的拼片 進(jìn)行編程以及實(shí)際對待建構(gòu)的集成電路中的拼片進(jìn)行編程。這一過程開始于征求輸入源信 息(步驟10)、征求電源輸出要求信息(步驟11)以及征求控制I/O要求信息(步驟12)(可 選)。所征求的信息被用于評估，以便確定其可用的部分是否滿足或者基本滿足步驟10-12 所征求的信息中所包含的要求(步驟13)。如果步驟13中判斷結(jié)果為至少一部分可用，則生 成可用部分的選項(xiàng)(步驟14)。通過評估來決定每一個(gè)選項(xiàng)是否滿足步驟10-12征求的信息 中所包含的要求，并確定是否還需要增加的資源信息(步驟15)。如果需要增加，則定義這 些需要增加的資源信息以使其和可用部分能夠滿足步驟10-12所征求的信息中包含的要 求(步驟16)。如果判斷結(jié)果為沒有可用的部分能夠滿足或者基本滿足步驟10-12所征求 到的信息中所包含的要求，則生成能滿足部分步驟10-12所征求的信息中所包含的要求的 各拼片，并提供所述各拼片的選擇信息(步驟17)。對這些拼片做出選擇(步驟18)并發(fā)送 被選拼片或拼片組的代表圖像或標(biāo)志(步驟19)。對被選拼片或拼片組進(jìn)行評估來決定是 否需要其他拼片來滿足步驟10-12所征求的信息中所包含的要求(步驟20)。如果需要其 他拼片，步驟17-20從步驟17開始循環(huán)重復(fù)；如果被選拼片或拼片組滿足了步驟10-12所 征求的信息中所包含的要求，則這些被選拼片或拼片組被放置在待建構(gòu)的集成電路中(步 驟21)。由于上述所描述的拼片特征和標(biāo)準(zhǔn)總線的架構(gòu)，使得拼片在放置于待建構(gòu)的集成電 路后即可快速自動地生成物理版圖數(shù)據(jù)(步驟22)。在一個(gè)例子中，每塊選中的拼片的GDS II版圖數(shù)據(jù)從一 GDSII拼片版圖數(shù)據(jù)庫中 獲得。GDS II數(shù)據(jù)描述了拼片各層的結(jié)構(gòu)，所得到的被選中的拼片的GDS II數(shù)據(jù)被綜合成 合成GDS II版圖信息，用作待建構(gòu)的多拼片集成電路的版圖數(shù)據(jù)。此時(shí)，由PMIC拼片組成 的集成電路被確定。對于待建構(gòu)的集成電路，征求控制要求信息(步驟23)來決定編程的要求?；?所征求的要求信息，生成一綜合的待建構(gòu)的集成電路規(guī)格說明(步驟24)。對于MTPMIC的 每塊PMIC拼片，生成可用于編程的拼片配置信息(步驟25)。在一個(gè)例子中，提供了一通 用串行總線(USB)軟件保護(hù)器50，USB軟件保護(hù)器50具有一插槽或者其他機(jī)械機(jī)構(gòu)，能夠 使對MTPMIC51的點(diǎn)接觸和物理接觸進(jìn)行編程，軟件保護(hù)器50的一端插入運(yùn)行ATSPCP工具 46的電腦30的USB端口 52中，未被編程的MTPMIC51插入到位于軟件保護(hù)器另一端的插槽中。在以前述的方式確定了配置信息后，ATSPCP工具46將配置信息通過USB端口 52和USB 軟件保護(hù)器50傳輸?shù)組TPMIC51中，繼而傳輸?shù)街髌雌?，并通過MTPMI⑶標(biāo)準(zhǔn)總線傳輸?shù)礁?PMIC拼片合適的配置寄存器中，從而對各PMIC拼片進(jìn)行編程和配置。如果需要，MTPMIC51 可以由軟件保護(hù)器50不斷進(jìn)行重復(fù)編程。圖6是ATSPCP工具與因特網(wǎng)上用戶34通訊交流的較佳實(shí)施例示意圖。在此較 佳實(shí)施例中，ATSPCP工具為一套儲存于處理器可讀媒介上的、可由處理器執(zhí)行的程序指令。 處理器可讀媒介可以是電腦硬盤、DVD、⑶、軟盤、固態(tài)存儲器(諸如隨機(jī)存儲器RAM)、閃存、 EPR0M或者可移除內(nèi)存驅(qū)動器。儲存于可讀媒介的程序指令由計(jì)算機(jī)讀取和執(zhí)行。在另一 個(gè)實(shí)施例中，ATSPCP46由一臺計(jì)算機(jī)執(zhí)行，用戶可以直接通過顯示器與其通信交流，也可以 在遠(yuǎn)程通過網(wǎng)絡(luò)(如LAN)與其進(jìn)行通信交流。在圖6所示的較佳實(shí)施例中，第一計(jì)算機(jī)30與第一網(wǎng)絡(luò)端口 35相連接，該端口通 過因特網(wǎng)與第二網(wǎng)絡(luò)端口 32通信，第二網(wǎng)絡(luò)端口連接于由用戶34操作的第二計(jì)算機(jī)。執(zhí)行 于計(jì)算機(jī)33上的ATSPCP工具46通過因特網(wǎng)31將電源管理特性詢問信息傳輸給用戶34。 用戶對詢問信息的回應(yīng)信息37被傳送回選擇工具，基于這一回應(yīng)信息37，ATSPCP工具46 選擇一電源管理集成電路拼片38。在較佳實(shí)施例中，詢問信息36包括一個(gè)或一系列網(wǎng)頁， 網(wǎng)頁由運(yùn)行于計(jì)算機(jī)33上的網(wǎng)絡(luò)瀏覽器來呈現(xiàn)，該瀏覽器可以是諸如微軟IE瀏覽器，用戶 可以通過計(jì)算機(jī)顯示器瀏覽網(wǎng)頁。在其他實(shí)施例中，詢問信息36可以由運(yùn)行于計(jì)算機(jī)上的 軟件生成，由計(jì)算機(jī)顯示器直接向用戶顯示。圖7A為一例子，闡釋電源管理特性的詢問信息以的網(wǎng)頁40的形式顯示給用戶34， 該網(wǎng)頁包含征求輸入源信息。在此例中，輸入源信息包括電池作為第一源的用戶選項(xiàng)41和 用于電源適配器的最大電流為1安培的源作為第二源的用戶輸入項(xiàng)42。用戶選擇是詢問信 息用戶中所指定的選項(xiàng)之一。例如，用戶選項(xiàng)41是對話框中的一個(gè)勾號，并作為對于詢問 信息36所做的回應(yīng)信息37的一部分。用戶輸入項(xiàng)是對于詢問信息中所指定的參數(shù)值的指 示。例如，用戶輸入項(xiàng)42是一數(shù)字量，指示所需的適配器最大電流，并且作為用戶對于詢問 信息36所做的回應(yīng)信息37的一部分。輸入源信息43的例子包括輸入電壓信息(諸如網(wǎng) 頁40的電源電壓)和輸入電流信息(諸如網(wǎng)頁40的最大電流)。關(guān)于輸入源信息的其他 例子可以包括對電壓和電流值的限制等，此處并不窮舉，其他許多參數(shù)可以作為所征求的 輸入源信息的一部分向用戶征求。圖7B是一例子，闡釋電源管理特性詢問36信息以網(wǎng)頁44的形式顯示給用戶34， 該網(wǎng)頁包含征求電源輸出要求信息。電源輸入要求信息45的例子包括電源電壓輸出通道 數(shù)量以及每個(gè)通道上的輸出電壓和輸出電流的信息。圖7B闡釋了一個(gè)以每個(gè)通道的最小 電流要求作為輸出電流信息以及已輸出電壓要求作為輸出電壓信息的例子。關(guān)于這樣的 例子不在此處窮舉，其他許多參數(shù)可以作為所征求的電源輸出要求信息的一部分向用戶征 求。圖7C為一例子，闡釋電源管理特性詢問信息36以網(wǎng)頁50的形式顯示給用戶34， 該網(wǎng)頁包含征求控制輸入/輸出(I/O)要求?？刂艻/O要求的例子包括一定量的開/關(guān)控 制輸入、一定量的重置輸入、一定量的重置輸出和一定量的中斷輸出。關(guān)于這樣的例子不在 此處窮舉，其他許多參數(shù)可以作為所征求的控制I/O要求的一部分向用戶征求。在一些實(shí) 施例中不征求控制I/O要求。
圖8是集成電路拼片選項(xiàng)以網(wǎng)頁60的形式顯示給用戶34的示意圖。在較佳實(shí)施 例中，根據(jù)用戶對電源管理特性詢問信息36的回應(yīng)信息37，ATSPCP工具46生成一列集成 電路拼片選項(xiàng)。網(wǎng)頁60是需要用戶做出回應(yīng)的征求信息，其示意用戶所想要的集成電路拼 片的數(shù)量和類型，以滿足電源管理特性詢問信息36所征求的信息中包含的要求。在另一實(shí) 施例中，ATSPCP工具46根據(jù)用戶針對電源管理特性詢問信息36的做出的回應(yīng)信息37，直 接選擇一電源管理集成電路拼片。在一些實(shí)施例中，可以選擇電源管理集成電路拼片的圖 形表示(例如一表示其邊界的矩形)。在其他實(shí)施例中，可以選擇電源管理集成電路拼片的 文本表示。圖9是以網(wǎng)頁70形式顯示給用戶34的被選拼片的圖形表象示意圖。在較佳實(shí)施 例中，呈現(xiàn)給用戶的拼片為簡單的圖形或標(biāo)志形式，不包括具體的電路物理特征信息。例 如，電源管理集成電路拼片71以一個(gè)代表實(shí)際拼片物理形狀的簡單正方形和一個(gè)拼片文 字標(biāo)示符的方式呈現(xiàn)，其中不包含任何有關(guān)拼片71內(nèi)部功能電路的具體信息.圖10是以網(wǎng)頁72形式顯示給用戶34的被選拼片的圖形表示的另一個(gè)例子的示 意圖。在這個(gè)例子中，ATSPCP工具46傳輸待建構(gòu)的集成電路中被選中的集成電路拼片的 一簡單圖形表示或者標(biāo)志。根據(jù)前述討論的新穎標(biāo)準(zhǔn)總線結(jié)構(gòu)，網(wǎng)頁72所顯示的集成電路 的物理版圖數(shù)據(jù)可以由ATSPCP工具46直接生成，以供集成電路制造。ATSPCP工具46能夠 根據(jù)每塊獨(dú)立拼片的已知物理版圖數(shù)據(jù)生成所需的整體物理版圖數(shù)據(jù)。ATSPCP工具會根據(jù) 網(wǎng)頁72的顯示內(nèi)容自動放置各拼片。在另一實(shí)施例中，針對用戶對電源管理特性詢問信息36做出的回應(yīng)信息37， ATSPCP工具46生成一系列可用的MTPMIC。如前所述，可用的部分能滿足或者基本滿足需要。圖11A是以網(wǎng)頁80形式傳送給用戶34的可用MTPMIC部分的文本形式表示的示 意圖。為了滿足電源管理特性詢問信息所指示的要求，可用部分被呈送給用戶，征求用戶34 對于集成電路部分的數(shù)量和類型的喜好。作為對網(wǎng)頁80征求信息的回應(yīng)，選擇工具選擇一 可用的集成電路部分。圖11B是以網(wǎng)頁81形式傳送給用戶34的可選部分電路的圖形表象示意圖。簡單 圖形或標(biāo)志形式包括PMIC拼片的相對尺寸和對每塊拼片的標(biāo)識符，但不包括電路物理特 征的具體信息。當(dāng)可選集成電路部分不能滿足電源管理特性詢問信息36所征求到的要求時(shí)， ATSPCP工具46會選擇額外的分立元件來滿足這些要求。這一選擇可由選擇工具直接進(jìn)行 或者由征求用戶對分立元件喜好的結(jié)果所指引。這些分立元件是集成電路外部的附加元 件。圖12是被傳送給用戶34的網(wǎng)頁82的示意圖，網(wǎng)頁82包括了一個(gè)滿足要求的組 合的圖形表示。該組合包括可用集成電路47和至少一分立元件48?？捎眉呻娐?7和分 立元件48、49以合適的方式互相連接于一印刷電路板上，可以滿足用戶的需求。圖13是新穎ATSPCP工具46與用戶在因特網(wǎng)上交流的示意圖。在較佳實(shí)施例中， 工具46是一套儲存于處理器可讀媒介的處理器可執(zhí)行指令。處理器可讀媒介可以是電腦 硬盤、DVD、⑶、軟盤、固態(tài)存儲器(諸如隨機(jī)存儲器RAM)、閃存、EPR0M或者可移除內(nèi)存驅(qū)動 器。儲存于可讀媒介的指令由計(jì)算機(jī)讀取和執(zhí)行。在其他實(shí)施例中，運(yùn)行于計(jì)算機(jī)上的放置工具可以通過顯示器或者諸如LAN的遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)與用戶直接交流。在圖13A和圖13B所示的較佳實(shí)施例中，計(jì)算機(jī)93與因特網(wǎng)92相連且顯示器91 顯示包含有從計(jì)算機(jī)93傳輸來的內(nèi)容的網(wǎng)頁90。如圖13A所示，第一步，計(jì)算機(jī)93執(zhí)行 工具46，將第一圖形表示94通過因特網(wǎng)92傳送。顯示器91給出含有圖形表示94的網(wǎng)頁 90。網(wǎng)頁90圖示了尚未被放置在一起形成待建構(gòu)的集成電路的獨(dú)立集成電路拼片。第二 步，工具46收到針對圖形表示94的回應(yīng)信息95，指示按照用戶的意圖將拼片放置在一起形 成待建構(gòu)的集成電路。如圖13B所示，第三步，工具46通過因特網(wǎng)92傳送第二圖形表示98。顯示器91 給出含有該圖形表示的網(wǎng)頁96。網(wǎng)頁96闡釋了放置在一起用以形成部分待建構(gòu)的集成電 路的各獨(dú)立集成電路拼片。用戶可以通過拖拉操作97來移動圖13A中的拼片圖形表示，從 而形成如圖13B所示的待建構(gòu)的集成電路。第四步，計(jì)算機(jī)收到回應(yīng)99，該回應(yīng)指示用戶對 待建構(gòu)的集成電路的放置表示滿意。作為回應(yīng)，第五步中，工具46生成用于制造待建構(gòu)的 集成電路的物理版圖數(shù)據(jù)。如圖14所示為ATSPCP工具46操作的另一實(shí)施例，該操作包含有記錄步驟。第一 步，執(zhí)行工具46的計(jì)算機(jī)114收到一回應(yīng)112?；貞?yīng)112指示用戶贊成顯示器110中網(wǎng)頁 111所示的對待建構(gòu)的集成電路圖形表示的排列。作為對回應(yīng)112的回應(yīng)，ATSPCP工具46 用計(jì)算機(jī)114的存儲設(shè)備記錄下該已同意的排列113作為一個(gè)記錄的排列。圖15為另一個(gè)步驟，闡釋了通過網(wǎng)頁115顯示一被記錄的排列的圖形表象，該圖 形表象包括一集成電路和至少一分立元件。圖16闡釋了基于如圖15所示的被記錄排列而進(jìn)行的一部分印刷電路板的設(shè)計(jì)。圖17闡釋了將三塊獨(dú)立拼片120-122的規(guī)范說明組合成一綜合規(guī)范說明123，用 于由此三塊拼片所組成的集成電路。綜合規(guī)范說明可以包括封裝數(shù)據(jù)，例如引腳分配數(shù)據(jù)、 尺寸數(shù)據(jù)、引線間距、應(yīng)用數(shù)據(jù)以及集成電路的性能參數(shù)。圖18圖示了根據(jù)另一個(gè)新穎性方面的ATSPCP工具46的操作。在較佳實(shí)施例中， ATSPCP工具46是一套儲存于處理器可讀媒介的處理器可執(zhí)行指令。處理器可讀媒介可以 是電腦硬盤、DVD、⑶、軟盤、固態(tài)存儲器(諸如隨機(jī)存儲器RAM)、閃存、EPR0M或者可移除內(nèi) 存驅(qū)動器。儲存于可讀媒介的指令由計(jì)算機(jī)讀取和執(zhí)行。在其他實(shí)施例中，運(yùn)行于計(jì)算機(jī) 上的放置工具可以通過顯示器或者諸如LAN的遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)與用戶直接交流。計(jì)算機(jī)133與因特網(wǎng)132相連且顯示器130顯示了包含有從計(jì)算機(jī)133傳輸來的 內(nèi)容的網(wǎng)頁131。在第一步中，計(jì)算機(jī)133執(zhí)行ATSPCP工具46，將電源管理控制特性詢問 134通過因特網(wǎng)132傳送。顯示器130顯示含有詢問信息的網(wǎng)頁131。網(wǎng)頁131包含了所 需征求的控制要求信息。第二步，工具46收到針對詢問信息134的回應(yīng)信息135，說明用戶 對控制特性的要求。作為回應(yīng)，在第三步中，工具46生成拼片配置信息136。圖19A示出了一個(gè)由網(wǎng)頁140征求控制要求信息的電源管理控制特性詢問實(shí)例。 例如，問題特定地指向每塊拼片所需要的特性，從而得出控制要求。對主拼片而言，這些問 題包括對接口協(xié)議、時(shí)鐘頻率、重置暫停周期、按鈕界面、參考源旁路、控制第一拼片開/關(guān) 狀態(tài)的目標(biāo)寄存器以及該狀態(tài)的極性等的選擇。另外的問題專門針對第一降壓拼片所需的 特性。這些問題包括對備用電壓、工作模式、開關(guān)頻率、開關(guān)相位、故障中斷、跟蹤使能與否 以及是否由主拼片的信號自動啟動該拼片等的選擇。和每塊獨(dú)立拼片的問題相關(guān)的回應(yīng)形成獨(dú)立拼片規(guī)范說明的一部分，存在于多拼片集成電路中的每塊拼片中。根據(jù)前述新穎的存儲結(jié)構(gòu)，在較佳實(shí)施例中，每塊獨(dú)立拼片中的存儲器只存儲屬 于自己拼片的配置信息。用于識別存儲器的地址，存儲于配置寄存器的每位值的功能是預(yù) 先決定的。因此，如圖19A所示，針對每塊拼片所征求的控制要求信息可以直接映射到每 塊獨(dú)立拼片的特定拼片配置信息。如圖19B所示，拼片配置信息是一比特串，該位串代表 MTPMIC中每塊拼片的配置寄存器所儲存的比特值。在圖19B的例子中，載入BUCK_1寄存器 的配置信息比特串為“10010110”。在這種方式下，儲存于配置寄存器中且可直接用于配置 集成電路的拼片配置信息，可以直接地被任何具有該拼片的多拼片集成電路根據(jù)電源管理 控制特性詢問而生成，不需要為每個(gè)集成電路設(shè)計(jì)定制型存儲器結(jié)構(gòu)就可以建立合適的比 特串和寄存器地址。如圖20所示，為闡釋由ATSPCP工具46生成的拼片配置信息136配置一拼片的例 子。在圖20的簡化示意中，每塊拼片包括一八位存儲結(jié)構(gòu)寄存器。這些寄存器的編號為 316-322。主拼片312中的總線接口單元314由一公共數(shù)據(jù)總線DIN[7:0]耦接于每塊拼片 的存儲單元。在較佳實(shí)施例中，公共數(shù)據(jù)總線是圖2所示的標(biāo)準(zhǔn)總線350的一部分，為了便 于說明，在圖20中將其分開示出。在本例中，拼片包含需要配置和控制的模擬電源控制電路。這類電路的一個(gè)例子 是拼片307中的恒流恒壓(CC-CV)電池充電電路。這一充電電路用于向集成電路301之外 的電池提供充電電流。充電電路的輸出電壓為一受調(diào)節(jié)的電壓，其幅值由存儲于寄存器318 的第一值決定。充電電路的限流值同樣可以被編程，并由存儲于寄存器318的第二值決定。 充電電路還可以被使能和無效，其由存儲于寄存器318的第三值決定。在一個(gè)實(shí)施例中，每個(gè)存儲結(jié)構(gòu)包括一非易失性單元和一易失性單元。集成電路 301 —旦上電，非易失性單元內(nèi)的數(shù)據(jù)內(nèi)容被自動轉(zhuǎn)移到易失性單元中。存于易失性單元 的數(shù)據(jù)反過來提供給拼片307中的電路，對其進(jìn)行配置和控制。在一個(gè)例子中，一旦集成電 路301初始上電后，具有存儲結(jié)構(gòu)的寄存器318的非易失性單元運(yùn)轉(zhuǎn)到使得拼片307的充 電電路無效的邏輯狀態(tài)。接著，微控制器302對具有存儲結(jié)構(gòu)的寄存器318寫入數(shù)據(jù)，從而 配置充電電路的輸出電壓和限制電流。之后，微控制器302將適當(dāng)?shù)闹祵懭爰拇嫫?18的 適當(dāng)存儲結(jié)構(gòu)中，從而使能該充電電路。充電電路隨后進(jìn)入正常運(yùn)行，對外部電池或設(shè)備進(jìn) 行充電。如果系統(tǒng)300被斷電后重新上電，由于先前的配置信息已經(jīng)被儲存在寄存器318 的非易失性單元中，微控制器302不需要對拼片307的存儲結(jié)構(gòu)進(jìn)行重新配置。寄存器318 的非易失性單元中的數(shù)據(jù)內(nèi)容會被自動在入到寄存器318中對應(yīng)的易失性單元內(nèi)，從而使 配置信息能夠?qū)ζ雌?07的電路進(jìn)行配置和控制。在所述例子中，拼片305-311的每一塊都相互耦接來接收來自同一數(shù)據(jù)總線 DIN[7:0]、同一編程電壓導(dǎo)線和同一編程信號導(dǎo)線的信息。編程電壓導(dǎo)線和編程信號導(dǎo)線 分別由標(biāo)有VPP和PGM的箭頭表示。除了這些共用導(dǎo)線外，每塊拼片各自連接，接收來自主 拼片312的本地時(shí)鐘信號。拼片307的本地時(shí)鐘信號用參考數(shù)字L表示。本地時(shí)鐘信號L 通過時(shí)鐘信號導(dǎo)線326由寄存器318接收。對僅供一個(gè)寄存器的時(shí)鐘設(shè)為同時(shí)翻轉(zhuǎn)，而特 定時(shí)鐘信號被允許根據(jù)通過總線接口單元314載入的地址ADR的值來翻轉(zhuǎn)。舉例來說，如果微控制器302要向拼片307的寄存器318寫入數(shù)據(jù)，則微控制器=302通過總線303向總線接口單元314提供一個(gè)地址ADR。該地址ADR被鎖存在總線接口 單元314中。解碼器315對該地址進(jìn)行解碼，與門324僅允許時(shí)鐘信號被提供到時(shí)鐘輸出 線中的一條上。在本例中，當(dāng)?shù)刂纷R別到拼片307的寄存器318后，解碼器315將允許時(shí)鐘 信號由全局時(shí)鐘導(dǎo)線325傳遞到本地時(shí)鐘導(dǎo)線326以及寄存器318。微控制器302隨后通過總線303將準(zhǔn)備寫入寄存器318的數(shù)據(jù)寫入總線接口單元 314。這一數(shù)據(jù)依次通過數(shù)據(jù)總線DIN[7:0]被提供到集成電路301的所有寄存器中。總線 接口單元314隨后接收全局時(shí)鐘導(dǎo)線325上的時(shí)鐘信號，從而向由地址ADR尋址的寄存器 提供本地時(shí)鐘信號。在本例中，本地時(shí)鐘信號L被提供給寄存器318。這一時(shí)鐘信號為數(shù)據(jù) 從數(shù)據(jù)總線DIN[7:0]傳輸?shù)郊拇嫫?18的易失性單元提供時(shí)鐘計(jì)數(shù)。以這種方式，微控制 器302可以將數(shù)據(jù)寫入集成電路301中的316到322的任何一個(gè)寄存器中。一旦數(shù)據(jù)被寫入目標(biāo)寄存器的易失性單元，一個(gè)編程脈沖信號被提供給集成電路 301。這一編程脈沖信號被提供給集成電路301的所有寄存器316-323中的所有存儲結(jié)構(gòu)。 寄存器318的每個(gè)易失性單元有一個(gè)對應(yīng)的非易失性單元。如果非易失性單元中的數(shù)據(jù)內(nèi) 容與易失性單元中的數(shù)據(jù)內(nèi)容不同，非易失性單元會被編程，從而存儲與易失性單元中相 同的數(shù)據(jù)內(nèi)容。如果非易失性單元中的數(shù)據(jù)內(nèi)容與易失性單元中的數(shù)據(jù)內(nèi)容相同，則不改 變存于非易失性單元中的數(shù)字邏輯狀態(tài)。在另一個(gè)實(shí)施例中，編程脈沖信號由集成電路301 片上生成。以這種方式，可以實(shí)現(xiàn)對集成電路301的現(xiàn)場編程。例如，在系統(tǒng)運(yùn)行過程中可 以改變易失性存儲器，從而使系統(tǒng)轉(zhuǎn)變到睡眠或者省電模式。圖21所示為根據(jù)另一個(gè)新穎性方面的ATSPCP工具46的示意圖。在本實(shí)施例中， ATSPCP工具46是一套儲存于處理器可讀媒介的處理器可執(zhí)行指令。處理器可讀媒介可以 是電腦硬盤、DVD、⑶、軟盤、固態(tài)存儲器(諸如隨機(jī)存儲器RAM)、閃存、EPR0M或者可移除內(nèi) 存驅(qū)動器。儲存于可讀媒介的指令由計(jì)算機(jī)讀取和執(zhí)行。在其他實(shí)施例中，運(yùn)行于計(jì)算機(jī) 上的放置工具可以通過顯示器或者諸如LAN的遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)與用戶直接交流。第一步，ATSPCP工具46從第一實(shí)體171處收到一第一要求177 ；二步，工具46識 別特定類型MTPMIC組中滿足第一要求的一個(gè)；第三步，對被識別出的滿足第一要求的第一 MTPMIC進(jìn)行編程。該程序是配置MTPMIC的每塊拼片所必須的配置信息。被編程的第一 MTPMIC被發(fā)送到第一實(shí)體；第四步，ATSPCP工具46收到來自一第二實(shí)體的一第二要求；第 五步，ATSPCP工具46從MTPMIC中識別出與第一 MTPMIC相同類型的一第二 MTPMIC ；第六 步，為滿足第二要求而設(shè)計(jì)的程序?qū)Ρ蛔R別的第二 MTPMIC進(jìn)行編程。該程序是配置MTPMIC 的每塊拼片滿足第二要求所必須的配置信息。被編程的第二 MTPMIC被送到第二實(shí)體。同 類型的單元相同或基本相近。較佳實(shí)施例的一個(gè)特點(diǎn)是同樣類型的MTPMIC可以重新配置來滿足不同客戶的需 要。圖22為將圖2所示的電源管理集成電路301簡化復(fù)制過來的示意圖。例如，每個(gè)降壓 轉(zhuǎn)換器拼片可以提供一路最大電流為1A的5V輸出電壓。如果第一實(shí)體的第一要求為需要 三路最大電流為1A的3. 3V輸出電壓，三塊降壓拼片的每一塊都可以被配置成輸出一路所 需電壓，通過采用類似圖20中所述的方法，可以配置每塊降壓拼片使其輸出3. 3V的輸出電 壓。第二實(shí)體的第二要求為需要一路最大電流為2A的3. 3V輸出電壓。在一個(gè)實(shí)施例中， 經(jīng)過另一編程，通過使一塊降壓拼片無效并且連接其余兩塊降壓拼片組成一個(gè)兩相降壓轉(zhuǎn) 換器組合來提高電源輸出能力，從而滿足此要求。在這樣的安排下，第一降壓拼片被編程為0度輸出相位而第二降壓拼片被編程為180度輸出相位。而且，兩個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器共用一個(gè) 脈寬調(diào)制控制信號來實(shí)現(xiàn)輸出能力的提高。例如，在一個(gè)主/從安排中，由第一降壓拼片生 成的脈寬調(diào)制控制信號并不僅僅用于控制第一降壓拼片，而是傳輸?shù)降诙雌瑢ζ溥M(jìn)行控 制。圖22中繪出了電源管理集成電路301的一部分，用來闡釋以前述方式配置兩降壓 拼片以滿足第二要求的具體細(xì)節(jié)。每塊拼片包括一總線部分、一輸入/輸出接口部分、一存 儲部分和一功能部分。降壓拼片305包括產(chǎn)生脈寬調(diào)制控制信號387的功能電路380，該控 制信號在輸入/輸出接口 383和信號線385上傳輸。類似地，降壓拼片306包括接收脈寬 調(diào)制控制信號387的功能電路381，該控制信號在輸入/輸出接口 382和信號線386上傳 輸。為了滿足第二要求，脈寬調(diào)制控制信號387必須通過一總線型導(dǎo)線從輸入/輸出接口 383傳輸?shù)捷斎?輸出接口 382。拼片的接口部分包括一套多路器和分路器。多路器和分路器可以被控制用來連接 一目標(biāo)總線型導(dǎo)線與一套目標(biāo)節(jié)點(diǎn)。形成一功能電路，使得無論在從其他拼片處接收信息 還是向其他拼片發(fā)送信息的情況下，信號導(dǎo)線都能夠連接在這一節(jié)點(diǎn)上。通過對接口部分 多路器和分路器適當(dāng)?shù)目刂?，功能電路的信號?dǎo)線穿過接口部分連接到一目標(biāo)總線型導(dǎo)線 上。由于相鄰拼片之間標(biāo)準(zhǔn)總線的連接方式，使得目標(biāo)總線型導(dǎo)線延伸到集成電路所有拼 片的所有接口部分。因此，一塊拼片的接口部分可已通過配置而連接到另一拼片內(nèi)功能電 路的某一目標(biāo)節(jié)點(diǎn)。在圖22所示的特定例子中，信號線385和386分別連接到接口部分383和382的 對應(yīng)節(jié)點(diǎn)上。每塊拼片的內(nèi)存部分儲存配置信息于非易失性存儲單元中。這一配置信息由 拼片的功能電路來控制，提供給拼片接口部分來控制多路器和分路器的配置。因此，通過改 變存儲于內(nèi)存部分的配置信息內(nèi)容，可以改變對集成電路121的接口部分內(nèi)的多路器和分 路器的配置。在圖22所示的例子中，降壓拼片305的內(nèi)存部分316和降壓拼片306的內(nèi)存部分 317被載入配置信息，使得降壓拼片305的功能電路380的信號線385通過接口部分383和 382耦接到降壓拼片306的功能電路381的信號線386。各種拼片的存儲部分的配置通過主拼片312載入，以類似如圖20所描述的方式進(jìn) 行。圖22顯示了拼片配置信息從主拼片312的總線接口 314到降壓拼片395的內(nèi)存部分 316的信號通路。在另一個(gè)新穎性方面，一個(gè)可編程模擬拼片集成電路通過標(biāo)準(zhǔn)總線得到配 置，配置信息從第一集成電路拼片經(jīng)由第二集成電路拼片到達(dá)第三集成電路拼片。三個(gè)集 成電路拼片均為一集成電路的一部分。在圖22例子中，形成標(biāo)準(zhǔn)總線的導(dǎo)線傳輸拼片配置 信息從主拼片312經(jīng)由降壓拼片306到達(dá)降壓拼片305。在另一實(shí)施例中，主拼片312通過 標(biāo)準(zhǔn)總線向所有拼片提供參考電壓、時(shí)鐘信號及其他共用資源。類似地，電源拼片可以被配置成平行運(yùn)行或者多相位運(yùn)行。拼片輸出可以被級聯(lián) 或者串聯(lián)連接，一個(gè)拼片的輸出成為另一個(gè)模塊的輸入。根據(jù)特殊的要求，熟練掌握此領(lǐng) 域技術(shù)的人可以很容易地認(rèn)識到選擇的多樣性和動態(tài)可配置結(jié)構(gòu)的合適性，這一架構(gòu)可以 僅通過實(shí)施各種可選拼片編程方式以及彈性拼片連接方法來實(shí)現(xiàn)。所有這些都可以在不需 要重新制定版圖或者運(yùn)用設(shè)計(jì)驗(yàn)證、電路仿真或者無力設(shè)計(jì)驗(yàn)證的情況下實(shí)現(xiàn)，因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn) 總線使所有信號線對每一塊拼片都可用，且通過合理配置，拼片配置信息可以由每塊連接到標(biāo)準(zhǔn)總線的拼片生成。關(guān)于互相通信交流配置拼片的更多具體信息可參考專利申請?zhí)枮?11/978，458，日期為2007年10月29日的美國專利申請。(關(guān)于這個(gè)文件的整個(gè)主題附件 于此作為參考。)如圖23所示為一流程圖，闡釋為滿足客戶要求對電源管理集成電路進(jìn)行編程的 一個(gè)例子。這一過程開始于征求輸入源信息150、電源輸出要求信息151、控制I/O要求信 息以及控制要求信息153。其中控制I/O要求信息的征求是可選的。在一些實(shí)施例中，信息 150-153作為電源管理特性詢問和電源管理控制特性詢問的一部分被征求。所征求的信息 被用于評估154其可用部分是否滿足或者基本滿足信息150-153所包含的要求。如果判斷 至少一部分可用，則生成可用部分的選項(xiàng)155。每一個(gè)選項(xiàng)都通過評估156來決定該選項(xiàng)是 否滿足所征求信息150-153的要求，或者是否需要另外的資源。如果需要另外的資源，則這 些資源將被定義157以使可用部分和另外的資源能夠滿足所征求信息150-153中的要求。 如果判斷沒有可用的部分能夠滿足或者基本滿足所征求信息150-153的要求，則生成定制 PMIC選項(xiàng)158，該定制PMIC滿足所征求信息150-153的要求。由158和/或155-157生成 的有關(guān)PMIC選項(xiàng)的產(chǎn)品信息被送至一實(shí)體，如一個(gè)預(yù)期的客戶159。產(chǎn)品信息可以包括價(jià) 格信息、研發(fā)周期信息、附加控制要求征詢信息以及訂購信息等，此處并不窮舉所有可包括 的信息。對產(chǎn)品信息的回應(yīng)被接收160并且根據(jù)響應(yīng)162啟動MTPMIC投片。圖24是方法405的流程圖。一電源管理特性詢問被傳送給一用戶(步驟400)，諸 如一潛在客戶。對詢問的回應(yīng)通過網(wǎng)絡(luò)被接收(步驟401)。該網(wǎng)絡(luò)可以是局域網(wǎng)或者因特 網(wǎng)。根據(jù)回應(yīng)，一 PMIC拼片被選中(步驟402)。步驟400-402由ATSPCP工具46完成。圖25是方法415的流程圖。第一拼片相對于第二拼片的第一位置的第一圖形被 傳送(步驟410)。對第一圖形的第一回應(yīng)被接收(步驟411)。根據(jù)第一回應(yīng)，第一拼片相 對于第二拼片的第二位置的第二圖形被傳送(步驟412)。對第二圖形的第二回應(yīng)被接收 (步驟413)。該第二回應(yīng)為對第二圖形的認(rèn)可。根據(jù)第二回應(yīng)，生成一集成電路版圖數(shù)據(jù) (步驟414)，該集成電路包含處于第二位置的第一拼片。步驟410-414由ATSPCP工具46 完成。圖26是方法450的流程圖。第一拼片相對于第二拼片的第一位置的圖形被傳送 (步驟451)。該圖形可以通過因特網(wǎng)傳輸。對圖形的回應(yīng)通過網(wǎng)絡(luò)被接收(步驟452)。根據(jù) 回應(yīng)，相對于第二拼片放置的第一拼片的圖形被操縱(步驟453)。步驟451-453由ATSPCP 工具46完成。圖27是方法425的流程圖。一電源管理控制特性詢問被傳送給一用戶(步驟 420)。用戶對詢問的回應(yīng)通過網(wǎng)絡(luò)被接收(步驟421)。根據(jù)至少部分用戶回應(yīng)生成拼片配 置信息(步驟422)。步驟420-422由ATSPCP工具46完成。圖28是方法436的流程圖。從第一實(shí)體獲得一第一控制要求(步驟430)。從當(dāng) 前已制造出的MTPMIC存貨清單中識別一類型的MTPMIC(步驟431)。采用第一方式對被識 別出的MTPMIC類型中的一第一 MTPMIC編程，以滿足第一控制要求(步驟432)。從第二實(shí) 體獲得一第二控制要求(步驟433)。從已制造MTPMIC存貨清單中識別出與步驟431所 識別出的類型相同的MTPMIC(434)。采用第二方式對被識別出的MTPMIC類型中的一第二 MTPMIC編程，以滿足第二控制要求(步驟435)。在某些例子中，該清單為現(xiàn)有庫存。在其 他例子中，該清單為將被制造的可用設(shè)計(jì)。在一個(gè)例子中，步驟430-435由諸如半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司或者倉儲公司或者經(jīng)銷商公司完成，第一和第二實(shí)體為公司的客戶。公司使用ATSPCP 工具46來決定如何對第一和第二 MTPMIC進(jìn)行編程。圖29是方法460的流程圖。一電源管理特性詢問被傳送(步驟461)。用戶對詢 問的回應(yīng)通過網(wǎng)絡(luò)被接收(步驟462)。根據(jù)至少部分用戶回應(yīng)對第一 PMIC拼片進(jìn)行編程 (步驟463)。該P(yáng)MIC拼片組成部分電源管理集成電路。圖30是方法470的流程圖。通過網(wǎng)絡(luò)從一實(shí)體獲得控制要求(步驟471)。根據(jù) 至少部分用戶回應(yīng)識別多個(gè)PMIC拼片(步驟472)。這些拼片組成待建構(gòu)的電源管理集成 電路。關(guān)于待建構(gòu)的PMIC的產(chǎn)品信息通過網(wǎng)絡(luò)傳送給該實(shí)體(步驟473)。步驟471-473 由ATSPCP工具46完成。圖31是方法445的流程圖。拼片配置信息是從第一集成電路拼片經(jīng)過第二集成 電路拼片傳到第三集成電路拼片的(步驟440)。第一、第二、第三集成電路拼片是MTPMIC 的組成部分。第一、第二及第三集成電路拼片中至少有一個(gè)是電源管理集成電路拼片。在描述的實(shí)施例中，從任何新穎性工具到整體的傳遞可能是通過如INTERNET或 LAN的網(wǎng)絡(luò)。然而，由任何新穎性工具產(chǎn)生的內(nèi)容還可以直接在呈現(xiàn)在電腦顯示器上以提供 給一個(gè)實(shí)體瀏覽。一個(gè)實(shí)體可以是一個(gè)潛在的旅客、用戶、公司或任何個(gè)人或與公司有關(guān)的 集體。在描述的實(shí)施例中，網(wǎng)頁被用來傳遞信息。然而，信息也可以通過一系列網(wǎng)頁進(jìn)行傳 輸。當(dāng)一個(gè)廣泛的拼片庫組成了產(chǎn)品，經(jīng)過驗(yàn)證的設(shè)計(jì)，PMIC可以不需要傳統(tǒng)設(shè)計(jì)有 限性的需求、不需要電路仿真、不需要DRC/LVS物理設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)了就放在了一起。很清楚的 是，上述的實(shí)施例提供了與傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方式(如，模擬/電子標(biāo)準(zhǔn)IP圖書館，等)明顯不同的 方法，至少在更好的實(shí)施例的拼片是適合的尺寸或相對適合的尺寸方面是這樣的，且這些 拼片是可以編程的模擬/混合信號拼片，是有尺寸的，其配有端口可以達(dá)成最小的解決方 案尺寸和最快的通往市場的時(shí)間。例如，在更佳的實(shí)施例中，拼片所有長度及寬度大約是 0. 5毫米乘以0. 5毫米的I/O端口間距，正如圖3所顯示的，且配有標(biāo)準(zhǔn)電源、交流及控制總 路，當(dāng)拼片放在一起的時(shí)候其可以自動連接在一起。這樣，就可以非常快速方便地將高度集 成的電源控制集成電路放在一起了，至少因?yàn)槠雌瑘D書館已經(jīng)和頭腦中的效率一并準(zhǔn)備好 了。盡管某些特殊的典型實(shí)施例在上面已經(jīng)描述過了，用以說明該發(fā)明，但是這個(gè)發(fā) 明不僅限于這些特殊的實(shí)施例。盡管ATSPCP工具在上面描述過了，即形成了拼片挑選、 安置、配置和編程功能，但是ATSPCP工具不需要實(shí)現(xiàn)所有功能或者甚至有能力完成所有功 能。例如，擁護(hù)可以使用ATSPCP工具執(zhí)行拼片挑選和安置的操作。一旦安置完成，第二 ATSPCP工具可以被用來決定配置信息并編輯目錄中的現(xiàn)實(shí)內(nèi)容或者產(chǎn)生組合的物理設(shè)計(jì) 數(shù)據(jù)用以完善出滿意的MTPMIC。軟件保護(hù)器50可以被用來在中心位置編輯MTPMIC，其中 電腦30定位好了，這樣產(chǎn)生的被編輯的MTPMIC接下來就被運(yùn)到了個(gè)人用戶。或者，個(gè)人擁 護(hù)也可以使用軟件保護(hù)器在用戶的遠(yuǎn)程來編輯MTPMIC。軟件保護(hù)器可以是，但并不必須是， 連接執(zhí)行ATSPCP46的在同一個(gè)電腦上。相應(yīng)地，描述的實(shí)施例的不同特色的不同的修改、 改造和合成可以不需要離開權(quán)利聲明書中的發(fā)明的范圍就進(jìn)行實(shí)施了。
權(quán)利要求
一種方法，其特征在于，其包括(a)通過網(wǎng)絡(luò)發(fā)送一電源管理特性的詢問信息；(b)通過網(wǎng)絡(luò)接收用戶對所述詢問信息的回應(yīng)信息；和(c)至少部分基于所述(b)中的回應(yīng)信息選擇一第一電源管理集成電路拼片。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述電源管理特性詢問信息來自由輸入電 壓信息征詢和輸出電壓信息征詢所組成的組。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包括(d)至少部分基于所述(b)中的回應(yīng)信息選擇一第二電源管理集成電路拼片；和(e)通過網(wǎng)絡(luò)發(fā)送相鄰放置的所述第一電源管理集成電路拼片和所述第二電源管理集 成電路拼片的一代表樣。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，其進(jìn)一步包括(d)通過網(wǎng)絡(luò)發(fā)送所述第一電源管理集成電路拼片的一代表樣。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，其進(jìn)一步包括(d)通過網(wǎng)絡(luò)發(fā)送相鄰放置的所述第一電源管理集成電路拼片和一第二電源管理集成 電路拼片的一代表樣。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一電源管理集成電路拼片為一電源 管理集成電路拼片組的成員，其包含一第一總線部分；屬于所述電源管理集成電路拼片組 中的一第二電源管理集成電路拼片包含一第二總線部分；如果所述第一電源管理集成電路 拼和所述第二電源管理集成電路拼片在一集成電路版圖中相鄰放置，則所述第一總線部分 和所述第二總線部分相連形成標(biāo)準(zhǔn)總線。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一電源管理集成電路拼片來自由以 下組成的組一降壓轉(zhuǎn)換器拼片、一升壓轉(zhuǎn)換器拼片、一低壓差調(diào)節(jié)器拼片、一線性調(diào)節(jié)器 拼片、一電池充電器拼片、一電荷泵拼片、一電池和電源路徑管理拼片、一開關(guān)電源控制器 拼片和一照明控制模塊拼片。
8.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一電源管理集成電路拼片與一第二 電源管理集成電路拼片相鄰放置形成一多拼片集成電路。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述多拼片集成電路包括一照明管理單元。
10.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述多拼片集成電路包括一電源管理單元。
11.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述多拼片集成電路包括一電量處理單元。
12.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，其包括提供一網(wǎng)頁，所述電源管理特征詢 問信息是所述網(wǎng)頁的一部分。
13.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述電源管理特征詢問信息為一征詢輸入源{曰息。
14.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述電源管理特征詢問為一征詢電源輸出要求信息。
15.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述網(wǎng)絡(luò)為因特網(wǎng)。
16.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述回應(yīng)信息包括由一用戶輸入的輸出電壓值。
17.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述回應(yīng)信息包括由用戶選擇的輸出電壓值。
18.一種方法，其特征在于，其包括(a)傳送一電源管理特性詢問信息；(b)通過網(wǎng)絡(luò)接收用戶對所述詢問信息的回應(yīng)信息；和(c)至少部分基于所述(b)中的回應(yīng)信息選擇一集成電路拼片。
19.一種方法，其特征在于，其包括(a)通過網(wǎng)絡(luò)傳送一電源管理特性詢問信息；(b)通過網(wǎng)絡(luò)接收對所述詢問信息的一回應(yīng)信息；和(c)至少部分基于所述(b)中的回應(yīng)信息選擇一第一電源管理集成電路拼片的一代表樣。
20.如權(quán)利要求19所述的方法，其特征在于，步驟(c)包括基于至少部分所述(b)中的 回應(yīng)信息選擇一第一電源管理集成電路拼片的一圖形表示，所述圖形表示包括一矩形。
21.如權(quán)利要求19所述的方法，其特征在于，步驟(c)包括基于至少部分所述(b)中的 回應(yīng)信息選擇一第一電源管理集成電路拼片的文本表示。
22.如權(quán)利要求19所述的方法，其特征在于，(a)、(b)和(c)由有效連接于所述網(wǎng)絡(luò)的 一計(jì)算機(jī)完成。
23.一套儲存于處理器可讀媒介上的可由處理器執(zhí)行的指令，其特征在于，所述指令用于(a)通過網(wǎng)絡(luò)發(fā)送一電源管理特性詢問信息，使得所述電源管理特性詢問信息能顯示給一用戶；(b)通過網(wǎng)絡(luò)從所述用戶接收對所述詢問信息的一回應(yīng)信息；和(c)至少部分基于所述(b)中的回應(yīng)信息選擇一第一電源管理集成電路拼片。
24.如權(quán)利要求23所述的可由處理器執(zhí)行的指令，其特征在于，所述第一電源管理集 成電路拼片為一電源管理集成電路拼片組的成員，其包含一第一總線部分；屬于所述電源 管理集成電路拼片組中的一第二電源管理集成電路拼片包含一第二總線部分；如果所述第 一電源管理集成電路拼和所述第二電源管理集成電路拼片在一集成電路版圖中相鄰放置， 則所述第一總線部分和所述第二總線部分相連形成標(biāo)準(zhǔn)總線。
25.一種裝置，其特征在于，其包括 一網(wǎng)絡(luò)端口 ；和通過所述網(wǎng)絡(luò)端口與一網(wǎng)絡(luò)通信的器件，用于在所述網(wǎng)絡(luò)上與一用戶交流，從而使一 電源管理特性詢問信息被顯示給所述用戶，用于接收用戶對所述詢問信息的回應(yīng)信息，用 于基于所述回應(yīng)信息選擇一第一電源管理集成電路拼片。
26.一種方法，其特征在于，其包括(a)提供一網(wǎng)頁，所述網(wǎng)頁包括一電源管理特性詢問信息；(b)接收用戶對所述詢問信息的一回應(yīng)信息；和(c)基于所述(b)中的回應(yīng)信息選擇多個(gè)電源管理集成電路拼片，所述拼片來自由以 下組成的組一降壓轉(zhuǎn)換器拼片、一升壓轉(zhuǎn)換器拼片、一電壓調(diào)節(jié)器拼片和一線性調(diào)節(jié)器拼片。
27.如權(quán)利要求26所述的方法，其特征在于，其進(jìn)一步包括 (d)綜合所述多個(gè)選中的電源管理集成電路拼片的物理版圖數(shù)據(jù)，從而形成用于一多 拼片集成電路的物理版圖數(shù)據(jù)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種模擬拼片選擇/放置/配置/編程(ATSPCP)工具，通過網(wǎng)絡(luò)傳輸電源管理特性詢問。詢問用網(wǎng)頁顯示給用戶，詢問內(nèi)容包括PMIC的目標(biāo)特性。在接收用戶對詢問所作出的回應(yīng)后，工具選擇一系列具有預(yù)定義物理結(jié)構(gòu)電源管理集成電路拼片。每塊拼片包含總線部分和用于存儲配置信息存儲結(jié)構(gòu)。當(dāng)拼片被組合在多拼片電源管理集成電路中時(shí)，總線部分連接形成標(biāo)準(zhǔn)總線，所有信號都適用該標(biāo)準(zhǔn)總線。ATSPCP工具綜合每塊拼片的物理版圖數(shù)據(jù)形成綜合的整體多拼片電源管理集成電路的物理版圖數(shù)據(jù)。
文檔編號G06F17/50GK101853315SQ20101010599
公開日2010年10月6日 申請日期2010年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月30日
發(fā)明者特里·羅伊西格, 賀凱瑞, 邁特·格鑲, 黃樹良, 龔大偉 申請人:技領(lǐng)半導(dǎo)體(上海)有限公司;技領(lǐng)半導(dǎo)體股份有限公司