專利名稱：一種新型4處理器服務(wù)器pcb結(jié)構(gòu)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)服務(wù)器技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是一種新型4處理器服務(wù)器 PCB結(jié)構(gòu)裝置。
背景技術(shù)：
在多路服務(wù)器領(lǐng)域里面，功能性可靠性是至關(guān)重要的，最近針對DDR3 Intel新推 出了 Mill Brook Memory Buffer模塊(緩沖芯片為Mill Brook的存儲緩沖器)，該模塊占 用空間較大，在有限的PCB空間里面達(dá)到較大的功率實(shí)現(xiàn)更多功能，這就使得元器件需要 布置密集，優(yōu)化各元器件結(jié)構(gòu)布局，目前的PCB尺寸較大，在PCB開發(fā)過程中打板周期長，調(diào) 試復(fù)雜，成本較高。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的技術(shù)任務(wù)是解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種新型4處理器服務(wù)器 PCB結(jié)構(gòu)裝置。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是按以下方式實(shí)現(xiàn)的，該一種新型4處理器服務(wù)器PCB結(jié) 構(gòu)裝置，其結(jié)構(gòu)包括主板，主板上并排安裝有4個(gè)CPU，在CPU —側(cè)的主板上則通過連接器 連接有內(nèi)存板，所述的連接器設(shè)置在內(nèi)存板的背面，在內(nèi)存板的正面設(shè)置有內(nèi)存和Mill Brook Memory Buffer模塊，在內(nèi)存板的四角均開有螺釘固定孔。主板與內(nèi)存板采用的是Board to Board疊板連接結(jié)構(gòu)。所述內(nèi)存板上連接器設(shè)置有2個(gè)，內(nèi)存設(shè)置有8條，Mi 11 Brook MemoryBuffer模 塊設(shè)置有2個(gè)。所述的主板上連接有4個(gè)內(nèi)存板。所述的主板上固定的CPU為Nehalem-EX處理器。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所產(chǎn)生的有益效果是本實(shí)用新型的一種新型4處理器服務(wù)器PCB結(jié)構(gòu)裝置具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單、 PCB布線方便等特點(diǎn)；支持更大容量高性能內(nèi)存，支持大功率處理器，實(shí)現(xiàn)更多功能需求； 主副板結(jié)構(gòu)更能解決尺寸較大PCB開發(fā)過程中打板周期長，調(diào)試復(fù)雜，成本高的問題；內(nèi) 存板模塊靈活使用，滿足不同客戶對系統(tǒng)不同性能指標(biāo)的需求。內(nèi)存板和計(jì)算機(jī)主板采用 Board to Board疊板結(jié)構(gòu)，相對于內(nèi)存轉(zhuǎn)接卡結(jié)構(gòu)壓縮了 PCB整體高度，充分利用了整套 系統(tǒng)空間，并解決了 Mi 1 IBrook Memory Buffer模塊占用空間大的問題，提高了系統(tǒng)性能指 標(biāo)；而且本實(shí)用新型還具有很好的散熱結(jié)構(gòu)，散熱效果理想。

附圖1是本實(shí)用新型的內(nèi)存板模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。附圖中的標(biāo)記分別表示1、內(nèi)存板，2、內(nèi)存，3、Mill Brook Memory Buffer模塊，4、螺釘固定孔，5、連接器， 6、主板，7、CPU。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的一種新型4處理器服務(wù)器PCB結(jié)構(gòu)裝置作以下詳細(xì) 說明。如附圖1、圖2所示，該一種新型4處理器服務(wù)器PCB結(jié)構(gòu)裝置，包括主板，主板 上并排安裝有4個(gè)Nehalem-EX處理器，在CPU —側(cè)的主板上則通過連接器連接有內(nèi)存板， 所述的連接器設(shè)置在內(nèi)存板的背面，在內(nèi)存板的正面設(shè)置有內(nèi)存和Mill Brook Memory Buffer模塊，在內(nèi)存板的四角均開有螺釘固定孔；主板與內(nèi)存板采用的是Board to Board 疊板連接結(jié)構(gòu)；如附圖1所示，每塊內(nèi)存板上連接器設(shè)置有2個(gè)，內(nèi)存設(shè)置有8條，Mill Brook Memory Buffer模塊設(shè)置有2個(gè)；如附圖2所示，所述的主板上連接有4個(gè)內(nèi)存板。
權(quán)利要求一種新型4處理器服務(wù)器PCB結(jié)構(gòu)裝置，包括主板，其特征在于主板上并排安裝有4個(gè)CPU，在CPU一側(cè)的主板上則通過連接器連接有內(nèi)存板，所述的連接器設(shè)置在內(nèi)存板的背面，在內(nèi)存板的正面設(shè)置有內(nèi)存和Mill BrookMemory Buffer模塊，所述的Mill Brook Memory Buffer模塊是指緩沖芯片為Mill Brook的存儲緩沖器，在內(nèi)存板的四角均開有螺釘固定孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型4處理器服務(wù)器PCB結(jié)構(gòu)裝置，其特征在于主板與 內(nèi)存板采用的是Board to Board疊板連接結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型4處理器服務(wù)器PCB結(jié)構(gòu)裝置，其特征在于所述內(nèi) 存板上連接器設(shè)置有2個(gè)，內(nèi)存設(shè)置有8條，Mill Brook MemoryBuffer模塊設(shè)置有2個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型4處理器服務(wù)器PCB結(jié)構(gòu)裝置，其特征在于所述的 主板上連接有4個(gè)內(nèi)存板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型4處理器服務(wù)器PCB結(jié)構(gòu)裝置，其特征在于所述的 主板上固定的CPU為Nehalem-EX處理器。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種新型4處理器服務(wù)器PCB結(jié)構(gòu)裝置，屬于計(jì)算機(jī)服務(wù)器技術(shù)領(lǐng)域，其結(jié)構(gòu)包括主板，主板上并排安裝有4個(gè)CPU，在CPU一側(cè)的主板上則通過連接器連接有內(nèi)存板，所述的連接器設(shè)置在內(nèi)存板的背面，在內(nèi)存板的正面設(shè)置有內(nèi)存和Mill Brook Memory Buffer模塊，在內(nèi)存板的四角均開有螺釘固定孔。該新型4處理器服務(wù)器PCB結(jié)構(gòu)裝置和現(xiàn)有技術(shù)相比，具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單等特點(diǎn)，解決了PCB開發(fā)過程中打板周期長、調(diào)試復(fù)雜、成本高等問題。
文檔編號G06F1/18GK201590001SQ200920240510
公開日2010年9月22日 申請日期2009年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月28日
發(fā)明者李文方 申請人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司