專利名稱：智能瓦楞紙包裝箱的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于電子技術領域，涉及一種隱藏了無源RFID智能電子 標簽的瓦楞紙包裝箱。
技術背景瓦楞紙包裝箱用于醫(yī)藥、電器、食品、水果等各種產品的包裝中，廣 泛地出現在商場超市或物流運輸中。由于商品笨重，體積較大，搬運不 便，拆裝后外形易損壞等，在商品的銷售、運輸、檢驗和管理中，要獲取 包裝內容物的質量信息、數量信息、價格信息以及其他信息都很麻煩，更 難以在生產、運輸、銷售及使用過程中進行全程的質量監(jiān)控和跟蹤管理。 本實用新型直接在瓦楞紙板與印刷面紙的對裱中放入無源RFID智能電子 標簽，使智能電子標簽隱藏在瓦楞紙包裝箱的夾層中，生產工藝簡單，箱 體外觀整潔，防偽效果好，芯片上儲存的產品信息量大，并可根據需要利 用外部讀寫器增加或改寫微型芯片上的產品信息。而且由于該無源RFID 智能電子標簽是超高頻的，讀寫距離遠，銷售、運輸、物資調配時非接觸 式地讀取數據傳送帶或運輸車上的貨物信息。 發(fā)明內容本實用新型的目的是提供了一種智能瓦楞紙包裝箱，解決了現有瓦楞 紙包裝箱功能單一、搬運麻煩、產品質量不易檢測等不足，并且由于直接 在瓦楞紙板和面紙的對裱生產線上放入無源超高頻RFID智能電子標簽， 制作工藝簡單，成本低，具有隱蔽性、便捷性、安全性、美觀性、智能化 等優(yōu)越性，尤其適用于藥品、食品、電器等高檔商品的包裝中。本實用新型包括箱體，箱體的外表面為印刷面紙，箱體的內表面為瓦 楞紙板，印刷面紙與瓦楞紙板粘合，電子標簽設置在印刷面紙與瓦楞紙板 之間。所述的電子標簽包括片基，片基上設置有微型芯片和與微型芯片連 接的真空鍍鋁天線線圈。具體加工方法是在裱瓦楞紙時，將無源RFID智能電子標簽直接放 置在瓦楞紙板正面的恰當位置上，隨生產線上的印刷面紙與瓦楞紙板對裱 時直接復合，無需另行粘貼。對裱后的紙板經模切加工成包裝箱后，無源 R Fl D智能電子標簽就隱藏在包裝箱內某確定位置的夾層中。本實用新型中的電子標簽的諧振頻率為超高頻，閱讀距離可以達到5米以內。智能電子標簽的微型芯片為可讀寫，芯片內儲存了大量與產品有 關的信息，并可隨時更新產品信息。本實用新型與現有技術相比具有如下優(yōu)點由于瓦楞紙包裝箱的夾層中加入無源超高頻RFID智能電子標簽，結構簡單，使該瓦楞紙包裝箱具有智能化功能，可存儲大量產品信息，并具有隱形防偽技術，可生產、庫存、物流和銷售中，可實現遠距離非接觸式管理。


圖1為本實用新型的結構示意圖；圖2為圖1中的電子標簽的結構示意圖。
具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的具體實現方式作進一步說明。如圖1和圖2所示，智能瓦楞紙包裝箱包括箱體1 ，箱體1的外表 面為印刷面紙2，箱體1的內表面為瓦楞紙板3，印刷面紙2與瓦楞紙 板3粘合，無源RFiD智能電子標簽4設置在印刷面紙2與瓦楞紙板3 之間。無源RFID智能電子標簽4包括片基5，片基5上設置有微型芯 片6和真空鍍鋁天線線圈7，微型芯片6與真空鍍鋁天線線圈7連接。無源RFID智能電子標簽必須與閱讀器配套使用。安裝在產品出口處 的閱讀器發(fā)送某頻率的電磁波，若RFID智能電子標簽天線線圈的諧振頻 率與閱讀器的發(fā)送頻率相等，則當RFID智能電子標簽進入閱讀器發(fā)送的 電磁波中時，RFID智能電子標簽天線的LC回路即產生諧振，諧振信號 使閱讀器天線線圈產生非常大的感應電流，啟動智能電子標簽中的微型芯 片與閱讀器交換數據。由于該無源RFID智能電子標簽采用超高頻信號，信息讀寫距離可達3 5米。無源RFID智能電子標簽的天線線圈采用真空鍍鋁法制造，鍍層厚度在4jum以內。無源RFID智能電子標簽的片基 為紙張、PP、 PE或PET片基，具體根據需要確定，片基厚度最小可達 4jum。無源RFID智能電子標簽的微型芯片為可讀寫，芯片內儲存了大 量與產品有關的信息，并可隨時通過讀寫器更新產品信息。制造瓦楞紙包裝箱時，在瓦楞紙板的上層面紙上刷滿膠水，將一片無 源RFID智能電子標簽放在瓦楞紙板的某確定位置上，然后，將印刷面紙 與瓦楞紙板復合，隨后根據確定的包裝箱形狀進行模切加工成型，無源 RFID智能電子標簽就隱藏在包裝箱的印刷面紙與瓦楞紙板之間。本實用新型是包裝技術與電子技術的一個典型組合應用，將有助于促 進包裝產品信息化，并提高產品在銷售、運輸、物流、檢驗、生產、防偽 等各方面的效率和效果。
權利要求1、智能瓦楞紙包裝箱，包括箱體，箱體的外表面為印刷面紙，箱體的內表面為瓦楞紙板，印刷面紙與瓦楞紙板粘合，其特征在于電子標簽設置在印刷面紙與瓦楞紙板之間；所述的電子標簽包括片基，片基上設置有微型芯片和與微型芯片連接的真空鍍鋁天線線圈。
專利摘要本實用新型涉及一種隱藏了無源RFID智能電子標簽的瓦楞紙包裝箱。目前產品要獲取包裝內容物的質量信息、數量信息、價格信息以及其他信息都很麻煩。本實用新型包括箱體，箱體的外表面為印刷面紙，箱體的內表面為瓦楞紙板，印刷面紙與瓦楞紙板粘合，電子標簽設置在印刷面紙與瓦楞紙板之間。電子標簽包括片基，片基上設置有微型芯片和與微型芯片連接的真空鍍鋁天線線圈。本實用新型結構簡單，使該瓦楞紙包裝箱具有智能化功能，可存儲大量產品信息，并具有隱形防偽技術，可生產、庫存、物流和銷售中，可實現遠距離非接觸式管理。
文檔編號G06K19/07GK201169400SQ20082008391
公開日2008年12月24日 申請日期2008年3月11日 優(yōu)先權日2008年3月11日
發(fā)明者劉彩鳳, 茜 孫, 熊菀君, 王忠于 申請人:杭州電子科技大學