專利名稱：標簽帶和帶印跡標簽標記帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有存儲信息的RFID電路元件的標簽帶，以及具有該標簽帶和其上執(zhí)行預定打印的印字帶的帶印跡標簽標記帶。
背景技術(shù)：
RFID(射頻標識)系統(tǒng)是眾所周知的，它對存儲信息的RFID電路元件以非接觸方式(通過使用線圈的電磁耦合方法、電磁感應方法、或電磁輻射方法等)執(zhí)行信息的發(fā)送/接收。
例如，作為示例，標簽-標記制作裝置(RFID標記制作裝置)通過執(zhí)行信息向/從這種RFID電路元件的發(fā)送/接收來制作RFID標記(參見例如JP.A.2004-333651)。在該相關(guān)技術(shù)中，標簽帶(條狀帶)卷繞在進給卷軸上，在該標簽帶中RFID電路元件(天線部分；IC芯片)以基本相等的間隔排列在帶子的長度方向上。按從進給卷軸的徑向外側(cè)起的順序，該標簽帶包括貼合粘著材料層(第二粘著層)，用于將標簽帶貼合到上述印字帶上；帶基層(基底)；貼附粘著材料層，用于將所制作的標簽標記貼附到目標貼附對象上；以及在貼附標簽標記時剝離的剝離材料層，其中上述RFID電路元件設置在帶基層和貼附粘著材料層之間。
如上所述構(gòu)建的標簽帶從進給卷軸提供，并通過貼合粘著材料層粘著到其上已執(zhí)行了期望打印的印字帶(層疊帶)上，從而形成帶印跡標簽標記帶。然后，RFID標簽信息被寫入裝在該帶印跡標簽標記帶中的RFID電路元件，并且?guī)в≯E的標簽標記帶被切割成期望長度，從而連續(xù)制作帶印跡標簽標記。為了使用如此制作的標簽標記，通過剝?nèi)冸x材料層來露出貼附粘著材料層，并且用貼附粘著材料層的粘著力來將整個標記貼附到目標貼附對象上。
在如用上述相關(guān)技術(shù)構(gòu)建標簽標記的情形中，在標簽帶的排列了每個RFID電路元件的位置處，形成標簽帶的相應各層在厚度方向上向兩側(cè)延伸和彎曲，從而繞開RFID電路元件。此時，如果相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比較小，則上述彎曲變大，這會使得在標簽帶的排列有每個RFID電路元件的位置上形成褶皺。另一方面，如上所述，標簽帶在其制造時卷繞成卷。因此，如果帶子的總厚度變得太大，則在卷繞帶子時帶子的內(nèi)外周長之間的差增大，從而易于形成褶皺。此外，剛度會變得太高，從而難以執(zhí)行帶子的上述卷繞操作。
根據(jù)以上內(nèi)容，為了通過在抑制褶皺形成的情況下將標簽帶卷繞成卷來使用該標簽帶，形成標簽帶的相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比必須設置在適當范圍內(nèi)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問題本發(fā)明的一個目的是提供其中不易形成褶皺并確實可在實踐中使用的標簽帶和帶印跡標簽標記帶。
用于解決問題的手段為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)第一發(fā)明提供了一種標簽帶，包括多個RFID電路元件，各自包括存儲信息的IC電路部分以及與該IC電路部分相連的天線；以及第一帶媒體和第二帶媒體，它們被排列成在厚度方向上從兩側(cè)將各個RFID電路元件夾在中間，第一帶媒體和第二帶媒體的厚度尺寸被設置成使0.8≤x/y≤9.8，其中x是第一帶媒體和第二帶媒體的厚度尺寸的和，而y是RFID電路元件的厚度尺寸。
在通過由各自具有基本帶狀配置的第一帶媒體和第二帶媒體將多個RFID電路元件夾在中間形成標簽帶的情形中，在標簽帶的排列了每個RFID電路元件的位置處，第一帶媒體和第二帶媒體將RFID電路元件夾在中間并因此在厚度方向上向兩側(cè)延伸和彎曲，從而繞開RFID電路元件，導致與標簽帶的未排列RFID電路元件的位置處相比帶子的總厚度尺寸增大。隨著繞開RFID電路元件所需的彎曲度變大，或者隨著帶子的總厚度尺寸減小，在標簽帶的相應部分更易于產(chǎn)生褶皺。在本申請的第一發(fā)明中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比設置成0.8或以上以使第一和第二帶媒體相對RFID電路元件較厚，可降低在RFID電路元件的排列位置處RFID電路元件被夾在中間的影響，從而防止形成褶皺。
另一方面，這種裝有第一帶媒體、RFID電路元件和第二帶媒體的標簽帶常常在其制造時卷繞成卷。此外，當使用該標簽帶時，在標簽-標記制作裝置中，標簽帶從卷中放出，并且邊使其進給路徑轉(zhuǎn)向邊進給。相應地，當帶子的總厚度變得太大時剛度變得太高，從而難以執(zhí)行諸如將標簽帶卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等的上述操作。在本申請的第一發(fā)明中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比設置成9.8或以下，可防止剛度因上述厚度尺寸的增大而過度增加，從而使得平滑地執(zhí)行標簽帶的卷繞和進給成為可能。
這樣，在本申請的第一發(fā)明中，第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比被設置成在適當范圍內(nèi)，從而使實現(xiàn)其中不易形成褶皺并確實可在實踐中使用的標簽帶成為可能。
第二發(fā)明的特征在于，在上述第一發(fā)明中0.8≤x/y≤8.2。
在通過由各自具有基本帶狀配置的第一帶媒體和第二帶媒體將多個RFID電路元件夾在中間形成標簽帶的情形中，在標簽帶的排列每個RFID電路元件的位置處，第一帶媒體和第二帶媒體將RFID電路元件夾在中間并因此在厚度尺寸上向兩側(cè)延伸和彎曲，從而繞開RFID電路元件，導致與標簽帶的未排列RFID電路元件的位置相比帶子的總厚度尺寸增大。隨著繞開RFID電路元件所需的彎曲度變大，或者隨著帶子的總厚度尺寸減小，在標簽帶的相應部分更易于產(chǎn)生褶皺。在本申請的第二發(fā)明中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比設置成0.8或以上來使第一和第二帶媒體相對RFID電路元件較厚，可降低在RFID電路元件的排列位置處RFID電路元件被夾在中間的影響，從而防止形成褶皺。
另一方面，這種裝有第一帶媒體、RFID電路元件和第二帶媒體的標簽帶常常在其制造時卷繞成卷。此外，當使用該標簽帶時，在標簽-標記制作裝置中，標簽帶從卷中放出，并且邊使其進給路徑轉(zhuǎn)向邊進給。相應地，當帶子的總厚度變得太大時剛度變得太高，從而難以執(zhí)行諸如將標簽帶卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等的上述操作。在本申請的第二發(fā)明中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比設置成8.2或以下，可防止剛度因上述厚度尺寸的增大而過度增加，從而使得平滑地執(zhí)行標簽帶的卷繞和進給成為可能。
這樣，在本申請的第二發(fā)明中，第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比被設置成在適當范圍內(nèi)，從而使實現(xiàn)其中不易形成褶皺并確實可在實踐中使用的標簽帶成為可能。
第三發(fā)明的特征在于在上述第二發(fā)明中，第一帶媒體包括基本帶狀配置的第一帶基層，用于在其上排列所述RFID電路元件；貼合粘著材料層，將第一帶基層貼合到作為目標貼合對象的印字媒體上；以及第一安裝用粘著材料層，將RFID電路元件安裝到第一帶基層；并且第二帶媒體包括第一貼附粘著層，將標簽帶整個貼附到目標貼附對象上；以及第一剝離材料層，覆蓋貼附粘著材料層的貼附側(cè)，并在貼附時剝離。
通過采用這樣的結(jié)構(gòu)使用包括第一帶基層、貼合粘著材料層和第一安裝用粘著材料層的層疊結(jié)構(gòu)的第一帶媒體，以及包括第一貼附粘著材料層和第一剝離材料層的層疊結(jié)構(gòu)的第二帶媒體，由這些第一帶媒體和第二帶媒體將RFID電路元件夾在中間，可實現(xiàn)通過貼合粘著材料層與印字帶貼合的標簽帶，以形成帶印跡的標簽標記帶。通過采用其中標簽帶與印字帶貼合的結(jié)構(gòu)，標簽帶可從貼合側(cè)貼合到其上已執(zhí)行打印的印字表面上。在該情形中，因為打印表面未在帶表面露出，所以可實現(xiàn)極為耐臟耐濕的帶印跡標簽標記帶。此外，在此類標簽帶中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比設置成在適當范圍內(nèi)，可實現(xiàn)其中不易形成褶皺并確實可在實踐中使用的標簽帶。
第四發(fā)明的特征在于在上述第三發(fā)明中，第二帶媒體還包括排列成位于RFID電路元件和第一貼附粘著材料層之間的第二帶基層。
因為RFID電路元件介于第一帶基層和第二帶基層之間，所以可實現(xiàn)這樣的結(jié)構(gòu)例如在形成標簽標記之后即使當用戶剝?nèi)チ藙冸x層時，RFID電路元件也因為第二帶基層而不能直接看到。
第五發(fā)明的特征在于在上述第四發(fā)明中，第二帶媒體還包括排列在第二帶基層的第一帶基層一側(cè)上的第二安裝用粘著材料層，它與第一安裝用粘著材料層一起將RFID電路元件夾在中間。
因此，在RFID電路元件介于第一帶基層和第二帶基層之間的結(jié)構(gòu)中，粘著材料層也可設置在RFID電路元件的第二帶基層一側(cè)，從而使得更牢固和更穩(wěn)固地將RFID電路元件設置到位成為可能。
第六發(fā)明的特征在于，在上述第一發(fā)明中1.1≤x/y≤9.8。
在通過由各自具有基本帶狀配置的第一帶媒體和第二帶媒體將多個RFID電路元件夾在中間形成標簽帶的情形中，在標簽帶的排列每個RFID電路元件的位置處，第一帶媒體和第二帶媒體將RFID電路元件夾在中間并因此在厚度尺寸上向兩側(cè)延伸和彎曲，從而繞開RFID電路元件，導致與標簽帶的未排列RFID電路元件的位置相比帶子的總厚度尺寸增大。隨著繞開RFID電路元件所需的彎曲度變大，或者隨著帶子的總厚度尺寸減小，在標簽帶的相應部分更易于產(chǎn)生褶皺。在本申請的第六發(fā)明中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比設置成1.1或以上來使第一和第二帶媒體相對RFID電路元件較厚，可降低在RFID電路元件的排列位置處RFID電路元件被夾在中間的影響，從而防止形成褶皺。
另一方面，這種裝有第一帶媒體、RFID電路元件和第二帶媒體的標簽帶常常在其制造時卷繞成卷。此外，當使用該標簽帶時，在標簽-標記制作裝置中，標簽帶從卷中放出，并邊使其進給路徑轉(zhuǎn)向邊進給。相應地，當帶子的總厚度變得太大時剛度變得太高，從而難以執(zhí)行諸如將標簽帶卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等的上述操作。在本申請的第六發(fā)明中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比設置成9.8或以下，可防止剛度因上述厚度尺寸的增大而過度增加，從而使得平滑地執(zhí)行標簽帶的卷繞和進給成為可能。
這樣，在本申請的第六發(fā)明中，第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比被設置成在適當范圍內(nèi)，從而使實現(xiàn)其中不易形成褶皺并確實可在實踐中使用的標簽帶成為可能。
第七發(fā)明的特征在于在上述第六發(fā)明中，第一帶媒體包括帶狀配置的第三帶基層，用于在其上排列RFID電路元件，該第三帶基層包括其上已執(zhí)行預定打印的打印區(qū)域；以及第三安裝用粘著材料層，用于將RFID電路元件安裝到第三帶基層；并且第二帶媒體包括第二貼附粘著材料層，將標簽帶整個貼附到目標貼附對象上；以及第二剝離材料層，覆蓋在貼附粘著材料層的貼附側(cè)上并在貼附時剝離。
通過采用這樣的結(jié)構(gòu)使用包括第三帶基層和第三安裝用粘著材料層的層疊結(jié)構(gòu)的第一帶媒體，以及包括第二貼附粘著材料層和第二剝離材料層的層疊結(jié)構(gòu)的第二帶媒體，由這些第一帶媒體和第二帶媒體將RFID電路元件夾在中間，可實現(xiàn)不與另一帶子貼合的獨立結(jié)構(gòu)的標簽帶(直接用作帶印跡的標簽標記帶)。通過采用這種獨立結(jié)構(gòu)，與帶印跡通過與另一帶子貼合形成帶印跡標簽帶的情形相比，可簡化標簽-標記制作裝置方的結(jié)構(gòu)或控制，并且還可簡化帶結(jié)構(gòu)。此外，在此類標簽帶中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和x與RFID電路元件的厚度尺寸y的比設置成在適當范圍內(nèi)，可實現(xiàn)其中不易形成褶皺并確實可在實踐中使用的標簽帶。
第八發(fā)明的特征在于在上述第七發(fā)明中，第二帶媒體還包括排列成位于RFID電路元件和第二貼附粘著材料層之間的第四帶基層。
因為RFID電路元件介于第三帶基層和第四帶基層之間，所以可實現(xiàn)這樣的結(jié)構(gòu)例如在形成標簽標記之后即使當用戶剝?nèi)チ藙冸x層時，RFID電路元件也因為第四帶基層而不能直接看到。
第九發(fā)明的特征在于在上述第八發(fā)明中，第二帶媒體還包括排列在第四帶基層的第三帶基層一側(cè)上的第四安裝用粘著材料層，它與第三安裝用粘著材料層一起將RFID電路元件夾在中間。
因此，在RFID電路元件介于第三帶基層和第四帶基層之間的結(jié)構(gòu)中，粘著材料層也可設置在RFID電路元件的第四帶基層一側(cè)，從而使得更牢固和更穩(wěn)固地將RFID電路元件設置到位成為可能。
為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)第十發(fā)明提供了一種帶印跡標簽標記帶，包括具有多個RFID電路元件以及第一帶媒體和第二帶媒體的標簽帶，其中第一帶媒體和第二帶媒體被排列成在厚度方向上從兩側(cè)將這多個RFID電路元件中的每個夾在中間，這多個RFID電路元件各自包括存儲信息的IC電路部分以及連接到該IC電路部分的天線；以及包括已在其上執(zhí)行了預定打印的打印區(qū)域、并被貼合到標簽帶上的印字帶，印字帶的厚度尺寸設置成使1.1≤(α+β)/γ≤9.8，其中α是印字帶的厚度尺寸，β是第一帶媒體和第二帶媒體的厚度尺寸的和，而γ是RFID電路元件的厚度尺寸。
在通過由各自具有基本帶狀配置的第一帶媒體和第二帶媒體將多個RFID電路元件夾在中間形成標簽帶、并進一步通過將印字帶貼合到該標簽帶上形成帶印跡的標簽標記帶的情形中，在標簽帶的排列每個RFID電路元件的位置上，第一帶媒體和第二帶媒體將RFID電路元件夾在中間并因此在厚度尺寸上向兩側(cè)延伸和彎曲，從而繞開RFID電路元件，導致與標簽帶的未排列RFID電路元件的位置處相比帶子的總厚度尺寸增大。隨著繞開RFID電路元件所需的彎曲度變大，或者隨著標簽帶的總厚度尺寸減小，在貼合后在帶印跡標簽標記帶的相應部分更易于產(chǎn)生褶皺，或者印字帶和標簽帶變得更易于互相剝離。在本申請的第十發(fā)明中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和β與印字帶的厚度尺寸α的和(α+β)、比上RFID電路元件的厚度尺寸γ的值設置成1.1或以上來使第一和第二帶媒體相對RFID電路元件較厚，可降低在RFID電路元件的排列位置處RFID電路元件被夾在中間的影響，從而防止褶皺形成或印字帶剝離。
另一方面，裝有第一帶媒體、RFID電路元件和第二帶媒體，并構(gòu)成這種帶印跡標簽標記帶的主要部分的層疊結(jié)構(gòu)的標簽帶常常在其制造時卷繞成卷。此外，當使用該標簽帶時，在標簽-標記制作裝置中，標簽帶從卷中放出，并邊使其進給路徑轉(zhuǎn)向邊進給。相應地，當標簽帶的總厚度(換言之，帶印跡標簽標記帶的厚度)變得太大時剛度變得太高，從而難以執(zhí)行諸如將標簽帶卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等的上述操作。在本申請的第十發(fā)明中，通過將第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和β與印字帶的厚度尺寸α的和(α+β)，比上RFID電路元件的厚度尺寸γ的值設置成9.8或以下，可防止剛度因上述厚度尺寸的增大而過度增加，從而使得平滑地執(zhí)行標簽帶的卷繞和進給成為可能。
這樣，在本申請的第十發(fā)明中，第一和第二帶媒體的厚度尺寸之和β與印字帶的厚度尺寸α的和(α+β)，比上RFID電路元件的厚度尺寸γ的值被設置成在適當范圍內(nèi)，從而使實現(xiàn)其中不易形成褶皺并確實可在實踐中使用的帶印跡標簽標記帶成為可能。
本發(fā)明的優(yōu)點根據(jù)本發(fā)明，可實現(xiàn)不易形成褶皺、并確實可在實踐中使用的標簽帶和帶印跡標簽標記帶。


圖1是示出根據(jù)本發(fā)明一實施例的裝有標簽-標記制作裝置的RFID標簽制作系統(tǒng)的系統(tǒng)配置圖。
圖2是該標簽-標記制作裝置的整體結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖3是示出該標簽-標記制作裝置的內(nèi)部單元的結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖4是示出內(nèi)部單元的結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖5是示意性地示出卡盒的詳細結(jié)構(gòu)的放大平面圖。
圖6是在圖5的箭頭D方向上看到的示圖，示出了裝在從第一卷軸放出的基帶中的RFID電路元件的概念結(jié)構(gòu)。
圖7是示出標記排出機構(gòu)的主要部分的詳細結(jié)構(gòu)的部分分離立體圖。
圖8是示出內(nèi)部單元的外觀的立體圖，其中標記排出機構(gòu)從圖3所示的結(jié)構(gòu)中移除。
圖9是示出切割機構(gòu)的外觀的立體圖，其中半切機從內(nèi)部單元中移除。
圖10是示出切割機構(gòu)的外觀的立體圖，其中半切機從內(nèi)部單元中移除。
圖11是示出可移動刀片和固定刀片、以及半切單元的詳細結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖12是可移動刀片和固定刀片的詳細結(jié)構(gòu)的部分放大截面圖。
圖13是示出可移動刀片的外觀的正視圖。
圖14是沿圖13的線A-A取得的橫截面視圖。
圖15是示出標簽標記制作裝置的控制系統(tǒng)的功能框圖。
圖16是示出發(fā)送電路、接收電路和環(huán)形天線之間的連接部分的電路配置的簡化電路圖。
圖17是示出RFID電路元件的功能配置的功能框圖。
圖18A是在由標簽-標記制作裝置完成信息向RFID電路元件的寫入(或讀取)、以及帶印跡標簽標記帶的切割之后形成的RFID標記的外觀的一個示例的相應俯視圖。
圖18B是在由標簽-標記制作裝置完成信息向RFID電路元件的寫入(或讀取)、以及帶印跡標簽標記帶的切割之后形成的RFID標記的外觀的一個示例的相應仰視圖。
圖19是通過將沿圖18的線IXX-IXX’取得的橫截面視圖逆時針旋轉(zhuǎn)90°而獲得的視圖。
圖20是示出當由標簽標記制作裝置訪問(執(zhí)行讀或?qū)?RFID電路元件的IC電路部分的RFID標簽信息時在PC上顯示的屏幕的一個示例的示圖。
圖21是示意性地示出在相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比被設置得很大的情形中帶印跡標簽標記帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)，并示出相應各層的厚度尺寸、以及相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比。
圖22是示意性地示出在相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比被設置得相對較大的情形中帶印跡標簽標記帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)，并示出相應各層的厚度尺寸、以及相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比。
圖23是示意性地示出在相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比被設置得相對較小的情形中帶印跡標簽標記帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)，并示出相應各層的厚度尺寸、以及相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比。
圖24是示意性地示出在相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比被設置得很小的情形中帶印跡標簽標記帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)，并示出相應各層的厚度尺寸、以及相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比。
圖25是歸納發(fā)明人對情形1到情形4作出的檢討結(jié)果的表格。
圖26是示出根據(jù)其中不執(zhí)行帶子貼合的變體的卡盒的詳細結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖27是示意性地示出在相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比被設置得很大的情形中帶印跡標簽標記帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)，并示出相應各層的厚度尺寸、以及相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比。
圖28是示意性地示出在相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比被設置得相對較大的情形中帶印跡標簽標記帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)，并示出相應各層的厚度尺寸、以及相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比。
圖29是示意性地示出在相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比被設置得相對較小的情形中帶印跡標簽標記帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)，并示出相應各層的厚度尺寸、以及相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比。
圖30是示意性地示出在相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比被設置得很小的情形中帶印跡標簽標記帶(基帶)的層結(jié)構(gòu)，并示出相應各層的厚度尺寸、以及相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件的厚度尺寸的比。
圖31是總結(jié)發(fā)明人對情形5到情形8作出的檢討結(jié)果的表格。
具體實施例方式
以下將參照附圖描述根據(jù)本發(fā)明一實施例的標簽帶和帶印跡標簽帶。
圖1是示出裝有使用根據(jù)本發(fā)明一實施例的標簽帶來制作標簽標記的標簽標記制作裝置的RFID標簽制造系統(tǒng)的一個系統(tǒng)示圖。
在圖1所示的RFID標簽制造系統(tǒng)TS中，標簽標記制作裝置1經(jīng)由有線或無線通信線路NW與路由服務器RS、多個信息服務器IS、終端118a、以及通用計算機118b相連。應當注意，在以下描述中，終端118a和通用計算機118b通常在適宜的情況下將簡稱為“PC 118”。
圖2是示出上述標簽-標記制作裝置1的整體結(jié)構(gòu)的立體圖。
在圖2中，標簽-標記制作裝置1與PC 118相連，并在來自PC 118的操作的基礎上制作帶有期望印跡的RFID標記。該標簽-標記制作裝置1包括主體2、以及設置到主體2的上表面上可自由開合的開/合蓋3。
主體2位于前側(cè)(圖2的左前側(cè))，并包括裝有標記排出口11(排出口)的側(cè)壁10(外殼)，該標記排出口11用于排出在主體2內(nèi)制作的RFID標記T(將在后面描述)；以及設置在側(cè)壁10的標記排出口11下面的部分中的、其下端被旋轉(zhuǎn)地支承到位的側(cè)蓋12。
側(cè)蓋12包括按壓部分13。通過從上方對按壓部分13進行按壓，該側(cè)蓋12可向前開啟。此外，用于接通/斷開標簽-標記制作裝置1的電源的電源按鈕14設置在側(cè)壁10的開/合按鈕4下面的部分中。設置在電源按鈕14下面的是用于通過用戶的手動操作驅(qū)動置于主體2內(nèi)部的切割機構(gòu)15(參見將在后面描述的圖3)的切割機驅(qū)動按鈕16。當按下按鈕16時，帶印跡標記帶109(將在后面描述)被切成預定長度，從而制作出RFID標記T。
開/合蓋3在圖2中主體2右后側(cè)的端部上由可旋轉(zhuǎn)的樞軸支承，并且通過諸如彈簧的施力部件總是在打開方向上被施力。當按下置于主體2的上表面中從而與開/合蓋3相鄰的開/合按鈕4時，開/合蓋3與主體2之間的鎖定嚙合松開，使得開/合蓋3因為施力部件的作用而打開。應注意，覆有透明蓋的透視窗5設置在開/合蓋3的中央側(cè)部。
圖3是示出標簽標記制作裝置1的內(nèi)部單元20的結(jié)構(gòu)的立體圖(但是，略去了以下將描述的環(huán)形天線LC)。在圖3中，內(nèi)部單元20一般包括容納有卡盒7(RFID電路元件容納部件)的卡盒支架6、裝有打印頭(熱印頭)23的打印機構(gòu)21、切割機構(gòu)15、半切單元35(參見將在后面描述的圖4)、以及用于從標記排出口11(參見圖2)排出所制作的RFID標記T(參見將在后面描述的圖18)的標記排出機構(gòu)22。
圖4是示出圖3所示內(nèi)部單元20的結(jié)構(gòu)的放大平面圖，而圖5是示意性地示出卡盒7的詳細結(jié)構(gòu)的放大平面圖。
在圖4、5中，卡盒支架6容納卡盒7以使得從標記排出口11中排出的帶印跡標簽標記帶109的寬度方向的朝向變成垂直?？ê?具有外殼7A；第一卷軸102，設置在外殼7A內(nèi)、且圍繞該卷軸卷繞有帶狀的基帶101；第二卷軸104，圍繞該卷軸卷繞有寬度基本上與基帶101相等的透明覆膜103；墨帶供應側(cè)卷軸111，用于放出墨帶105(熱轉(zhuǎn)移墨帶；當所使用的印字帶為感熱帶時不需要)；墨帶卷攏滾筒106，用于在打印后卷攏墨帶105；送帶滾筒27，它在卡盒7的帶子排出部分30附近得到可旋轉(zhuǎn)支承；以及用作進給位置調(diào)節(jié)裝置的導輥112。
送帶滾筒27將基帶101和覆膜103壓成彼此粘合，從而制備帶印跡的標簽標記帶109，并在由箭頭A指示的方向上進給帶印跡的標簽標記帶109(也用作壓輥)。
第一卷軸102使基帶101繞卷筒部件102a卷繞。基帶101具有在其長度方向上以預定相等間隔連續(xù)形成的多個RFID電路元件To?；鶐?01在本示例中為五層結(jié)構(gòu)(參見圖5的部分放大圖)。基帶101包括由適當粘著材料制成的粘著層101a、由PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等制成的有色基膜101b、由適當粘著材料制成的粘著層101e、由適當粘著材料制成的粘著層101c、以及剝離紙101d，它們以所述順序從卷繞在內(nèi)側(cè)上的一側(cè)(圖5的右側(cè))向與之相對的一側(cè)(圖5的左側(cè))層疊。
在基膜101b的反面(圖5的左側(cè))，經(jīng)由上述粘著層101e設置了以環(huán)形線圈狀配置形成的、并執(zhí)行信息的發(fā)送/接收的環(huán)形天線152，其中用于存儲信息的IC電路部分151被形成為與環(huán)形天線152相連。這些組件構(gòu)成各RFID電路元件To。
用于在以后著覆膜103的上述粘著層101a在基膜101b的前側(cè)(圖5中的右側(cè))上形成。此外，在基膜101b的反面(圖5的左側(cè))，剝離紙101d通過設置成包含RFID電路元件To的上述粘著層101e和粘著層101c著到基膜101b上。應當注意，當將最終完成的具有標記狀配置的RFID標記T貼附到預定物品等上時剝離紙101d被剝?nèi)?，從而允許通過粘著層101c將RFID標記T著到該物品等上。
第二卷軸104具有繞卷筒部件104a卷繞的覆膜103。在從第二卷軸104放出的覆膜103中，由墨帶供應側(cè)卷軸111驅(qū)動的墨帶105被配置成在覆膜103的反面一側(cè)(即，覆膜103粘著到基帶101上的一側(cè))，并且墨帶卷攏滾筒106由打印頭23按壓成與覆膜103的反面相抵。
當進給馬達119(參見圖3或?qū)⒃谙旅婷枋龅膱D15)、即在卡盒7外部設置的脈沖馬達的驅(qū)動力經(jīng)由齒輪機構(gòu)(未示出)分別傳送到墨帶卷攏滾筒驅(qū)動軸107和送帶滾筒驅(qū)動軸108時，墨帶卷攏滾筒106和送帶滾筒27與墨帶卷攏滾筒驅(qū)動軸107和送帶滾筒驅(qū)動軸108被同步地旋轉(zhuǎn)驅(qū)動。
另一方面，裝有大量發(fā)熱元件的打印頭23被安裝到設置成在卡盒支架6上直立的打印頭安裝部分24，并被安排在送帶滾筒27的相對于覆膜103的進給方向的上游側(cè)。
此外，滾筒支架25通過支承軸29可旋轉(zhuǎn)地安裝于卡盒支架6的位于卡盒7的前方(圖4中的下側(cè))的部分上，并可通過切換機構(gòu)在打印位置(接合位置；參見圖4)與松開位置之間切換。壓紙滾筒26和帶子壓觸滾筒28可旋轉(zhuǎn)地置入滾筒支架25中。當滾筒支架25被切換到上述打印位置時，分別使壓紙滾筒26和帶子壓觸滾筒28與打印頭23和送帶滾筒27壓力接觸。
在上述結(jié)構(gòu)中，從第一卷軸102放出的基帶101被提供給送帶滾筒27。另一方面，在從第二卷軸104放出的覆膜103中，由墨帶供應側(cè)卷軸111驅(qū)動的墨帶105排列在覆膜103的反面一側(cè)(即覆膜103粘著到基帶101上的那一側(cè))，并且墨帶卷攏滾筒106由打印頭23按壓成與覆膜103的反面相抵。
當卡盒7被裝載到卡盒支架6之上、而滾筒支架25從松開位置移到打印位置時，覆膜103和墨帶105被夾在打印頭23和壓紙滾筒26之間，而基帶101和覆膜103被夾在送帶滾筒27和壓觸滾筒28之間。然后，由于進給馬達119的驅(qū)動力，墨帶卷攏滾筒106和送帶滾筒27分別在箭頭B和箭頭C所示方向上被彼此同步地旋轉(zhuǎn)驅(qū)動。此時，送帶滾筒驅(qū)動軸108、以及壓觸滾筒28和壓紙滾筒26通過齒輪機構(gòu)(未示出)耦合到一起。當送帶滾筒驅(qū)動軸108被驅(qū)動時，送帶滾筒27、壓觸滾筒28和壓紙滾筒26旋轉(zhuǎn)，而基帶101從第一卷軸102放出并如上所述地提供給送帶滾筒27。另一方面，覆膜103從第二卷軸104放出，且打印頭23的多個發(fā)熱元件由打印頭驅(qū)動電路120(參見以下將描述的圖15)通電。結(jié)果，在覆膜103的反面形成標記印跡R(參見將在下面描述的圖18)，該標記印跡R對應于要粘合覆膜103的基帶101上的RFID電路元件To。然后，已如上所述進行了打印的基帶101和覆膜103通過送帶滾筒27和壓觸滾筒28粘著和集成在一起，從而形成帶印跡的標簽標記帶109，該標簽標記帶由帶子排出部分30運送到卡盒7的外部。已完成了在覆膜103上的打印的墨帶105因為墨帶卷攏滾筒驅(qū)動軸107的驅(qū)動被卷攏在墨帶卷攏滾筒106上。
應當注意，指示例如收納在卡盒7中的基帶101的寬度、顏色等的帶子規(guī)格指示部分8被設置在卡盒7的外殼7A的上表面中。當卡盒7被裝載到卡盒支架6上、且開/合蓋3合上時，上述透視窗5和帶子規(guī)格指示部分8彼此相對，從而使得帶子規(guī)格指示部分8能從主體2的外部通過透視窗5的透明蓋子看到。這允許裝載在卡盒支架6上的卡盒7的種類等能容易地從主體2的外部通過透視窗5視覺地標識。
另一方面，如上所述，內(nèi)部單元20包括切割機構(gòu)15和標記排出機構(gòu)22。內(nèi)部單元20還包括環(huán)形天線LC，用于經(jīng)由無線通信對裝在基帶101(貼合后的帶印跡標簽標記帶；下文中同樣適用)中的RFID電路元件To執(zhí)行信息的讀或?qū)?。在由環(huán)形天線LC對通過以上所述貼合工藝制作的帶印跡標簽標記帶109進行從或向RFID電路元件To的信息讀取或?qū)懭胫?，自動地或通過操作切割機驅(qū)動按鈕16(參見圖2)由切割機構(gòu)15來切割帶印跡的標簽標記帶109，從而制作出RFID標記T。該RFID標記T然后再由標記排出機構(gòu)22從在側(cè)壁10中形成的標記排出口11中排出(參見圖2)。
切割機構(gòu)15包括固定刀片40、由金屬部件形成并與固定刀片40一起執(zhí)行切割操作的可移動刀片41、與可移動刀片41耦合的切割機螺旋齒輪42(參見圖3)、以及通過齒輪系與切割機螺旋齒輪42耦合的切割機馬達43(參見圖3)。
標記排出機構(gòu)22置于靠近設置在主體2的側(cè)壁10中的標記排出口11處。該標記排出機構(gòu)22用作用于強行從標記排出口11排出已由切割機構(gòu)15切割的帶印跡標簽標記帶109(換言之，RFID標記T；下文中同樣適用)的排出裝置，還用作在靠近標記排出口11的位置處(更具體地，在環(huán)形天線LC的信息讀或?qū)懳恢?調(diào)節(jié)帶印跡標簽標記帶109的進給位置的位置調(diào)節(jié)裝置。即，標記排出機構(gòu)22包括驅(qū)動滾筒51；與驅(qū)動滾筒51相對的壓輥52，其間有帶印跡的標簽標記帶109；按壓作用機構(gòu)部分53(參見圖3)，它被驅(qū)使為將壓輥52壓向帶印跡的標記帶109或松開該按壓；以及排出驅(qū)動機構(gòu)部分54(參見圖3)，它與按壓作用機構(gòu)部分53的按壓松開操作同步工作以旋轉(zhuǎn)驅(qū)動滾筒51，從而由驅(qū)動滾筒51將帶印跡的標簽標記帶109排出。
此時，用于將帶印跡的標簽標記帶109導向標記排出口11的第一導向壁55、56和第二導向壁63、64被設置在標記排出口11的內(nèi)側(cè)(參見圖4)。第一導向壁55、56和第二導向壁63、64分別整體地形成，并被設置成在已由固定刀片40和可移動刀片41切割的帶印跡標簽標記帶109的排出位置上彼此間隔預定距離。
如上述圖3所示，按壓作用機構(gòu)部分53包括滾筒支架57、安裝到滾筒支架57上并將壓輥52夾持在其遠端部分的滾筒支承部分58、可旋轉(zhuǎn)地支承滾筒支架57的支架支承軸59、與切割機構(gòu)15同步工作以驅(qū)動按壓作用機構(gòu)部分53的凸輪60、以及施力彈簧61。
滾筒支承部分58可旋轉(zhuǎn)地支承到位，以便于上下地夾住壓輥52。當由于切割機螺旋齒輪42的旋轉(zhuǎn)，滾筒支架57通過凸輪60繞支架支承軸59逆時針(圖3中的箭頭71方向)轉(zhuǎn)動時，壓輥52被壓向帶印跡的標簽標記帶109。此外，當切割機螺旋齒輪42再次旋轉(zhuǎn)時，由于施力彈簧61，支架支承軸59在與上述方向相反的方向上轉(zhuǎn)動，從而將壓輥52從帶印跡的標簽標記帶109松開。
排出驅(qū)動機構(gòu)部分54由帶子排出馬達65和齒輪系66構(gòu)成。在帶印跡的標簽標記帶109由壓輥52壓向驅(qū)動滾筒51之后，帶子排出馬達65被驅(qū)動、且驅(qū)動滾筒51在用于排出帶印跡的標簽標記帶109的方向上旋轉(zhuǎn)，由此帶印跡的標簽標記帶109在排出方向上被強制排出。
圖6是從圖5箭頭D方向看到的概念圖，示出了裝在從第一卷軸102放出的基帶101中的RFID電路元件To的概念性結(jié)構(gòu)。在圖6中，RFID電路元件To由環(huán)形天線152和IC電路部分151構(gòu)成，該環(huán)形天線152形成為環(huán)形線圈狀配置、并執(zhí)行信息的發(fā)送/接收，而IC電路部分151與該環(huán)形天線152相連并存儲信息。
圖7是示出標記排出機構(gòu)22的主要部分的詳細結(jié)構(gòu)的部分分離立體圖。在圖7中，第一導向壁55、56在其垂直方向的中間部分被切開，其驅(qū)動滾筒51設置在第一導壁55上以從切開部分面向帶印跡的標簽標記帶109的排出位置。應當注意，驅(qū)動滾筒51具有由其上表面上的同心槽形成的滾筒切開部分51A。另一方面，在另一第一導向壁56中，壓輥52在按壓作用機構(gòu)部分53的滾筒支承部分58上得到支承，從而從切開部分面向帶印跡的標簽標記帶109的排出位置。
環(huán)形天線LC(由虛線在圖7中示出)被設置成靠近壓輥52，其中壓輥52置于其徑向的中心處(在徑向的內(nèi)側(cè)上；更具體地，在將在后面描述的線圈中心軸X上)。對裝在帶印跡的標簽標記帶109中的RFID電路元件To的訪問(從中讀取信息或向其寫入信息)通過磁感應(電磁感應、磁耦合、以及經(jīng)由電磁場執(zhí)行的其它非接觸性感應方法)執(zhí)行。
圖8是示出內(nèi)部單元20的外觀的立體圖，其中標記排出機構(gòu)22從圖3所示的結(jié)構(gòu)中移除。
在圖8中，切割機螺旋齒輪42設置有凸起狀的輪轂50，且該輪轂50被插入可移動刀片41的細長孔49中(還可參見將在下文中描述的圖9或10)。此外，在固定刀片40和可移動刀片41沿帶子排出方向上的下游側(cè)，半切單元35被安裝成位于固定刀片40和可移動刀片41與第一導向壁55、56之間(參見圖4)。
半切單元35由以下構(gòu)成設置成與固定刀片40對齊的承受臺38，與承受臺38相對并被設置在可移動刀片41一側(cè)的半切機34，與固定刀片40對齊、設置在固定刀片40與承受臺38之間的第一導板部分36，以及與第一導板部分36相對、并設置成與可移動刀片41對齊的第二導板部分37(參見將在下文中描述的圖11)。
第一導板部分36和第二導板部分37整體地形成，并通過在與固定刀片40的固定孔40A(參見將在后面描述的圖11)相對應的位置上設置的導板固定部分36A與固定刀片40一起安裝到側(cè)板44(參見圖4)上。
承受臺38被彎曲成與從帶子排出部分30排出的帶印跡的標簽標記帶109相對的承受臺端部變成與帶子平行，從而形成承受面38B。此時，如上所述，帶印跡的標簽標記帶109是通過將覆膜103和基帶101貼合在一起獲得的六層結(jié)構(gòu)，該基帶101具有由粘著層101a、基膜101b、粘著層101e、粘著層101c和剝離紙101d構(gòu)成的五層結(jié)構(gòu)(還可參見以下將描述的圖19)。然后，通過將半切機34壓向承受面38B，覆膜103、粘著層101a、基膜101b、粘著層101e和粘著層101c從位于半切機34和承受面38B之間的帶印跡的標簽標記帶109被切斷，并且只留有剝離紙101d未被切斷。承受面38B還連同第一導板部分55、56一起用來將帶印跡的標簽標記帶109導向標記排出口11。
圖9和10是各自示出切割機構(gòu)15的外觀的立體圖，其中半切機34從內(nèi)部單元20中移除。
在圖9和10中，在切割機構(gòu)15中，當切割機螺旋齒輪42由切割機馬達43(參見圖3)旋轉(zhuǎn)時，可移動刀片41因為輪轂50和細長孔49而繞軸孔48搖擺，從而切割帶印跡的標簽標記帶109。
即，首先，當切割機螺旋齒輪42的輪轂50位于內(nèi)側(cè)(圖9中的左側(cè))時，可移動刀片41被置于遠離固定刀片40處(在下文中，該狀態(tài)將稱為初始狀態(tài)；參見圖9)。然后，當切割機馬達43在該初始狀態(tài)下被驅(qū)動、且切割機螺旋齒輪42逆時針(箭頭70方向)旋轉(zhuǎn)時，輪轂50移到外側(cè)，且可移動刀片41繞軸孔48逆時針(箭頭73方向)轉(zhuǎn)動，連同固定到內(nèi)部單元20的固定刀片40一起來切割帶印跡的標簽標記帶109(在下文中，該狀態(tài)將稱為切割狀態(tài)；參見圖10)。
在這樣切割帶印跡的標簽標記帶109以制作RFID標記T之后，需要使可移動刀片41返回初始狀態(tài)以切割所進給的下一個帶印跡的標簽標記帶109。相應地，切割機馬達43被再次驅(qū)動以逆時針(箭頭70方向)旋轉(zhuǎn)切割機螺旋齒輪42，因此輪轂50被再次移到內(nèi)側(cè)，且可移動刀片41順時針(箭頭74方向)轉(zhuǎn)動，從而使得可移動刀片41與固定刀片40分離(參見圖9)。這使得可移動刀片41準備好切割由卡盒7打印和進給的下一個帶印跡的標簽標記帶109。
應當注意，此時切割機螺旋齒輪凸輪部42A被設置在切割機螺旋齒輪42的圓柱形外壁上。當切割機螺旋齒輪42由切割機馬達43旋轉(zhuǎn)時，設置成與切割機螺旋齒輪42相鄰的微動開關(guān)126通過切割機螺旋齒輪凸輪部42A的操作從關(guān)(OFF)狀態(tài)切換成開(ON)狀態(tài)。因而可檢測帶印跡的標簽標記帶109的切割狀態(tài)。
圖11是示出可移動刀片41和固定刀片40、連同半切單元35的詳細結(jié)構(gòu)的立體圖。圖12是圖11的部分放大截面圖。在圖11和12中，固定刀片40依靠螺絲等固定裝置通過固定孔40A固定到側(cè)板44(參見圖4)上，該側(cè)板44被設置成在切割機構(gòu)15內(nèi)的卡盒支架6的左側(cè)上直立。
可移動刀片41基本上是V字形的，并且包括設置在切割部分上的刀片部分45、位于與刀片部分45相對的把手部分46、以及彎曲部分47。軸孔48設置在彎曲部分47中，且可移動刀片41在該軸孔48處被支承到側(cè)板44上，從而可繞彎曲部分47轉(zhuǎn)動。此外，在與設置在可移動刀片41的切割部分上的刀片部分45相對的那一側(cè)上的把手部分46中形成了細長孔49。刀片部分45由兩段式刀片構(gòu)成，其刀片表面包括使刀片部分45的厚度逐漸變薄的不同傾斜角的兩個傾斜表面，即第一傾斜表面45A和第二傾斜表面45B。
另一方面，上述半切單元35的第一導板部分36的與所排出的帶印跡的標簽標記帶109相對的端部36B沿著在承受臺38的端部上形成的承受表面38B凸起，并且在帶印跡的標簽標記帶109的排出方向上彎曲。在第一導板部分36的端部36B上，與從卡盒7中排出的帶印跡的標簽標記帶109接觸的表面36C相對于帶印跡的標簽標記帶109的排出方向具有微曲曲面。
因為第一導板部分36的端部36B凸起而接觸面36C被形成為曲面，所以帶印跡的標簽標記帶109的以預定曲率或以上卷曲的前導端部首先與第一導板部分36的接觸面36C相抵。此時，當帶印跡的標簽標記帶109的前導端部與帶印跡的標簽標記帶109的排出方向上的下游側(cè)相關(guān)于第一導板部分的接觸面36C上的邊界點75的一個位置相抵時，帶印跡的標簽標記帶109的前導端部沿該曲面移向下游側(cè)，由此帶印跡的標簽標記帶109被導向標記排出口11，而不進入固定刀片40與第一導板部分36或承受臺38之間。
此外，第一導板部分36被形成為其對應于帶印跡的標簽標記帶109的進給路徑的導板寬度L1(參見圖11)大于要裝載的帶印跡的標簽標記帶109的最大寬度(在本實施例中為36mm)，且內(nèi)表面36D被形成為延續(xù)到接觸面36C。內(nèi)表面36D被形成為與可移動刀片41的第一和第二傾斜表面45A、45B(其細節(jié)將在后面描述)相對。在進行切割時，可移動刀片41的第一和第二傾斜表面45A、45B部分地與內(nèi)表面36D相抵(參見圖12)。因為可移動刀片41的刀片部分由如上所述的兩段式刀片構(gòu)成，所以在通過可移動刀片41切割帶印跡的標簽標記帶109之后，在與第一導板部分36的端部相對應的接觸面36C、內(nèi)表面36D、以及可移動刀片41的第二傾斜表面45B之間形成了間隙39(參見圖12)。
圖13是示出可移動刀片41的外觀的正視圖，而圖14是沿圖13的線A-A取得的橫截面圖。
在圖13和14中，在第一傾斜表面45A和刀片部分45的與第一傾斜表面45A相對一側(cè)上的反面之間形成的角度在本實施例中為50度。
圖15是示出根據(jù)本實施例的標簽-標記制作裝置1的控制系統(tǒng)的功能框圖。在圖15中，控制電路110被設置在標簽-標記制作裝置1的控制板(未示出)上。
控制電路110包括CPU 111，具有設置其中的定時器111A并控制相應裝置；輸入/輸出接口113，通過數(shù)據(jù)總線112連接到CPU 111；CGROM 114；ROM 115、116；以及RAM 117。
在CGROM 114中，用于顯示的點陣圖形數(shù)據(jù)與相關(guān)于大量字符的每一個的編碼數(shù)據(jù)相對應地存儲。
在ROM(點陣圖形數(shù)據(jù)存儲器)115中，點陣圖形數(shù)據(jù)相關(guān)于大量字符的每一個存儲，用于打印諸如字母或符號的字符，同時分類成與各字體的打印字母的大小相對應的相應字體(哥特體字體、明喬字體等)。用于打印包括灰度表達的圖像的圖案數(shù)據(jù)也可存儲在ROM 115中。
ROM 116存儲打印驅(qū)動控制程序，該打印驅(qū)動控制程序通過讀取打印緩沖器中與諸如從PC 118輸入的字母或數(shù)字的字符的編碼數(shù)據(jù)相對應的數(shù)據(jù)，來驅(qū)動打印頭23、進給馬達119、以及帶子排出馬達65；脈沖數(shù)確定程序，用于確定與用于形成各打印點的能量的大小相對應的脈沖數(shù)量；切割驅(qū)動控制程序，用于在完成打印之后驅(qū)動進給馬達119，以使帶印跡的標簽標記帶109進給到切割位置，并驅(qū)動切割機馬達43切割帶印跡的標簽標記帶109；帶子排出程序，用于通過驅(qū)動帶子排出馬達65使得經(jīng)切割的帶印跡的標簽標記帶109(＝RFID標記T)通過帶子排出口11被強制排出；以及控制標簽-標記制作裝置1所需的其它各種程序。CPU111基于存儲在ROM 116中的這些各種程序執(zhí)行各種計算。
RAM 117設置有文本存儲器117A、打印緩沖器117B、參數(shù)存儲區(qū)域117E等。文本存儲器117A存儲從PC 118輸入的文檔數(shù)據(jù)。打印緩沖器117B將用于打印字母、符號等的多個點陣圖形、或表示用于形成各點的能量大小的所施加脈沖的數(shù)量存儲為點陣圖形數(shù)據(jù)。打印頭23根據(jù)存儲在打印緩沖器117B中的點陣圖形數(shù)據(jù)來執(zhí)行點打印。各種計算數(shù)據(jù)被存儲在參數(shù)存儲區(qū)域117E中。
與輸入/輸出接口113相連的是PC 118；用于驅(qū)動打印頭23的打印頭驅(qū)動電路120；用于驅(qū)動進給馬達119的進給馬達驅(qū)動電路121；用于驅(qū)動切割機馬達43的切割機馬達驅(qū)動電路122；用于驅(qū)動帶子排出馬達65的帶子排出馬達驅(qū)動電路123；發(fā)送電路306，產(chǎn)生載波以通過環(huán)形天線LC訪問RFID電路元件To(對之執(zhí)行讀/寫)、并基于從控制電路110輸入的控制信號調(diào)制該載波；接收電路307，對通過環(huán)形天線LC從RFID電路元件To接收的回應信號執(zhí)行解調(diào)、并將結(jié)果輸出到控制電路110；帶子切割傳感器124；以及切割松開傳感器125。
在如上所述圍繞控制電路110建立的控制系統(tǒng)中，在通過PC 118輸入字母數(shù)據(jù)等之后，其文本(文本數(shù)據(jù))按序存儲到文本存儲器117A中，并且打印頭23經(jīng)由驅(qū)動電路120驅(qū)動；對應于一行打印點來選擇性地加熱和驅(qū)動相應的發(fā)熱元件，由此執(zhí)行存儲在打印緩沖器117B中的點陣圖形數(shù)據(jù)的打印，并且與之同步地，進給馬達119經(jīng)由驅(qū)動電路121執(zhí)行帶子進給控制。此外，發(fā)送電路306基于來自控制電路110的控制信號執(zhí)行載波的調(diào)制控制，而接收電路307對基于來自控制電路110的控制信號解調(diào)的信號執(zhí)行處理。
帶子切割傳感器124和切割松開傳感器125分別由切割機螺旋齒輪凸輪部42A和設置在切割機螺旋齒輪42的圓柱形外壁上的微動開關(guān)126(參見圖9或10)構(gòu)成。更具體地，當切割機螺旋齒輪42由切割機馬達43旋轉(zhuǎn)時，微動開關(guān)126通過切割機螺旋齒輪凸輪部42A的操作從關(guān)(OFF)切換到開(ON)，從而檢測可移動刀片45對帶印跡的標簽標記帶109的切割的完成。上述過程構(gòu)成了帶子切割傳感器124。當進一步旋轉(zhuǎn)切割機螺旋齒輪42時，微動開關(guān)126通過切割機螺旋齒輪凸輪部42A的操作從開(ON)切換到關(guān)(OFF)，從而檢測可移動刀片45返回到松開位置。上述過程構(gòu)成切割松開傳感器125。
圖16是示出發(fā)送電路306和接收電路307與環(huán)形天線LC之間的連接部分的電路配置的簡化電路圖。在圖16中，發(fā)送電路306與裝置側(cè)環(huán)形天線LC相連，而接收電路307與串聯(lián)連接到裝置側(cè)環(huán)形天線LC的電容器310相連。
圖17是示出RFID電路元件To的功能配置的功能框圖。在圖17中，RFID電路元件To包括環(huán)形天線152，用于通過以非接觸方式磁性感應執(zhí)行向/從標簽-標記制作裝置1方的環(huán)形天線LC發(fā)送/接收信號；以及與環(huán)形天線152相連的IC電路部分151。
IC電路部分151包括整流部分153，用于整流由環(huán)形天線152接收的載波；電源部分154，用于存儲通過整流部分153整流的載波的能量以將所存儲能量用作驅(qū)動電源；時鐘提取部分156，用于從由環(huán)形天線152接收的載波中提取時鐘信號、并將其提供給控制單元155；存儲器部分157，能夠存儲預定信息信號；與環(huán)形天線152相連的調(diào)制解調(diào)器部分158；以及控制單元155，用于經(jīng)由整流部分153、時鐘提取部分156、調(diào)制解調(diào)器部分158等控制對RFID電路元件To的激勵。
調(diào)制解調(diào)器部分158對由環(huán)形天線152接收的、來自標簽標記制作裝置1的環(huán)形天線LC的通信信號執(zhí)行解調(diào)，并基于來自控制單元155的回應信號調(diào)制和反射由環(huán)形天線152接收的載波。
控制單元155執(zhí)行基本控制，諸如解釋由調(diào)制解調(diào)器部分158解調(diào)的接收信號、在存儲于存儲器部分157中的信息信號基礎上產(chǎn)生回應信號、并通過調(diào)制解調(diào)器部分158返回該回應信號。
圖18A和18B是分別示出在完成將信息寫入RFID電路元件To(或從中讀取信息)、并切割帶印跡的標簽標記帶109之后形成的RFID標記T的外觀的一個示例的視圖。圖18A是俯視圖而圖18B是仰視圖。此外，圖19是通過將沿圖18的線XX-XX’取得的橫截面視圖。
在如上所述的圖18A、18B和19中，RFID標記T是在圖5所示的五層結(jié)構(gòu)上添加了覆膜103的六層結(jié)構(gòu)。從覆膜103一側(cè)(圖19中的上側(cè))到與之相對那一側(cè)(圖19中的下側(cè))看，該六個層包括覆膜103、粘著層101a、基膜101b、粘著層101c、粘著層101e和剝離紙101d，并按所述順序?qū)盈B。此外，如上所述，包括設置在基膜101b的反面上的環(huán)形天線152的RFID電路元件To被裝在粘著層e和粘著層101c的每一個內(nèi)，且標記印跡R(在本示例中，字母“RF-ID”表示RFID標記T的種類)等被印制在覆膜103的反面。
圖20是示出由上述標簽-標記制作裝置1對RFID電路元件To的IC電路部分151的RFID標簽信息進行訪問(執(zhí)行讀或?qū)?時，上述PC 118(終端118a或通用計算機118b)上顯示的屏幕的一個示例的視圖。
在圖20中，在該示例中，標簽標記的種類(訪問頻率和帶子尺寸)、對應于RFID電路元件To印制的標記印跡R、作為對該RFID電路元件To唯一的標識信息(標簽ID)的訪問(讀或?qū)?ID、存儲在信息服務器IS中的條目信息的地址、以及路由服務器RS中那些相應信息的存儲目標地址等可被顯示在PC 118上。通過在PC 118上的操作，標簽-標記制作裝置1被激活，并且標記印跡R被印制到覆膜103上，并且諸如讀取ID或條目信息的信息也被寫入IC電路部分151(或者讀取諸如先前存儲在IC電路部分151中的讀取ID或條目信息的信息)。
應當注意，在如上所述執(zhí)行讀寫時，所制作RFID標記T的RFID電路元件To的標簽ID與從RFID標記T的IC電路部分151讀取的信息(或?qū)懭隝C電路部分151的信息)之間的對應關(guān)系被存儲在如上所述的路由服務器RS中，并可按需進行引用。
在如上所述的最基本配置中，本實施例的最突出特征在于基帶101的相應各層的厚度尺寸與RFID電路元件To的厚度尺寸被設置成使基帶101的相應各層(上述粘著層101a、基膜101b、粘著層101e、粘著層101c和剝離紙101d)的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c在0.8≤c≤8.2的范圍內(nèi)。這將在下面詳細描述。
在與上述基帶101一樣基帶具有設置其中的RFID電路元件To的情形中，在基帶101的排列了每個RFID電路元件的位置上，形成基帶101的相應各層(上述粘著層101a、基膜101b、粘著層101e、粘著層101c和剝離紙101d)在厚度方向上向兩側(cè)延伸和彎曲，以繞開RFID電路元件To。此時，如果相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比為很小，則上述彎曲變大，這會使得在基帶101的排列有每個RFID電路元件To的位置上形成褶皺。另一方面，如上所述，基帶101卷繞成卷作為卡盒7內(nèi)的第一卷軸102，并在標記制造時從該第一卷軸102放出，并且使其進給路徑轉(zhuǎn)向邊進給基帶101。因此，如果帶子的總厚度變得太大，則在卷繞帶子時帶子的內(nèi)外周長之間的差增大，從而易于形成褶皺。此外，剛度會變得太高，從而難以執(zhí)行諸如將帶子卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等上述操作。因此，為了抑制褶皺在基帶101中的形成、同時便于使進給路徑轉(zhuǎn)向的卷繞狀態(tài)使用基帶101，相應各層的厚度尺寸的和與RFID電路元件To的厚度尺寸之比必須設置成在適當范圍內(nèi)。
據(jù)此，使用如上構(gòu)建的標簽-標記制作裝置1，發(fā)明人已在改變上述相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c的情況下制作出各種標簽標記，并對所制作的標簽標記作關(guān)于上述褶皺的形成和剛度的檢討。該檢討的結(jié)果將描述如下。
圖21是示意性地示出在上述比c被設置成很大的情形中(下文中稱為“情形1”)帶印跡標簽標記帶109A(基帶101A)的層結(jié)構(gòu)的示圖。圖21還示出了相應各層的厚度尺寸，以及各自表示相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比的比c和c’。
如圖21所示，在上述情形1中，從基帶101A的前側(cè)(圖21的上側(cè))看，該基帶101A包括粘著層101a、基膜101b、粘著層101e、用于結(jié)合粘著層101e將RFID電路元件To夾在中間的粘著層101g、基膜101f、粘著層101c、以及剝離紙101d。RFID電路元件To被設置成夾在粘著層101e和粘著層101g之間。此外，覆膜103經(jīng)由粘著層101a被粘著到如上所述構(gòu)建的基帶101A的前側(cè)，由此形成帶印跡的標簽標記帶109A。
發(fā)明人已使用在附圖中所示的最小值和最大值之間(單位μm)改變上述各層的厚度尺寸而形成的標簽帶，制作了帶印跡的標簽標記帶109A(RFID標記T)。然后，發(fā)明人已對各情形相關(guān)于褶皺的形成和剛度進行了檢討。
在此，上述相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c被計算為c＝(B+D+E)/C。此外，在也包括覆膜103的厚度尺寸的情形中，上述相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c’被計算為c’＝(A+B+D+E)/C。應當注意，此時A表示覆膜103的厚度尺寸，B表示粘著層101a、基膜101b和粘著層101e的厚度尺寸之和的值，D表示粘著層101g、基膜101f和粘著層101c的厚度尺寸之和的值，E表示剝離紙101d的厚度尺寸，而C表示RFID電路元件To的厚度尺寸。在該情形1的結(jié)構(gòu)中，上述比c的最小值為1.0(在包括覆膜厚度的情形中比c’的最小值為1.4)，且其最大值為8.9(在包括覆膜厚度的情形中比c’的最大值為10.5)。
作為關(guān)于該情形1的檢討結(jié)果，在上述比c變成最大值8.9(在比c’的情形中為10.5)的結(jié)構(gòu)中，盡管在正常狀態(tài)(平坦延伸狀態(tài))下未形成褶皺，但因為基帶101A的厚度變得太大，當它卷繞成第一卷軸102時帶子的內(nèi)周長和外周長之間的差值變大，所以變得易于發(fā)生褶皺。此外，基帶101A(帶印跡的標簽標記帶109A)的剛度變得過高，從而不再可能平滑地執(zhí)行諸如將基帶101A卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等操作。此外，還有這樣的問題，因為基帶101A的厚度過大，所以不再易于將通過卷繞基帶101A形成的第一卷軸102容納于卡盒外殼7A中。另一方面，在上述比c變成最小值1.0(比c’的情形中為1.4)的結(jié)構(gòu)中正常狀態(tài)下并不形成褶皺，并且因為基帶101A的厚度相對較小，所以即使在基帶101A卷繞成卷時也不形成褶皺。此外，由于剛度也較小，因此有可能平滑地執(zhí)行諸如將基帶101A卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等操作。
圖22是示意性地示出在上述比c被設置成相對較大的情形中(下文中稱為“情形2”)帶印跡標簽標記帶109B(基帶101B)的層結(jié)構(gòu)的示圖。圖22還示出了相應各層的厚度尺寸，以及各自表示相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比的比值c和c’。
如圖22所示，盡管上述情形2的基帶101B(帶印跡的標簽標記帶109B)具有與上述情形1的基帶101A(帶印跡的標簽標記帶109A)相同的層結(jié)構(gòu)，但粘著層101a、101e、101g和101c、以及基膜101f的厚度尺寸的最大值被設置得很小。除此以外，基帶101B具有與上述基帶101A(帶印跡的標簽標記帶109A)相同的結(jié)構(gòu)。
作為關(guān)于上述情形2的檢討結(jié)果，在上述比c變成最大值8.2(在比c’的情形中為9.8)結(jié)構(gòu)、以及比c變成最小值1.0(在比c’的情形中為1.4)的結(jié)構(gòu)中，在正常狀態(tài)下基帶101B(帶印跡的標簽標記帶109B)未形成褶皺，并且即使當將基帶101B卷繞成卷時也未形成褶皺。此外，基帶101B(帶印跡的標簽標記帶109B)的剛度也是適當?shù)?，從而可能平滑地?zhí)行諸如將基帶101B卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等操作。
圖23是示意性地示出在上述比c被設置成相對較小的情形中(下文中稱為“情形3”)帶印跡標簽標記帶109D(基帶101D)的層結(jié)構(gòu)的示圖。圖23還示出了相應各層的厚度尺寸，以及各自表示相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比的比值c和c’。
如圖23所示，在上述情形3中，從基帶101D的前側(cè)(圖23的上側(cè))看，該基帶101D包括粘著層101a、基膜101b、粘著層101e、粘著層101c、以及剝離紙101d，且RFID電路元件To被設置成夾在粘著層101e和粘著層101c之間。此外，覆膜103經(jīng)由粘合層101a被粘著到如上所述構(gòu)建的基帶101D的前側(cè)，由此形成帶印跡的標簽標記帶109D。應當注意，情形3中帶印跡的標簽標記帶109D的相應各層的厚度尺寸用與上述情形2中帶印跡的標簽標記帶109B的相應各層的厚度尺寸相同的方式來設置。此外，上述情形3的結(jié)構(gòu)對應于在上述實施例中使用的基帶101(參見圖5)和所制作的帶印跡標簽標記帶109(或RFID標記T；參見圖19)各自的層結(jié)構(gòu)?；鶐?01和帶印跡標簽標記帶109(RFID標記T)的每一個的相應各層的厚度尺寸以與情形3的相同方式來設置。
作為關(guān)于上述情形3的檢討結(jié)果，在上述比c變成最大值6.4(在比c’的情形中為8.1)的結(jié)構(gòu)、以及比c變成最小值0.8(在比c’的情形中為1.1)的結(jié)構(gòu)中，在正常狀態(tài)下基帶101D(帶印跡的標簽標記帶109D)中未形成褶皺，并且即使當將基帶101D卷繞成卷時也未形成褶皺。此外，基帶101D(帶印跡的標簽標記帶109D)的剛度也是適當?shù)?，從而可能平滑地?zhí)行諸如將基帶101D卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等操作。
圖24是示意性地示出在上述比c被設置成很小的情形中(下文中稱為“情形4”)帶印跡的標簽標記帶109E(基帶101E)的層結(jié)構(gòu)的示圖。圖24還示出了相應各層的厚度尺寸，以及各自表示相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比的比值c和c’。
如圖24所示，盡管上述情形4的基帶101E(帶印跡的標簽標記帶109E)具有與上述情形3的基帶101D(帶印跡的標簽標記帶109D)相同的層結(jié)構(gòu)，但粘著層101a、101e和101c、以及基膜101b的厚度尺寸的最小值、以及RFID電路元件To的厚度尺寸的最大值被設置得很小。除此以外，基帶101E具有與上述基帶101D(帶印跡的標簽標記帶109D)相同的結(jié)構(gòu)。
作為關(guān)于上述情形4的檢討結(jié)果，在上述比c變成最大值6.4(在比c’的情形中為8.1)的結(jié)構(gòu)中，在正常狀態(tài)下基帶101E(帶印跡的標簽標記帶109E)中未形成褶皺，并且當將基帶101E卷繞成卷時也未形成褶皺。此外，基帶101E(帶印跡的標簽標記帶109E)的剛度也是適當?shù)?，從而可能平滑地?zhí)行諸如將基帶101E卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等操作。另一方面，在上述比c變成最小值0.6的結(jié)構(gòu)(在比c’的情形中為0.9)中RFID電路元件To的厚度尺寸相對于帶子的厚度尺寸而言變得太大，所以在正常狀態(tài)下在基帶101E(帶印跡的標簽標記帶109E)中形成褶皺。
圖25是歸納發(fā)明人對前述情形1到情形4所作檢討的結(jié)果的表格。如圖25所示，使用情形1的結(jié)構(gòu)，就褶皺抑制和帶子剛度而言都未得到有利結(jié)果。此外，使用情形4的結(jié)構(gòu)，盡管獲得了適當?shù)膭偠?，但就褶皺抑制而言并未得到有利結(jié)果。然而，使用情形2和3的結(jié)構(gòu)，就褶皺抑制和帶子剛度而言都得到了有利結(jié)果。從上述內(nèi)容中，發(fā)明人已發(fā)現(xiàn)在如果基帶101的相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c在0.8≤c≤8.2的范圍內(nèi)(如果包括覆膜的厚度，則1.1≤c’≤9.8)，則可在抑制褶皺且?guī)ё觿偠炔粫兊眠^高的情況下平滑地執(zhí)行諸如將基帶101卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等的操作。
在如上所述構(gòu)建的根據(jù)本實施例的標簽-標記帶制作裝置1中，預定標記印跡R由打印頭對覆膜103的打印區(qū)域S打印，具有包括由覆膜103、粘著層101c和覆蓋粘著層101c的剝離紙101d構(gòu)成的三個層的層疊結(jié)構(gòu)的帶印跡標簽標記帶109被進給，信息的發(fā)送/接收由環(huán)形天線LC以非接觸方式對裝在帶印跡標簽標記帶109中的RFID電路元件To執(zhí)行，并且?guī)в≯E的標簽標記帶109由切割機構(gòu)15切割成預定長度，由此制作RFID標記T。
此時，在與本實施例一樣通過由多個層(粘著層101a、基膜101b、粘著層101e、粘著層101c和剝離紙101d)將多個RFID電路元件To夾在中間形成基帶101的情形中，在排列有每一個RFID電路元件To的位置上，因為由相應各層將RFID電路元件To夾在中間的結(jié)構(gòu)，所以各個層在厚度方向上向兩側(cè)延伸和彎曲，從而繞開RFID電路元件，導致與基帶101的未排列RFID電路元件To的位置處相比基帶101的總厚度尺寸增大。隨著相應各層的繞開RFID電路元件To的彎曲度變大，或者隨著帶子的總厚度尺寸減小，在基帶101的相應部分更易于產(chǎn)生褶皺。此外，在帶印跡的標簽標記帶109中，覆膜103和基帶101變得易于剝離。
據(jù)此，根據(jù)本實施例，如上所述，基帶101的相應各層的厚度尺寸和RFID電路元件To的厚度尺寸被設置成基帶101的相應各層(上述粘著層101a、基膜101b、粘著層101e、粘著層101c、以及剝離紙101d)的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c在0.8≤c≤8.2的范圍內(nèi)。這樣，通過將上述比c設置為0.8或以上使得基帶101的相應各層相對于RFID電路元件To較厚，在RFID電路元件To的排列位置處RFID電路元件To被夾在中間的影響可減小，由此防止褶皺的形成。此外，有可能抑制覆膜103和基帶101彼此剝離。
另一方面，基帶101在其制造時常常卷繞成卷。此外，在使用基帶101時，在標簽-標記制作裝置1中，基帶101從第一卷軸102放出，并且邊使其進給路徑轉(zhuǎn)向邊進給。相應地，當帶子的總厚度變得太大時剛度變得太高，從而難以執(zhí)行諸如將基帶101卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等的上述操作。在本實施例中，通過如上所述將比c設置成8.2或以下，可防止因厚度尺寸的上述增大而引起剛度的過度增加，由此使平滑執(zhí)行基帶的卷繞和進給成為可能。此外，有可能避免這樣的情形由于基帶101A的厚度尺寸的增大，在將基帶101A卷繞成第一卷軸102時帶子的內(nèi)外周長之間的差增大從而產(chǎn)生褶皺。此外，因為防止了基帶101A的厚度的過度增大，通過卷繞基帶101A獲得的第一卷軸102的大小的增加得到了抑制，由此第一卷軸102易于容納到卡盒外殼7A中。
這樣，基帶101的相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c被設置成在適當范圍內(nèi)，由此使得實現(xiàn)不易形成褶皺、并確實可在實踐中使用的標簽帶成為可能。
此外，在本實施例中，特別地，通過經(jīng)粘著層101a將其上以已執(zhí)行了期望打印的覆膜103粘著到基帶101的前側(cè)上來形成帶印跡的標簽標記帶109。因為帶印跡的標簽標記帶109用此方法通過將基帶101和覆膜103貼合在一起來形成，所以與本實施例中一樣，對其上已執(zhí)行了打印的覆膜103的貼合可從貼合側(cè)(要貼合到基帶101上的一側(cè))執(zhí)行。在該情形中，由于打印表面并不在帶子表面露出，因此有可能實現(xiàn)極為耐臟和耐濕的帶印跡的標簽標記帶。
此外，在本實施例中(情形2的結(jié)構(gòu))，特別地，基膜101b、101f設置在RFID電路元件To的厚度方向上的兩側(cè)，從而將RFID電路元件To夾在中間。因為RFID電路元件To這樣介于基膜101b和基膜101f之間，所以在形成RFID標記T之后即使用戶剝離了剝離紙101d時，RFID電路元件To也由于基膜101f而不能直接看到。
此外，在本實施例中(情形2的結(jié)構(gòu))，特別地設置了將RFID電路元件To夾在中間的粘著層101g。相應地，因為RFID電路元件To可在厚度方向上從兩側(cè)夾在粘著層101g、101e之間，所以RFID電路元件To可在基帶101內(nèi)牢固和穩(wěn)固地安裝到位。
應當注意，本發(fā)明并不限于上述實施例，而是可用各種方式更改而不背離其范圍和技術(shù)思想。這些變體將依次描述如下。
(1)當不執(zhí)行帶子貼合時即，作為如上述實施例中所述的在與裝有RFID電路元件To的基帶101分離的覆膜103上執(zhí)行打印、并將覆膜103和基帶101貼合在一起的替代，本發(fā)明適用于直接在裝于標簽帶中的覆膜上執(zhí)行打印的標簽-標記制作裝置用的卡盒。
圖26是與上述圖5相對應的平面圖，示出了根據(jù)本變體的卡盒7’的詳細結(jié)構(gòu)。等同于圖5等的部分由相同標號標示，且在適當時略去其描述。
在圖26中，卡盒7’具有繞其卷繞感熱帶101’的第一卷軸102’；用于向卡盒7’的外部進給感熱帶101’的帶子進給滾筒27’。
在第一卷軸102’中，透明、帶狀、并在其長度方向上連續(xù)形成多個RFID電路元件To的上述感熱帶101’繞卷筒部件102a’卷繞。卷筒部件102a’可旋轉(zhuǎn)地嵌插、并容納于直立地設置在卡盒7’的下表面上的凸起95中。
卷繞在第一卷軸102’上的感熱帶101’在本示例中具有六層結(jié)構(gòu)(參見圖26中的部分放大圖)。感熱帶101’包括由PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等制成的其表面上具有感熱記錄層的覆膜101a’、由適當粘著材料制成的粘著層101b’、由PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等制成的有色基膜101c’、由適當粘著材料制成的粘著層101d’、由適當粘著材料制成的粘著層101e’、以及剝離紙101f’，它們以所述順序從卷繞在內(nèi)側(cè)上的一側(cè)(圖26的左側(cè))向與之相對的一側(cè)(圖26的右側(cè))層疊。
基膜101c’通過粘著層101b’粘著在基膜101a’的反面(圖26的右側(cè))上。此外，剝離紙101f’通過粘著層101d’和粘著層101e’粘合到基膜101c’的反面上。設置在粘著層101d’和粘著層101e’之間的是包括環(huán)形天線152和IC電路部分151的RFID電路元件To，該環(huán)形天線152形成為環(huán)形線圈狀配置、并執(zhí)行信息的發(fā)送/接收。
當卡盒7’被裝載到卡盒支架6之上、而滾筒支架25從松開位置移到接合位置時，感熱帶101’被夾在打印頭23和壓紙滾筒26之間、以及送帶滾筒27’和子滾筒28’之間。然后，送帶滾筒27’、子滾筒28’和壓紙滾筒26彼此同步地旋轉(zhuǎn)，且感熱帶101’從第一卷軸102’放出。
如此放出的感熱帶101’通過可旋轉(zhuǎn)地嵌插于直立地設置在卡盒下表面上的卷筒凸起91中的基本圓柱形卷筒92引導，從開口94提供給在進給方向的下游側(cè)的打印頭23。打印頭23的多個發(fā)熱元件由打印頭驅(qū)動電路120(參見圖15)通電，且由此在感熱帶101’的覆膜101a’的前表面上打印標記印跡R以形成帶印跡的標簽標記帶109’，該標簽標記帶從排出口96運送到卡盒7’的外部。
在帶印跡的標簽標記帶109’被運送到卡盒7’的外部之后，經(jīng)由上述環(huán)形天線LC對IC電路部分151作出訪問(信息的讀/寫)。因為其后可簡單地以與上述實施例一樣的方式執(zhí)行驅(qū)動滾筒51的進給、切割機構(gòu)15的切割等，所以可略去這些操作的描述。
應當注意，所使用的半切單元35與圖10所示的對應于所述層疊類型的不同。即，在圖10等所示的結(jié)構(gòu)中，承受臺38位于打印頭23一側(cè)，而半切機34位于壓紙滾筒26一側(cè)。該結(jié)構(gòu)被用來從與所制作的帶子的剝離紙相反的那一側(cè)的表面起執(zhí)行半切。然而，在與本變體中一樣使用感熱帶的情形(同樣適用于將在后面描述的不執(zhí)行層疊而使用墨帶的類型)中，剝離紙位于與上述層疊類型情形中相反的那一側(cè)上。相應地，為了執(zhí)行除了剝離紙外的各部分的半切，相反放置承受臺38和半切機34。即，半切機34位于打印頭23一側(cè)，而承受臺38位于壓紙滾筒26一側(cè)。
應當注意，在本示例中，為了使相關(guān)于卡盒7’的上述卡盒種類信息等能在設備方被自動檢測，預先存儲有相關(guān)于卡盒7’的信息的卡盒RFID電路元件Tc設置在卡盒7’的外周側(cè)壁表面93上。此外，用于經(jīng)由非接觸性無線通信執(zhí)行信息向/從RFID電路元件Tc的發(fā)送/接收的天線AT設置在卡盒支架6的與上述RFID電路元件Tc相對的側(cè)壁部分6A上。
在如上所述的基本配置中，本變體的最突出特征在于基帶101’的相應各層的厚度尺寸與RFID電路元件To的厚度尺寸被設置成基帶101’的相應各層(上述覆膜101a’、粘著層101b’、基膜101c’、粘著層101d’、粘著層101e’以及剝離紙101f’)的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c2在1.1≤c2≤9.8的范圍內(nèi)。這將在以下詳細描述。
以與上述實施例相同的方式，發(fā)明人已使用如上所述構(gòu)建的標簽-標記制作裝置1’在改變相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的上述比c2的情況下制作出各種標簽標記，并對上述褶皺的形成和剛度作出檢討。該檢討的結(jié)果將在以下描述。
圖27是示意性地示出在上述比c2被設置成很大的情形中(下文中稱為“情形5”)帶印跡的標簽標記帶109A’(基帶101A’)的層結(jié)構(gòu)的示圖。圖27還示出了相應各層的厚度尺寸，以及相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c2。
如圖27所示，在上述情形5中，從基帶101A’的前側(cè)(圖27的上側(cè))看，該基帶101A’包括覆膜101a’、粘著層101b’、基膜101c’、粘著層101d’、用于結(jié)合粘著層101d’將RFID電路元件To夾在中間的粘著層101g’、基膜101h’、粘著層101e’、以及剝離紙101f’。RFID電路元件To被設置成夾在粘著層101d’和粘著層101g’之間。
發(fā)明人已使用在附圖中所示的最小值和最大值之間(單位μm)改變上述各層的厚度尺寸而形成的標簽帶，制作了帶印跡的標簽標記帶109A’(RFID標記T)。然后，發(fā)明人已對各情形相關(guān)于褶皺的形成和剛度進行了檢討。
在此，上述相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c2被計算為c2＝(A+B+D+E)/C。應當注意，此時A表示覆膜101a’的厚度尺寸，B表示粘著層101b’、基膜101c’和粘著層101d’的厚度尺寸之和的值，D表示粘著層101g’、基膜101h’和粘著層101e’的厚度尺寸之和的值，E表示剝離紙101f’的厚度尺寸，而C表示RFID電路元件To的厚度尺寸。在上述情形5的結(jié)構(gòu)中，上述比c2的最小值為1.4，且其最大值為10.5。
作為關(guān)于上述情形5的檢討結(jié)果，在上述比c2變成最大值10.5的結(jié)構(gòu)中，盡管在正常狀態(tài)(平坦延伸狀態(tài))下未形成褶皺，但因為基帶101A’的厚度變得太大，當它卷繞成第一卷軸102’時帶子的內(nèi)周長和外周長之間的差值變大，所以變得易于發(fā)生褶皺。此外，基帶101A’(帶印跡的標簽標記帶109A’)的剛度變得過高，從而不再可能平滑地執(zhí)行諸如將基帶101A’卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等操作。此外，還有這樣的問題，因為基帶101A’的厚度過大，所以不再易于將通過卷繞基帶101A’形成的第一卷軸102’容納于卡盒外殼7A’中。另一方面，在上述比c2變成最小值1.4的結(jié)構(gòu)中，在正常狀態(tài)下并不形成褶皺，并且因為基帶101A’的厚度相對較小，所以即使在基帶101A’卷繞成卷時也不形成褶皺。此外，由于剛度也較小，因此有可能平滑地執(zhí)行諸如將基帶101A’卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等操作。
圖28是示意性地示出在上述比c2被設置成相對較大的情形中(下文中稱為“情形6”)帶印跡的標簽標記帶109B’(基帶101B’)的層結(jié)構(gòu)的示圖。圖28還示出了相應各層的厚度尺寸，以及相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c2。
如圖28所示，盡管上述情形6的基帶101B’(帶印跡的標簽標記帶109B’)具有與上述情形5的基帶101A’(帶印跡的標簽標記帶109A’)相同的層結(jié)構(gòu)，但粘著層101b’、101d’、101e’和101g’、以及基膜101h’的厚度尺寸的最大值被設置得很小。除此以外，基帶101B’具有與上述基帶101A’(帶印跡的標簽標記帶109A’)相同的結(jié)構(gòu)。
作為關(guān)于上述情形6的檢討結(jié)果，在上述比c2變成最大值9.8的結(jié)構(gòu)、以及比c2變成最小值1.4的結(jié)構(gòu)中，在正常狀態(tài)下基帶101B’(帶印跡的標簽標記帶109B’)中未形成褶皺，并且甚至當將基帶101B’卷繞成卷時也未形成褶皺。此外，基帶101B’(帶印跡的標簽標記帶109B’)的剛度也是適當?shù)模瑥亩赡芷交貓?zhí)行諸如將基帶101B’卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等操作。
圖29是示意性地示出在上述比c2被設置成相對較小的情形中(下文中稱為“情形7”)帶印跡的標簽標記帶109D’(基帶101D’)的層結(jié)構(gòu)的示圖。圖29還示出了相應各層的厚度尺寸，以及相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c2。
如圖29所示，在上述情形7中，從基帶101D’(帶印跡標簽標記帶109d’)的前側(cè)(圖29的上側(cè))看，該基帶101D’包括覆膜101a’、粘著層101b’、基膜101c’、粘著層101d’、粘著層101e’、以及剝離紙101f’，且RFID電路元件To被設置成夾在粘著層101d’和粘著層101e’之間。應當注意，上述情形7中的帶印跡標簽標記帶109D’的相應各層的厚度尺寸以與上述情形6中帶印跡標簽標記帶109B’的相應各層的厚度尺寸相同的方式來設置。此外，上述情形7中的結(jié)構(gòu)對應于上述實施例中使用的基帶101’(參見圖26)和所制作的帶印跡的標簽標記帶109’(參見圖26)的每一個的層結(jié)構(gòu)?；鶐?01’和帶印跡的標簽標記帶109’的每一個的相應各層的厚度尺寸以與情形7的相同方式來設置。
作為關(guān)于上述情形7的檢討結(jié)果，在上述比c2變成最大值8.1的結(jié)構(gòu)、以及比c2變成最小值1.1的結(jié)構(gòu)中，在正常狀態(tài)下基帶101D’(帶印跡的標簽標記帶109D’)中未形成褶皺，并且即使當將基帶101D’卷繞成卷時也未形成褶皺。此外，基帶101D’(帶印跡的標簽標記帶109D’)的剛度也是適當?shù)?，從而可能平滑地?zhí)行諸如將基帶101D’卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等操作。
圖30是示意性地示出在上述比c2被設置成很小的情形中(下文中稱為“情形8”)帶印跡的標簽標記帶109E’(基帶101E’)的層結(jié)構(gòu)的示圖。圖30還示出了相應各層的厚度尺寸，以及相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c2。
如圖30所示，盡管上述情形8的基帶101E’(帶印跡的標簽標記帶109E’)具有與上述情形7的基帶101D’(帶印跡的標簽標記帶109D’)相同的層結(jié)構(gòu)，但粘著層101b’、101d’和101e’、以及基膜101c’的厚度尺寸的最小值、以及RFID電路元件To的厚度尺寸的最大值被設置得很小。除此以外，基帶101E’具有與上述基帶101D’(帶印跡的標簽標記帶109D’)相同的結(jié)構(gòu)。
作為關(guān)于上述情形8的檢討結(jié)果，在上述比c2變成最大值8.1的結(jié)構(gòu)中，在正常狀態(tài)下基帶101E’(帶印跡的標簽標記帶109E’)中未形成褶皺，并且當將基帶101E’卷繞成卷時也未形成褶皺。此外，基帶101E’(帶印跡的標簽標記帶109E’)的剛度也是適當?shù)?，從而可能平滑地?zhí)行諸如將基帶101E’卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等操作。另一方面，在上述比c2變成最小值0.9的情形中，RFID電路元件To的厚度尺寸相對于帶子的厚度尺寸而言變得太大，所以在正常狀態(tài)下在基帶101E’(帶印跡的標簽標記帶109E’)中形成褶皺。
圖31是歸納發(fā)明人對前述情形5到情形8所作檢討的結(jié)果的表格。如圖31所示，使用情形5的結(jié)構(gòu)，就褶皺抑制和帶子剛度而言都未得到有利結(jié)果。此外，使用情形8的結(jié)構(gòu)，盡管獲得了適當?shù)膭偠龋婉薨櫼种贫圆⑽吹玫接欣Y(jié)果。然而，使用情形6和7的結(jié)構(gòu)，就褶皺抑制和帶子剛度而言都得到了有利結(jié)果。從上述內(nèi)容中，發(fā)明人已發(fā)現(xiàn)在如果基帶101’的相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c2在1.1≤c2≤9.8的范圍內(nèi)，則可在抑制褶皺且?guī)ё觿偠炔粫兊眠^高的情況下平滑地執(zhí)行諸如將基帶101’卷繞成卷、使進給路徑轉(zhuǎn)向等的操作。
根據(jù)前述內(nèi)容，從如上所述配置的本變體中，基帶101’的相應各層的厚度尺寸之和與RFID電路元件To的厚度尺寸的比c2被設置成在適當范圍內(nèi)，由此使得實現(xiàn)不易于形成褶皺、并確實可在實踐中使用的標簽帶成為可能。此外，在情形6的結(jié)構(gòu)中，特別地，RFID電路元件To介于基膜101c’和基膜101h’之間，從而在形成RFID標記T之后即使用戶剝?nèi)チ藙冸x紙101f’時，RFID電路元件To也由于基膜101h’而不能直接看到。此外，在情形6的結(jié)構(gòu)中，特別地設置了結(jié)合粘著層101d’將RFID電路元件To夾在中間的粘著層101g’。相應地，因為RFID電路元件To可在厚度方向上從兩側(cè)夾在粘著層101d’、101g’之間，所以RFID電路元件To可在基帶101’內(nèi)牢固和穩(wěn)固地安裝到位。
在上述變體的結(jié)構(gòu)中，通過將感熱帶用作標簽帶，可完全用打印頭23產(chǎn)生的熱來執(zhí)行打印，而無需特別使用墨帶等。然而，這不應作限制性解釋。與上述第一實施例中一樣，可使用普通的墨帶來執(zhí)行打印。在該情形中也可獲得與上述那些相同的效果。
(2)其它在如前所述的本發(fā)明的實施例中，將環(huán)形天線用作裝置方的天線LC或RFID電路元件To方的天線152，可通過磁感應(電磁感應、磁耦合、以及經(jīng)由電磁場執(zhí)行的其它這種非接觸性感應方法)來執(zhí)行信息的發(fā)送/接收。然而，這不應作限制性解釋。例如，信息的發(fā)送/接收可通過將如上所述的兩個天線、偶極天線、接線天線等用作通信裝置來經(jīng)由無線通信執(zhí)行。
此外，盡管前面的描述涉及由切割機構(gòu)15切割已完成了對RFID電路元件To的打印和訪問(讀或?qū)?的帶印跡標簽標記帶109、從而制作標簽標記T的示例，但這不應作限制性解釋。即，在預先劃分成對應于單個標記的預定大小的標記臺紙(所謂模切標記)連續(xù)排列在從卷軸中放出的帶子上的情形中，即使未由切割機構(gòu)15執(zhí)行切割，可在帶子從排出口11中排出之后僅將這些標記臺紙(裝有已訪問過的RFID電路元件To、并已對其進行了相應打印)從帶子中剝離，由此制作標簽標記T，并且本發(fā)明還適用于此類的標簽-標記制作裝置。
此外，盡管前面的描述涉及第一卷軸102通過將基帶101等繞卷筒部件102a卷繞形成、且該卷軸設置在卡盒7內(nèi)而帶子從基帶卷軸101中放出的示例，但這不應作限制性解釋。例如，長而平坦的或矩形的帶或紙(包括將卷繞成卷的帶子在放出后切割成適當長度而形成的)可在預定容納部分(例如，平放層疊成托盤狀)內(nèi)堆疊以形成卡盒，該卡盒被裝載到標簽-標記制作裝置一側(cè)的卡盒支架上，并從上述容納部分移送和進給以進行打印和寫入，由此制作一標簽標記。
此外，其它可預期結(jié)構(gòu)包括上述卷軸可拆卸地直接安裝到標簽-標記制作裝置一側(cè)的結(jié)構(gòu)、以及長而平坦的或矩形的帶或紙通過預定進給器機構(gòu)逐個地從標簽-標記制作裝置外部移送到標簽-標記制作裝置內(nèi)的結(jié)構(gòu)。此外，本發(fā)明也并不限于可拆卸地安裝于諸如卡盒7的標簽-標記制作裝置主體側(cè)的結(jié)構(gòu)；第一卷軸102可設置成不可拆卸地安裝在主體側(cè)的固定型或整體型。在該情形中，也可獲得與上述相同的效果。
另外，除已如上所述的以外，根據(jù)上述實施例的方法和相應變體還可在適當時組合使用。
此外，盡管未在本文中例示，但是可以理解本發(fā)明以各種改進形式實現(xiàn)，而不背離本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種標簽帶(101；101’)，包括多個RFID電路元件(To)，各自包括存儲信息的IC電路部分(151)以及連接到所述IC電路部分(151)的天線(152)；以及第一帶媒體(101a，101b，101e；101a’，101b’，101c’，101d’)和第二帶媒體(101c，101d，101f，101g；101e’，101f’，101g’，101h’)，它們被排列成在厚度方向上從兩側(cè)將各個所述RFID電路元件(To)夾在中間，所述第一帶媒體和所述第二帶媒體的厚度尺寸被設置成使0.8≤x/y≤9.8，其中x是所述第一帶媒體和所述第二帶媒體的厚度尺寸的和，而y是所述RFID電路元件(To)的厚度尺寸。
2.如權(quán)利要求1所述的標簽帶(101)，其特征在于，0.8≤x/y≤8.2。
3.如權(quán)利要求2所述的標簽帶(101)，其特征在于所述第一帶媒體(101a，101b，101e)包括基本帶狀配置的第一帶基層(101b)，用于在其上排列所述RFID電路元件(To)；貼合粘著層(101a)，將所述第一帶基層(101b)貼合到作為目標貼合對象的印字媒體(103)上；以及第一安裝用粘著層(101e)，將所述RFID電路元件(To)安裝到所述第一帶基層(101b)；以及所述第二帶媒體(101c，101d，101f，101g)包括第一貼附粘著層(101c)，將所述標簽帶(101)整個貼附到目標貼附對象上；以及第一剝離材料層(101d)，覆蓋所述貼附粘著層(101c)的所述貼附側(cè)，并在貼附時剝離。
4.如權(quán)利要求3所述的標簽帶(101)，其特征在于所述第二帶媒體(101c，101d，101f，101g)還包括排列成位于所述RFID電路元件(To)和所述第一貼附粘著層(101c)之間的第二帶基層(101f)。
5.如權(quán)利要求4所述的標簽帶(101)，其特征在于所述第二帶媒體(101c，101d，101f，101g)還包括排列在所述第二帶基層(101f)的所述第一帶基層(101b)一側(cè)上的第二安裝用粘著層(101g)，所述第二安裝用粘著層(101g)與所述第一安裝用粘著層(101e)一起將所述RFID電路元件(To)夾在中間。
6.如權(quán)利要求1所述的標簽帶(101’)，其特征在于，1.1≤x/y≤9.8。
7.如權(quán)利要求6所述的標簽帶(101’)，其特征在于所述第一帶媒體(101a’，101b’，101c’，101d’)包括帶狀配置的第三帶基層(101a’)，用于在其上排列多個所述RFID電路元件(To)，所述第三帶基層(101a’)包括已在其上執(zhí)行了預定打印的打印區(qū)域(S)；以及第三安裝用粘著層(101d’)，將所述RFID電路元件(To)安裝到所述第三帶基層(101a’)；以及所述第二帶媒體(101e’，101f’，101g’，101h’)包括第二貼附粘著層(101e’)，將所述標簽帶(101’)整個貼附到目標貼附對象上；以及第二剝離材料層(101f’)，覆蓋所述貼附粘著層(101e’)的所述貼附側(cè)，并在貼附時剝離。
8.如權(quán)利要求7所述的標簽帶(101’)，其特征在于所述第二帶媒體(101e’，101f’，101g’，101h’)還包括排列成位于所述RFID電路元件(To)和所述第二貼附粘著層(101e’)之間的第四帶基層(101h’)。
9.如權(quán)利要求8所述的標簽帶(101’)，其特征在于所述第二帶媒體(101e’，101f’，101g’，101h’)還包括排列在所述第四帶基層(101h’)的所述第三帶基層(101a’)一側(cè)上的第四安裝用粘著層(101g’)，所述第四安裝用粘著層(101g’)與所述第三安裝用粘著層(101d’)一起將所述RFID電路元件(To)夾在中間。
10.一種帶印跡標簽標記帶(109)，包括具有多個RFID電路元件(To)以及第一帶媒體(101a，101b，101e)和第二帶媒體(101c，101d，101f，101g)的標簽帶(101)，其中所述第一帶媒體(101a，101b，101e)和所述第二帶媒體(101c，101d，101f，101g)被排列成在厚度方向上從兩側(cè)將所述多個RFID電路元件(To)中的每個夾在中間，所述多個RFID電路元件(To)各自包括存儲信息的IC電路部分(151)以及連接到所述IC電路部分(151)的天線(152)；以及印字帶(103)，包括已在其上執(zhí)行了預定打印的打印區(qū)域(S)，并被貼合到所述標簽帶(101)上，所述印字帶(103)的厚度尺寸設置成使1.1≤(α+β)/γ≤9.8，其中α是所述印字帶(103)的厚度尺寸，β是所述第一帶媒體(101a，101b，101e)和所述第二帶媒體(101c，101d，101f，101g)的厚度尺寸的和，而γ是所述RFID電路元件(To)的厚度尺寸。
全文摘要
基帶(101)包括多個RFID電路元件(To)，每一個都包括用于存儲信息的IC電路部分(151)和與該IC電路部分(151)相連的環(huán)形天線(152)；以及被排列成在厚度方向上從兩側(cè)將各個RFID電路元件(To)夾在中間的粘著層(101a)、基膜(101b)、粘著層(101e)、粘著層(101c)和剝離紙(101d)?；鶐?01形成為使粘著層(101a)、基膜(101b)、粘著層(101e)、粘著層(101c)和剝離紙(101d)的厚度尺寸之和與RFID電路元件(To)的厚度尺寸的比c為0.8≤c≤9.8。
文檔編號G06K19/07GK101025793SQ200710003860
公開日2007年8月29日 申請日期2007年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月13日
發(fā)明者長江強, 山口晃志郎, 加藤重已 申請人:兄弟工業(yè)株式會社