專利名稱：帶有兩組防短路保護(hù)的觸點(diǎn)的用戶識別模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般涉及具有雙引腳(pin-out)的便攜式物體的使用和結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
SIM卡
本發(fā)明特別涉及一種新的具有大存儲量的存儲器的用戶識別模塊(SIM) 或SIM卡。所述存儲器典型地是快閃類型的存儲器。
現(xiàn)有的用戶識別模塊(SIM)例如從由歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(ETSI)出版的規(guī) 范獲知。這些規(guī)范的一部分表現(xiàn)為GSM 11.11, —種標(biāo)題為"Digital Cellular Telecommunications System(Phase 2+); Specification of the Subscriber Identity Module-Mobile Equipment(SIM-ME) interface，，(GSM 11.11版本8.3.0, 1999年 發(fā)布)的技術(shù)規(guī)范ETSI TS 100 977 V8.3.0(2000-08)的版本。這些規(guī)范由此通過 該引用在此并入。指定兩種類型的SIM卡ID-1 SIM和插入式(Plug-in)SIM。 實(shí)踐中，每個(gè)SIM卡的主要組件是SIM集成電路芯片。
SIM卡具有基于國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)和國際電工委員會(IEC)的 ISO/正C 7810和7816標(biāo)準(zhǔn)的格式和布局。ISO/IEC 7810標(biāo)準(zhǔn)題為 "Identification cards-Physical characteristics(識別卡-物理特性)，，，第二版，1995 年8月。這些標(biāo)準(zhǔn)(其拷貝可以從瑞士日內(nèi)瓦的ISO/IEC獲得)在此通過該 引用明確地并入。該ID-1 SIM卡通常為信用卡的大小，尺寸為85.60 mmx 53.98 mm,帶有圓的角，并且厚度為0.76 mm。這樣的卡可以僅僅具有存儲器 或者還可以包括微處理器，后者經(jīng)常被稱作為"智能卡"。
插入式SIM是非常小的卡。GSM 11.11規(guī)范要求該卡為25 mmx 15 mm 的長方形，切去一個(gè)角用于定位，并且具有與ID-1 SIM卡相同的厚度。插入 式SIM卡的主要應(yīng)用是在移動電話和其它便攜式設(shè)備中。在包括SIM的兩種 類型的卡中，8個(gè)電觸點(diǎn)(但是少如5個(gè)正在使用)在ISO/IEC 7816標(biāo)準(zhǔn)中被指 定來安排在用于由主機(jī)插座(receptacle)接觸的卡表面上。
SIM的一個(gè)功能提供了其中使用該SIM的設(shè)備的安全級別。在移動通信
設(shè)備(如蜂窩電話)中，該設(shè)備通過通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)送隨機(jī)數(shù)至由給定算法處理 的設(shè)備來認(rèn)證，并且所述結(jié)果發(fā)送回該網(wǎng)絡(luò)。該網(wǎng)絡(luò)將結(jié)果與它利用相同算 法自己計(jì)算的結(jié)果比較。如果所述結(jié)果匹配，則使得能夠由該設(shè)備經(jīng)過網(wǎng)絡(luò)
通信。用戶認(rèn)證密鑰被存儲在SIM中用于這種和其他的安全算法中。該SIM 還能夠操作來控制并且支持其中可移除地安裝SIM的設(shè)備的各種操作。 存儲卡
稱作"存儲卡"的其它卡也已經(jīng)按照若干公知標(biāo)準(zhǔn)在商業(yè)上用作大存儲 量的存儲器。例如，已知的存儲卡是所謂的MuWMediaCard(多媒體卡)TM卡。 MMC的物理和電氣規(guī)范在由MultiMediaCard 協(xié)會(MMC-A)出版的"The MultiMediaCard System Specification"中給出。日期為2001年6月的該規(guī) 范的3.1版本通過該引用在此并入。MultiMediaCard 卡形狀為長方形，具有 類似于郵票大小的大小。該卡的尺寸是32.0mmx24.0mm,并且厚1.4mm, 該卡的表面上的一行電觸點(diǎn)沿還包含切除角的狹窄邊緣。MultiMediaCard 的"修訂"版本是安全數(shù)字(SD)卡。該SD卡與MMC卡具有相同的長方形大 小，但是具有增加的厚度(2.1 mm),以便在需要時(shí)容納另外的存儲器芯片。 這兩種卡之間的主要區(qū)別是SD卡中包括對存儲的數(shù)據(jù)的安全功能。它們之 間的另一個(gè)區(qū)別是SD卡包括另外的數(shù)據(jù)觸點(diǎn)，以便使得能夠在卡和主機(jī)之 間更快的數(shù)據(jù)傳輸。
存儲卡用于個(gè)人計(jì)算機(jī)、蜂窩電話、個(gè)人數(shù)字助理、數(shù)字照相機(jī)、便攜 式音頻播放器和其它用于大量數(shù)據(jù)的存儲的主機(jī)電子設(shè)備。
如從前面對現(xiàn)有的電子卡標(biāo)準(zhǔn)的概述顯而易見的，在包括大小和形狀的 其物理特性方面，在電觸點(diǎn)的數(shù)量、安排和結(jié)構(gòu)方面，以及在當(dāng)該卡被插入 到主機(jī)卡槽時(shí)通過這些觸點(diǎn)與主機(jī)系統(tǒng)的電接口方面，存在許多不同。
參照圖1,以SANDISK公司名義的專利申請WO04/095365 (由此通過 該引用在此并入)描述了一種卡，其包括非易失性可重寫數(shù)據(jù)存儲器，連 接來控制存儲器的操作的控制器，與存儲器控制器連接的卡的外表面上的多 個(gè)電觸點(diǎn)，以及以通過外部觸點(diǎn)可訪問并且能夠直接與所述存儲器控制器通 信的方式、與存儲器控制器連接的SIM功能。
在WO04/095365中，如圖1所示，描述的用戶識別才莫塊在外部表面上包 括兩組電觸點(diǎn)10和11,該兩組電觸點(diǎn)遵守兩種不同的現(xiàn)有卡標(biāo)準(zhǔn)。
觸點(diǎn)組10按行提供在具有切除角的卡的一側(cè)，典型地遵守上面引用的
MMC或SD卡規(guī)范。MMC標(biāo)準(zhǔn)要求7個(gè)觸點(diǎn)。SD標(biāo)準(zhǔn)使用該相同的7個(gè)觸 點(diǎn)加上附加的觸點(diǎn)S8和S9。盡管MMC規(guī)范要求單個(gè)觸點(diǎn)，通過該單個(gè)觸 點(diǎn)數(shù)據(jù)被傳遞到所述卡內(nèi)的非易失性存儲器并從其中傳遞出，但是SD規(guī)范 使用4個(gè)數(shù)據(jù)觸點(diǎn)用于更快的數(shù)據(jù)傳輸，如上所述。觸點(diǎn)10按照MMC或 SD標(biāo)準(zhǔn)，典型地與卡1中的快閃EEPROM存儲器和存儲器控制器連接。該 控制器和存儲器可以在分開的集成電路芯片上實(shí)現(xiàn)或被組合在相同的芯片 上。
在該具體實(shí)例中，觸點(diǎn)組11遵守上述的ISO/IEC 7816標(biāo)準(zhǔn)。該觸點(diǎn)組 11可以放置在與觸點(diǎn)組IO相同的卡1的一側(cè)，或在相對的側(cè)。ISO/IEC7816 標(biāo)準(zhǔn)預(yù)期使用8個(gè)觸點(diǎn)，并且觸點(diǎn)C4和C8可以用于如在轉(zhuǎn)讓給本申請人的 專利EP-B-1110173中所述的USB連接。該觸點(diǎn)組11按照例如GSM 11.11規(guī) 范與卡內(nèi)的SIM功能連接，該SIM功能可以是商業(yè)上可用的分開的集成電路 芯片。當(dāng)然，該SIM功能可以替代地被組合在具有控制器和存儲器之一或兩 者的單個(gè)集成電路芯片上。例如，該卡11具有插入式SIM的物理大小。
在本專利申請中描述的解決方案提出了主要問題(raise a major problem)。實(shí)際上，作為對于銷售可用的目前的移動電話的許多現(xiàn)有設(shè)計(jì)的 結(jié)果，金屬部分經(jīng)常用在為接收SIM卡而提供的容器(case)的某些部分中，作 為與相對于用在SIM卡中的傳統(tǒng)的觸點(diǎn)組11添加的觸點(diǎn)組10的(各)連接 的結(jié)果，該金屬部分可產(chǎn)生短路。而且與組10的接觸可能被電連接到組11 的至少一個(gè)觸點(diǎn)，接著所述觸點(diǎn)將移動電話的金屬殼連接到該所述觸點(diǎn)。當(dāng) 所述觸點(diǎn)是數(shù)字接地觸點(diǎn)(IS07616-2標(biāo)準(zhǔn)中的C5)時(shí)，該影響可能是嚴(yán)重的， 所述數(shù)字接地觸點(diǎn)將直接連接到金屬殼并且能夠插進(jìn)數(shù)字系統(tǒng)EMI和RFI。 該金屬殼作用就像連接到手持機(jī)的數(shù)字接地的天線。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在解決該問題。
因此， 一種用戶識別模塊，包括其中嵌入至少一個(gè)集成電路的卡，所述 卡在該集成電路的表面提供有
a. 提供第一電接口的第一組觸點(diǎn)；以及
b. 提供第二電接口的第二組觸點(diǎn)；按照本發(fā)明其特征在于
c. 所述第一組觸點(diǎn)與所述卡的表面齊平(flush);
d. 所述第二組觸點(diǎn)從所述卡的表面稍微地回置(setback); 本發(fā)明的其他方面、特征和優(yōu)點(diǎn)包括在下面對代表性實(shí)施例的描述中，
該描述應(yīng)當(dāng)結(jié)合附圖進(jìn)行。


圖1如已評論的是帶有兩組觸點(diǎn)的用戶識別模塊的正視圖；以及 圖2是按照本發(fā)明修改的圖1的卡的橫截面視圖；以及 圖3是示出用于智能卡的制造的裝配的不同步驟的示意圖。
具體實(shí)施例方式
圖1示出了按照本發(fā)明的用戶識別模塊的橫截面視圖。用戶識別模塊為 其中嵌入兩個(gè)集成電路的卡1的形式。在所述卡1的表面上提供有
-提供連接至第一集成電路的第一電接口的第一組觸點(diǎn)11，按照GSM 11.11標(biāo)準(zhǔn)典型地8個(gè)觸點(diǎn)；以及
-提供連接至第二集成電路的第二電接口(例如MMC類型的電接口)的第 二組觸點(diǎn)12。
該第一組觸點(diǎn)11典型地按照用于智能卡技術(shù)的傳統(tǒng)解決方案，與所述卡 的表面101齊平。
第二組觸點(diǎn)IO從所述卡的表面101稍微地回置。
如圖2所示，在卡1的塑料中制作空腔104。在該空腔104中插入模塊。 該模塊包括所述觸點(diǎn)組10,該觸點(diǎn)組10包括在襯底上沉積的金屬層。金屬 觸點(diǎn)組IO通過絕緣體線路彼此分開，并且通過導(dǎo)線連接到作為芯片的電子組 件102。該觸點(diǎn)組10可以由在每側(cè)涂li 1 (im4臬層和0.1 (im金層的厚度約70 Hm的銅層形成。用鎳和金對銅層的涂敷用來顯著地防止通過與周圍大氣的接 觸對銅的腐蝕。
如從圖2清楚地可見，第二組觸點(diǎn)IO從卡的所述表面101稍微地回置。 該第二結(jié)果的這種稍微移動的位置，例如通過當(dāng)插入塑料卡體時(shí)將空腔中的 模塊定位在較低的水平獲得。因此該空腔包含適合大小的孔。圖3示出了按 照傳統(tǒng)工藝在塑料卡體中制作的孔HO L E 。
可以使用另一個(gè)解決方案，其中對金屬層進(jìn)行進(jìn)一步剝離(stripping)以 便使得所述層更薄，因此使得第二組觸點(diǎn)IO從所述卡的表面稍微地回置。剝 離還能夠通過化學(xué)解決方案的其他機(jī)制(mechanical)代替。結(jié)果，空腔的深 度可以與傳統(tǒng)的解決方案中的相同。
權(quán)利要求
1.一種用戶識別模塊(1)，包括其中嵌入至少一個(gè)集成電路的卡，所述卡在該集成電路的表面提供有-提供第一電接口的第一組觸點(diǎn)(11)；以及-提供第二電接口的第二組觸點(diǎn)(10)；其特征在于-所述第一組觸點(diǎn)(11)與所述卡的表面齊平；以及-所述第二組觸點(diǎn)(10)從所述卡的表面稍微地回置。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用戶識別模塊(1)，包括其中嵌入至少一個(gè)集成電路的卡，所述卡在該集成電路的表面提供有提供第一電接口的第一組觸點(diǎn)(11)；以及提供第二電接口的第二組觸點(diǎn)(10)。按照本發(fā)明，所述第一組觸點(diǎn)(11)與所述卡的表面齊平；并且所述第二組觸點(diǎn)(10)從所述卡的表面稍微地回置。
文檔編號G06K19/077GK101185086SQ200680018553
公開日2008年5月21日 申請日期2006年5月4日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月27日
發(fā)明者瑟奇·巴布, 阿蘭·雷利米 申請人:雅斯拓股份有限公司