專利名稱：熱源的加厚外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
..............................................頁(yè)1二.背景技術(shù)..............................................1三.技術(shù)問(wèn)題..............................................1四.技術(shù)方案..............................................2五.技術(shù)方案關(guān)于熱源......................................2六.技術(shù)方案關(guān)于加厚外殼..................................3七.技術(shù)方案關(guān)于熱源與加厚外殼的控制......................5八.技術(shù)方案關(guān)于熱源與加厚外殼組合的散熱..................7九.技術(shù)方案關(guān)于熱源與加厚外殼組合散熱的導(dǎo)熱體............8十.技術(shù)方案關(guān)于熱源與加厚外殼組合散熱的熱源..............9十一.技術(shù)方案關(guān)于熱源與加厚外殼組合散熱的加厚外殼.......10十二.有益效果...........................................10十三.附圖概述...........................................12十四.實(shí)施方式...........................................12一.技術(shù)領(lǐng)域本案涉及電腦的結(jié)構(gòu)，尤其涉及電腦外殼的門蓋控制和外殼內(nèi)部的熱源控制。
二.
背景技術(shù)：
已知電腦的生產(chǎn)廠家出于攜帶方便或成本降低的考慮，其外殼材料通常僅0.5～0.8mm的厚度，重量較輕，并且留出許多較大的散熱孔。
個(gè)別機(jī)型雖然有鎖，而用的鎖卻是保護(hù)性很小的小掛鎖或通用鑰匙的簡(jiǎn)易鎖。
越來(lái)越多的重要資料在進(jìn)入電腦，而電腦硬件和數(shù)據(jù)資料的防竊取和防破壞四者幾乎都是空白。紙質(zhì)賬本的涂改會(huì)有涂改痕跡，而電算化賬本連涂改的痕跡都全無(wú)。即使事后或偶然發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，那么是數(shù)據(jù)輸入時(shí)的錯(cuò)誤？是誤操作的錯(cuò)誤？是他人的不良涂改？其原因和責(zé)任都難以認(rèn)定。數(shù)據(jù)資料容易大量的被盜，被盜或破壞后將難以及時(shí)發(fā)現(xiàn)，如被破壞也難以更正恢復(fù)。電腦開(kāi)機(jī)和數(shù)據(jù)文件的密碼形如虛設(shè)，只要稍懂電腦打開(kāi)外殼，所有的文件都有了。數(shù)據(jù)文件的密碼輸入、查詢、調(diào)用不方便。密碼易被旁人窺視或采用解密軟件進(jìn)行掃碼攻破。
由于電腦的運(yùn)行頻率很高，輻射的頻帶很寬，外殼材料較薄，電磁屏蔽的效果欠佳，電磁屏蔽不僅關(guān)系到電腦的穩(wěn)定運(yùn)行，也關(guān)系到電腦對(duì)其它電器的干擾，更關(guān)系到對(duì)周邊人群的電磁波傷害。
長(zhǎng)期連續(xù)的電腦噪音，對(duì)操作人員和周邊人員構(gòu)成了干擾，在安靜的指揮、監(jiān)控、設(shè)計(jì)、醫(yī)療等場(chǎng)所，尤其是多電腦的場(chǎng)所，電腦噪音確實(shí)就是危害，是人們亟待解決的難題。
三.技術(shù)問(wèn)題提高電腦的安全性能，最少包含①人為安全，對(duì)電腦硬件、電腦程序、電腦文件的防偷盜、防破壞、防窺視，對(duì)軟件的防破壞包含，防病毒程序的添加、防文件的刪除或修改等；②屏蔽安全，抑制電腦電磁波對(duì)信息的泄密、對(duì)人員的傷害、對(duì)電器的干擾，同時(shí)抑制環(huán)境對(duì)電腦的電磁干擾；③噪音安全，抑制電腦噪音對(duì)人員的干擾或損傷。
四.技術(shù)方案熱源的加厚外殼，由熱源和金屬加厚外殼組合，其特征是，加厚外殼的內(nèi)部，具有一個(gè)或一個(gè)以上的連接了運(yùn)行電源的連接了加厚外殼外部數(shù)據(jù)線的熱源，并且加厚外殼的材料平均厚度為1.1～1.4mm，含1.4mm、或，1.4～1.7mm，含1.7mm、或，1.7～2.1mm，含2.1mm、或，2.1～2.6mm，含2.6mm、或，2.6～3.2mm，含3.2mm、或，＞3.2mm。
熱源與加厚外殼的外部連接了數(shù)據(jù)線，并且連接了運(yùn)行的電源，具備了熱源在加厚外殼內(nèi)部運(yùn)行的基本條件。對(duì)于體積和材料基本相同的加厚外殼，厚度的增加將導(dǎo)致重量的增加，厚度和重量的增加都可以初步的實(shí)現(xiàn)本案目的。
熱源的加厚外殼，由熱源和配備有鎖構(gòu)件的保險(xiǎn)箱組合，其特征是，加厚外殼的內(nèi)部，具有連接了運(yùn)行電源的連接了加厚外殼外部數(shù)據(jù)線的熱源，并且加厚外殼的材料厚度是1.2～1.4mm，含1.4mm、或，1.4～1.7mm，含1.7mm、或，1.7～2.1mm，含2.1mm、或，＞2.1mm。
針對(duì)具體的應(yīng)用，熱源與保險(xiǎn)箱的外殼及其控制構(gòu)件相組合，可以更好的實(shí)現(xiàn)本案目的。所述保險(xiǎn)箱的控制構(gòu)件及其控制結(jié)構(gòu)，待后容述。
所述運(yùn)行電源，是指能夠?yàn)闊嵩凑＿\(yùn)行提供電能的電源，可以是自身具有電能的電池或電瓶，也可以是連接市網(wǎng)電源的電源供應(yīng)器，最少包含或組合了UPS、電源變換器、電瓶、燃料電池、排除記憶用途紐扣電池的充電電池。
五.技術(shù)方案關(guān)于熱源所述熱源，是指在運(yùn)行時(shí)具有較多功耗而產(chǎn)生較多熱量的，具有獨(dú)立的實(shí)用功能的電腦電路部件及其電腦整機(jī)，最少包含或組合了個(gè)別電腦部件、全套電腦主機(jī)部件、配有罩殼的電腦主機(jī)、配有罩殼的電腦整機(jī)。
所述電路部件，最少包含或組合了處理器、或，北橋、或，硬盤、或，光盤驅(qū)動(dòng)器、或，大功率管、或，燃料電池，及其熱源的組件。
所述處理器，最少包含或組合了微處理器MPU、中央處理器CPU、圖像處理器GPU、數(shù)字信號(hào)處理器DSP、單芯片、集成芯片、系統(tǒng)芯片。所述單芯片，是指將一個(gè)或一個(gè)以上的處理器芯片與其它電腦芯片集成制造在單個(gè)芯片的芯片。所述集成芯片，是指將一個(gè)或一個(gè)以上的處理器芯片與其它電腦芯片集成封裝的芯片。處理器的接口，最少包含或組合了普通平面的針腳接口、類似Slot1的在CPU旁邊的插槽接觸，以及將來(lái)可能采用的相互壓緊的觸點(diǎn)接觸。
所述光盤驅(qū)動(dòng)器，最少包含或組合了CD-R、CD-RW、DVD-R、DVD+R、DVD-RW、DVD+RW。
所述大功率管，最少包含或組合了電源系統(tǒng)的三極管、二極管。
所述電池，最少包含充電電池、燃料電池。燃料電池的發(fā)熱量比充電電池還要大許多，但燃料電池的電能容量很大，正在受到人們的重視，為其散熱的效果將直接影響燃料電池的推廣和應(yīng)用，對(duì)其散熱可以直接參照本案其它熱源的散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行。
所述熱源的組件，最少包含或組合了組合了處理器的電路板，組合了硬盤的外置移動(dòng)硬盤、組合了大功率管的電源供應(yīng)器。
所述整機(jī)，是指有處理器和輸入裝置或控制裝置的各種電腦整機(jī)或主機(jī)；最少包含或組合了IBM兼容電腦和蘋果電腦最少包含服務(wù)器、工作站、工控機(jī)、商用機(jī)、家用機(jī)；最少包含或組合了柜式電腦、或，塔式電腦、或，袖珍電腦、或，立式電腦、或，臥式電腦、或，機(jī)架電腦、或，網(wǎng)絡(luò)電腦、或，一體電腦、或，掌上電腦、或，便攜電腦、或，平板電腦、或，專用電腦、或，電腦外設(shè)。
所述輸入裝置或控制裝置，最少包含或組合了鍵盤、鼠標(biāo)、觸摸屏、聲控、遙控、智能卡。
a.所述柜式電腦，是指各種外形體積是≥678000cm3，適合地面放置的電腦。
b.所述塔式電腦，是指外形體積是43200～64800cm3，含64800cm3、或，64800～135900cm3，含135900cm3、或，135900～260300cm3，含260300cm3、或，260300～440500cm3，含440500cm3、或，440500～678000cm3的電腦主機(jī)。
c.所述袖珍電腦，是指外形體積是22200～18500cm3，含18500cm3、或，18500～14700cm3，含14700cm3、或，14700～11000cm3，含11000cm3、或，11000～7200cm3，含7200cm3、或，7200～3450cm3、或，≤3450cm3的立式電腦主機(jī)。
d.所述立式電腦，是指各種外形體積＞袖珍電腦，而＜塔式電腦，并且外部構(gòu)件僅適合豎立放置的電腦主機(jī)。
e.所述臥式電腦，是指各種外形體積與立式電腦相同，并且外部構(gòu)件適合水平放置；或者，外部構(gòu)件適合水平放置和豎立放置均可的電腦主機(jī)。
f.所述機(jī)架電腦，是指外殼的外壁有組合固定件，適合電腦機(jī)群組合的電腦，例如刀片電腦。
g.所述網(wǎng)絡(luò)電腦，是指無(wú)硬盤的臥式電腦主機(jī)、立式電腦主機(jī)、袖珍電腦主機(jī)。
h.所述一體電腦，是指組合顯示屏為＞14.5時(shí)的電腦，可選擇有或無(wú)鍵盤，例如有17時(shí)顯示屏和鍵盤的電腦。
i.所述掌上電腦，是指組合顯示屏為1～12.5時(shí)，含12.5時(shí)的電腦。例如記事本電腦。
j.所述便攜電腦，是指組合的顯示屏比手掌電腦大，比一體電腦小，并且顯示屏以翻轉(zhuǎn)交連與鍵盤組合，并且有散熱電扇或散熱電泵的電腦。
k.所述平板電腦，是指組合的顯示屏比手掌電腦大，比一體電腦小，排除便攜電腦的其它電腦，例如寫字板PC、智能顯示器、無(wú)線顯示器、電子閱讀器、可旋轉(zhuǎn)顯示屏的電腦等。
l.所述專用電腦，是指有CPU的顯示器、視頻播放器、游戲機(jī)。
m.所述電腦外設(shè)，最少包含存儲(chǔ)器、交換機(jī)、路由器、集線器、調(diào)制解調(diào)器、磁盤陣列。
現(xiàn)在較普及的中等體積大小的電腦，尤其是中等體積大小的立式電腦，如果與本案的加厚外殼相組合，對(duì)于多數(shù)中小企業(yè)可能會(huì)感覺(jué)配套的加厚外殼太高大，而且中等體積大小的立式電腦旁邊空余了太多的豎向空間，較難利用；而對(duì)于大中企業(yè)，尤其是用服務(wù)器或電腦機(jī)群的企業(yè)，反而需要較大體積配套的加厚外殼。所以本案對(duì)于外形體積較大；或者，外形體積較小的電腦將更加有實(shí)用推廣價(jià)值。
六.技術(shù)方案關(guān)于加厚外殼通常加厚外殼的各個(gè)平面或部位的材料厚度是基本相同的，這時(shí)，加厚外殼的材料平均厚度或材料厚度，是指外殼外壁各個(gè)平面的各個(gè)部位的總面積的平均厚度。如果僅僅一些平面或部位采用加厚的材料，而其它平面或部位采用很薄的材料，很薄的材料不僅影響加厚外殼的重量，更造成了電磁和噪音的泄漏而影響本案效果。
所述加厚外殼的材料平均厚度或材料厚度，是指選取加厚外殼外壁總面積的100％為加厚外殼的材料平均厚度或材料厚度；或者，選取加厚外殼的材料厚度盡量厚的，并且相互靠近的2個(gè)平面的平均厚度，為加厚外殼的材料平均厚度或材料厚度；或者，選取加厚外殼的材料厚度盡量薄的部位，選取外殼外壁總面積的100～68％，含68％、或，68～45％，含45％、或，45～30％，含30％、或，30～22％，含22％、或，22～20％、或，≤20％的平均厚度，為所述加厚外殼的材料平均厚度或材料厚度。
舉例1某個(gè)電腦的加厚外殼，采用了多種厚度的材料，其各種材料的厚度與所占總面積的％比例，分別是0.8mm與17％；1mm與3％；1.5mm與19％；10mm與61％。如果以總面積計(jì)算平均厚度是6.49mm。由于一些部位采用了較薄的材料將對(duì)本案效果略有影響，如果嚴(yán)格追求本案效果，則可以在加厚外殼的材料厚度盡量薄的部位，選取外殼外壁總面積的一些部位，可選擇總面積的30％進(jìn)行限定，則平均厚度是1.05mm。表1。

所述加厚外殼，最少包含或組合了金屬加厚外殼；或者，有保險(xiǎn)箱構(gòu)件的金屬加厚外殼，其制造方法最少包含或組合了鑄造、冷鍛、軋齒邊、熱壓、擠壓。
所述加厚外殼的材料，最少包含或組合了金屬層與非金屬層組合的加厚外殼、或，含有金屬的合成材料加厚外殼、或，組合有金屬構(gòu)件的加厚外殼、或，全部是金屬材料的加厚外殼。如果采用含有金屬的合成材料制造加厚外殼，其厚度尤其是內(nèi)部構(gòu)件的固定結(jié)構(gòu)必然與金屬加厚外殼有特定區(qū)別，如材料的導(dǎo)熱率較低，應(yīng)選擇熱量較小的熱源。
所述組合有金屬構(gòu)件的加厚外殼，是指外殼的分隔結(jié)構(gòu)、鎖構(gòu)件、把手等其它部位有金屬制造的構(gòu)件。
所述全部是金屬材料的加厚外殼，最少包含或組合了平面金屬板加厚外殼、或，有彎折槽的金屬板加厚外殼、或，用金屬板固定在加厚外殼表壁局部加厚的加厚外殼、或，局部或全部是金屬型材的加厚外殼。
所述金屬型材加厚外殼，是指加厚外殼材料的內(nèi)壁組合有其它金屬構(gòu)件的結(jié)構(gòu)。
加厚外殼為了更好實(shí)現(xiàn)本案目的，可選擇用較厚的材料制作外殼，也可選擇加厚外殼內(nèi)部設(shè)置較多的分隔結(jié)構(gòu)，共同的增加加厚外殼的重量，加厚外殼以重為好，較重的重量是加厚外殼整體可靠性較好的表現(xiàn)。可選擇加厚外殼的重量是4～9kg，含9kg、或，9～17kg，含17kg、或，17～28kg，含28kg、或，28～40kg，含40kg、或，40～55kg、或，≥55kg。
本案加厚外殼的體積以較小或較大更好。
加厚外殼的體積以較小為較好，以方便小企業(yè)或小部門占用較小的空間，可選擇加厚外殼的外形體積是是222000～190500cm3，含222000cm3、或，190500～156600cm3，含190500cm3、或，156600～119000cm3，含156600cm3、或，119000～75000cm3，含119000cm3、或，75000～4440cm3，含75000cm3、或，≤4440cm3。
更可選擇更大的加厚外殼，以更大為更好，以滿足加厚外殼的多用途、多部門的共同使用，可選擇加厚外殼的外形體積是222000～291000cm3，含291000cm3、或，291000～419000cm3，含419000cm3、或，419000～583000cm3，含583000cm3、或，583000～778000cm3，含778000cm3、或，778000～999000cm3、或，≥999000cm3。
所述加厚外殼，可選擇，其特征最少包含了鐵制造的加厚外殼的重量kg與體積m3的比值是220～600，含600、或，600～1160，含1160、或，1160～1810，含1810、或，1810～2520，含2520、或，2520～3300、或，≥3300；非鐵制造的加厚外殼，則根據(jù)與鐵的比重變化比例而變化。
加厚外殼的重量與體積的比值，不僅反映了加厚外殼的材料厚度，還反映了加厚外殼內(nèi)部的分隔材料的結(jié)構(gòu)和厚度。增加加厚外殼的重量與體積的比值，可以更好的實(shí)現(xiàn)本案目的。分隔結(jié)構(gòu)，待后敘述。
舉例2采用鐵材料制造的幾個(gè)加厚外殼，加厚外殼的重量都是500kg，加厚外殼重量kg與體積m3的比值分別是600、1160、1810，那么，加厚外殼的體積分別是500/600＝0.833m3、0.431m3、0.276m3。
舉例3參高教出版社《熱工學(xué)》1994年4月版，482頁(yè)，常用金屬材料的比重分別為，kg/m3鋁2700、鐵7900。鋁與鐵比重的比值是0.34，那么，鋁制造的加厚外殼的材料重量kg與體積m3的比值可選擇是68～957，含957、或，＞2800*(2700/7900)＝957。
七.技術(shù)方案關(guān)于熱源與加厚外殼的控制已知技術(shù)保險(xiǎn)箱的保險(xiǎn)箱控制構(gòu)件，只具有控制保險(xiǎn)箱及其門蓋的打開(kāi)或鳴響等其它報(bào)警結(jié)構(gòu)。
本案加厚外殼的保險(xiǎn)箱控制構(gòu)件，不僅具有已知保險(xiǎn)箱的保險(xiǎn)箱控制構(gòu)件的結(jié)構(gòu)及其功能，以及用門蓋的打開(kāi)與否對(duì)熱源的安全進(jìn)行控制，還更可直接控制熱源的運(yùn)行狀況。
為了更好實(shí)現(xiàn)本案目的，可選擇在加厚外殼材料的內(nèi)部、或，加厚外殼的內(nèi)壁、或，加厚外殼的外壁，組合有針對(duì)熱源及其加厚外殼的各種保險(xiǎn)箱控制構(gòu)件，對(duì)熱源及其加厚外殼進(jìn)行多種控制。所述保險(xiǎn)箱的控制構(gòu)件，最少包含或組合了①加厚外殼內(nèi)部的分隔構(gòu)件、②門蓋的鎖構(gòu)件、③熱源與加厚外殼的控制部件。
①所述加厚外殼的分隔構(gòu)件，最少包含或組合了外隔板、或，內(nèi)隔板、或，電線通孔的遮擋物。
一個(gè)加厚外殼的外壁可選擇有一個(gè)或一個(gè)以上的門蓋。各個(gè)門蓋之間的內(nèi)部可選擇用外隔板進(jìn)行外分隔，可以滿足各個(gè)權(quán)限的人，經(jīng)各自的門蓋，將各自的熱源或其它物品分別固定或放置在外隔板分隔的各個(gè)空間。
一個(gè)門蓋的內(nèi)側(cè)可選擇有一個(gè)或一個(gè)以上的內(nèi)分隔。某個(gè)門蓋的內(nèi)部空間可選擇用一個(gè)或一個(gè)以上的內(nèi)隔板進(jìn)行內(nèi)分隔，可以滿足某個(gè)權(quán)限的人，將一個(gè)或一個(gè)以上的熱源或其它物品，分別固定或放置在內(nèi)隔板分隔的各個(gè)空間。由于是對(duì)企業(yè)部門內(nèi)部的防范，內(nèi)分隔的各個(gè)空間采用敞開(kāi)的結(jié)構(gòu)或有簡(jiǎn)單鎖構(gòu)件的封閉盒。
所述其它物品，最少包含或組合了現(xiàn)金、或，憑證資料，也可以保護(hù)各個(gè)熱源和數(shù)據(jù)文件，實(shí)現(xiàn)一物多用。
對(duì)于數(shù)據(jù)線的連接，可選擇在加厚外殼留出穿過(guò)數(shù)據(jù)線及其插頭的較大的數(shù)據(jù)線通孔直接連接也可選擇在外殼留出較小的數(shù)據(jù)線通孔，當(dāng)數(shù)據(jù)線穿過(guò)通孔后再制作數(shù)據(jù)線的插頭。所述電線通孔的遮擋物，是指在數(shù)據(jù)線或電源線通孔部位，對(duì)電線通孔的電線空余空間用擋板遮擋的結(jié)構(gòu)。
也可選擇在外殼外壁設(shè)置數(shù)據(jù)線的插座與加厚外殼內(nèi)部的熱源連接。
②所述熱源與加厚外殼的控制部件，其部件單元都采用已知技術(shù)，最少包含或組合了執(zhí)行電路、指令部件。
各種執(zhí)行電路和指令部件，可選擇采用組合開(kāi)關(guān)，予以與或者或的關(guān)系進(jìn)行組合控制。
所述執(zhí)行電路，是指被指令部件控制通斷或轉(zhuǎn)換的電路，最少包含或組合了鎖構(gòu)件執(zhí)行電路、現(xiàn)場(chǎng)鳴叫報(bào)警執(zhí)行電路、電信報(bào)警執(zhí)行電路、熱源執(zhí)行電路。
所述鎖構(gòu)件執(zhí)行電路、現(xiàn)場(chǎng)鳴叫報(bào)警執(zhí)行電路、電信報(bào)警執(zhí)行電路，最少包含或組合了，其電源電路或觸發(fā)電路。所述電信報(bào)警執(zhí)行電路，是指在非常時(shí)刻經(jīng)市話網(wǎng)或無(wú)線網(wǎng)自動(dòng)傳送報(bào)警信號(hào)的電路。
所述熱源執(zhí)行電路，是指熱源的數(shù)據(jù)線和電源線通斷或轉(zhuǎn)換的執(zhí)行電路，最少包含或組合了鍵盤線、鼠標(biāo)線、顯示器線、硬盤線、光驅(qū)線、USB線、火線ieee1394、光纜、網(wǎng)絡(luò)線、電話線、掃描儀線、市網(wǎng)電源線、UPS電源線、電腦內(nèi)部的低壓電源線(6V、12V)。
所述指令部件，最少包含或組合了開(kāi)關(guān)及其電路、或，編解碼電路電路、或，遙控電路、或，磁卡電路、或，定時(shí)電路。
所述開(kāi)關(guān)及其電路，最少包含或組合了純機(jī)械式開(kāi)關(guān)、開(kāi)關(guān)控制的電磁繼電器、開(kāi)關(guān)控制的固態(tài)繼電器。所述純機(jī)械式開(kāi)關(guān)，最少包含或組合了自動(dòng)復(fù)位的按鈕開(kāi)關(guān)、2位開(kāi)關(guān)、多位開(kāi)關(guān)。
所述編解碼電路電路，最少包含或組合了電腦鍵盤的數(shù)字編解碼電路、電話的音頻編解碼電路、密碼編解碼電路。
所述遙控電路，最少包含或組合了無(wú)線智能卡電路、無(wú)線電遙控電路、超聲波遙控電路。
所述智能卡電路是指IC信息智能卡，已廣泛應(yīng)用于公交電子月票，詳細(xì)的電路原理和應(yīng)用介紹，參《無(wú)線電》2001年2月37頁(yè)無(wú)線智能卡及讀卡模塊的應(yīng)用、5月36頁(yè)非接觸智能卡讀卡機(jī)、10月48頁(yè)RF705無(wú)線智能卡開(kāi)關(guān)電路、12月53頁(yè)淺談無(wú)線智能IC卡，參《中國(guó)計(jì)算機(jī)報(bào)》2002年6月10日A4版，瞄準(zhǔn)智能卡。由識(shí)別卡和讀卡機(jī)組成。其中，讀卡機(jī)，由收發(fā)線圈、讀寫模塊RF01～04、控制芯片RF602.RF705、通用放大開(kāi)關(guān)控制電路組成。以加密編碼識(shí)別模塊發(fā)射的無(wú)線電波激活進(jìn)入附近范圍的識(shí)別卡，識(shí)別卡再將自已的加密編碼以無(wú)線電波反饋回識(shí)別模塊，識(shí)別模塊帶動(dòng)執(zhí)行電路工作。識(shí)別卡分有源和無(wú)源二種，無(wú)源識(shí)別卡的距離0.05～1M，有源卡的距離10～100M。
智能卡可選擇采用定點(diǎn)控制結(jié)構(gòu)將識(shí)別卡，最好是免換電池的無(wú)源識(shí)別卡，固定在加厚外殼的工作地點(diǎn)，如果加厚外殼離開(kāi)了固定地點(diǎn)，加厚外殼內(nèi)部的識(shí)別模塊將失去識(shí)別卡的加密編碼，而帶動(dòng)執(zhí)行電路，使加厚外殼進(jìn)入報(bào)警狀態(tài)。
智能卡也可選擇采用定人控制結(jié)構(gòu)佩帶識(shí)別卡的操作人員可以對(duì)熱源及其加厚外殼進(jìn)行操作，如果該卡遠(yuǎn)離了加厚外殼，則熱源及其加厚外殼拒絕操作。
單個(gè)的加厚外殼可選擇同時(shí)配備多個(gè)識(shí)別卡，分別應(yīng)用于多個(gè)操作人員對(duì)各個(gè)分隔空間的熱源進(jìn)行操作，以及定點(diǎn)控制。智能卡，既可以控制加厚外殼的門蓋的鎖構(gòu)件執(zhí)行電路，也可以直接控制熱源的執(zhí)行電路。智能卡的使用，減少數(shù)據(jù)文件的密碼使用量，方便了使用。
無(wú)線電遙控電路和超聲波遙控電路的工作原理與智能卡電路相同。
定時(shí)電路的作用，是對(duì)熱源及其加厚外殼的各種運(yùn)行操作或控制操作，進(jìn)行各個(gè)時(shí)間段的限定。例如在正常的工作時(shí)間段容許個(gè)別的運(yùn)行操作，而下班的非工作時(shí)間段將限制許多的操作。
③已知電腦的鎖構(gòu)件，采用單個(gè)的鎖構(gòu)件、鎖舌的橫截面積很小、鎖體的鎖構(gòu)件材料單薄重量輕、鎖的品種單一、采用簡(jiǎn)易的鑰匙，鎖構(gòu)件的防范效果欠佳。
本案，根據(jù)實(shí)際需要，可選擇增加鎖舌的合計(jì)橫截面積、增加鎖構(gòu)件的合計(jì)重量、增加鎖構(gòu)件的機(jī)械結(jié)構(gòu)的品種。所述合計(jì)，是指單個(gè)構(gòu)件對(duì)應(yīng)參數(shù)的數(shù)值、或，多個(gè)構(gòu)件參數(shù)對(duì)應(yīng)參數(shù)相加的數(shù)值。
所述鎖舌，是指鎖構(gòu)件直接限制門蓋打開(kāi)的部位。所述增加鎖舌的合計(jì)橫截面積，可選擇單個(gè)鎖構(gòu)件的單個(gè)鎖舌增加橫截面積，也可選擇單個(gè)鎖構(gòu)件采用多個(gè)鎖舌的結(jié)構(gòu)，也可選擇采用多個(gè)鎖構(gòu)件在單個(gè)門蓋的多個(gè)部位控制該門蓋的結(jié)構(gòu)，都可以增加鎖舌的合計(jì)橫截面積，從而加強(qiáng)鎖舌的抗外力強(qiáng)度。
單個(gè)鎖構(gòu)件的單個(gè)鎖舌增加橫截面積和單個(gè)鎖構(gòu)件采用多個(gè)鎖舌的結(jié)構(gòu)，尤其對(duì)較厚的加厚外殼適用。多個(gè)鎖構(gòu)件在單個(gè)門蓋的多個(gè)部位控制該門蓋的結(jié)構(gòu)，尤其對(duì)較薄的加厚外殼適用。
鎖構(gòu)件的鎖舌的個(gè)數(shù)，可以是1個(gè)，也可選擇是2個(gè)、或，3個(gè)、或，4個(gè)、或，≥5個(gè)。
鎖構(gòu)件的特征是，鎖舌的合計(jì)橫截面積是10～18mm3，含18mm3、或，18～33mm3，含33mm3、或，33～51mm3，含51mm3、或，51～74mm3，含74mm3、或，74～99mm3、或，≥99mm3。
所述增加鎖構(gòu)件的合計(jì)重量，可選擇增加單個(gè)鎖構(gòu)件的整體重量，也可選擇采用2個(gè)或2個(gè)以上的鎖構(gòu)件對(duì)單個(gè)加厚外殼的門蓋進(jìn)行控制，都可以增加鎖構(gòu)件的抗外力強(qiáng)度。
鎖構(gòu)件的特征是，鎖構(gòu)件的合計(jì)重量是99～180g，含180g、或，180～227g，含327g、或，327～517g，含517g、或，517～743g，含743g、或，743～999g、或，≥999g。
所述增加鎖構(gòu)件的機(jī)械結(jié)構(gòu)的品種，其品種，最少包含或組合了最少包括或組合了機(jī)械鎖、機(jī)電鎖。
所述機(jī)械鎖，最少包含或組合了門柜鎖、、外掛鎖、已知技術(shù)保險(xiǎn)箱專用的機(jī)械旋轉(zhuǎn)密碼鎖。
所述機(jī)電鎖，可選擇以電動(dòng)機(jī)為動(dòng)力，采用齒條與齒輪配合或其它結(jié)構(gòu)，推動(dòng)鎖舌活動(dòng)的電機(jī)鎖；也可選擇以電動(dòng)機(jī)為動(dòng)力，限制鎖舌活動(dòng)的外加動(dòng)力開(kāi)鎖的電機(jī)鎖也可選擇以電磁鐵為動(dòng)力，推動(dòng)鎖舌活動(dòng)的電磁鎖也可選擇以電磁鐵為動(dòng)力，限制鎖舌活動(dòng)的電磁鎖。
八.技術(shù)方案關(guān)于熱源與加厚外殼組合的散熱已知的電腦的散熱還有許多亟待解決的問(wèn)題，更何況在加厚外殼內(nèi)使用的電腦電路部件，尤其對(duì)高性能的電腦電路部件，散熱結(jié)構(gòu)將更為重要。如果散熱結(jié)構(gòu)欠佳，電腦電腦部件運(yùn)行時(shí)，必須將電腦移到加厚外殼的外部使用很是麻煩。
所述熱源，其散熱結(jié)構(gòu)的特征是，在加厚外殼的內(nèi)部、或，加厚外殼的內(nèi)壁、或，加厚外殼的外壁，組合有散熱器件或構(gòu)件。
所述散熱器件或構(gòu)件，最少包含或組合了導(dǎo)熱體、或，導(dǎo)熱管、或，散熱器、或，電扇、或，電扇匣、或，電扇孔、或，電泵、或，半導(dǎo)體制冷器件；或者，其它散熱器件或構(gòu)件。也可選擇熱源或熱源的導(dǎo)熱體貼緊加厚外殼內(nèi)壁的散熱結(jié)構(gòu)。
所述熱源，其散熱結(jié)構(gòu)也可選擇單個(gè)熱源的，最少一個(gè)或一個(gè)以上的表面；或者，單個(gè)熱源的最少一個(gè)或一個(gè)以上的表面，貼緊的導(dǎo)熱體的，最少一個(gè)或一個(gè)以上的表面，貼緊加厚外殼內(nèi)壁的最少一個(gè)或一個(gè)以上的表面，并且，該導(dǎo)熱體導(dǎo)熱方向橫截面的，圓形導(dǎo)熱體直徑或方形導(dǎo)熱體寬度和厚度都是0.4～1.2mm，含1.2mm、或，1.2～5mm，含5mm、或，＞5mm；或者，熱源經(jīng)實(shí)芯導(dǎo)熱體或容器導(dǎo)熱體貼緊加厚外殼內(nèi)壁的最近熱路長(zhǎng)度是0～28mm，含0mm、或，28～75mm，含28mm、或，75～132mm，含75mm、或，132～198mm，含132mm、或，198～270mm，含198mm、或，≥270mm，并且最近熱路橫截面的直徑或?qū)挾群秃穸榷际?.4～0.8mm，含0.8mm、或，0.8～2.1mm，含2.1mm、或，2.1～4.5mm，含4.5mm、或，4.5～8.1mm，含8.1mm、或，8.1～13mm、或，≥13mm，并且最近熱路長(zhǎng)度與最近熱路橫截面的直徑或?qū)蔷€長(zhǎng)度的比值是0～3，含0、或，3～6，含3、或，6～12，含6、或，12～24，含12、或，24～48，含24、或，≥48。
所述熱源貼緊加厚外殼內(nèi)壁，是指熱源的固定位置盡量靠近加厚外殼內(nèi)壁，熱源可選擇直接貼緊加厚外殼內(nèi)壁，這時(shí)熱源到加厚外殼內(nèi)壁的熱路長(zhǎng)度＝0mm，最近熱路長(zhǎng)度與熱路橫截面的圓形直徑或方形對(duì)角線長(zhǎng)度的比值是0；也可選擇熱源經(jīng)低熱阻導(dǎo)熱體間接貼緊加厚外殼內(nèi)壁。所述熱源經(jīng)低熱阻導(dǎo)熱體貼緊加厚外殼內(nèi)壁，對(duì)于屏蔽，低熱阻應(yīng)該是有盡量大的熱量橫截面也是較大的屏蔽面積。
所述最近熱路長(zhǎng)度，是指熱源貼緊導(dǎo)熱體的部位與導(dǎo)熱體貼緊加厚外殼內(nèi)壁的部位，其二個(gè)部位之間熱路途徑最近的二個(gè)點(diǎn)之間的長(zhǎng)度，熱路長(zhǎng)度越短越好，最好＝0mm。
所述熱路橫截面的直徑或?qū)挾群秃穸?，是指一個(gè)或一個(gè)以上的圓柱體或長(zhǎng)方體分離并列或貼緊疊加的合計(jì)尺寸最小部位的合計(jì)尺寸，這是實(shí)現(xiàn)目的重要結(jié)構(gòu)。如采用金屬箔單層或較少層疊加使用，熱路橫截面積熱阻較大，大寬度金屬箔會(huì)增加加厚外殼內(nèi)部的散熱面積，使傳到加厚外殼內(nèi)壁的熱量相應(yīng)減少，隔離損耗的電磁波較少屏蔽欠佳。
如采用多層較薄的金屬疊加到較厚使用，熱路橫截面積將較快加大，而且有利于導(dǎo)熱體與熱源與加厚外殼內(nèi)壁的接觸柔性。
所述最近熱路橫截面的直徑或?qū)蔷€，是指一個(gè)或一個(gè)以上的圓柱體或長(zhǎng)方體分離并列或貼緊疊加的合計(jì)尺寸最小部位的合計(jì)尺寸。為了保持較小的熱阻，如熱路較長(zhǎng)，則熱路橫截面積必須相應(yīng)加大，表2是舉例4，最近熱路長(zhǎng)度與最近熱路橫截面的直徑或?qū)蔷€對(duì)比實(shí)例。

貼緊加厚外殼內(nèi)壁的熱源最好有所選擇，如果將全部熱源都貼緊加厚外殼，效果遞增有限，且增加組裝難度。以CPU為本案重點(diǎn)，熱量最大、頻率最高、引線最多且體積較小，熱量最大，散熱重要、頻率最高數(shù)據(jù)流最大，屏蔽重要、引線最多，怕電扇或電泵的共振。由于硬盤是機(jī)電組合的精密產(chǎn)品，引線也很多，數(shù)據(jù)流較大，熱量較大，最怕振動(dòng)，對(duì)本案的應(yīng)用也是較好的。
加厚外殼的散熱結(jié)構(gòu)，對(duì)于電腦電路部件，以及加厚外殼較大的柜式電腦和塔式電腦由于加厚外殼材料較厚，利用加厚外殼儲(chǔ)熱和屏蔽的效果都是最好的，尤其是對(duì)于服務(wù)器電腦等重要場(chǎng)合要求絕對(duì)可靠的電腦，儲(chǔ)熱的可靠性在此得到了重要的發(fā)揮。
九.技術(shù)方案關(guān)于熱源與加厚外殼組合散熱的導(dǎo)熱體已知技術(shù)導(dǎo)熱體或散熱器與加厚外殼內(nèi)壁絕緣或接觸電阻較大，其結(jié)構(gòu)未曾考慮屏蔽。
本案的導(dǎo)熱體是與加厚外殼貼緊接觸的，對(duì)散熱、導(dǎo)熱和屏蔽都是考慮到的，效果也是較好的。
所述導(dǎo)熱體的材料，最少包含或組合了金屬或非金屬導(dǎo)熱體、硬性或彈性導(dǎo)熱體。導(dǎo)熱體可選擇橡膠或塑料制造成彈性導(dǎo)熱體，彈性導(dǎo)熱體可以減少熱源在安裝時(shí)和使用時(shí)的硬性損壞，可以抑制共振。
所述導(dǎo)熱體的形狀或結(jié)構(gòu)，最少包含或組合了方形、L形、U形、圓柱形、方管形、散熱器、導(dǎo)熱板、內(nèi)部混合有直徑或厚度＜5mm的小金屬體的彈性導(dǎo)熱體，可以是金屬的絲線或小碎片或小碎粒。細(xì)小的金屬體，有利于屏蔽和導(dǎo)熱。對(duì)于應(yīng)該考慮絕緣的熱源，可以在導(dǎo)熱體的表層增加硅橡膠或其它絕緣層。導(dǎo)熱體可選擇實(shí)芯導(dǎo)熱體或容器導(dǎo)熱體。
所述容器導(dǎo)熱體，是指含有液體或蒸氣的各種容器，可選擇密封容器導(dǎo)熱體、也可選擇隨時(shí)能夠補(bǔ)充液體或蒸氣物質(zhì)的有通孔容器導(dǎo)熱體。最少包含密封的液體導(dǎo)熱管、密封的蒸氣容器導(dǎo)熱體—熱管等。
所述導(dǎo)熱體作用是①當(dāng)熱源的散熱表面與加厚外殼內(nèi)壁，高低或方向不同時(shí)，可以用導(dǎo)熱體予以熱路連接。②也可加強(qiáng)儲(chǔ)熱量和減小加厚外殼各個(gè)部位的溫差。③也可配合加厚外殼內(nèi)壁對(duì)熱源形成電磁波隔離和低頻電磁吸收。④對(duì)于將來(lái)可能采用的相互壓緊的觸點(diǎn)接觸芯片熱源，導(dǎo)熱體將替代散熱器對(duì)芯片熱源予以固定。
熱源、導(dǎo)熱體、加厚外殼內(nèi)壁，其相互貼緊的部位可選擇導(dǎo)熱硅膠或石墨膠片或鋁箔或銅膜的軟墊或相變導(dǎo)熱墊等柔軟的導(dǎo)熱材料建立導(dǎo)熱層，用以強(qiáng)化導(dǎo)熱效果。
十.技術(shù)方案關(guān)于熱源與加厚外殼組合散熱的熱源①已知普通電路板的各種器件和芯片熱源以及CPU插座都是設(shè)計(jì)在電路板的共同表面正面的。
本案為了使芯片熱源能夠貼緊加厚外殼內(nèi)壁，可選擇將芯片熱源或芯片熱源的插座，設(shè)計(jì)在電路板的反面。電路板在調(diào)試和維修時(shí)，CPU應(yīng)固定臨時(shí)散熱器，為此，CPU插座上已知的散熱器固定卡還是應(yīng)該保留。
芯片熱源設(shè)計(jì)在電路板反面，不僅利用電路板表面或夾層的銅箔屏蔽，控制熱源與其它器件的相互干擾，而且減少了熱源對(duì)電路板面積的占用，并充分利用了原先的空余的電路板與加厚外殼內(nèi)壁之間的空間，為減小電路板面積以及整機(jī)的體積都創(chuàng)造了便利，而且由于電路板的平面和加厚外殼內(nèi)壁平面都比較大，從而避免了平面面積較小的散熱器在安裝到CPU時(shí)，由于傾斜較多壓強(qiáng)較大而將CPU的邊角壓壞，采用CPU在電路板反面的結(jié)構(gòu)，可以適當(dāng)?shù)臏p薄CPU核心的外封裝絕緣層的厚度，這樣，可以極大的提高CPU核心的散熱效果，CPU核心靠近大面積金屬有利于屏蔽效果。
已知電腦主板的鍵盤插座及其附近其它插座與加厚外殼之間連接著可移動(dòng)可調(diào)換的小擋板。已知電腦主板插卡金屬板的固定座與加厚外殼之間都是固定的不能夠移動(dòng)也不能夠調(diào)換。
本案電腦如果將熱源固定在主板的背面，針對(duì)同種熱源可能存在著不同的厚度，為了保證鍵盤插座及其附近其它插座與加厚外殼之間的恰當(dāng)配合，并且保證插卡的金屬板與其固定座之間恰當(dāng)?shù)呐浜希蛇x擇調(diào)換或增減熱源與加厚外殼之間的導(dǎo)熱體厚度或?qū)狍w有無(wú)；也可選擇對(duì)熱源與加厚外殼之間采用彈性導(dǎo)熱體；也可選擇將鍵盤插座及其附近插座的小擋板與插卡的固定座組合為大擋板，并且使大擋板在主板正面上方的二側(cè)隨加厚外殼的滑槽而可以移動(dòng)。
②已知電腦電路板的顯卡插槽都設(shè)計(jì)在電路板的中部。
本案為了方便芯片熱源貼緊加厚外殼內(nèi)壁，可選擇將顯卡的插槽設(shè)計(jì)在電路板靠邊的位置。
③為更好的將加厚外殼和加厚外殼內(nèi)部的熱量散發(fā)到空氣中，并且，減少傳遞到加厚外殼的熱量經(jīng)電路板傳導(dǎo)，或者，經(jīng)電路板與加厚外殼的夾縫對(duì)流，返回加厚外殼內(nèi)部，可選擇在熱源的電路板與加厚外殼之間有隔熱板或與加厚外殼外部氣流連通的通道。
所述隔熱板，以絕緣材料制造，對(duì)應(yīng)熱源的位置都有相應(yīng)的熱源孔，以便熱源或熱源的導(dǎo)熱體經(jīng)熱源孔向加厚外殼內(nèi)壁導(dǎo)熱。
所述通道的材料，可選擇金屬、塑料或其它材料。
通道的結(jié)構(gòu)最少包含或組合了加厚外殼與通道構(gòu)件同時(shí)生產(chǎn)時(shí)組合或分別生產(chǎn)后組合，加厚外殼與通道構(gòu)件組合，對(duì)于便攜機(jī)型較適合；在加厚外殼與電路板的夾層內(nèi)部，以通道肋條為邊圍成通道，加厚外殼通道與電路板通道組合，對(duì)臺(tái)式機(jī)型較適合。
在通道的出口端，可以為野外酷暑溫度的使用而設(shè)置連續(xù)工作的電扇或溫控電扇。電扇可選擇與加厚外殼或通道配件組合。
通道肋條可以與導(dǎo)熱體組合，可以減小加厚外殼各個(gè)位置的溫差。
④為了使熱源、導(dǎo)熱體、加厚外殼內(nèi)壁更可靠的相互貼緊，可以在熱源與導(dǎo)熱體與加厚外殼內(nèi)壁串聯(lián)組合的外側(cè)有彈片構(gòu)件，對(duì)其串聯(lián)結(jié)構(gòu)予以壓緊，彈力的受力點(diǎn)在其串聯(lián)組合的外側(cè)，彈力的方向是熱源、導(dǎo)熱體、加厚外殼內(nèi)壁相互貼緊的方向。
彈片可以塑料制造，也可選擇金屬板沖壓成彈片，還可選擇較硬金屬絲繞制成彈簧卡，彈片的中部有凸出的部位，朝向熱源、導(dǎo)熱體、加厚外殼內(nèi)壁相互貼緊的方向施加彈力。
彈片的固定，可選擇在加厚外殼內(nèi)壁預(yù)先用電焊或粘貼等結(jié)構(gòu)固定有螺紋的金屬體，而后用螺栓與彈性體的二端或周圍的螺栓孔固定。彈片的固定也可以參照散熱器的固定結(jié)構(gòu)，用彈簧卡固定。
對(duì)于如共同電路板上有較多熱源的服務(wù)器多CPU結(jié)構(gòu)，對(duì)于如電路板中部有熱源的大跨度貼緊結(jié)構(gòu)，都很適合用彈片施加相互貼緊的壓力。
對(duì)于硬盤等驅(qū)動(dòng)器可選擇用擇彈片等結(jié)構(gòu)直接擠壓使驅(qū)動(dòng)器貼緊在加厚外殼內(nèi)壁，方便驅(qū)動(dòng)器的拆裝。也可以將硬盤裝在硬盤套的內(nèi)部，而后連同硬盤套用彈片擠壓使其貼緊在加厚外殼內(nèi)壁。硬盤采用添加硬盤套的固定方法有利于抗震和抑制共振。
各個(gè)熱源應(yīng)盡量分散分布在加厚外殼內(nèi)壁的各個(gè)部位。例如將CPU固定在向上內(nèi)壁，以便熱量盡快傳導(dǎo)到加厚外殼的其它部位；由于硬盤與其它的半導(dǎo)體器件熱源相比，硬盤的發(fā)熱量較少，更主要的是所以將硬盤盡量遠(yuǎn)離其它熱源，以便使硬盤更好的利用加厚外殼內(nèi)壁進(jìn)行散熱，硬盤固定在向下內(nèi)壁遠(yuǎn)離大熱量的CPU；光盤驅(qū)動(dòng)器固定在向左內(nèi)壁；大功率管固定在向右內(nèi)壁。
十一.技術(shù)方案關(guān)于熱源與加厚外殼組合散熱的加厚外殼①已知加厚外殼內(nèi)部豎立固定的電路板都是固定在獨(dú)立金屬架的，與加厚外殼內(nèi)壁無(wú)直接連接。
本案加厚外殼內(nèi)部豎立固定的電路板可選擇直接固定在加厚外殼內(nèi)壁的構(gòu)件，即加厚外殼內(nèi)壁有直接固定豎立電路板的構(gòu)件，此結(jié)構(gòu)極大的簡(jiǎn)化了結(jié)構(gòu)，其構(gòu)件可以是用加厚外殼沖壓、配件電焊、配件膠粘等方法制造或固定在加厚外殼內(nèi)壁。所述固定構(gòu)件，最少包含或組合了有螺紋的金屬構(gòu)件。所述豎立電路板，不僅包含90°垂直豎立，也包含當(dāng)加厚外殼內(nèi)壁傾斜而電路板也傾斜時(shí)的情況，豎立電路板的豎立角度為10～30～60～90°。
②為了更好散熱和屏蔽，可選擇在加厚外殼內(nèi)壁添加打毛處理層，打毛的方法可以是噴砂等已知方法、發(fā)黑添加層。加厚外殼有電阻率小于的銅的金或銀或其它金屬電鍍層，該電鍍層可選擇是最外層或中間層或最底層，可選擇先將加厚外殼電鍍30～50μm的銅，再電鍍10～20μm的銀。
③本案可選擇將大功率管直接固定在加厚外殼的內(nèi)壁，固定在電路板反面或電路板旁邊，最大限度的減小了熱源貼緊加厚外殼進(jìn)行散熱的途徑，減小了大功率管旁邊的電容受熱溫度。為了加強(qiáng)電路板的屏蔽，可以在加厚外殼內(nèi)壁直接固定電路板的屏蔽罩。
④為使共同電路板上高度不同的熱源都能夠貼緊加厚外殼內(nèi)壁，可選擇在加厚外殼內(nèi)壁設(shè)置位置、高低、大小與熱源對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱體，添加的導(dǎo)熱體還可以加快導(dǎo)熱，增加儲(chǔ)熱量，導(dǎo)熱體可選擇用鍛壓、電焊、鉚合等固定結(jié)構(gòu)貼緊加厚外殼。
⑤對(duì)于硬盤、刻錄機(jī)等驅(qū)動(dòng)器的固定，可以用螺栓從加厚外殼的外側(cè)直接與驅(qū)動(dòng)器底面或側(cè)面的螺孔固定，也可選擇將硬盤密封到防噪音盒內(nèi)部，再將防噪音盒固定在加厚外殼內(nèi)壁，當(dāng)螺栓端部外露在加厚外殼側(cè)面或頂面時(shí)，應(yīng)該對(duì)螺栓的端部予以美化。當(dāng)然，為了使電路板上的熱源更可靠、更方便的貼緊加厚外殼內(nèi)壁，也可選擇螺栓端部外露的固定結(jié)構(gòu)，用螺栓固定電路板另側(cè)的螺孔件即可。本案加厚外殼外壁有固定熱源或有熱源組合件的構(gòu)件。
十二.有益效果①對(duì)于電腦的人為安全問(wèn)題，人們普遍集中在軟件網(wǎng)絡(luò)的黑客防范、查毒殺毒、密碼加密等軟件方法，卻忽視了對(duì)電腦硬件進(jìn)行有效的直接控制。
熱源采用金屬外殼或保險(xiǎn)箱外殼，都增加了電腦的整體重量，提高了電腦整機(jī)的防盜。
加厚外殼與保險(xiǎn)箱結(jié)構(gòu)或構(gòu)件的組合，用最基本、最簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)，更完善了電腦的人為安全性能。
②人們企盼外殼穿透或泄漏的電磁波越小越好，而不僅僅是局限于現(xiàn)有技術(shù)的人為制定的所謂標(biāo)準(zhǔn)。加厚外殼較好的抑制了電磁波的內(nèi)外相互穿透，抑制了電腦電磁波對(duì)信息的泄密、對(duì)人員的傷害、對(duì)電器的干擾，有助于抑制高功率微波的破壞。
③電腦外殼材料較薄，容易引起熱源的共振，加快了電路部件的疲勞，降低了運(yùn)行的性能和可靠性，還增加了噪音，尤其是硬盤、光驅(qū)等電機(jī)組合的部件反映更為明顯。
加厚外殼，抑制了硬盤、光驅(qū)等機(jī)電部件與外殼的共振，有利于機(jī)電部件性能的穩(wěn)定和提高，抑制了共振噪音的產(chǎn)生，抑制了各種噪音的穿透，減少了噪音對(duì)人員的干擾或傷害。
④加厚外殼可以更好的實(shí)現(xiàn)利用外殼散熱的技術(shù)，尤其可以更好的實(shí)現(xiàn)各種熱源直接或間接的貼緊外殼內(nèi)壁進(jìn)行散熱的技術(shù)，充分利用了加厚外殼與空氣接觸的大面積進(jìn)行散熱，更充分利用了加厚外殼或?qū)狍w的大熱容進(jìn)行儲(chǔ)熱，抑制了熱源的溫升。
芯片核心的溫度最高，也是傳熱最快、最明顯、最重要的部位。芯片直接貼緊外殼內(nèi)壁，或者芯片貼緊熱路橫截面積較大并貼緊外殼內(nèi)壁的導(dǎo)熱體，由于電路板平面和加厚外殼內(nèi)壁平面都比較大，避免了傾斜壓壞芯片核心，有助于推廣裸露芯片核心的應(yīng)用，有助于減薄芯片核心的封裝絕緣層厚度，可以極大的提高芯片核心的散熱效果。
熱源靠近加厚外殼內(nèi)壁，極大的減小了加厚外殼內(nèi)外的溫差、減少了加厚外殼內(nèi)部的熱量，提高了耐熱性能，可以減少為電腦提供低溫服務(wù)的空調(diào)，而產(chǎn)生更大的作用，減少空調(diào)數(shù)量、省空調(diào)機(jī)房、省空調(diào)耗電、無(wú)空調(diào)噪音、高可靠、低成本、高效率，提高了重要電腦的使用方便性(電腦可以用UPS，空調(diào)必須預(yù)備高耗能、高噪音的發(fā)電機(jī))，減少了各種萬(wàn)一的故障，對(duì)于軍用、航空、航天、氣象、科研、網(wǎng)站、服務(wù)器、工控機(jī)等重要領(lǐng)域，以及必須長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)算的高端應(yīng)用具有極其重要的意義。
減少了電腦散熱器件對(duì)外的噪音。
熱源靠近外殼可以減少或免除散熱孔；熱源與熱路橫截面積較大的導(dǎo)熱體與外殼的相互貼緊；將熱源固定在電路板反面由于多層銅箔的隔離和銅箔與外殼形成的夾層，這些都有助于屏蔽，還抑制了熱源之間的相互干擾。
以打開(kāi)門窗的房屋比做有許多散熱孔的外殼，站在房屋的中部比靠近墻壁，看到的房外景物更多，也會(huì)被更多的房外人看到，電磁波的雙向直接輻射也類似，本案各種配置均有各自的屏蔽作用。
可以更增加外殼的組合重量而抑制共振及其噪音的產(chǎn)生，可以提高電腦的性能和穩(wěn)定性，可以減少甚至免除有噪音的電扇等散熱器材，減少了噪音源。
減少或免除了散熱孔，抑制了灰塵對(duì)熱源的損害。熱源靠近外殼內(nèi)壁，為雙面散熱、殼外散熱、體外測(cè)溫等組合提供了配套基礎(chǔ)，有利于高原低氣壓環(huán)境的散熱。
對(duì)于在醫(yī)院、實(shí)驗(yàn)室等已受污染地區(qū)或易受污染的環(huán)境，尤其對(duì)毒害極大的傳染病源環(huán)境使用的電腦，熱源貼緊外殼散熱，減少了加厚外殼的內(nèi)外氣流，抑制了生物病毒、化學(xué)毒品、放射顆粒等飄入電腦內(nèi)部長(zhǎng)期滯留甚至滋長(zhǎng)，解決了易污染電腦再污染環(huán)境的消毒難題，方便了易污染電腦淘汰后的處理，對(duì)環(huán)保是極為重要的；熱源貼緊加厚外殼散熱，提高了電腦對(duì)高溫環(huán)境的適應(yīng)性，解決了空調(diào)防污染停用環(huán)境的電腦運(yùn)行問(wèn)題。熱源貼緊外殼散熱，減少了環(huán)境噪音和電磁輻射，對(duì)于醫(yī)院、實(shí)驗(yàn)室也更具有重要意義。
加厚外殼促進(jìn)了熱源貼緊外殼散熱，外殼散熱更促進(jìn)了本案目的的實(shí)現(xiàn)。
⑤加厚外殼可以更好的設(shè)置各種分隔結(jié)構(gòu)，分隔結(jié)構(gòu)可以抑制熱源之間的相互干擾，抑制共振及其噪音的產(chǎn)生，用分隔抑制了電磁波和噪音的泄漏。
分隔結(jié)構(gòu)，更好的實(shí)現(xiàn)了一物多種用途和一機(jī)多人使用。極大的減少了電腦及其資料的高額管理成本和相應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)。各崗位人員之間、系統(tǒng)維護(hù)人員與領(lǐng)導(dǎo)者之間，都加強(qiáng)了責(zé)任管理和內(nèi)部安全防范，滿足各種情況下電腦系統(tǒng)的安全和保密，擴(kuò)大了電腦的應(yīng)用范圍，方便了電腦的使用方法，增加了可靠性、可信性、可用性。
⑥加厚外殼，雖然增加了外殼的成本，但是卻解決了人們長(zhǎng)期以來(lái)多個(gè)難以解決的問(wèn)題。而且加厚外殼可以方便的對(duì)外殼進(jìn)行表面處理和增加螺孔以適應(yīng)各種熱源的反復(fù)升級(jí)，減少了外殼的淘汰，有利于環(huán)保。結(jié)合分隔結(jié)構(gòu)更可以一物多用，長(zhǎng)期使用更將減少電腦的硬件開(kāi)支。
本案采用可靠又簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)，解決了人們長(zhǎng)期以來(lái)亟待解決的多個(gè)難題。外觀的改變，不僅具有實(shí)用性，也給人們帶來(lái)了新的感覺(jué)，新的視覺(jué)效果。
目前已知的電腦外殼都在向材料薄、重量輕的方向發(fā)展。而本案則相反，材料以厚更好、重量以重更好，產(chǎn)生了新特性、新類型、新用途的全新電腦。
十三.附圖概述

圖1，實(shí)例1，是加厚外殼1在4個(gè)房間的墻角放置結(jié)構(gòu)，俯視圖。
圖2，實(shí)例2，是加厚外殼1在2個(gè)房間的放置及其加厚外殼1內(nèi)部的熱源放置結(jié)構(gòu)，示意圖。
圖3，實(shí)例3，是電線孔51的可調(diào)擋板61的固定結(jié)構(gòu)，剖視圖。
圖4，是圖3的AA視圖。
圖5，實(shí)例4，是控制信號(hào)的接收槽19結(jié)構(gòu)，示意圖。
圖6，實(shí)例5，是固定在加厚外殼1內(nèi)壁的開(kāi)關(guān)及其指示燈結(jié)構(gòu)，示意圖。
圖7，實(shí)例6，是加厚外殼的相互垂直的置物架結(jié)構(gòu)，示意圖。
圖8，實(shí)例7，是加厚外殼的傾斜置物架結(jié)構(gòu)，示意圖。
圖9，實(shí)例8，是熱源2貼緊加厚外殼1內(nèi)壁的屏蔽效果，示意圖。
圖10，實(shí)例9，是多個(gè)熱源靠緊加厚外殼1的內(nèi)壁和導(dǎo)熱體的最近熱路結(jié)構(gòu)，示意圖。
圖11，實(shí)例10，是熱源2貼緊加厚外殼1內(nèi)壁結(jié)構(gòu)，局部放大圖。
圖12，實(shí)例11，是另個(gè)熱源2貼緊加厚外殼1內(nèi)壁結(jié)構(gòu)，局部放大圖。
圖13，是圖12的側(cè)視圖。
圖14，實(shí)例12，是芯片熱源固定在電路板背面時(shí)的金屬罩，示意圖。
圖15，是圖14的側(cè)視圖。
表3，是本案構(gòu)件的名稱與編號(hào)。

十四.實(shí)施方式
實(shí)例1，圖1，在縱向墻壁8和橫向墻壁18相互交匯的墻角，放置了加厚外殼1。加厚外殼1外壁的左上、左下、右上、右下部位，分別有4個(gè)組合有鎖構(gòu)件21的4個(gè)門蓋11。左上部位的門蓋11無(wú)控制接收電路，其鎖構(gòu)件21受其它門蓋11的控制電路共同控制，左下、右上、右下的門蓋11都組合有控制電路的信號(hào)接收槽19，管理人員經(jīng)控制電路，可以控制對(duì)應(yīng)空間的門蓋11及其內(nèi)部的熱源，還可以控制左上門蓋11的打開(kāi)，讓操作人員在另個(gè)房間的規(guī)定的時(shí)間段進(jìn)行限的操作。
加厚外殼1外壁的左上、左下、右上、右下部位的門蓋11內(nèi)部由外隔板31將加厚外殼的內(nèi)部分隔為4個(gè)空間，加厚外殼1和外隔板31組合有電線孔51。
各個(gè)空間各自獨(dú)立的電腦系統(tǒng)可以方便的滿足各個(gè)房屋內(nèi)有關(guān)人員的操作，各個(gè)電腦系統(tǒng)也可選擇相互聯(lián)網(wǎng)，且聯(lián)網(wǎng)的各個(gè)環(huán)節(jié)也同樣受到保護(hù)。不僅降低了電腦外殼合計(jì)成本，更是保護(hù)了電腦網(wǎng)絡(luò)的整個(gè)系統(tǒng)。
各個(gè)空間也可以分別是企管和財(cái)務(wù)的電腦主板和操作系統(tǒng)的硬盤、企管和財(cái)務(wù)的保密文件的硬盤。如此，在系統(tǒng)維護(hù)時(shí)斷開(kāi)硬盤的電源，更可以對(duì)電腦系統(tǒng)的維護(hù)人員控制保密文件。各個(gè)空間也可以分別是財(cái)務(wù)電腦系統(tǒng)、其它的現(xiàn)金等物品。
實(shí)例2，圖2，縱向墻壁8將加厚外殼1，分隔在左右2個(gè)房間。加厚外殼1的左上、左下、右側(cè)各有3個(gè)門蓋11，門蓋11的內(nèi)部由外隔板31將加厚外殼1，分隔為3個(gè)空間。加厚外殼1和外隔板31組合有電線孔51，，用于加厚外殼1的內(nèi)外之間和各個(gè)空間之間的熱源電路相互連接。各個(gè)電線孔51可選擇組合有各種擋板61。左側(cè)擋板61，是2端開(kāi)口的圓弧形擋板。右側(cè)擋板61是單邊開(kāi)口的擋板。
左下空間和右側(cè)空間的內(nèi)部各有1個(gè)內(nèi)隔板41，用于放置或分隔放置熱源或其它物品。
左上空間內(nèi)部的熱源2是組合芯片熱源的電路板，電路板背面及其插卡的芯片熱源與加厚外殼1的內(nèi)壁貼緊。左下空間內(nèi)部的熱源3是硬盤。右側(cè)空間內(nèi)部的熱源4是臥式電腦的主機(jī)。加厚外殼1的內(nèi)外之間和各個(gè)熱源之間經(jīng)多個(gè)電線9相互連接。連接了運(yùn)行電源的熱源可以在加厚外殼1的內(nèi)部運(yùn)行。
實(shí)例3，圖3，電線孔51的擋板61可選擇采用可調(diào)結(jié)構(gòu)。加厚外殼1或外隔板的電線孔41部位，左右各有螺栓22，螺栓22穿過(guò)加厚外殼1或外隔板，穿過(guò)擋板61，與螺母32組合將擋板61固定?？烧{(diào)擋板61的中部有開(kāi)口的電線孔51，擋板61的2側(cè)各有長(zhǎng)條孔和并聯(lián)孔，可以根據(jù)電線的組合直徑，調(diào)整電線空間的開(kāi)口大小，以此增加加厚外殼1內(nèi)部或各個(gè)空間的安全性。圖4，是圖3的AA視圖。
另外，也可選擇在加厚外殼1的內(nèi)壁固定螺孔件，擋板61的固定螺栓22可以從加厚外殼1的內(nèi)部固定將更安全。
實(shí)例4，圖5，是加厚外殼1的控制信號(hào)接收槽19示意圖?？刂撇?9可選擇固定智能卡的接收線圈28或紅外接收二極管20等各種控制電路的信號(hào)接收元器件，接收槽19的內(nèi)部可選擇灌注環(huán)氧樹脂等密封膠，對(duì)接收元器件進(jìn)行結(jié)構(gòu)保護(hù)和隱蔽保護(hù)。
對(duì)應(yīng)接收二極管，也可選擇在加厚外殼1的材料內(nèi)部直接打通孔的結(jié)構(gòu)單獨(dú)固定。
實(shí)例5，圖6，是固定在加厚外殼1內(nèi)壁的開(kāi)關(guān)30及其指示燈39結(jié)構(gòu)示意圖。螺孔件32用點(diǎn)焊或鉚合等結(jié)構(gòu)固定在加厚外殼1的內(nèi)壁，電路板29用螺栓22和螺孔件32組合固定。電路板29，固定有透明塑料的開(kāi)關(guān)的按鍵38、開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)30、指示燈39。當(dāng)熱源或其它電路運(yùn)行時(shí)，指示燈39發(fā)光，亮光經(jīng)開(kāi)關(guān)鍵38向外明示。開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)30和指示燈39的內(nèi)藏，具有隱蔽保護(hù)和結(jié)構(gòu)保護(hù)的作用。
實(shí)例6，圖7，是加厚外殼1的相互垂直的置物架71示意圖。加厚外殼1的備個(gè)內(nèi)壁都可以固定各種熱源，加厚外殼1的中部空間，可選擇采用左右可調(diào)的置物架71結(jié)構(gòu)。
實(shí)例7，圖8，是加厚外殼1的傾斜固定置物架71示意圖。置物架71的各個(gè)外則頂端分別與加厚外殼1的各個(gè)內(nèi)頂角組合固定。置物架71的中部可以放置各種物品。
實(shí)例8，圖9，是熱源2貼緊加厚外殼1內(nèi)壁的屏蔽效果，示意圖。加厚外殼1上部的左右散熱孔各有一個(gè)電磁干擾輻射源40，加厚外殼1的內(nèi)壁和中部，分別有熱源2和熱源3。熱源2直接對(duì)外和直接受到的電磁輻射都比熱源3少。熱源2靠近外殼1有助于利用外殼1吸收更多的低頻磁力線。
實(shí)例9，圖10，多個(gè)熱源靠緊加厚外殼1的內(nèi)壁和導(dǎo)熱體的最近熱路結(jié)構(gòu)，示意圖。加厚外殼1的內(nèi)壁有直接固定電路板29的構(gòu)件，螺孔件32、螺孔件35、有螺孔的實(shí)心平板導(dǎo)熱體36、有螺孔的直角實(shí)心導(dǎo)熱體17。
電路板29的正面有多電線插座43，可用于外部設(shè)備連接。熱源2經(jīng)左側(cè)的平板導(dǎo)熱體12和右側(cè)的U形導(dǎo)熱體12疊加組合導(dǎo)熱，間接貼緊加厚外殼1內(nèi)壁，其最近熱路長(zhǎng)度＝ab+bc+cd，疊加的導(dǎo)熱體12的合計(jì)厚度最小部位的合計(jì)厚度＝e+f。位置對(duì)稱的4個(gè)螺栓22經(jīng)平墊片42分別與4個(gè)螺孔件32組合，使導(dǎo)熱體12、熱源2、加厚外殼1內(nèi)壁相互貼緊。
電路板29正面的下部有電路板29的電路板插卡44，插卡44的下部有熱源3和熱源4，熱源3與加厚外殼1下部的凸臺(tái)面13貼緊，大體積的熱源4直接與加厚外殼1貼緊，螺栓24與固定在插卡44的螺孔件34組合，使熱源3和熱源4與加厚外殼1的內(nèi)壁貼緊。
電路板8的反面上部固定有熱源大功率管6，大功率管6的正反2面分別有導(dǎo)熱體36和絕緣支撐體46，偏下的螺栓22與導(dǎo)熱體36組合使大功率管6貼緊在加厚外殼1內(nèi)壁。大面積的導(dǎo)熱體36可以減小加厚外殼1熱源6部位的溫差。
電路板29的反面中部有經(jīng)液體容器導(dǎo)熱體15貼緊加厚外殼1內(nèi)壁的熱源5，液體容器導(dǎo)熱體15可以更大量的儲(chǔ)熱。2個(gè)螺栓25分別與固定在加厚外殼1內(nèi)壁的螺孔件35和導(dǎo)熱體36組合，螺栓25大跨度的固定了彈片45，使熱源5、導(dǎo)熱體15、加厚外殼1的內(nèi)壁相互串聯(lián)貼緊。
電路板29的反面下部有經(jīng)L形導(dǎo)熱體17與加厚外殼1內(nèi)壁貼緊的熱源7，2組螺栓27分別與固定在加厚外殼1內(nèi)壁的導(dǎo)熱體17和固定在電路板29的螺孔件37組合，使熱源7、導(dǎo)熱體17、加厚外殼1內(nèi)壁相互貼緊。
實(shí)例10，圖11，是芯片熱源2貼緊加厚外殼1內(nèi)壁的局部放大圖。芯片熱源2及其插座62固定在導(dǎo)熱板29的正面。熱源2的正面導(dǎo)熱體12上端貼緊加厚外殼1的部位有通孔，正面導(dǎo)熱體12上部的左右側(cè)，在加厚外殼1的內(nèi)壁各有卡環(huán)48和卡鉤49，彈簧桿47穿過(guò)正面導(dǎo)熱體12的通孔，依靠卡環(huán)47、48和卡鉤49，使正面導(dǎo)熱體12貼緊加厚外殼1內(nèi)壁。正面導(dǎo)熱體12依靠4個(gè)螺栓22分別與固定在電路板29的螺孔件32和螺栓22組合固定。
熱源2反面的電路板29有通孔，通孔穿過(guò)了有導(dǎo)熱管52的導(dǎo)熱體12，反面導(dǎo)熱體12的左側(cè)底端與加厚外殼1的內(nèi)壁貼緊。熱源2的正面和反面分別經(jīng)2個(gè)導(dǎo)熱體12貼緊加厚外殼1內(nèi)壁，形成雙面散熱兼雙面屏蔽。
電路板29依靠四個(gè)螺栓23分別與固定在加厚外殼1內(nèi)壁的螺孔件33組合固定。
實(shí)例11，圖12，是另個(gè)熱源2貼緊加厚外殼1內(nèi)壁的局部放大圖。固定在電路板29反面的芯片熱源2正面直接貼緊加厚外殼1內(nèi)壁，熱源2的反面經(jīng)導(dǎo)熱體12與加厚外殼1的內(nèi)壁貼緊，形成熱源2的雙面散熱兼雙面屏蔽。電路板29的反面有4個(gè)螺栓22分別與導(dǎo)熱體12的螺孔組合使導(dǎo)熱體12固定在電路板29的正面。電路板29由4個(gè)螺栓23與固定在加厚外殼1內(nèi)壁的螺孔件33組合固定。
為了在電路板29固定在加厚外殼1內(nèi)壁后再鎖緊熱源2，芯片插座62的壓桿72最好加長(zhǎng)到電路板29的外側(cè)。圖13，是圖12的側(cè)視圖。
實(shí)例12，圖14，是芯片熱源固定在電路板背面時(shí)的金屬罩示意圖。電路板在回流焊和波峰焊完成后，參照回流焊在鋼網(wǎng)上刮錫膏方法，對(duì)電路板的芯片熱源孔涂錫膏，然后用中部開(kāi)口暴露并以折邊遮擋周邊的金屬罩，遮擋周邊位置，用熱風(fēng)槍使金屬罩中部暴露的芯片熱源孔部位加熱熔解焊錫膏。圖8和圖9分別是方形金屬罩的仰視圖和正視圖。也可選擇在電路板回流焊的鋼網(wǎng)刮錫膏時(shí)，對(duì)電路板的芯片熱源孔涂錫膏，然后裝上芯片熱源或芯片熱源插座并用托板在下方臨時(shí)抵托，然后與貼片電路板同時(shí)進(jìn)行回流焊。
圖15，是圖14的側(cè)視圖。
以上所述僅作參考，而非限制，可根據(jù)實(shí)際需要對(duì)結(jié)構(gòu)和功能進(jìn)行選擇而另行組合應(yīng)用。
權(quán)利要求
1.熱源的加厚外殼，由熱源和金屬加厚外殼組合，其特征是，加厚外殼的內(nèi)部，具有一個(gè)或一個(gè)以上的連接了運(yùn)行電源的連接了加厚外殼外部數(shù)據(jù)線的熱源，并且加厚外殼的材料平均厚度為1.1～1.4mm，含1.4mm、或，1.4～1.7mm，含1.7mm、或，1.7～2.1mm，含2.1mm、或，2.1～2.6mm，含2.6mm、或，2.6～3.2mm，含3.2mm、或，＞3.2mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1，所述熱源，其特征最少包含或組合了個(gè)別電腦部件、全套電腦主機(jī)部件、配有罩殼的電腦主機(jī)、配有罩殼的電腦整機(jī)。
3.熱源的加厚外殼，由熱源和配備有鎖構(gòu)件的保險(xiǎn)箱組合，其特征是，加厚外殼的內(nèi)部，具有連接了運(yùn)行電源的連接了加厚外殼外部數(shù)據(jù)線的熱源，并且加厚外殼的材料厚度是1.2～1.4mm，含1.4mm、或，1.4～1.7mm，含1.7mm、或，1.7～2.1mm，含2.1mm、或，＞2.1mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3，所述熱源，其特征最少包含或組合了處理器、或，北橋、或，硬盤、或，光盤驅(qū)動(dòng)器、或，大功率管、或，燃料電池；或者，柜式電腦、或，立式電腦、或，臥式電腦、或，機(jī)架電腦、或，網(wǎng)絡(luò)電腦、或，一體電腦、或，掌上電腦、或，便攜電腦、或，平板電腦、或，專用電腦、或，電腦外設(shè)；或者，外形體積是43200～64800cm3，含64800cm3、或，64800～135900cm3，含135900cm3、或，135900～260300cm3，含260300cm3、或，260300～440500cm3，含440500cm3、或，440500～678000cm3的電腦主機(jī)；或者，外形體積是22200～18500cm3，含18500cm3、或，18500～14700cm3，含14700cm3、或，14700～11000cm3，含11000cm3、或，11000～7200cm3，含7200cm3、或，7200～3450cm3、或，≤3450cm3的立式電腦主機(jī)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或3，所述加厚外殼的材料平均厚度或材料厚度，是指選取加厚外殼外壁總面積的100％為加厚外殼的材料平均厚度或材料厚度；或者，選取加厚外殼的材料厚度盡量厚的，并且相互靠近的2個(gè)平面的平均厚度，為加厚外殼的材料平均厚度或材料厚度；或者，選取加厚外殼的材料厚度盡量薄的部位，選取外殼外壁總面積的100～68％，含68％、或，68～45％，含45％、或，45～30％，含30％、或，30～22％，含22％、或，22～20％、或，≤20％的平均厚度，為所述加厚外殼的材料平均厚度或材料厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或3，所述加厚外殼，其特征最少包含或組合了金屬層與非金屬層組合的加厚外殼、或，含有金屬的合成材料加厚外殼、或，組合有金屬構(gòu)件的加厚外殼、或，平面金屬板加厚外殼、或，有彎折槽的金屬板加厚外殼、或，用金屬板固定在加厚外殼表壁局部加厚的加厚外殼、或，局部或全部是金屬型材的加厚外殼；或者，加厚外殼的重量是4～9kg，含9kg、或，9～17kg，含17kg、或，17～28kg，含28kg、或，28～40kg，含40kg、或，40～55kg、或，≥55kg；或者，加厚外殼的外形體積是是222000～190500cm3，含222000cm3、或，190500～156600cm3，含190500cm3、或，156600～119000cm3，含156600cm3、或，119000～75000cm3，含119000cm3、或，75000～4440cm3，含75000cm3、或，≤4440cm3；或者，加厚外殼的外形體積是222000～291000cm3，含291000cm3、或，291000～419000cm3，含419000cm3、或，419000～583000cm3，含583000cm3、或，583000～778000cm3，含778000cm3、或，778000～999000cm3、或，≥999000cm3；或者，鐵制造的加厚外殼的重量kg與體積m3的比值是220～600，含600、或，600～1160，含1160、或，1160～1810，含1810、或，1810～2520，含2520、或，2520～3300、或，≥3300，非鐵制造的加厚外殼，則根據(jù)與鐵的比重變化比例而變化。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或3，所述加厚外殼，其保險(xiǎn)箱控制構(gòu)件的特征是，在加厚外殼材料的內(nèi)部、或，加厚外殼的內(nèi)壁、或，加厚外殼的外壁，最少包含或組合了，外隔板、或，內(nèi)隔板、或，電線通孔的遮擋物、或，數(shù)據(jù)線的插座、或，開(kāi)關(guān)及其電路、或，編解碼電路電路、或，遙控電路、或，磁卡電路、或，定時(shí)電路；或者，鎖舌的個(gè)數(shù)是2個(gè)、或，3個(gè)、或，4個(gè)、或，≥5個(gè)；或者，鎖舌的合計(jì)橫截面積是10～18mm3，含18mm3、或，18～33mm3，含3mm3、或，33～51mm3，含51mm3、或，51～74mm3，含74mm3、或，74～99mm3、或，≥99mm3；或者，鎖構(gòu)件的合計(jì)重量是99～180g，含180g、或，180～327g，含327g、或，327～517g，含517g、或，517～743g，含743g、或，743～999g、或，≥999g。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或3，所述熱源，其散熱結(jié)構(gòu)的特征是，在加厚外殼的內(nèi)部、或，加厚外殼的內(nèi)壁、或，加厚外殼的外壁，最少包含或組合了導(dǎo)熱體、或，導(dǎo)熱管、或，散熱器、或，電扇、或，電扇匣、或，電扇孔、或，電泵、或，半導(dǎo)體制冷器件；或者，單個(gè)熱源的，最少一個(gè)或一個(gè)以上的表面；或者，單個(gè)熱源的最少一個(gè)或一個(gè)以上的表面，貼緊的導(dǎo)熱體的，最少一個(gè)或一個(gè)以上的表面，貼緊加厚外殼內(nèi)壁的最少一個(gè)或一個(gè)以上的表面，并且，該導(dǎo)熱體導(dǎo)熱方向橫截面的，圓形導(dǎo)熱體直徑或方形導(dǎo)熱體寬度和厚度都是0.4～1.2mm，含1.2mm、或，1.2～5mm，含5mm、或，＞5mm。；或者，熱源經(jīng)實(shí)芯導(dǎo)熱體或容器導(dǎo)熱體貼緊加厚外殼內(nèi)壁的最近熱路長(zhǎng)度是0～28mm，含0mm、或，28～75mm，含28mm、或，75～132mm，含75mm、或，132～198mm，含132mm、或，198～270mm，含198mm、或，≥270mm，并且最近熱路橫截面的直徑或?qū)挾群秃穸榷际?.4～0.8mm，含0.8mm、或，0.8～2.1mm，含2.1mm、或，2.1～4.5mm，含4.5mm、或，4.5～8.1mm，含8.1mm、或，8.1～13mm、或，≥13mm，并且最近熱路長(zhǎng)度與最近熱路橫截面的直徑或?qū)蔷€長(zhǎng)度的比值是0～3，含0、或，3～6，含3、或，6～12，含6、或，12～24，含12、或，24～48，含24、或，≥48；或者，將芯片熱源或芯片熱源的插座設(shè)計(jì)在電路板的反面；或者，將顯卡的插槽設(shè)計(jì)在電路板靠邊的位置；或者，在熱源的電路板與外殼之間有隔熱板或與外殼外部氣流連通的通道；或者，在熱源與導(dǎo)熱體與外殼內(nèi)壁串聯(lián)結(jié)構(gòu)的熱源部位有彈片構(gòu)件；或者，加厚外殼內(nèi)壁有直接固定豎立電路板的構(gòu)件；或者，加厚外殼內(nèi)壁有打毛層或發(fā)黑層或電阻率小于銅的電鍍層；或者，加厚外殼內(nèi)壁直接固定有電路板的屏蔽罩；或者，加厚外殼內(nèi)壁設(shè)置有與熱源位置對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱體；或者，加厚外殼外壁有固定熱源或有熱源組合件的構(gòu)件。
全文摘要
熱源的加厚外殼，提高了電腦的安全性能①對(duì)電腦硬件、電腦程序、電腦文件的防偷盜、防破壞、防窺視；②抑制電腦電磁波對(duì)信息的泄密、對(duì)人員的傷害、對(duì)電器的干擾，同時(shí)抑制環(huán)境對(duì)電腦的電磁干擾；③抑制電腦噪音對(duì)人員的干擾。加厚外殼內(nèi)部的熱源，連接了運(yùn)行電源，連接了加厚外殼外部的數(shù)據(jù)線，熱源可以在加厚外殼內(nèi)壁運(yùn)行，并且加厚外殼的材料厚度＞1.1mm。所述熱源，是指電腦或電腦電路部件。加厚外殼，可組合有對(duì)熱源或加厚外殼進(jìn)行控制的保險(xiǎn)箱控制構(gòu)件。電腦或電腦部件的運(yùn)行，還可以用遙控或無(wú)線智能卡控制。加厚外殼，可組合有熱源的散熱構(gòu)件，加厚外殼促進(jìn)了熱源貼緊外殼進(jìn)行散熱的結(jié)構(gòu)，外殼散熱更促進(jìn)了本案目的的實(shí)現(xiàn)。
文檔編號(hào)G06F1/16GK1497409SQ03138079
公開(kāi)日2004年5月19日 申請(qǐng)日期2003年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月27日
發(fā)明者王松, 王 松 申請(qǐng)人:王松, 王 松