專利名稱：發(fā)光元件模塊及原子振蕩器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光元件模塊及原子振蕩器。
背景技術：
基于電磁感應透明(EIT:Electromagnetically Induced Transparency)方式(有時也被稱為CPT (Coherent Population Trapping:相干布居俘獲)方式)的原子振蕩器為，利用了如下現(xiàn)象的振蕩器，即，當對堿金屬原子同時照射具有可干渉性(相干性)、且具有互不相同的特定的波長(頻率)的兩種共振光時共振光的吸收會停止的現(xiàn)象(參照專利文獻I)。原子振蕩器通過按照以上的方式準確地控制兩種光的頻率差，從而能夠實現(xiàn)高精度的振蕩器。作為這種出射兩種光的發(fā)光元件，例如，可以使用半導體激光。發(fā)光元件優(yōu)選以較高的精度而被實施溫度控制。例如，當發(fā)光元件的溫度偏離所預期的值時，會出現(xiàn)從發(fā)光元件出射的光的頻率發(fā)生變化，從而導致發(fā)光元件的頻率精度下降的問題。尤其在將發(fā)光元件作為原子振蕩器的光源而使用的情況下，如上所述，需要準確地控制兩種光的頻率差，有時即使頻率稍微發(fā)生變化也會造成問題。專利文獻1:美國專利第6320472號說明書

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為鑒于如上的 問題點而完成的發(fā)明，本發(fā)明的幾個方式所涉及的目的之一為，提供一種能夠抑制發(fā)光元件的溫度變動的發(fā)光元件模塊。此外，本發(fā)明的幾個方式所涉及的目的之一為，提供一種具有上述發(fā)光元件模塊的原子振蕩器。本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件模塊包括:溫度可變元件，其具有被實施溫度控制的溫度控制面；發(fā)光元件，其具有第一電極，并被搭載于所述溫度控制面的一部分上；第一端子，其用于對所述第一電極進行供電；布線，其使所述第一端子與所述第一電極之間導通，所述布線與所述溫度控制面的其他部分熱連接。根據(jù)本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件模塊，經(jīng)由被控制成所預期的溫度的溫度控制面，而使第一電極與第一端子電連接。因此，能夠抑制發(fā)光元件的溫度相對于所預期的值而發(fā)生變化的現(xiàn)象，從而發(fā)光元件模塊能夠具有較高的頻率精度。例如，在第一端子與第一電極通過布線來進行電連接而非通過溫度控制面來進行電連接的方式(即，布線的一端與第一端子接合，而布線的另一端與第一電極接合的方式)下，由于第一端子及布線而使發(fā)光元件受到封裝件外部的溫度(外氣溫度)的影響，從而有時會使發(fā)光元件的溫度產(chǎn)生變動。更具體而言，在外部氣溫低于溫度控制面的溫度的情況下，通過溫度控制面而被加熱至與溫度控制面的溫度相同溫度(或者接近的溫度)的半導體元件將經(jīng)由布線及第一端子而被放熱。相反，在外部氣溫高于溫度控制面的溫度的情況下，熱量將經(jīng)由布線及第一端子而流入半導體元件。因此，在這種方式下，存在如發(fā)光元件的溫度相對于所預期的值而發(fā)生變化的問題。通過本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件模塊，能夠消除如上所述的問題，從而能夠抑制發(fā)光元件的溫度變動。在本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件模塊中，也可以采取如下的方式，SP，所述布線包括:第一布線，其一端被接合在所述第一端子上而另一端與所述溫度控制面的所述其他的部分熱連接；第二布線，其一端被接合在所述第一電極上而另一端與所述溫度控制面的所述其他部分熱連接。根據(jù)本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件模塊，能夠通過第一布線及第二布線而對發(fā)光元件實施加熱及吸熱，從而能夠抑制發(fā)光元件的溫度相對于所需溫度而發(fā)生變動的現(xiàn)象。在本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件模塊中，也可以采取如下的方式，SP，所述溫度控制面具有導電性，所述布線包括第一布線，所述第一布線的一端被接合在所述第一端子上而另一端被接合在所述溫度控制面的所述其他部分上，所述第一端子與所述第一電極經(jīng)由所述溫度控制面而導通。根據(jù)本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件模塊，能夠抑制發(fā)光元件的溫度相對于所需的溫度而發(fā)生變動的現(xiàn)象。在本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件模塊中，也可以采取如下的方式，SP，所述第一電極被配置于所述發(fā)光元件中的搭載面以外的面上，所述發(fā)光元件模塊包括，將所述溫度控制面的所述其他部分與所述第一電極連接
在一起的第二布線。根據(jù)本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件模塊，能夠抑制發(fā)光元件的溫度相對于所需的溫度而發(fā)生變動的現(xiàn)象。在本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件模塊中，也可以采取如下的方式，SP，所述第一電極被接合在所述溫度控制面上。根據(jù)本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件模塊，可以不使用將第一電極與溫度控制面電連接的第二布線，而通過第一布線及導電性的溫度控制面來使第一端子與第一電極電連接。在本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件模塊中，也可以采取如下的方式，SP，還包括:第一絕緣部件，其被搭載于所述溫度控制面的所述其他部分上；第一襯墊，其被配置于所述第一絕緣部件的表面上，所述第一布線的另一端及所述第二布線的另一端被接合在所述第一襯墊上。根據(jù)本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件模塊，即使溫度控制面不具有導電性，也能夠在使第一布線的另一端與第二布線的另一端電連接的同時，使兩者與溫度控制面熱連接。在本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件模塊中 ，也可以采取如下的方式，SP，所述發(fā)光元件具有第二電極，所述發(fā)光元件模塊包括:第二端子，其用于向所述第二電極進行供電；第二絕緣部件，其被搭載于所述溫度控制面的所述其他部分上；
第二襯墊，其被配置于所述第二絕緣部件的表面上；第三布線，其一端被接合在所述第二端子上，而另一端被接合在所述第二襯墊上；第四布線，其一端被接合在所述第二電極上，而另一端被接合在所述第二襯墊上。根據(jù)本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件模塊，即使溫度控制面不具有導電性，也能夠在使第三布線的另一端與第四布線的另一端電連接的同時，使兩者與溫度控制面熱連接。在本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件模塊中，也可以采取如下的方式，SP，具有多條所述第二布線。根據(jù)本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件模塊，由于與發(fā)光元件模塊相比第二布線的數(shù)量較多，因此能夠進一步將溫度控制面的熱量向發(fā)光元件傳遞。此外，通過溫度控制面能夠進一步吸收發(fā)光元件的熱量。本發(fā)明所涉及的原子振蕩器包括本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件模塊。根據(jù)本發(fā)明所涉及的原子振蕩器，由于能夠使具有較高頻率精度的光向氣室照射，因此能夠穩(wěn)定地動作。


圖1為示意性地表示本實施方式所涉及的發(fā)光元件模塊的立體圖。圖2為示意性地表示本實施方式所涉及的發(fā)光元件模塊的立體圖。圖3為示意性地表示本實施方式所涉及的發(fā)光元件模塊的俯視圖。圖4為示意性地表示本實施方式所涉及的發(fā)光元件模塊的剖視圖。圖5為示意性地表示本實施方式所涉及的發(fā)光元件模塊的發(fā)光元件的俯視圖。圖6為示意性地表示本實施方式的第一改變例所涉及的發(fā)光元件模塊的俯視圖。圖7為示意性地表示本實施方式的第二改變例所涉及的發(fā)光元件模塊的立體圖。圖8為示意性地表示本實施方式的第二改變例所涉及的發(fā)光元件模塊的俯視圖。圖9為示意性地表示本實施方式的第三改變例所涉及的發(fā)光元件模塊的立體圖。圖10為示意性地表示本實施方式的第四改變例所涉及的發(fā)光元件模塊的立體圖。圖11為示意性地表示本實施方式的第五改變例所涉及的發(fā)光元件模塊的立體圖。圖12為示意性地表示本實施方式的第五改變例所涉及的發(fā)光元件模塊的立體圖。

圖13為示意性地表示本實施方式的第六改變例所涉及的發(fā)光元件模塊的立體圖。圖14為示意性地表示本實施方式的第六改變例所涉及的發(fā)光元件模塊的發(fā)光元件的俯視圖。圖15為示意性地表示本實施方式的第六改變例所涉及的發(fā)光元件模塊的立體圖。圖16為示意性地表示本實施方式的第七改變例所涉及的發(fā)光元件模塊的立體圖。
圖17為示意性地表示本實施方式的第七改變例所涉及的發(fā)光元件模塊的發(fā)光元件的俯視圖。圖18為示意性地表示本實施方式的第八改變例所涉及的發(fā)光元件模塊的立體圖。圖19為示意性地表示本實施方式的第九改變例所涉及的發(fā)光元件模塊的立體圖。圖20為表示本實施方式所涉及的原子振蕩器的結構的圖。
具體實施例方式以下，參照附圖對本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式進行說明。1.發(fā)光元件模塊首先，參照附圖對本實施方式所涉及的發(fā)光元件模塊進行說明。圖1為,示意性地表示本實施方式所涉及的發(fā)光元件模塊100的立體圖。圖2為，示意性地表示本實施方式所涉及的發(fā)光元件模塊100的立體圖。圖3為，示意性地表示本實施方式所涉及的發(fā)光元件模塊100的俯視圖。圖4為，示意性地表示本實施方式所涉及的發(fā)光元件模塊100的、沿著圖3的IV-1V線的剖視圖。圖5為，示意性地表示本實施方式所涉及的發(fā)光元件模塊100的發(fā)光元件40的俯視圖。如圖1 圖5所示，發(fā)光元件模塊100可以包括:封裝件10、溫度可變元件20、溫度傳感器30、發(fā)光元件40、端子50 55。另外，為了便于說明 ，在圖1中，圖示了溫度可變元件20附近的結構，而且，對溫度可變元件20簡略化地進行圖示。此外，在圖1 圖3中，將封裝件10的蓋部14省略，并對發(fā)光元件40簡略化地進行圖示。如圖4所示，封裝件10能夠收納溫度可變元件20、溫度傳感器30、及發(fā)光元件40。關于封裝件10的形狀，只要能夠收納溫度可變元件20、溫度傳感器30、及發(fā)光元件40，則不做特別的限定。作為封裝件10的材質，例如可以列舉金屬或陶瓷。在圖4所示的示例中，封裝件10具有基部12、蓋部14?；?2例如為板狀的部件。在基部12上，安裝有溫度可變元件20。蓋部14呈具有凹部15的形狀。在凹部15內(nèi)，能夠收納溫度可變元件20、溫度傳感器30、及發(fā)光元件40。凹部15的開口被基部12封閉。蓋部14可具有透光部16。透光部16被配置于發(fā)光元件40的上方。從發(fā)光元件40出射的光穿過透光部16，而照射到封裝件10的外部。對于透光部16的材質，只要能夠使從發(fā)光元件40出射的光透射，則不做特別的限定。另外，雖然未進行圖示，但也可以采取如下方式，S卩，封裝件10為基部具有凹部、且蓋部呈板狀的形狀，通過由板狀的蓋部封閉基部的凹部，從而對溫度可變元件20、溫度傳感器30、及發(fā)光元件40進行收納。如圖2所示，端子50 55被設置在基部12上。更具體而言，端子50 55貫穿基部12，從而從封裝件10的內(nèi)部延伸至外部。在圖示的示例中，端子50 55為棒狀的部件，且一端被配置于封裝件10的內(nèi)部，而另一端被配置于封裝件10的外部。于端子50 55的一端上連接有布線，通過對端子50 55的另一端施加電壓，從而能夠對被收納于封裝件10內(nèi)的溫度可變元件20、溫度傳感器30、及發(fā)光元件40施加電壓。關于端子50 55的材質，只要具有導電性，則不做特別的限定。溫度可變元件20例如通過銀膏而被安裝在基部12上。溫度可變元件20具有溫度控制面22，所述溫度控制面22包括搭載有發(fā)光元件40的面(搭載部)20a。關于溫度控制面22的平面形狀，雖然不做特別的限定，但在圖示的示例中，為四邊形(更具體而言為長方形)。溫度控制面22可以具有導電性。例如，可以通過使金屬的薄膜成長，從而使溫度控制面22帶有(金屬化)導電性。溫度可變元件20能夠經(jīng)由搭載有發(fā)光元件40的面(搭載部20a、溫度控制面22的一部分)，而對發(fā)光元件40實施加熱與吸熱中的至少一種操作。在圖示的示例中，作為溫度可變元件20而使用了珀耳貼元件。在圖示的示例中，溫度可變元件20具有在襯墊形成面24上形成的襯墊25、26，襯墊25、26分別通過布線63、64而與端子52、53電連接。由此，能夠對溫度可變元件20施加電壓從而使電流流通，進而能夠使溫度控制面22發(fā)熱。此外，通過反轉對溫度可變元件20施加的電壓的極性，從而能夠使溫度控制面22進行吸熱。通過這種方式，能夠將溫度控制面22控制在所預期的溫度，從而溫度可變元件20能夠對被搭載于溫度控制面22的搭載部(溫度控制面22的一部分)20a上的發(fā)光元件40實施加熱及吸熱。另外，在本發(fā)明所涉及的內(nèi)容中，將如“電連接”等詞語用于，例如被“電連接”于“特定的部件(以下記為“A部件”)上的其他的特定的部件(以下記為“B部件”)”等。在本發(fā)明所涉及的內(nèi)容中，在如該示例這種情況下，使用如“電連接”等詞語，該示例的情況包括，如A部件與B部件相接合(例如，通過擴散接合、釬焊、焊接等而進行的金屬接合)而被電連接的情況、以及如A部件與B部件通過其他的部件而被電連接的情況。溫度傳感器30例如通過銀膏而被搭載于溫度控制面22上。溫度傳感器30能夠檢測溫度控制面22的溫度。在圖示的示例中，作為溫度傳感器30而使用了熱敏電阻。在圖示的示例中，溫度傳感器30具有襯墊32、34，襯墊32、34分別經(jīng)由布線65、66而與端子54、55電連接。由此，能夠對溫度 傳感器30施加電壓從而使電流流通，進而能夠根據(jù)溫度傳感器30的電阻值來檢測出溫度控制面22的溫度。另外，溫度可變元件20及溫度傳感器30也可以與溫度控制電路(參照圖20)電連接。溫度控制電路可以根據(jù)由溫度傳感器30檢測出的溫度，而對在溫度可變元件20中流通的電流值進行控制。發(fā)光元件40例如通過銀膏而被搭載于溫度控制面22的搭載部20a上。發(fā)光元件40能夠出射光。作為發(fā)光元件40，例如，可以使用垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL =VerticalCavity Surface Emitting Laser)、以及邊發(fā)射激光器(Edge Emitting Laser)。由于垂直腔面發(fā)射激光器與邊發(fā)射激光器相比閾值電流較小，因而能夠減少耗電量，因此尤其優(yōu)選作為發(fā)光元件40來使用。以下，對采用了垂直腔面發(fā)射激光器以作為發(fā)光元件40的示例進行說明。如圖5所不，發(fā)光兀件40可具有第一電極42、第二電極44、半導體層46。如圖4所示，半導體層46可具有彼此朝向相反方向的第一面46a及第二面46b。第一面46a為，被搭載于溫度可變元件20上的一側的面(搭載面)，發(fā)光元件40以第一面46a朝向溫度控制面22側的方式被搭載于溫度控制面22上。第二面46b與透光部16對置配置。如圖5所不，第一電極42及第二電極44被形成于半導體層46的第二面46b側。第一電極42可以為陰極，而第二電極44可以為陽極。作為第一電極42及第二電極44的材質，例如可以列舉出金、鍺、鉬、以及這些材質的合金等。雖然未進行圖示，但半導體層46具有，層疊有活性層和夾著活性層的第一鏡層及第二鏡層的結構。當對第一電極42及第二電極44施加電壓時，在活性層中將發(fā)生電子與空穴的再結合，從而產(chǎn)生發(fā)光。之后，由于活性層中產(chǎn)生的光在第一鏡層與第二鏡層之間往返而發(fā)生激光振蕩，從而發(fā)光元件40能夠從出射部48中出射光。作為活性層、第一鏡層、及弟~■鏡層，例如可以使用GaAs層、AlGaAs層等。另外，雖然在圖5所示的示例中，將出射部48設置于第二面46b側，然而也可以將出射部48設置于第一面46a側。此時，溫度可變元件20、及封裝件10的基部12可具有使從出射部48出射的光透射過的透光部。由此，能夠使發(fā)光元件40從第一面46a側出射光。第一電極42與第一端子50電連接。第一端子50為用于對第一電極42進行供電的端子。在圖1所示的示例中，第一電極42通過第一布線60及第二布線61而與第一端子50電連接。第一布線60的一端60a被接合在第一端子50上,而第一布線60的另一端60b與溫度控制面22中的、搭載部20a以外的部分(溫度控制面22的其他部分)20b熱連接。在圖1所示的示例中，第一布線60的另一端60b被接合在溫度控制面22的其他的部分20b上(直接連接)。此處，在本發(fā)明所涉及的內(nèi)容中，將如“熱連接”等的記載用作如下的情況，該情況包括，布線與溫度控制面接合(例如，通過擴散接合、釬焊、焊接等而進行的金屬接合)的情況，以及在布線與溫度控制面之間配置有以溫度控制面的溫度為基準的部件、且該部件與布線相接的情況。另外，以溫度控制面的溫度為基準部件為，具有熱傳導性的、能夠將溫度控制面的熱量向布線傳遞且能夠將布線的熱量向溫度控制面?zhèn)鬟f的部件。第二布線61的一端61a被接合在第一電極42上，而第二布線61的另一端61b與溫度控制面22的其他部分20b熱連接。在圖示的示例中，第二布線61的另一端61b被接合在溫度控制面22上。第 一布線60的另一端60b與第二布線61的另一端61b通過具有導電性的溫度控制面22而被電連接。即，第一端子50與第一電極42經(jīng)由溫度控制面22而導通。布線60、61及溫度控制面22能夠構成使第一端子50與第一電極42之間導通的布線。在圖示的示例中，第一布線60的另一端60b、與第二布線61的另一端61b分離。另外，雖然未進行圖示，但也可以使第一布線60的另一端60b、與第二布線61的另一端61b相互接合或接觸。此外，如果布線的一部分與溫度控制面22接合、或接觸，則也可以使第一布線60與第二布線61 —體地形成。第二電極44與第二端子51電連接。在圖示的示例中，第二電極44經(jīng)由布線62而與第二端子51電連接。第二端子51為，用于向第二電極44進行供電的端子。作為布線60 66的材質，只要具有導電性，則不做特別的限定，例如，可以列舉為金、銅、招。本實施方式所涉及的發(fā)光元件模塊100例如具有以下的特征。根據(jù)發(fā)光兀件模塊100,第一電極42與第一端子50經(jīng)由第一布線60而被電連接。第一布線60的一端60a被接合在第一端子50上,而第一布線60的另一端60b與溫度控制面22熱連接(在圖示的示例中為被接合)。即，在發(fā)光元件模塊100中，經(jīng)由被控制為所預期的溫度的溫度控制面22，從而對第一電極42與第一端子50進行了電連接。因此，在發(fā)光元件模塊100中，能夠抑制發(fā)光元件40的溫度相對于所預期的值而發(fā)生變動的現(xiàn)象。例如，在第一端子與第一電極通過第一布線來進行電連接而非經(jīng)由溫度控制面來進行電連接的方式(即，第一布線的一端與第一端子接合，而第一布線的另一端與第一電極接合的方式)下，由于第一端子及第一布線而使發(fā)光元件受到封裝件外部的溫度(外部氣溫)的影響，從而有時會使發(fā)光元件的溫度產(chǎn)生變動。更具體而言，在外部氣溫低于溫度控制面的溫度的情況下，通過溫度控制面而被加熱至與溫度控制面的溫度相同溫度(或者接近的溫度)的半導體元件，將經(jīng)由第一布線及第一端子而被放熱。相反，在外部氣溫高于溫度控制面的溫度的情況下，熱量將經(jīng)由第一布線及第一端子而流入半導體元件。因此，在這種方式下，存在如發(fā)光元件的溫度相對于所預期的值而發(fā)生變動的問題。在本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件模塊100中，能夠消除如上的問題，從而能夠抑制發(fā)光元件40的溫度變化。根據(jù)發(fā)光元件模塊100，第二布線61的一端61a被接合在第一電極42上，而第二布線61的另一端61b與被控制成所預期的溫度的溫度控制面22熱連接(在圖示的示例中為被接合)。因此，能夠通過第二布線61而對發(fā)光元件40實施加熱及吸熱，從而能夠抑制發(fā)光元件40的溫度相對于所預期的溫度而產(chǎn)生變動的現(xiàn)象。根據(jù)發(fā)光元件模塊100，可以至少使布線60、62的材質為鋁。鋁與金、銅相比具有較小的熱傳導率。因此，在發(fā)光元件模塊100中，能夠抑制發(fā)光元件40經(jīng)由布線60、62而受到封裝件10外部的溫度的影響的情況。2.發(fā)光元件模塊的改變例2.1.第一改變例 接下來，參照附圖對本實施方式的第一改變例所涉及的發(fā)光元件模塊進行說明。圖6為，示意性地表示本實施方式的第一改變例所涉及的發(fā)光元件模塊200的俯視圖，其對應于圖3。以下，在本實施方式的第一改變例所涉及的發(fā)光元件模塊200中，對具有與本實施方式所涉及的發(fā)光元件模塊100的結構部件相同功能的部件標注相同的符號，并省略其詳細的說明。在發(fā)光元件模塊200中，如圖6所示，在進行俯視觀察時，發(fā)光元件40被配置于假想直線L上。假想直線L為，穿過具有四邊形(在圖示的示例中為長方形)的形狀的溫度控制面22的中心O的直線。雖然在圖示的示例中，假想直線L為與溫度控制面22的短邊23a平行的直線，然而也可以為與溫度控制面22的長邊23b平行的直線。溫度控制面22通過假想直線L，而被劃分為第一區(qū)域22a與第二區(qū)域22b。溫度傳感器30被配置于第一區(qū)域22a內(nèi)。第一布線60的另一端60b、及第二布線61的另一端61b與第一區(qū)域22a相接合。S卩，溫度傳感器30、第一布線60的另一端60b、及第二布線61的另一端61b共同被配置于第一區(qū)域22a內(nèi)。另外，雖然在圖示的示例中，將比較靠近襯墊形成面24的區(qū)域設為第二區(qū)域22b，將比較遠離襯墊形成面24的區(qū)域設為第一區(qū)域22a，然而也可以將比較靠近襯墊形成面24的區(qū)域設為第一區(qū)域22a，將比較遠離襯墊形成面24的區(qū)域設為第二區(qū)域22b。在由溫度傳感器30檢測到的溫度產(chǎn)生了變化的情況下，例如，通過上述的溫度控制電路，能夠改變向溫度可變元件20流通的電流值，從而將溫度控制面22控制為所預期的溫度。因此，即使在由于第一端子50及第一布線60而受到封裝件10的外部的溫度影響從而使溫度控制面22的溫度產(chǎn)生了變動的情況下，但由于第一布線60的另一端60b被配置于與溫度傳感器30相同的第一區(qū)域22a內(nèi)，因此也能夠由溫度傳感器30而迅速地檢測出溫度變化，從而改變向溫度可變元件20流通的電流值。而且，由于在第一區(qū)域22a內(nèi)搭載有溫度傳感器30，因此與第二區(qū)域22b相比，可以更切實地被控制為所需的溫度。因此，通過第二布線61，能夠更可靠地使發(fā)光元件40的溫度接近于溫度控制面22的溫度。按照以上方式，通過發(fā)光元件模塊200，能夠更可靠地抑制發(fā)光元件40的溫度相對于所預期的值而發(fā)生變動的現(xiàn)象。2.2.第二改變例接下來，參照附圖對本實施方式的第二改變例所涉及的發(fā)光元件模塊進行說明。圖7為，示意性地表示本實施方式的第二改變例所涉及的發(fā)光元件模塊300的立體圖，其對應于圖1。圖8為，示意性地表示本實施方式的第二改變例所涉及的發(fā)光元件模塊300的俯視圖，其對應于圖6。以下，在本實施方式的第二改變例所涉及的發(fā)光元件模塊300中，對具有與本實施方式所涉及的發(fā)光元件模塊100的結構部件、或與本實施方式的第一改變例所涉及的發(fā)光兀件模塊200的結構部件相同的功能的部件標注相同的符號,并省略其詳細說明。在發(fā)光元件模塊100的示例中，如圖1所示，第一布線60的另一端60b、及第二布線61的另一端61b被接合在具有導電性的溫度控制面22上。相對于此，在發(fā)光元件模塊300中，如圖7及圖8所示，第一布線60的另一端60b、及第二布線61的另一端61b被接合在形成于第一絕緣部件70上的第一襯墊72上。第一絕緣部件7·0例如通過銀膏而被搭載于溫度控制面22的其他部分20b上。第一絕緣部件70可以具有板狀的形狀。在第一絕緣部件70上(第一絕緣部件70的表面上)，形成有第一襯墊72。第一絕緣部件70具有熱傳導性，能夠將溫度控制面22的熱量傳遞至第一布線60及第二布線61。而且，第一絕緣部件70能夠將第一布線60及第二布線61的熱量傳遞至溫度控制面22。同樣，第一襯墊72也具有熱傳導性。即，第一布線60的另一端60b、及第二布線61的另一端61b經(jīng)由第一襯墊72及第一絕緣部件70而與溫度控制面22熱連接。作為第一絕緣部件70的材料，例如，可以列舉具有熱傳導性的陶瓷或氧化鋁。關于第一襯墊72的材質，只要具有熱傳導性及導電性，則不做特別的限定。根據(jù)發(fā)光元件模塊300，即使溫度控制面22不具有導電性，也能夠在使第一布線60的另一端60b、與第二布線61的另一端61b電連接的同時，使兩者與溫度控制面22熱連接。S卩，布線60、61及第一襯墊72能夠構成將第一端子50與第一電極42之間導通的布線。根據(jù)發(fā)光元件模塊300，如圖8所示，第一絕緣部件70可以被搭載于第一區(qū)域22a內(nèi)。由此，如上所述，能夠更可靠地抑制發(fā)光元件40的溫度相對于所預期的值而發(fā)生變動的現(xiàn)象。2.3.第三改變例接下來，參照附圖對本實施方式的第三改變例所涉及的發(fā)光元件模塊進行說明。圖9為，示意性地表示本實施方式的第三改變例所涉及的發(fā)光元件模塊400的立體圖，其對應于圖7。以下，在本實施方式的第三改變例所涉及的發(fā)光元件模塊400中，對具有與本實施方式的第二改變例所涉及的發(fā)光元件模塊300的結構部件相同的功能的部件標注相同符號，并省略其詳細說明。在發(fā)光元件模塊300的示例中，如圖7所示，第二電極44與第二端子51經(jīng)由布線62而被電連接。相對于此，在發(fā)光元件模塊400中，如圖9所示，第二電極44與第二端子51經(jīng)由第三布線67及第四布線68而被電連接。第三布線67的一端67a被接合在第二端子51上,而第三布線67的另一端67b被接合在溫度控制面22的其他部分20b上。第四布線68的一端68a被接合在第二電極44上，而第四布線68的另一端68b被接合在溫度控制面22的其他部分20b上。第一布線60的另一端60b、與第二布線61的另一端61b通過具有導電性的溫度控制面22而被電連接。例如，第三布線67的另一端67b與第四布線68的另一端68b分離。另外，雖然未進行圖示，但是也可以使第三布線67的另一端67b、與第四布線68的另一端68b互相接合、或接觸。此外，如果使布線的一部分與溫度控制面22接合、或接觸，則也可以將第三布線67與第四布線68 —體地形成。作為布線67、68的材質，只要具有導電性則不做特別的限定，例如，可以列舉為
金、銅、招。

根據(jù)發(fā)光元件模塊400，還經(jīng)由被控制成所預期的溫度的溫度控制面22而使第二電極44與第二端子51電連接。因此，發(fā)光元件模塊400例如與發(fā)光元件模塊300相比，能夠更可靠地抑制發(fā)光元件40的溫度相對于所預期的值而發(fā)生變動的現(xiàn)象。另外，雖然未進行圖示，但是也可以使第三布線67的另一端67b、及第四布線68的另一端68b接合在搭載有溫度傳感器30的第一區(qū)域22a上(參照圖8)。2.4.第四改變例接下來，參照附圖對本實施方式的第四改變例所涉及的發(fā)光元件模塊進行說明。圖10為，示意性地表示本實施方式的第四改變例所涉及的發(fā)光元件模塊500的立體圖，其對應于圖9。以下，在本實施方式的第四改變例所涉及的發(fā)光元件模塊500中，對具有與本實施方式的第三改變例所涉及的發(fā)光元件模塊400的結構部件相同的功能的部件標注相同符號，并省略其詳細說明。在發(fā)光元件模塊400的示例中，如圖9所示，第三布線67的另一端67b、及第四布線68的另一端68b被接合在具有導電性的溫度控制面22上。相對于此,在發(fā)光兀件模塊500中，如圖10所示，第三布線67的另一端67b、及第四布線68的另一端68b被接合在，形成于第二絕緣部件71上的第二襯墊73上。第二絕緣部件71例如通過銀膏而被搭載于溫度控制面22的其他部分20b上。第二絕緣部件71可以具有板狀的形狀。在第二絕緣部件71上(第二絕緣部件71的表面上)，形成有第二襯墊73。第二絕緣部件71具有熱傳導性，并能夠將溫度控制面22的熱量傳遞至第三布線67及第四布線68。而且，第二絕緣部件71能夠將第三布線67及第四布線68的熱量傳遞至溫度控制面22。同樣，第二襯墊73也具有熱傳導性。S卩，第三布線67的另一端67b、及第四布線68的另一端68b經(jīng)由第二襯墊73及第二絕緣部件71而與溫度控制面22熱連接。作為第二絕緣部件71的材質，例如，可以列舉為具有熱傳導性的陶瓷或氧化鋁。關于第二襯墊72的材質，只要具有熱傳導性及導電性則不做特別的限定。根據(jù)發(fā)光元件模塊500，即使溫度控制面22不具有導電性，也能夠在使第三布線67的另一端67b、與第四布線68的另一端68b電連接的同時，使兩者與溫度控制面22熱連接。另外，雖然未進行圖示，但是也可以將第二絕緣部件71搭載于，搭載有溫度傳感器30的第一區(qū)域22a (參照圖8)內(nèi)。2.5.第五改變例接下來，參照附圖對本實施方式的第五改變例所涉及的發(fā)光元件模塊進行說明。圖11為，示意性地表示本實施方式的第五改變例所涉及的發(fā)光元件模塊600的立體圖，其對應于圖1。以下，在本實施方式的第五改變例所涉及的發(fā)光元件模塊600中，對具有與本實施方式所涉及的發(fā)光元件模塊100的結構部件相同的功能的部件標注相同符號，并省略其詳細說明。對于后文敘述的第六改變例所涉及的發(fā)光元件模塊700、第七改變例所涉及的發(fā)光元件模塊800、第八改變例所涉及的發(fā)光元件模塊900、及第九改變例所涉及的發(fā)光元件模塊1000，也同樣采用這種方式。在發(fā)光元件模塊 100的示例中，如圖1及圖5所示，第一電極42及第二電極44被形成于半導體層46的第二面46b側。相對于此,在發(fā)光兀件模塊600中，如圖11所不,第一電極42被形成于半導體層46的第一面46a側，而第二電極44被形成于半導體層46的第二面46b側。S卩，發(fā)光兀件模塊600的發(fā)光兀件40米取用第一電極42和第二電極44夾持半導體層46的方式。第一電極42被接合在溫度控制面22的搭載部20a上。在發(fā)光元件模塊600中，能夠在不使用第二布線61 (參照圖1)的條件下，使第一端子50經(jīng)由第一布線60及導電性的溫度控制面22而與第一電極42電連接。S卩，第一布線60及溫度控制面22能夠構成將第一端子50與第一電極42之間導通的布線。此外，在發(fā)光元件模塊600中，可以如圖12所示，通過第三布線67及第四布線68而將第二電極46與第二端子51電連接。也可以將第三布線67的另一端67b、及第四布線68的另一端68b接合在第二襯墊73上。還可以將第二襯墊73形成在,被搭載于溫度控制面22上的第二絕緣部件71上。關于第三布線67、第四布線68、第二襯墊73、及第二絕緣部件71，可以適用上述的“第四改變例所涉及的發(fā)光元件模塊500”中所說明的內(nèi)容。2.6.第六改變例接下來，參照附圖對本實施方式的第六改變例所涉及的發(fā)光元件模塊進行說明。圖13為，示意性地表示本實施方式的第六改變例所涉及的發(fā)光元件模塊700的立體圖，其對應于圖1。圖14為，示意性地表示本實施方式的第六改變例所涉及的發(fā)光元件模塊700的發(fā)光元件40的俯視圖，其對應于圖5。在發(fā)光兀件模塊100的不例中，如圖1及圖5所不,具有一條第二布線61。相對于此，在發(fā)光元件模塊700的示例中，如圖13及圖14所示，具有多條第二布線61。雖然在圖示的示例中，設置有三條第二布線61，然而對該數(shù)量不做特別的限定。另外，雖然未進行圖示，但是也可以設置多條布線62。
根據(jù)發(fā)光元件模塊700，由于與發(fā)光元件模塊100相比第二布線61的數(shù)量較多，因此能夠進一步將溫度控制面22的熱量傳遞至發(fā)光元件40?；蛘撸軌蛲ㄟ^溫度控制面22而進一步吸收發(fā)光元件40的熱量。由此，發(fā)光元件模塊700能夠更可靠地抑制發(fā)光元件40的溫度相對于所預期的值而發(fā)生變動的現(xiàn)象。此外，在發(fā)光元件模塊600中，可以如圖15所示，通過第三布線67及第四布線68而將第二電極44與第二端子51電連接。也可以將第三布線67的另一端67b、及第四布線68的另一端68b接合在第二襯墊73上。還可以使第二襯墊73形成在,被搭載于溫度控制面22上的第二絕緣部件71上。關于第三布線67、第四布線68、第二襯墊73、及第二絕緣部件71，也可以適用在上述的“第四改變例所涉及的發(fā)光元件模塊500”中所說明的內(nèi)容。2.7.第七改變例接下來，參照附圖對本實施方式的第七改變例所涉及的發(fā)光元件模塊進行說明。圖16為，示意性地表示本實施方式的第七改變例所涉及的發(fā)光元件模塊800的立體圖，其對應于圖1。圖17為，示意性地表示本實施方式的第七改變例所涉及的發(fā)光元件模塊800的發(fā)光元件40的俯視圖，其對應于圖5。在發(fā)光元件模塊800中，如圖17所示，發(fā)光元件40具有虛設電極49。虛設電極49被形成于半導體層46的第二面46b側。雖然在圖示的示例中，設置有兩個虛設電極49，然而對其數(shù)量不做特別的限定。虛設電極49與第一電極42及第二電極44分離，并與第一電極42及第二電極44電隔離。如圖16及圖17所不,在發(fā)光兀件模塊800中，設置有第五布線69。關于第五布線69，可以根據(jù)虛設電極49的數(shù)量而設置多條。第五布線69的一端69a被接合在虛設電極49上，而第五布線69的另一端69b被接合在溫度控制面22上。作為第五布線69的材質，只要具有導電性則不做特別的限定，例如，可列舉為金、銅、鋁。根據(jù)發(fā)光元件模塊800，即使在例如不能增大第一電極42的面積且不能增加第二布線61的數(shù)量的情況下，也能夠經(jīng)由第五布線69而將溫度控制面22的熱量傳遞至發(fā)光元件40。此外，能夠經(jīng)由第五布線69來吸收發(fā)光兀件40的熱量。2.8.第八改變例接下來，參照附圖對本實施方式的第八改變例所涉及的發(fā)光元件模塊進行說明。圖18為，示意性地表示本實施方式的第八改變例所涉及的發(fā)光元件模塊900的立體圖，其對應于圖1。在發(fā)光兀件模塊900中，如圖18所不,溫度控制面22具有:第一部分27a、與第一部分27a電隔離的第二部分27b。例如，如圖18所示，可以經(jīng)由絕緣部分28而選擇性地對第一部分27a及第二部分27b進行金屬化,從而使第一部分27a與第二部分27b電隔尚。此夕卜，也可以通過在具有導電性的溫度控制面22上形成槽(未圖示)，從而使第一部分27a與第二部分27b電隔離。第一電極42與第一端子50經(jīng)由第一布線60及第二布線61而被電連接。第一布線60的一端60a被接合在第一端子50上,而第一布線60的另一端60b被接合在第一部分27a上。第二布線61的一端61a被接合在第一電極42上，而第二布線61的另一端61b被接合在第一部分27a上。第一布線60的另一端60b、與第二布線61的另一端61b通過具有導電性的第一部分2 7a而被電連接。
第二電極44與第二端子51經(jīng)由第三布線67及第四布線68而被電連接。第三布線67的一端67a被接合在第二端子51上,而第三布線67的另一端67b被接合在第二部分27b上。第四布線68的一端68a被接合在第二電極44上，而第四布線68的另一端68b被接合在第二部分27b上。第三布線67的另一端67b與第四布線68的另一端68b通過具有導電性的第二部分27b而被電連接。另外，雖然在圖示的示例中，發(fā)光元件40被搭載于第一部分27a上，但是也可以被搭載于第二部分27b上。根據(jù)發(fā)光元件模塊900，能夠在未將絕緣部件配置于溫度控制面22上的條件下，不使第一端子50與第二端子51發(fā)生短路，并將溫度控制面22的熱量傳遞至第一電極42及第二電極44。此外，能夠從第一電極42及第二電極44吸收發(fā)光元件40的熱量。2.9.第九改變例接下來，參照附圖對本實施方式的第九改變例所涉及的發(fā)光元件模塊進行說明。圖19為，示意性地表示本實施方式的第九改變例所涉及的發(fā)光元件模塊1000的立體圖，其對應于圖2。在發(fā)光元件模塊100中，作為溫度可變元件20的一個示例，列舉了珀耳貼元件。相對于此，在發(fā)光元件模塊1000中，如圖19所示，作為溫度可變元件20而使用了加熱器。溫度可變元件20可以具有:電阻部21a;夾著電阻部21a的導電部21b、21c。導電部21b經(jīng)由布線63而與端子52電連接。導電部21c經(jīng)由布線64而與端子53電連接。由此，能夠對電阻部21a施加電壓，從而能夠使電阻部21a發(fā)熱。電阻部21a具有溫度控制面22，且在溫度控制面22上搭載有發(fā)光元件40。因此，通過使電阻部21a發(fā)熱，從而能夠對發(fā)光元件40進行加熱。發(fā)光元件模塊1000尤其優(yōu)選適用于封裝件10的外部的溫度較低的情況。3.原子振蕩器`接下來，參照附圖對本實施方式所涉及的原子振蕩器進行說明。圖20為，表示本實施方式所涉及的原子振蕩器2000的結構例的圖。原子振蕩器2000被構成為，包括:本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件模塊(在圖示的示例中為發(fā)光元件模塊100)、溫度控制電路2110、氣室2120、光檢測器2130、檢波電路2140、電流驅動電路2150、低頻振蕩器2160、檢波電路2170、電壓控制晶體振蕩器(VCXO:VoltageControlled Crystal 0scillator)2180、調制電路2190、低頻振蕩器2200以及頻率轉換電路 2210。溫度控制電路2110能夠根據(jù)由發(fā)光元件模塊100的溫度傳感器30檢測出的溫度，對流通于發(fā)光元件模塊100的溫度可變元件20中的電流值進行控制。由此，使發(fā)光元件模塊100的溫度控制面22被實施了溫度控制。氣室2120為，在容器中封裝有氣體狀的堿金屬原子的部件。發(fā)光元件模塊100的發(fā)光元件40產(chǎn)生頻率不同的多種光并對氣室2120進行照射。具體而言，通過電流驅動電路2150所輸出的驅動電流，而對發(fā)光元件40的出射光的中心波長λ ^ (中心頻率為&)進行控制。并且，將頻率轉換電路2210的輸出信號作為調制信號而對發(fā)光元件40實施調制。即，通過使頻率轉換電路2210的輸出信號(調制信號)重疊在由電流驅動電路2150產(chǎn)生的驅動電流上，從而使發(fā)光元件40產(chǎn)生施加了調制的光。
光檢測器2130對透射過氣室2120的光進行檢測，并輸出對應于光的強度的檢測信號。當將頻率差與相當于堿金屬原子的兩個基態(tài)能級的能量差AE12的頻率相符的兩種光照射到堿金屬原子上時，堿金屬原子將產(chǎn)生EIT現(xiàn)象。引起該EIT現(xiàn)象的堿金屬原子的數(shù)量越多則透射過氣室2120的光的強度越增大，從而光檢測器2130的輸出信號的電壓電平也越增聞。光檢測器2130的輸出信號被輸入到檢波電路2140與檢波電路2170中。檢波電路2140利用以幾Hz 幾百Hz左右的低頻率進行振蕩的低頻振蕩器2160的振蕩信號，而對光檢測器2130的輸出信號進行同步檢波。電流驅動電路2150產(chǎn)生大小與檢波電路2140的輸出信號的大小相對應的驅動電流，并向發(fā)光兀件模塊100的發(fā)光兀件40進行供給,從而對發(fā)光兀件40的出射光的中心波長X0 (中心頻率fC1)進行控制。具體而言，對相當于堿金屬原子的激發(fā)能級與第一基態(tài)能級之間的能量差的波長X1 (頻率f\)、以及相當于堿金屬原子的激發(fā)能級與第二基態(tài)能級之間的能量差的波長λ2 (頻率f2)進行控制，以使中心波長Xci與U1+ λ2)/2相符(中心頻率fQ與(f\ + &)/2相符)。但是，中心波長λ。并非必須與(A1+ λ2)/2準確地相符，也可以為以(A1+ λ2)/2為中心的預定范圍內(nèi)的波長。另外，為了能夠實現(xiàn)由檢波電路2140所實施的同步檢波，在電流驅動電路2150所產(chǎn)生的驅動電流中重疊低頻振蕩器2160的振蕩信號(與被供給至檢波電路2140的振蕩信號相同的信號)。利用經(jīng)過發(fā)光元件模塊100的發(fā)光元件40、氣室2120、光檢測器2130、檢波電路2140、電流驅動電路2150的反饋環(huán)路，而對發(fā)光元件40所產(chǎn)生的光的中心波長、(中心
頻率f。)進行微調。 檢波電路2170利用以幾Hz 幾百Hz左右的低頻率進行振蕩的低頻振蕩器2200的振蕩信號，而對光檢測器2130的輸出信號進行同步檢波。并且，根據(jù)檢波電路2170的輸出信號的大小，對電壓控制晶體振蕩器(VCX0)2180的振蕩頻率進行微調。電壓控制晶體振蕩器(VCXO) 2180例如以幾MHz 幾IOMHz左右的頻率進行振蕩。為了能夠實現(xiàn)由檢波電路2170進行的同步檢波，調制電路2190將低頻振蕩器2200的振蕩信號作為調制信號而對電壓控制晶體振蕩器(VCXO) 2180的輸出信號進行調制。調制電路2190可以通過頻率混合器(混頻器)、頻率調制(FM frequency Modulation)電路、振幅調制(AM:Amplitude Modulation)電路等實現(xiàn)。頻率轉換電路2210將調制電路2180的輸出信號轉換為相當于AE12的頻率的1/2的頻率的信號。頻率轉換電路2210例如可以通過PLL (Phase Locked Loop)電路來實現(xiàn)。在這種結構的原子振蕩器2000中，當假定EIT信號為左右對稱時，利用經(jīng)過發(fā)光元件模塊100的發(fā)光元件40、氣室2120、光檢測器2130、檢波電路2170、電壓控制晶體振蕩器(VCXO) 2180、調制電路2190、頻率轉換電路2120的反饋環(huán)路，能夠以使頻率轉換電路2120的輸出信號的頻率與相當于AE12的頻率的1/2的頻率準確地相符的方式而進行微調。例如，如果堿金屬原子為銫原子，則由于相當于AE12的頻率為9.192631770GHz,因此頻率轉換電路2120的輸出信號的頻率成為4.596315885GHz。并且，如上所述，頻率轉換電路2120的輸出信號成為調制信號(調制頻率fm)，從而發(fā)光兀件模塊100的發(fā)光兀件40產(chǎn)生含有共振光對的多種光并向氣室2120照射。
根據(jù)原子振蕩器2000，包括能夠抑制發(fā)光元件40的溫度變化的發(fā)光元件模塊100。因此，發(fā)光元件模塊100的發(fā)光元件40能夠使頻率精度較高的光照射到氣室2120。因此，原子振蕩器2000能夠穩(wěn)定地進行動作。上述的實施方式及改變例僅為一個示例，而并非限定于這些方式。例如，也可以適當組合各實施方式及各改變例。本發(fā)明包括與在實施方式中說明的結構實質上相同的結構(例如，功能、方法及結果相同的結構，或者目的及效果相同的結構)。此外，本發(fā)明包括將實施方式中說明的結構中的非本質的部分置換而得到的結構。此外，本發(fā)明包括能夠實現(xiàn)與實施方式中說明的結構起到相同作用效果的結構或能夠達到同一目的結構。此外，本發(fā)明包括在實施方式中所說明的結構上附加了公知技術而得到的結構。符號說明10:封裝件，12:基部，14:蓋部，16:透光部，20:溫度可變元件，20a:搭載部，20b:其他部分，21a:電阻部，21b:導電部，21c:導電部，22:溫度控制面，22a:第一區(qū)域，22b:第二區(qū)域，23a:短邊，23b:長邊,24:襯墊形成面,25:襯墊,26:襯墊，27a:第一部分，27b:第二部分，28:絕緣部分，30:溫度傳感器，32:襯墊,34:襯墊,40:發(fā)光兀件，42:第一電極,44:第二電極，46:半導體層，46a:第一面，46b:第二面,49:虛設電極，50:第一端子,51:第二端子,52、53、54、55:端子，60:第一布線，60a:第一布線的一端，60b 第一布線的另一端，61:第二布線，61a:第二布線的一端，61b:第二布線的另一端，62、63、64、65、66:布線，67:第三布線，67a:第三布線的一端，67b:第三布線的另一端，68:第四布線,68a:第四布線的一端，68b:第四布線的另一端，69:第五布線,69a:第五布線的一端，69b:第五布線的另一端，100 1000:發(fā)光兀件模塊，2000:原子振蕩器，2110:溫度控制電路，2120:氣室，2130:光檢測器，2140:檢波電路，2150:電流驅動電路，2160:低頻振蕩器，2170:檢波電 路，2180:電壓控制晶體振蕩器，2190:調制電路，2200:低頻振蕩器，2210:頻率轉換電路。
權利要求
1.一種發(fā)光兀件模塊，包括: 溫度可變元件，其具有被實施溫度控制的溫度控制面； 發(fā)光元件，其具有第一電極，并被搭載于所述溫度控制面的一部分上； 第一端子，其用于對所述第一電極進行供電； 布線，其使所述第一端子與所述第一電極之間導通， 所述布線與所述溫度控制面的其他部分熱連接。
2.如權利要求1所述的發(fā)光元件模塊，其中， 所述布線包括: 第一布線，其一端被接合在所述第一端子上而另一端與所述溫度控制面的所述其他部分熱連接； 第二布線，其一端被接合在所述第一電極上而另一端與所述溫度控制面的所述其他的部分熱連接。
3.如權利要求1所述的發(fā)光元件模塊，其中， 所述溫度控制面具有導電性， 所述布線包括第一布線，所述第一布線的一端被接合在所述第一端子上而另一端被接合在所述溫度控制面的所述其他部分上， 所述第一端子與所述第一電極經(jīng)由所述溫度控制面而導通。
4.如權利要求3所述的發(fā)光元件模塊，其中， 所述第一電極被配置于所述發(fā)光元件中的搭載面以外的面上， 所述發(fā)光元件模 塊包括，將所述溫度控制面的所述其他部分與所述第一電極連接在一起的第二布線。
5.如權利要求3所述的發(fā)光元件模塊，其中， 所述第一電極被接合在所述溫度控制面上。
6.如權利要求2所述的發(fā)光元件模塊，其中， 還包括: 第一絕緣部件，其被搭載于所述溫度控制面的所述其他部分上； 第一襯墊，其被配置于所述第一絕緣部件的表面上， 所述第一布線的另一端及所述第二布線的另一端被接合在所述第一襯墊上。
7.如權利要求6所述的發(fā)光元件模塊，其中， 所述發(fā)光元件具有第二電極， 所述發(fā)光元件模塊包括: 第二端子，其用于向所述第二電極進行供電； 第二絕緣部件，其被搭載于所述溫度控制面的所述其他部分上； 第二襯墊，其被配置于所述第二絕緣部件的表面上； 第三布線，其一端被接合在所述第二端子上，而另一端被接合在所述第二襯墊上； 第四布線，其一端被接合在所述第二電極上，而另一端被接合在所述第二襯墊上。
8.如權利要求2、4、6、7中任一項所述的發(fā)光兀件模塊,其中， 具有多條所述第二布線。
9.一種原子振蕩器，其包括權利要求1至8中任一項所述的發(fā)光元件模塊。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠抑制發(fā)光元件的溫度變化的發(fā)光元件模塊以及原子振蕩器。本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件模塊(100)包括溫度可變元件(20)，其具有被實施溫度控制的溫度控制面(22)；發(fā)光元件(40)，其具有第一電極(42)，并被搭載于溫度控制面(22)的一部分(20a)上；第一端子(50)，其用于對第一電極(42)進行供電；布線，其使第一端子(50)與第一電極(42)之間導通，布線與溫度控制面(22)的其他的部分(20b)熱連接。
文檔編號G05D23/00GK103248362SQ20131004627
公開日2013年8月14日 申請日期2013年2月5日 優(yōu)先權日2012年2月7日
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