測(cè)試機(jī)治具模塊的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種測(cè)試機(jī)治具模塊，提供具有多個(gè)接點(diǎn)的待測(cè)物量測(cè)及吸附升降，包括：一上治具，于其下方設(shè)有一下端面，該上治具內(nèi)設(shè)有吸附待測(cè)物且凸出于下端面的多個(gè)伸縮吸嘴，該多個(gè)伸縮吸嘴間另設(shè)有對(duì)應(yīng)待測(cè)物的多個(gè)接點(diǎn)且凸出于下端面的多個(gè)凸出測(cè)試探針；一下治具，對(duì)應(yīng)設(shè)于上治具下方，其上方設(shè)有提供置放待測(cè)物的一上端面，通過本實(shí)用新型，能將上治具下壓以測(cè)試探針量測(cè)待測(cè)物的多個(gè)接點(diǎn)，并同步利用伸縮吸嘴吸附待測(cè)物及上升上治具使待測(cè)物脫離下治具。
【專利說明】
測(cè)試機(jī)治具模塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種治具模塊，尤指一種能將上治具下壓以測(cè)試探針量測(cè)待測(cè)物的多個(gè)接點(diǎn)，并同步利用伸縮吸嘴吸附待測(cè)物及上升上治具使待測(cè)物脫離下治具的測(cè)試機(jī)治具模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，一般測(cè)試電路板的好壞，必需將其置于測(cè)試臺(tái)面并以?shī)A具加以?shī)A持，再利用儀器探針將電路板的接點(diǎn)進(jìn)行量測(cè)，因此，量測(cè)時(shí)必須一塊一塊地搬運(yùn)及夾持，因此，在操作上費(fèi)時(shí)費(fèi)工，不僅成本增加速度慢，其準(zhǔn)確度會(huì)因人工當(dāng)時(shí)的精神狀態(tài)及工作態(tài)度而有所不同，常常發(fā)生疏漏，造成電路板不良率大大增加，該等電路板更需再次花人力重新量測(cè)并使成本增加，使得其在實(shí)用性上大打折扣，因此，本實(shí)用新型提供一種能將上治具下壓以測(cè)試探針量測(cè)待測(cè)物的多個(gè)接點(diǎn)，并同步利用伸縮吸嘴吸附待測(cè)物及上升上治具使待測(cè)物脫離下治具，使得其量測(cè)準(zhǔn)確、省時(shí)省力、降低搬運(yùn)時(shí)間成本，有效提升其使用方便及快速性的測(cè)試機(jī)治具模塊。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為解決上述現(xiàn)有技術(shù)不足之處，本實(shí)用新型之主要目的在于提供一種測(cè)試機(jī)治具模塊，其能將上治具下壓以測(cè)試探針量測(cè)待測(cè)物的多個(gè)接點(diǎn)，并同步利用伸縮吸嘴吸附待測(cè)物及上升上治具使待測(cè)物脫離下治具，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)。
[0004]本實(shí)用新型之另一目的在于提供一種測(cè)試機(jī)治具模塊，其量測(cè)準(zhǔn)確、省時(shí)省力、降低搬運(yùn)時(shí)間成本。
[0005]本實(shí)用新型之又一目的在于提供一種測(cè)試機(jī)治具模塊，可有效提升其使用方便及快速性。
[0006]為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供提供一種測(cè)試機(jī)治具模塊，提供具有多個(gè)接點(diǎn)的待測(cè)物量測(cè)及吸附升降，包括:
[0007]—上治具，于其下方設(shè)有一下端面，該上治具內(nèi)設(shè)有吸附待測(cè)物且凸出于下端面的多個(gè)伸縮吸嘴，該多個(gè)伸縮吸嘴間另設(shè)有對(duì)應(yīng)待測(cè)物的多個(gè)接點(diǎn)且凸出于下端面的多個(gè)凸出測(cè)試探針；
[0008]—下治具，對(duì)應(yīng)設(shè)于上治具下方，其上方設(shè)有提供置放待測(cè)物的一上端面。
[0009]較佳地，本實(shí)用新型上治具的伸縮吸嘴凸出于下端面的長(zhǎng)度大于測(cè)試探針凸出于下端面的長(zhǎng)度。
[0010]較佳地，本實(shí)用新型的上治具可升降。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型一種測(cè)試機(jī)治具模塊能將上治具下壓以測(cè)試探針量測(cè)待測(cè)物的多個(gè)接點(diǎn)，并同步利用伸縮吸嘴吸附待測(cè)物及上升上治具使待測(cè)物脫離下治具，使得其量測(cè)準(zhǔn)確、省時(shí)省力、降低搬運(yùn)時(shí)間成本，有效提升其使用方便及快速性，符合進(jìn)步、實(shí)用與使用者的需要。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型的立體分解圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型的立體組合圖；
[0014]圖3為本實(shí)用新型的組合剖面圖；
[0015]圖4為本實(shí)用新型下治具置放待測(cè)物且上治具上升位于下治具上方的實(shí)施例圖；
[0016]圖5為本實(shí)用新型上治具下壓且其測(cè)試探針與待測(cè)物的接點(diǎn)接觸量測(cè)的實(shí)施例圖；
[0017]圖6為本實(shí)用新型上治具上升且其伸縮吸嘴吸附待測(cè)物的實(shí)施例圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為使審查員了解本實(shí)用新型的特征、內(nèi)容與優(yōu)點(diǎn)及其所能達(dá)成的功效，將本實(shí)用新型配合附圖，并以實(shí)施例的表達(dá)形式詳細(xì)說明如下。在此需說明的是，在本實(shí)用新型中所使用的附圖，其主旨僅為示意及輔助說明書，未必為本實(shí)用新型實(shí)施后的真實(shí)比例與精準(zhǔn)配置，故不應(yīng)將附圖的比例與配置關(guān)系局限本實(shí)用新型于實(shí)際實(shí)施上的專利范圍。
[0019]圖1、圖2、圖3、圖4、圖5及圖6分別為本實(shí)用新型的立體分解圖、本實(shí)用新型的立體組合圖、本實(shí)用新型的組合剖面圖、本實(shí)用新型下治具置放待測(cè)物且上治具上升位于下治具上方的實(shí)施例圖、本實(shí)用新型上治具下壓且其測(cè)試探針與待測(cè)物的接點(diǎn)接觸量測(cè)的實(shí)施例圖、本實(shí)用新型上治具上升且其伸縮吸嘴吸附待測(cè)物的實(shí)施例圖。如圖1、圖2、圖3、圖4、圖5及圖6所示，本實(shí)用新型一種測(cè)試機(jī)治具模塊提供具有多個(gè)接點(diǎn)31的待測(cè)物3量測(cè)及吸附升降，該待測(cè)物3于本實(shí)施例為電路板，于一較佳實(shí)施例中包括有一上治具1、一下治具2。
[0020]前述的一上治具I，于其下方設(shè)有一下端面10，該上治具I內(nèi)設(shè)有吸附待測(cè)物3且凸出于下端面10的多個(gè)伸縮吸嘴11，該多個(gè)伸縮吸嘴11間另設(shè)有對(duì)應(yīng)待測(cè)物3的多個(gè)接點(diǎn)31且凸出于下端面10的多個(gè)凸出測(cè)試探針12;而伸縮吸嘴11的數(shù)量多少，取決于待測(cè)物3的重量，即可為電路板的待測(cè)物3的重量重，所需的伸縮吸嘴11的數(shù)量較多，反之若可為電路板的待測(cè)物3的重量輕，所需的伸縮吸嘴11的數(shù)量則可減少，但并不以此限制本實(shí)用新型，其也可將所需的伸縮吸嘴11的數(shù)量不變或增加，都屬本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0021]前述的一下治具2，對(duì)應(yīng)設(shè)于上治具I下方，其上方設(shè)有置放待測(cè)物3的一上端面20;又為了能于提供將伸縮吸嘴11先與待測(cè)物3接觸，上治具I的伸縮吸嘴11凸出于下端面10的長(zhǎng)度，大于測(cè)試探針12凸出于下端面10的長(zhǎng)度;又為了能將可為電路板的待測(cè)物3進(jìn)行升降，該上治具I可升降。
[0022]請(qǐng)配合參閱圖4、圖5、圖6，本實(shí)用新型其使用時(shí)簡(jiǎn)單容易，僅需將可為電路板的待測(cè)物3置于下治具2(如圖4所示)；此時(shí)，上治具I下壓，由于其伸縮吸嘴11凸出于下端面10的長(zhǎng)度大于測(cè)試探針12的凸出下端面10的長(zhǎng)度，伸縮吸嘴11會(huì)先被壓縮，之后測(cè)試探針12則會(huì)與可為電路板的待測(cè)物3的接點(diǎn)31接觸而進(jìn)行量測(cè)(如圖5所示)；當(dāng)量測(cè)完成后，伸縮吸嘴11會(huì)將待測(cè)物3吸附并恢復(fù)其原本長(zhǎng)度，被伸縮吸嘴11吸附的待測(cè)物3，會(huì)隨著上治具I上升而上升，并使待測(cè)物3脫離下治具2的上端面20(如圖6所示)；若該待測(cè)物3所量測(cè)的值有問題，可以將上治具I再次下壓如圖5所示進(jìn)行量測(cè)。
[0023]通過本實(shí)用新型，能將上治具I下壓以測(cè)試探針12量測(cè)待測(cè)物3的多個(gè)接點(diǎn)31，并同步利用伸縮吸嘴11吸附待測(cè)物3及上升上治具I使待測(cè)物3脫離下治具2，使得其量測(cè)準(zhǔn)確、省時(shí)省力、降低搬運(yùn)時(shí)間成本，有效提升其使用方便及快速性，符合進(jìn)步、實(shí)用與使用者的需要。
[0024]以上所述實(shí)施例僅為說明本實(shí)用新型的技術(shù)思想及特點(diǎn)，其目的在使熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并非用以限定本實(shí)用新型的專利范圍，即凡是依本實(shí)用新型所揭示的精神所作的均等變化或修飾，仍應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種測(cè)試機(jī)治具模塊，提供具有多個(gè)接點(diǎn)的待測(cè)物量測(cè)及吸附升降，其特征在于，包括: 一上治具，于其下方設(shè)有一下端面，該上治具內(nèi)設(shè)有吸附待測(cè)物且凸出于下端面的多個(gè)伸縮吸嘴，該多個(gè)伸縮吸嘴間另設(shè)有對(duì)應(yīng)待測(cè)物的多個(gè)接點(diǎn)且凸出于下端面的多個(gè)凸出測(cè)試探針； 一下治具，對(duì)應(yīng)設(shè)于上治具下方，其上方設(shè)有提供置放待測(cè)物的一上端面。2.如權(quán)利要求1所述的測(cè)試機(jī)治具模塊，其特征在于:所述上治具的伸縮吸嘴凸出于下端面的長(zhǎng)度大于測(cè)試探針凸出于下端面的長(zhǎng)度。3.如權(quán)利要求1所述的測(cè)試機(jī)治具模塊，其特征在于:所述上治具可升降。
【文檔編號(hào)】G01R31/28GK205507018SQ201620036994
【公開日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年1月15日
【發(fā)明人】陳文勇
【申請(qǐng)人】全新方位科技股份有限公司