Led分光檢測(cè)機(jī)及系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本申請(qǐng)涉及LED領(lǐng)域，尤其涉及一種LED分光檢測(cè)機(jī)及系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light Emitting D1de，LED)是一種能將電能轉(zhuǎn)換為光能的發(fā)光元件。隨著LED技術(shù)的成熟，LED產(chǎn)品逐步應(yīng)用于照明、顯示、信號(hào)指示等領(lǐng)域。用戶對(duì)LED產(chǎn)品的質(zhì)量統(tǒng)一性也有了更高的要求，尤其要求LED單元的色溫、亮度、顯色等具有一致性。而制程中因?yàn)椴煌蔚男酒┝?，以及?duì)各種輔助配料(如:膠水，螢光粉等)的用量極其嚴(yán)格從而難以達(dá)到高度一致性。因此，必須進(jìn)行LED產(chǎn)品的分選和測(cè)試。
[0003]目前主流貼片封裝LED產(chǎn)品的主要生產(chǎn)流程:LED支架一固晶一烤膠一焊線一噴膠一烤箱一沖落一分光檢測(cè)一編帶一包裝。
[0004]LED支架上一般呈矩陣式排列有數(shù)顆LED，而在沖落這一步驟，已經(jīng)將每顆LED單元脫離LED支架，在之后的分光檢測(cè)和編帶這兩個(gè)步驟里，一般用震動(dòng)盤送料給分光檢測(cè)機(jī)和編帶機(jī)，容易造成LED單元損傷、不良率升高；另外，在分光檢測(cè)時(shí)是對(duì)單顆LED單元執(zhí)行運(yùn)輸對(duì)位并分光檢測(cè)，這樣分光檢測(cè)效率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本申請(qǐng)旨在至少在一定程度上解決上述技術(shù)問題之一。
[0006]根據(jù)本申請(qǐng)的第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环NLED分光檢測(cè)機(jī)，包括:
[0007]機(jī)架；
[0008]裝設(shè)于所述機(jī)架的進(jìn)料工位上、用于對(duì)承載有至少兩個(gè)LED單元的LED支架執(zhí)行進(jìn)料工序的進(jìn)料組件；
[0009]裝設(shè)于所述機(jī)架的分光檢測(cè)工位上、用于對(duì)所述LED單元執(zhí)行分光檢測(cè)工序的分光檢測(cè)組件；
[0010]裝設(shè)于所述機(jī)架的對(duì)位工位上、用于實(shí)現(xiàn)待檢測(cè)的所述LED單元與所述分光檢測(cè)組件對(duì)位工序的對(duì)位組件；
[0011]以及，裝設(shè)于所述機(jī)架的出料工位上、用于對(duì)已完成分光檢測(cè)的所述LED支架執(zhí)行出料工序的出料組件。
[0012]進(jìn)一步的，所述分光檢測(cè)組件包括:
[0013]裝設(shè)于所述機(jī)架的供電工位上、用于對(duì)所述LED單元執(zhí)行供電子工序的探針組件；
[0014]以及，裝設(shè)于所述機(jī)架的測(cè)光工位上、用于對(duì)已供電的所述LED單元執(zhí)行光學(xué)檢測(cè)子工序的測(cè)光組件。
[0015]進(jìn)一步的，所述測(cè)光組件包括:高精度快速光譜輻射計(jì)、精密測(cè)光積分球，以及，集成有光學(xué)標(biāo)準(zhǔn)定標(biāo)系統(tǒng)及測(cè)控軟件的控制器。
[0016]進(jìn)一步的，所述進(jìn)料組件為進(jìn)料機(jī)械手或進(jìn)料皮帶輪組件。
[0017]進(jìn)一步的，所述出料組件為出料機(jī)械手或出料皮帶輪組件。
[0018]進(jìn)一步的，所述對(duì)位組件為用于在水平面的X方向與Y方向執(zhí)行所述LED支架移動(dòng)的XY位移平臺(tái)。
[0019]進(jìn)一步的，所述對(duì)位組件為用于在水平面的X方向與Y方向執(zhí)行所述分光檢測(cè)組件移動(dòng)的XY位移平臺(tái)。
[0020]根據(jù)本申請(qǐng)的第二方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环NLED分光檢測(cè)系統(tǒng)，包括:如上述的LED分光檢測(cè)機(jī)，以及，與所述LED分光檢測(cè)機(jī)相連以存儲(chǔ)檢測(cè)結(jié)果數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)裝置。
[0021]進(jìn)一步的，所述存儲(chǔ)裝置為:位于終端側(cè)的終端存儲(chǔ)器，和/或，位于服務(wù)側(cè)的云存儲(chǔ)器。
[0022]本申請(qǐng)的有益效果是:
[0023]通過提供一種LED分光檢測(cè)機(jī)及系統(tǒng)，其中LED分光檢測(cè)機(jī)包括:裝設(shè)于機(jī)架上不同工位的進(jìn)料組件、分光檢測(cè)組件、對(duì)位組件及出料組件。進(jìn)料組件將承載有至少兩個(gè)LED單元的LED支架送到對(duì)位組件，對(duì)位組件完成不同的LED單元與分光檢測(cè)組件的對(duì)位，分光檢測(cè)組件依次對(duì)不同LED單元進(jìn)行分光檢測(cè)，檢測(cè)完成后，由出料組件將LED支架整體送出。這樣，由于只需對(duì)位即可對(duì)LED支架上單個(gè)LED單元分別執(zhí)行分光檢測(cè)，從而提高了分光檢測(cè)效率，同時(shí)，由于是對(duì)整片LED支架進(jìn)行測(cè)試作業(yè)，可有效減少對(duì)LED單元的碰撞、摩擦，提高良品率的同時(shí)又省去傳統(tǒng)制程上的沖落、震動(dòng)盤上料、分光、分BIN、編帶等工序，進(jìn)一步提高工作效率。
【附圖說明】
[0024]圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例的LED分光檢測(cè)機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例中LED支架及LED單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖3為本申請(qǐng)實(shí)施例的LED分光檢測(cè)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面詳細(xì)描述本申請(qǐng)的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本申請(qǐng)，而不能理解為對(duì)本申請(qǐng)的限制。
[0028]在本申請(qǐng)的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本申請(qǐng)和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本申請(qǐng)的限制。
[0029]此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本申請(qǐng)的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。
[0030]在本申請(qǐng)中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機(jī)械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本申請(qǐng)中的具體含義。
[0031]在本申請(qǐng)中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0032]下面通過【具體實(shí)施方式】結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0033]實(shí)施例一:
[0034]請(qǐng)參考圖1-2，本實(shí)施例提供了一種LED分光檢測(cè)機(jī)，其主要用于對(duì)整個(gè)LED支架的運(yùn)輸，以及對(duì)LED支架上單顆LED單元進(jìn)行分光檢測(cè)得到檢測(cè)結(jié)果數(shù)據(jù)。
[0035]上述LED分光檢測(cè)機(jī)主要包括:
[0036]機(jī)架I;
[0037]裝設(shè)于機(jī)架I的進(jìn)料工位上、用于對(duì)承載有至少兩個(gè)LED單元21的LED支架2執(zhí)行進(jìn)料工序的進(jìn)料組件3;
[0038]裝設(shè)于機(jī)架I的分光檢測(cè)工位上、用于對(duì)LED單元21執(zhí)行分光檢測(cè)工序的分光檢測(cè)組件4;
[0039]裝設(shè)于機(jī)架I的對(duì)位工位上、用于實(shí)現(xiàn)待檢測(cè)的LED單元21與分光檢測(cè)組件4對(duì)位工序的對(duì)位組件5;
[0040]以及，裝設(shè)于機(jī)架I的出料