老化測試轉(zhuǎn)換板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體工藝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種老化測試轉(zhuǎn)換板。
【背景技術(shù)】
[0002]為了確保器件的可靠性，在器件被制造出來之后，往往需要在老化測試系統(tǒng)中完成老化測試工藝。老化測試(Burn-1n Test)，就是在高溫下，一般來說為85°C及以上，長時間用高于操作電源電壓的高電壓加到存儲器晶體管的控制極上，使器件中每個單元承受過度的負荷，盡早地暴露出器件中的缺陷，從而檢測出有缺陷的器件。
[0003]在老化測試過程中，待檢測芯片插接于一老化測試轉(zhuǎn)換板(Scramble Board)上以后，再將二者固定于一老化板(Burn In Board)上，所述老化板是與測試機臺連接，并將來自測試機臺的系統(tǒng)信號接入至所述待檢測芯片之中，對所述待檢測芯片進行可靠性的評估。
[0004]然而，目前產(chǎn)品的測試資源有限，但產(chǎn)品種類繁多，現(xiàn)有的老化測試轉(zhuǎn)換板都是為單個產(chǎn)品設(shè)計的，某個產(chǎn)品的可靠性測試結(jié)束以后，其所對應(yīng)的老化測試轉(zhuǎn)換板就只能報廢掉；而當(dāng)新產(chǎn)品出現(xiàn)的時候，就需要重新設(shè)計新的老化測試轉(zhuǎn)換板，然而，設(shè)計制作新的老化測試轉(zhuǎn)換板耗時耗錢，這必定會造成人力和資源的浪費。對于有電器連接類似的產(chǎn)品，為了節(jié)省資源本領(lǐng)域人員會對之前舊的老化測試轉(zhuǎn)換板進行焊接修改，這樣雖然節(jié)省了成本，但重新焊接需要人工手動完成，人工手動焊接會消耗大量的人力資源，并且焊接也十分容易對老化測試轉(zhuǎn)換板和連接線的接觸點造成損傷，使得所述老化測試轉(zhuǎn)換板存在接觸不良的現(xiàn)象。
[0005]因此，提供一種改進型的老化測試轉(zhuǎn)換板非常必要。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型的目的在于提供一種老化測試轉(zhuǎn)換板，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中一種老化測試轉(zhuǎn)換板只能用于一種產(chǎn)品而造成的人力和資源的浪費的問題，以及對老化測試轉(zhuǎn)換板進行焊接修改時造成的人力資源浪費及容易造成老化測試板接觸不良的問題。
[0007]為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實用新型提供一種老化測試轉(zhuǎn)換板，所述老化測試轉(zhuǎn)換板包括:
[0008]芯片插接區(qū)域，具有多個芯片插接孔，適于插接待檢測芯片；
[0009]老化板插接區(qū)域，具有多個老化板插接點，適于插接老化板；
[0010]電源連接區(qū)域，具有多個電源連接點，適于連接電源或接地；
[0011]電源/芯片轉(zhuǎn)接區(qū)域，具有多個轉(zhuǎn)接點，適于將電源信號轉(zhuǎn)接于待檢測芯片；
[0012]撥碼開關(guān)，適于通過開關(guān)控制所述待檢測芯片與老化板的靈活連接；
[0013]其中，所述芯片插接區(qū)域與所述老化板插接區(qū)域通過所述撥碼開關(guān)電性連接；所述芯片插接區(qū)域、所述老化板插接區(qū)域、所述電源連接區(qū)域及所述電源/芯片轉(zhuǎn)接區(qū)域電性連接。
[0014]作為本實用新型的老化測試轉(zhuǎn)換板的一種優(yōu)選方案，所述芯片插接區(qū)域位于所述老化測試轉(zhuǎn)換板的中部；所述芯片插接孔沿所述老化測試轉(zhuǎn)換板的長度方向呈多行兩列排布。
[0015]作為本實用新型的老化測試轉(zhuǎn)換板的一種優(yōu)選方案，所述芯片插接區(qū)域還包括多個焊墊，所述焊墊沿所述老化測試轉(zhuǎn)換板的長度方向呈多行兩列排布，每一列中相鄰兩個所述焊墊相互連接形成焊墊對，且所述焊墊與所述芯片插接孔一一對應(yīng)地分布于所述芯片插接孔的外側(cè)。
[0016]作為本實用新型的老化測試轉(zhuǎn)換板的一種優(yōu)選方案，所述撥碼開關(guān)位于所述焊墊與所述芯片插接孔之間，所述撥碼開關(guān)兩側(cè)均設(shè)有管腳，所述撥碼開關(guān)一側(cè)的管腳與所述焊墊相連接，另一側(cè)的管腳與所述芯片插接孔相連接。
[0017]作為本實用新型的老化測試轉(zhuǎn)換板的一種優(yōu)選方案，所述老化板插接區(qū)域為兩個，分別位于所述老化測試轉(zhuǎn)換板的兩側(cè)；每個所述老化板插接區(qū)域內(nèi)所述老化板插接點沿所述老化測試轉(zhuǎn)換板的長度方向呈多行一列排布；且所述老化板插接點分別與位于所述芯片插接孔同一側(cè)的所述焊墊對通過金屬線一一對應(yīng)連接。
[0018]作為本實用新型的老化測試轉(zhuǎn)換板的一種優(yōu)選方案，所述電源/芯片轉(zhuǎn)接區(qū)域為兩個，分別位于所述芯片插接區(qū)域與所述老化板插接區(qū)域之間；每個所述電源/芯片轉(zhuǎn)接區(qū)域內(nèi)所述轉(zhuǎn)接點沿所述老化測試轉(zhuǎn)換板的長度方向呈多行三列排布；且位于所述芯片插接區(qū)域一側(cè)的所述電源/芯片轉(zhuǎn)接區(qū)域內(nèi)的中間一列所述轉(zhuǎn)接點與位于奇數(shù)行的所述芯片插接孔通過金屬線一一對應(yīng)連接；位于所述芯片插接區(qū)域另一側(cè)的所述電源/芯片轉(zhuǎn)接區(qū)域內(nèi)的中間一列所述轉(zhuǎn)接點與位于偶數(shù)行的所述芯片插接孔通過金屬線一一對應(yīng)連接。
[0019]作為本實用新型的老化測試轉(zhuǎn)換板的一種優(yōu)選方案，所述電源連接區(qū)域為四個，分別兩兩分布于所述老化測試轉(zhuǎn)換板的兩端，且位于同一端的兩個所述電源連接區(qū)域分別位于所述芯片插接區(qū)域的兩側(cè)；每個所述電源連接區(qū)域內(nèi)包括三個電源連接點，沿所述老化測試轉(zhuǎn)換板寬度方向呈一行排布；其中，兩個所述電源連接區(qū)域經(jīng)由各自一個所述電源連接點與所述老化板插接區(qū)域通過金屬線相連接，另兩個所述電源連接區(qū)域經(jīng)由各自一個所述電源連接點與外接電源相連接，位于同一端的兩個所述電源連接區(qū)域經(jīng)由各自一個所述電源連接點相連接后共同與所述老化板插接區(qū)域通過金屬線相連接；每個所述電源連接區(qū)域經(jīng)由各自一個所述電源連接點與位于所述芯片插接區(qū)域同側(cè)的所述電源/芯片轉(zhuǎn)接區(qū)域內(nèi)靠近所述芯片插接區(qū)域的一列轉(zhuǎn)接點通過金屬線相連接。
[0020]作為本實用新型的老化測試轉(zhuǎn)換板的一種優(yōu)選方案，每個所述電源連接區(qū)域分別與同其相鄰近的半列所述轉(zhuǎn)接點相連接。
[0021]作為本實用新型的老化測試轉(zhuǎn)換板的一種優(yōu)選方案，連接所述芯片插接區(qū)域、所述老化板插接區(qū)域、所述電源連接區(qū)域、所述電源/芯片轉(zhuǎn)接區(qū)域及所述撥碼開關(guān)的金屬線呈多層分布；所述老化測試轉(zhuǎn)化板還包括過渡信號區(qū)域，所述過渡信號區(qū)域適于連接相鄰兩層金屬線。
[0022]作為本實用新型的老化測試轉(zhuǎn)換板的一種優(yōu)選方案，所述老化測試轉(zhuǎn)換板還包括發(fā)光二極管，適于監(jiān)測所述老化測試轉(zhuǎn)換板與老化板連接狀況；所述發(fā)光二極管與至少任一層所述金屬線電性連接。
[0023]作為本實用新型的老化測試轉(zhuǎn)換板的一種優(yōu)選方案，所述芯片插接孔為通孔，所述老化板插接點及轉(zhuǎn)接點均為插針。
[0024]如上所述，本實用新型的老化測試轉(zhuǎn)換板，具有以下有益效果:本實用新型的老化測試轉(zhuǎn)換板通過特定的信號布局和連接方式，在有限的區(qū)域內(nèi)可以實現(xiàn)與老化板最大靈活性的互連；通過增加撥碼開關(guān)，可以實現(xiàn)待檢測芯片的管腳與老化測試機臺通道的靈活連接，使得每個待檢測芯片的管腳均可以連接任意所需的信號；所述老化測試轉(zhuǎn)換板可以適用于所有的產(chǎn)品，相較于現(xiàn)有的老化測試轉(zhuǎn)換板有效地避免了人力資源的浪費；通過增加發(fā)光二極管可以直觀簡單地檢測本實用新型的老化測試轉(zhuǎn)換板與老化板之間的連接狀況。
【附圖說明】
[0025]圖1顯示為本實用新型的老化測試轉(zhuǎn)換板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖2顯示為本實用新型的老化測試轉(zhuǎn)換板的芯片插接區(qū)域的放大示意圖。
[0027]圖3至圖4顯示為本實用新型的老化測試轉(zhuǎn)換板的芯片插接區(qū)域與老化板插接區(qū)域相連接的示意圖。
[0028]圖5至圖6顯示為本實用新型的老化測試轉(zhuǎn)換板的電源連接區(qū)域及芯片插接區(qū)域與電源/芯片轉(zhuǎn)接區(qū)域相連接的示意圖。
[0029]元件標(biāo)號說明
[0030]I芯片插接區(qū)域
[0031]11 芯片插接孔