半導體芯片測試裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體芯片技術領域，特別涉及半導體芯片測試技術領域，具體是指一種半導體芯片測試裝置。
【背景技術】
[0002]在半導體晶片測試中，晶片上的Die(晶圓)在都應逐一測試，然而隨著半導體工藝的不斷改進，單個Die的錫球數(shù)越來越多，測試中產(chǎn)生治具變形，測試PCB變形等問題一直都無法徹底解決，對測試治具是不可忽視的一環(huán)。
[0003]傳統(tǒng)測試治具設計，為防止測試針在刺破錫球的同時反復撞擊PCB上的鍍金PAD，破壞其鍍層。一般都要求在測試治具安裝在PCB上后，單根測試針就有一定的力作用在PCB上，讓每根針在測試工程中都接觸PAD，這樣設計的好處在于測試針不會反復撞擊PCB的PAD,缺點是同時也會造成PCB變形和測試治具的變形，所有的針尖就不在一個平面上，會造成部分針尖不會同時接觸錫球，部分針欠壓，部分針過壓，過壓的測試針壽命將減少。
[0004]而PCB和測試治具的變形過大，在測試中是不可接受的，會誤造成很多測試不良。這樣就對傳統(tǒng)只是治具提出了更高的要求，在保證足夠的測試力刺破錫球，而又不至于使PCB變形和測試治具過大，是設計必須要解決的問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的是克服了上述現(xiàn)有技術中的缺點，提供一種即能夠保證有足夠的壓力刺破晶圓上的錫球，又保證對于PCB板的壓力不會過大，避免PCB板和測試治具變形，進而提高測試精確度，降低測試成本的半導體芯片測試裝置。
[0006]為了實現(xiàn)上述的目的，本實用新型的半導體芯片測試裝置具有如下構成:
[0007]該半導體芯片測試裝置包括相互對合的上蓋板和下蓋板，所述的上下蓋板之間設置有若干相互貫通的針腔，所述的各針腔內(nèi)設置有測試針，所述的測試針的兩端均延伸至所述的針腔外，所述各測試針的頭端抵設于待測試的半導體芯片上，所述各測試針的尾端抵設于測試用印刷電路板上，且該半導體芯片測試裝置在位于所述的上蓋板的針腔內(nèi)還設置有彈簧，該彈簧套設于所述的測試針外。
[0008]該半導體芯片測試裝置中，所述的測試針上設置有軸肩，該軸肩固定于所述的上蓋板的針腔內(nèi)靠近所述下蓋板的一端，且該軸肩抵設于所述的下蓋板的端面上。
[0009]該半導體芯片測試裝置中，所述的彈簧的一端固定于所述的軸肩上。
[0010]采用了該實用新型的半導體芯片測試裝置，由于其在位于所述的上蓋板的針腔內(nèi)還設置有設于測試針外的彈簧，從而利用彈簧的壓縮減少了測試針施加在PCB板上的壓力，在能夠保證提供足夠的壓力刺破晶圓上的錫球的情況下，使得對于PCB板的壓力不會過大，避免PCB板和測試治具變形，進而有效提高測試精確度，降低測試成本，且本實用新型的半導體芯片測試裝置結(jié)構簡單，應用范圍也相當廣泛。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的半導體芯片測試裝置在實際應用中的立體示意圖。
[0012]圖2為沿圖1中H-H剖面的剖視圖。
[0013]圖3為圖2中A位置的局部放大圖(PCB板未壓緊上蓋板狀態(tài))。
[0014]圖4為圖2中A位置的局部放大圖(PCB板壓緊上蓋板狀態(tài))。
[0015]圖5為本實用新型的半導體芯片測試裝置中的測試針的外形圖。
【具體實施方式】
[0016]為了能夠更清楚地理解本實用新型的技術內(nèi)容，特舉以下實施例詳細說明。
[0017]在一種實施方式中，如圖3、4、5所示，該半導體芯片測試裝置包括相互對合的上蓋板2和下蓋板3，所述的上下蓋板2、3之間設置有若干相互貫通的針腔(圖中未示出)，所述的各針腔內(nèi)設置有測試針4，所述的測試針4的兩端均延伸至所述的針腔外，所述各測試針4的頭端抵設于待測試的半導體芯片6上，所述各測試針4的尾端抵設于測試用印刷電路板I上，且該半導體芯片測試裝置在位于所述的上蓋板2的針腔內(nèi)還設置有彈簧5，該彈簧5套設于所述的測試針4外。
[0018]較優(yōu)選的實施方式中，所述的測試針4上設置有軸肩7，該軸肩7固定于所述的上蓋板2的針腔內(nèi)靠近所述下蓋板3的一端，且該軸肩7抵設于所述的下蓋板3的端面上。
[0019]在更優(yōu)選的實施方式中，所述的彈簧5的一端固定于所述的軸肩7上。
[0020]本實用新型的半導體芯片測試裝置的整體結(jié)構如圖1、2所示。相比傳統(tǒng)的測試治具，本實用新型的半導體芯片測試裝置在針腔中加入一根單獨的彈簧5，刺破錫球的力由單根彈簧5和測試針4提供，但是預壓在PCB上力只有測試針4。如圖3所示，是測試治具裝未接觸PCB之前，測試針4頭部會高出上蓋板2，高度差為d。當測試治具通過螺絲鎖緊在PCB I上時，測試針4就會有一定的壓縮量，壓縮量為d，測試針4就有一定的壓力接觸PCBI上的PAD，此時彈簧5只有很小的力作用在PCB上，可以忽略不計。圖中4，是測試芯片的狀態(tài)，測試芯片6接觸測試針4，并壓縮測試針4，而彈簧5彈力的產(chǎn)生主要是搞測試針4上軸肩帶動彈簧5壓縮。這樣，刺破錫球的力主要就由三部分組成:測試針是預壓在PCB上的力，測試時芯片壓縮測試針4和彈簧5壓縮產(chǎn)生的力組成。
[0021]在本實用新型中，預壓在PCB板上的預壓力只靠測試針4提供，彈簧5只是提供刺破錫球的力，測試針4產(chǎn)生的力可以設計的相對比較小，給定同樣的預壓距離d，預壓力只有傳統(tǒng)設計的一半不到，相比傳統(tǒng)的治具設計，就大大減少了預壓在PCB I上的力，PCB和測試治具的也會大大減少，從而達到小變形的要求。
[0022]本實用新型的有益之處在于:對測試治具中所用測試針比較多，且比較密集，減小其測試治具本身的變形也很好的作用。
[0023]采用了該實用新型的半導體芯片測試裝置，由于其在位于所述的上蓋板的針腔內(nèi)還設置有設于測試針外的彈簧，從而利用彈簧的壓縮減少了測試針施加在PCB板上的壓力，在能夠保證提供足夠的壓力刺破晶圓上的錫球的情況下，使得對于PCB板的壓力不會過大，避免PCB板和測試治具變形，進而有效提高測試精確度，降低測試成本，且本實用新型的半導體芯片測試裝置結(jié)構簡單，應用范圍也相當廣泛。
[0024]在此說明書中，本實用新型已參照其特定的實施例作了描述。但是，很顯然仍可以作出各種修改和變換而不背離本實用新型的精神和范圍。因此，說明書和附圖應被認為是說明性的而非限制性的。
【主權項】
1.一種半導體芯片測試裝置，包括相互對合的上蓋板和下蓋板，所述的上下蓋板之間設置有若干相互貫通的針腔，所述的各針腔內(nèi)設置有測試針，所述的測試針的兩端均延伸至所述的針腔外，所述各測試針的頭端抵設于待測試的半導體芯片上，所述各測試針的尾端抵設于測試用印刷電路板上，其特征在于，位于所述的上蓋板的針腔內(nèi)還設置有彈簧，該彈簧套設于所述的測試針外。
2.根據(jù)權利要求1所述的半導體芯片測試裝置，其特征在于，所述的測試針上設置有軸肩，該軸肩固定于所述的上蓋板的針腔內(nèi)靠近所述下蓋板的一端，且該軸肩抵設于所述的下蓋板的端面上。
3.根據(jù)權利要求2所述的半導體芯片測試裝置，其特征在于，所述的彈簧的一端固定于所述的軸肩上。
【專利摘要】本實用新型涉及一種半導體芯片測試裝置，屬于半導體芯片技術領域。由于該實用新型的半導體芯片測試裝置在位于上蓋板的針腔內(nèi)還設置有設于測試針外的彈簧，從而利用彈簧的壓縮減少了測試針施加在PCB板上的壓力，在能夠保證提供足夠的壓力刺破晶圓上的錫球的情況下，使得對于PCB板的壓力不會過大，避免PCB板和測試治具變形，進而有效提高測試精確度，降低測試成本，且本實用新型的半導體芯片測試裝置結(jié)構簡單，應用范圍也相當廣泛。
【IPC分類】G01R31-26, G01R1-073
【公開號】CN204359904
【申請?zhí)枴緾N201420806289
【發(fā)明人】高宗英, 周勇華, 高凱, 殷嵐勇
【申請人】上海韜盛電子科技有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2014年12月17日