用于測試射頻元件的測試裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)一種測試裝置，尤指一種用于測試射頻元件的測試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)業(yè)向輕、薄、短、小、高速、高密度發(fā)展，電子產(chǎn)品功能多樣化與體積輕薄化的需求與日俱增，伴隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的進(jìn)步，使產(chǎn)品內(nèi)部的多晶片封裝結(jié)構(gòu)，為符合多晶片封裝結(jié)構(gòu)體積輕薄短小的趨勢，遂發(fā)展出多晶片模組(Mult1-chip Module ；MCM)的系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package, SiP)封裝結(jié)構(gòu)。
[0003]又，目前無線通訊技術(shù)已廣泛應(yīng)用于各式各樣的消費(fèi)性電子產(chǎn)品以利接收或發(fā)送各種無線訊號(hào)，因此通常亦會(huì)將如全球行動(dòng)通訊系統(tǒng)(Global System for MobileCommunicat1ns, GMS)、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wireless LAN, WLAN)、全球定位系統(tǒng)(GlobalPosit1ning System, GPS) GPS、藍(lán)牙(Bluetooth)、手持式視訊廣播(Digital VideoBroadcasting-Handheld, DVB-H)等無線通訊模組與天線等得以接收或發(fā)送各種無線訊號(hào)的無線通訊模組整合至SiP封裝結(jié)構(gòu)中。
[0004]其中，于嵌埋有能接收或發(fā)送射頻(Rad1 frequency, RF)訊號(hào)的天線模組的制程中，為避免不良品的增加影響產(chǎn)率，會(huì)對嵌埋有天線模組的電子產(chǎn)品做電輻射測試。
[0005]對嵌埋有天線模組的封裝體的電子產(chǎn)品作電磁輻射測試時(shí)，需要使用晶片天線(或單極天線)進(jìn)行耦合(Coupling)測試，耦合測試即晶片天線可以接收到封裝體內(nèi)含天線模組所發(fā)出射頻信號(hào)。
[0006]如圖1所示，使用現(xiàn)有測試裝置1，包括由插座(socket) 10a與搭載基板(loadboard) 100b所構(gòu)成的承載件100 ;下壓塊101，用于與該承載件100構(gòu)成一封閉環(huán)境的箱體10，該箱體10具有用于收納一射頻元件9的一容置空間1a ;設(shè)置于該箱體10外的測試單元11，且該測試單元11具有能發(fā)射或接收射頻(Rad1 frequency, RF)訊號(hào)的晶片天線110 ；以及用于控制該測試單元11發(fā)射射頻訊號(hào)與用于讀取由該測試單元11所接收的射頻訊號(hào)的控制單元12。
[0007]于置入嵌埋有天線模組901的射頻元件9后，藉由該下壓塊101與承載件100的組裝使該箱體10完全閉合，而得到一隔離空間，并在此隔離空間內(nèi)進(jìn)行射頻訊號(hào)的量測，且該下壓塊101與該射頻元件9間完全密合，以避免如空氣等變因造成測試時(shí)的干擾。
[0008]然而，在對嵌埋有天線模組901的射頻元件9做電磁輻射測試時(shí)，當(dāng)該測試裝置I的下壓塊101與該射頻元件9接觸后，會(huì)使該天線模組901的射頻訊號(hào)衰減，但該下壓塊101壓合又是不可避免的測試動(dòng)作，因而難以提升訊號(hào)強(qiáng)度。
[0009]此外，該射頻元件9的天線模組901與測試單元11 (或晶片天線110)間的距離較遠(yuǎn)，傳輸路徑過長，導(dǎo)致干擾變因增加，以致不易量測到品質(zhì)好且穩(wěn)定的射頻訊號(hào)，從而影響測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。
[0010]因此，如何克服現(xiàn)有技術(shù)中的種種問題，實(shí)已成目前亟欲解決的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本發(fā)明揭露一種用于測試射頻元件的測試裝置，可增強(qiáng)該測試單元與該射頻元件間的訊號(hào)傳遞。
[0012]本發(fā)明的用于測試射頻元件的測試裝置，包括:箱體，其具有容置空間；測試單元，其容置于該箱體的容置空間中，以于測試時(shí)，該測試單元與該射頻元件同時(shí)位于該容置空間中；以及控制單元，其電性連接該測試單元。
[0013]前述的測試裝置中，該箱體包括:承載件，其具有開口 ；以及蓋件，其設(shè)于該開口上以與該承載件圍限出該容置空間。例如，該蓋件具有凹穴，以供置放該測試單元。形成該蓋件的材質(zhì)為導(dǎo)電材料、介電材料或塑膠。
[0014]前述的測試裝置中，該箱體中設(shè)有導(dǎo)電體以電性連接該控制單元與該測試單元。例如，該導(dǎo)電體為電纜或線路，且該箱體具有導(dǎo)通孔以容置該導(dǎo)電體。
[0015]于前述的測試裝置中，該測試單元設(shè)于該箱體上。
[0016]于前述的測試裝置中，該測試單元包括設(shè)于該箱體上的承載基板及電性連接于該承載基板的天線，例如晶片天線或單極天線。
[0017]于前述的測試裝置中，該測試單元包括設(shè)于該箱體上的絕緣層及形成于該絕緣層上的天線線路層。
[0018]由上可知，本發(fā)明的測試裝置，藉由將該測試單元收納設(shè)于該箱體中的設(shè)計(jì)，使該射頻元件與測試單元于測試時(shí)能位于同一封閉環(huán)境下，因而兩者間不會(huì)受到該箱體的隔絕，所以能有效克服現(xiàn)有測試裝置的下壓塊隔絕射頻元件與測試單元而造成射頻訊號(hào)衰減的缺失。
[0019]此外，將該射頻元件與測試單元設(shè)于同一封閉空間內(nèi)，以縮短該射頻元件與測試單元間的距離，即能縮短射頻訊號(hào)的傳輸路徑，而有效降低干擾變因，所以能提升量測品質(zhì)，且提升射頻訊號(hào)的穩(wěn)定度，因而能增加測試結(jié)果的準(zhǔn)確性
【附圖說明】
[0020]圖1為現(xiàn)有測量裝置于使用時(shí)的剖面示意圖；
[0021]圖2A及圖2B為本發(fā)明的測試裝置的第一實(shí)施例的剖面示意圖
[0022]圖3為本發(fā)明的測試裝置的第二實(shí)施例的剖面示意圖；以及
[0023]圖4為本發(fā)明的測試裝置的第三實(shí)施例的剖面示意圖。
[0024]符號(hào)說明
[0025]1、2、3、4 測試裝置
[0026]10、20箱體
[0027]10a、20a容置空間
[0028]100,200承載件
[0029]10a插座
[0030]10b搭載基板
[0031]101下壓塊
[0032]11、21、31 測試單元
[0033]110晶片天線
[0034]12,22控制單元
[0035]200a第一表面
[0036]200b第二表面
[0037]200c開口
[0038]201蓋件
[0039]201a第三表面
[0040]201b第四表面
[0041]201c凹穴
[0042]202導(dǎo)通道
[0043]210承載基板
[0044]211天線
[0045]221、421導(dǎo)電體
[0046]23測試基板
[0047]311天線線路層
[0048]312絕緣層
[0049]9射頻元件
[0050]901天線模組。
【具體實(shí)施方式】
[0051]以下藉由特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
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