靜態(tài)機(jī)械參數(shù)測試儀的精度分析方法及hga工裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及靜態(tài)機(jī)械參數(shù)測試儀領(lǐng)域，尤其涉及一種靜態(tài)機(jī)械參數(shù)測試儀的精度分析方法及HGA工裝。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，行業(yè)中通常使用靜態(tài)機(jī)械參數(shù)測試儀進(jìn)行磁頭臂組件的測試，該磁頭臂組件(HSA, Head Stack Assembly)由傳動(dòng)手臂(Hook-up)和磁頭彈簧片組件(HGA, HeadGimbals Assembly)組裝而成,是直接支持磁頭尋址和讀取的機(jī)械部件，由于其工作性能的特殊性，決定了其對(duì)于組合裝配的高精度要求。但是，現(xiàn)有技術(shù)還無法對(duì)靜態(tài)機(jī)械參數(shù)測試儀的精度進(jìn)行分析，從而無法進(jìn)一步保證其所測得的HSA產(chǎn)品的相關(guān)參數(shù)的精準(zhǔn)度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種靜態(tài)機(jī)械參數(shù)測試儀的精度分析方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中無法對(duì)靜態(tài)機(jī)械參數(shù)測試儀的精度進(jìn)行分析的問題。
[0004]本發(fā)明的目的還在于提供一種HGA工裝，用于實(shí)現(xiàn)對(duì)兩種不同高度時(shí)同一個(gè)磁頭臂彈簧組件的磁頭傾斜角的測試，以完成對(duì)靜態(tài)機(jī)械參數(shù)測試儀的精度分析。
[0005]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明所提出的技術(shù)方案為:
本發(fā)明的一種靜態(tài)機(jī)械參數(shù)測試儀的精度分析方法，以HGA工裝模擬磁頭臂組件中的傳動(dòng)手臂，并通過該HGA工裝對(duì)該磁頭臂組件中的磁頭彈簧片組件進(jìn)行磁頭傾斜角的測試及比較，以完成對(duì)該靜態(tài)機(jī)械參數(shù)測試儀的精度分析，其包括以下步驟:將所述磁頭彈簧片組件固定在所述HGA工裝上，其中，所述HGA工裝上設(shè)有用于承載所述磁頭彈簧片組件的承載面及用于實(shí)現(xiàn)兩種不同高度的第一定位基準(zhǔn)面、第二定位基準(zhǔn)面，以所述第二定位基準(zhǔn)面與所述承載面之間的距離為一第一高度，以所述第一定位基準(zhǔn)面與所述承載面之間的距離為一第二高度；及當(dāng)所述磁頭彈簧片組件分別位于所述第一高度與所述第二高度時(shí)，對(duì)所述靜態(tài)機(jī)械參數(shù)測試儀進(jìn)行精度分析。
[0006]進(jìn)一步地，所述當(dāng)所述磁頭彈簧片組件分別位于所述第一高度與所述第二高度時(shí)，對(duì)所述靜態(tài)機(jī)械參數(shù)測試儀進(jìn)行精度分析的步驟包括以下步驟:當(dāng)所述磁頭彈簧片組件位于所述第一高度時(shí)，對(duì)所述磁頭彈簧片組件進(jìn)行磁頭傾斜角測試，得到對(duì)應(yīng)所述第一高度的第一測試值，其中，所述第一測試值包括一第一前后值與一第一左右值，當(dāng)所述磁頭彈簧片組件位于所述第二高度時(shí)，對(duì)所述磁頭彈簧片組件進(jìn)行磁頭傾斜角測試，得到對(duì)應(yīng)所述第二高度的第二測試值，其中，所述第二測試值包括一第二前后值與一第二左右值；t匕較所述第一前后值與所述第二前后值的差異，得到一第一差異值，比較所述第一左右值與所述第二左右值的差異，得到一第二差異值；及當(dāng)所述第一差異值小于一第一預(yù)設(shè)值，且當(dāng)所述第二差異值小于一第二預(yù)設(shè)值時(shí)，所述靜態(tài)機(jī)械參數(shù)測試儀滿足精度要求，否則，所述靜態(tài)機(jī)械參數(shù)測試儀不合格。
[0007]進(jìn)一步地，所述精度分析方法還包括以下步驟:判斷一重復(fù)次數(shù)是否達(dá)到一第三預(yù)設(shè)值，如果是則結(jié)束精度分析，否則更換所述磁頭彈簧片組件，并當(dāng)更換后的磁頭彈簧片組件分別位于所述第一高度與所述第二高度時(shí)，對(duì)所述靜態(tài)機(jī)械參數(shù)測試儀進(jìn)行精度分析。
[0008]進(jìn)一步地，所述第一預(yù)設(shè)值為0-0.1度，所述第二預(yù)設(shè)值為0-0.1度。
[0009]本發(fā)明的一種HGA工裝，模擬磁頭臂組件中的傳動(dòng)手臂，并對(duì)該磁頭臂組件中的磁頭彈簧片組件進(jìn)行磁頭傾斜角的測試及比較，以完成對(duì)靜態(tài)機(jī)械參數(shù)測試儀的精度分析，其包括一本體及一壓緊件，其中，所述本體包括依次連接的一承載部及一定位部，所述承載部上設(shè)有用于承載所述磁頭彈簧片組件的一承載面，所述定位部上設(shè)有用于實(shí)現(xiàn)兩種不同高度的一第一定位基準(zhǔn)面及一第二定位基準(zhǔn)面，以所述第二定位基準(zhǔn)面與所述承載面之間的距離為一第一高度，以所述第一定位基準(zhǔn)面與所述承載面之間的距離為一第二高度，所述定位部上還設(shè)有一連通所述第一定位基準(zhǔn)面與所述第二定位基準(zhǔn)面的定位基準(zhǔn)孔，以使所述HGA工裝可定位于所述靜態(tài)機(jī)械參數(shù)測試儀上；所述壓緊件設(shè)于所述本體上方，其包括一壓緊部及一彈性部，所述彈性部連接于所述壓緊部，以使所述壓緊部可靠近或遠(yuǎn)離所述承載面。
[0010]進(jìn)一步地,所述HGA工裝還包括一與所述壓緊件配合的旋轉(zhuǎn)件,所述旋轉(zhuǎn)件包括一分隔銷、一旋轉(zhuǎn)臂及一旋轉(zhuǎn)軸，所述分隔銷連接于所述旋轉(zhuǎn)臂而放置在所述承載部的一突起端上，所述旋轉(zhuǎn)臂可繞所述旋轉(zhuǎn)軸上下轉(zhuǎn)動(dòng)以使所述分隔銷可靠近或遠(yuǎn)離所述突起端。
[0011]進(jìn)一步地，所述HGA工裝還包括一定位銷，所述定位銷可活動(dòng)地設(shè)于所述承載部的一容置孔內(nèi)，以固定所述磁頭彈簧片組件于所述承載面上。
[0012]進(jìn)一步地，所述HGA工裝還包括一透光槽，所述透光槽位于所述定位銷與所述壓緊件之間而設(shè)于所述承載部上，以便于對(duì)HGA的裝配狀態(tài)進(jìn)行檢測。
[0013]進(jìn)一步地，所述壓緊部包括一壓緊手柄及一壓緊鋼珠，所述壓緊手柄的一端上設(shè)有一容置槽，所述壓緊鋼珠被固定在所述容置槽內(nèi)，另一端與所述彈性部連接以使所述壓緊鋼珠可靠近或遠(yuǎn)離所述承載面。
[0014]進(jìn)一步地，一定位軸穿過所述定位基準(zhǔn)孔以定位所述HGA工裝于所述靜態(tài)機(jī)械參數(shù)測試儀上。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的一種靜態(tài)機(jī)械參數(shù)測試儀的精度分析方法及HGA工裝，具有以下有益效果:本發(fā)明利用模擬磁頭臂組件中的傳動(dòng)手臂的HGA工裝對(duì)兩種不同高度時(shí)同一個(gè)磁頭臂彈簧組件進(jìn)行磁頭傾斜角的測試，通過比較基于第一、第二高度所測得的第一、第二測試值的差異，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)靜態(tài)機(jī)械參數(shù)測試儀的精度分析。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明的HGA工裝的組合圖。
[0017]圖2為本發(fā)明的HGA工裝的爆炸圖。
[0018]圖3為本發(fā)明的靜態(tài)機(jī)械參數(shù)測試儀的精度分析方法流程圖。
[0019]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
10 HGA工裝，1本體，11承載部，111承載面，1111容置孔，1112容置孔，1113容置槽，1114容置孔，112透光槽，113突起端，114連通孔，115連通孔，116插孔，117插孔，12定位部，121定位基準(zhǔn)孔，122固定孔，13插銷，14插銷，141 ESD套，15固定銷，2壓緊件，21壓緊部，211壓緊手柄，2111容置槽，2112插孔，212固定端，2121對(duì)接孔，213壓緊鋼珠，2131對(duì)接孔，214插銷，22復(fù)位彈簧，3旋轉(zhuǎn)件，31旋轉(zhuǎn)臂，311插孔，312插孔，313插孔，32旋轉(zhuǎn)軸，33分隔銷，34復(fù)位彈簧，35掛銷，36掛銷，37 ESD墊圈，4定位銷，5定位軸，P第一定位基準(zhǔn)面，N第二定位基準(zhǔn)面，S30rS307步驟。
【具體實(shí)施方式】
[0020]以下參考附圖，對(duì)本發(fā)明予以進(jìn)一步地詳盡闡述。
[0021]磁頭傾斜角包括磁頭前后傾斜角(PSA, Pitch of Slider Attitude)與磁頭左右傾斜角(RSA, Roll of Slider Attitude),理論上，同一個(gè)HGA在HSA的不同裝配位置即不同的高度時(shí)，磁頭傾斜角的測試值是相等的，即不同高度的PSA的測試值相等，不同高度的RSA的測試值相等。因此，本發(fā)明的思路是以一 HGA工裝模擬Hook-up替代HSA承載同一個(gè)HGA，該HGA工裝可以實(shí)現(xiàn)兩種不同的高度，通過在不同高度時(shí)對(duì)該HGA進(jìn)行PSA/RSA測試，將測試得到的多個(gè)PSA/RSA測試值進(jìn)行比較，從而完成對(duì)靜態(tài)機(jī)械參數(shù)測試儀的精度分析。
[0022]請(qǐng)參閱圖1、圖2，本發(fā)明提供的一種HGA工裝用于通過對(duì)HGA進(jìn)行PSA/RSA測試及比較以完成靜態(tài)機(jī)械參數(shù)測試儀的精度分析。該HGA工裝10包括一本體1及一壓緊件2，其中，本體1包括依次連接的一承載部11及一定位部12，承載部11上設(shè)有用于承載HGA的一承載面111，定位部12上設(shè)有用于實(shí)現(xiàn)兩種不同高度的一第一定位基準(zhǔn)面P及一第二定位基準(zhǔn)面N，以第二定位基準(zhǔn)面N與承載面111之間的距離為一第一高度，以第一定位基準(zhǔn)面P與承載面111之間的距離為一第二高度，定位部12上還設(shè)有一連通第一定位基準(zhǔn)面P與第二定位基準(zhǔn)面N的定位基準(zhǔn)孔121，以使HGA工裝10可定位于靜態(tài)機(jī)械參數(shù)測試儀上；壓緊件2設(shè)于承載部11上方，其包括一壓緊部21及一彈性部22，彈性部22與壓緊部21連接，以使壓緊部21可靠近或遠(yuǎn)離承載面111。
[0023]具體地，一用于定