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一種燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的診斷裝置和診斷方法與流程

文檔序號:39728960發(fā)布日期:2024-10-22 13:32閱讀:4來源:國知局
一種燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的診斷裝置和診斷方法與流程

本發(fā)明涉及故障診斷設(shè)備,特別涉及一種燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的診斷裝置和診斷方法。


背景技術(shù):

1、沼氣的原料豐富,來源廣泛,作為一種的清潔能源,以它為中心產(chǎn)生的工業(yè)產(chǎn)品將會(huì)越來越多。燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組就是一種消耗沼氣的常見方法。由于用戶對燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組有更高的燃?xì)膺m應(yīng)性、操作方便性和高效率要求,導(dǎo)致燃?xì)獍l(fā)動(dòng)機(jī)組的電控系統(tǒng)自動(dòng)化程度越來越高。

2、目前,傳統(tǒng)的燃?xì)獍l(fā)動(dòng)機(jī)診斷儀只能直接讀取發(fā)動(dòng)機(jī)的參數(shù)和故障碼,例如采用傳感器進(jìn)行監(jiān)測工作,使用溫度、壓力、流量等傳感器來收集燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組運(yùn)行時(shí)的關(guān)鍵參數(shù),通過分析傳感器收集的數(shù)據(jù),診斷系統(tǒng)可以監(jiān)測到設(shè)備是否按照預(yù)期運(yùn)行,是否有異常情況發(fā)生。當(dāng)檢測到異常數(shù)據(jù)時(shí),診斷系統(tǒng)會(huì)根據(jù)預(yù)設(shè)的參數(shù)范圍和經(jīng)驗(yàn)值來判斷故障類型,并提供相應(yīng)的故障代碼,然后需要用戶根據(jù)這些數(shù)據(jù)去分析問題出現(xiàn)的原因,這就需要操作人員具備非常高的專業(yè)知識(shí)。而很多燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組是在一些環(huán)境惡劣(比如:垃圾處理站、造紙廠、養(yǎng)殖場)的地方發(fā)電,操作人員的專業(yè)知識(shí)水平較低,當(dāng)燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組出現(xiàn)問題時(shí),只能等待專業(yè)人員上門進(jìn)行維修和檢查,發(fā)酵出來的沼氣只能,給用戶帶來的經(jīng)濟(jì)上很大損失。

3、由此可見,設(shè)計(jì)出一種方便非專業(yè)操作人員使用的自動(dòng)診斷裝置,顯得尤為重要。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是提供一種燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的診斷裝置和診斷方法,解決了因用戶非專業(yè)人員,無法及時(shí)診斷出燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組故障設(shè)備技術(shù)問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的診斷裝置,包括:

3、殼體;

4、通訊接口,設(shè)于殼體側(cè)壁,用于和燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組連接,以獲取燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的各運(yùn)行參數(shù);

5、mcu,設(shè)于殼體內(nèi)部,和通訊接口連接,用于對各運(yùn)行參數(shù)進(jìn)行檢測,以診斷得到出現(xiàn)故障的硬件;

6、顯示部件,設(shè)于殼體表面,和mcu連接,用于對出現(xiàn)故障的硬件的名稱進(jìn)行顯示。

7、優(yōu)選的,通訊接口包括第一通訊接口和第二通訊接口,第一通訊接口和第二通訊接口兩者間隔設(shè)置,且兩者位于殼體的同一側(cè),第一通訊接口用于和燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組中發(fā)電機(jī)的機(jī)組控制器連接,以及和燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組中燃?xì)獍l(fā)動(dòng)機(jī)的電控系統(tǒng)連接,第二通訊接口用于和燃?xì)獍l(fā)動(dòng)機(jī)的點(diǎn)火系統(tǒng)連接。

8、優(yōu)選的,mcu被配置為:將各運(yùn)行參數(shù)和對應(yīng)的各正常數(shù)據(jù)進(jìn)行對比,當(dāng)對比得到的差值大于預(yù)設(shè)范圍時(shí),則診斷得到該運(yùn)行參數(shù)對應(yīng)的故障硬件。

9、優(yōu)選的,殼體內(nèi)還設(shè)有和mcu連接的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊,數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊用于存儲(chǔ)各正常數(shù)據(jù)和各運(yùn)行參數(shù)。

10、優(yōu)選的,殼體內(nèi)還設(shè)有和mcu連接的網(wǎng)絡(luò)模塊,網(wǎng)絡(luò)模塊用于將各正常數(shù)據(jù)和/或各運(yùn)行參數(shù)傳送至遠(yuǎn)程終端。

11、本申請還提供一種燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的診斷方法,應(yīng)用上述的診斷裝置進(jìn)行診斷,診斷方法包括:

12、將通訊接口和燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組連接,以獲取燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的各運(yùn)行參數(shù);

13、控制mcu對各運(yùn)行參數(shù)進(jìn)行檢測,以診斷得到出現(xiàn)故障的硬件;

14、控制顯示部件對出現(xiàn)故障的硬件的名稱進(jìn)行顯示。

15、優(yōu)選的,將通訊接口和燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組連接,以獲取燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的各運(yùn)行參數(shù)的步驟,包括:

16、燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組出現(xiàn)故障后,且在進(jìn)行故障復(fù)現(xiàn)時(shí),將通訊接口和燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組連接,以獲取燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的各運(yùn)行參數(shù)。

17、優(yōu)選的,控制mcu對各運(yùn)行參數(shù)進(jìn)行檢測,以診斷得到出現(xiàn)故障的硬件的步驟,包括:

18、待獲取到殼體上診斷按鈕產(chǎn)生的診斷信號后,控制mcu對各運(yùn)行參數(shù)進(jìn)行檢測;

19、當(dāng)未檢測到出現(xiàn)故障的硬件,并待燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組重新啟動(dòng)后,控制mcu再次對各運(yùn)行參數(shù)進(jìn)行檢測,以診斷得到出現(xiàn)故障的硬件。

20、優(yōu)選的,控制mcu對各運(yùn)行參數(shù)進(jìn)行檢測的步驟,以及控制mcu再次對各運(yùn)行參數(shù)進(jìn)行檢測,以診斷得到出現(xiàn)故障的硬件的步驟,均包括:

21、獲取燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組在正常運(yùn)行狀態(tài)下的各正常數(shù)據(jù);

22、將各運(yùn)行參數(shù)和對應(yīng)的各正常數(shù)據(jù)進(jìn)行對比,當(dāng)對比得到的差值大于預(yù)設(shè)范圍時(shí),則診斷得到該運(yùn)行參數(shù)對應(yīng)的故障硬件。

23、優(yōu)選的,控制mcu再次對各運(yùn)行參數(shù)進(jìn)行檢測,以診斷得到出現(xiàn)故障的硬件的步驟之后,還包括:

24、待出現(xiàn)故障的硬件維修和/或更換后,燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組啟動(dòng)后仍出現(xiàn)故障時(shí),獲取殼體上存儲(chǔ)按鈕產(chǎn)生的存儲(chǔ)信號后,對各運(yùn)行參數(shù)進(jìn)行存儲(chǔ);和/或,

25、待出現(xiàn)故障的硬件維修和/或更換后,燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組啟動(dòng)后仍出現(xiàn)故障時(shí),獲取殼體上遠(yuǎn)程發(fā)送按鈕產(chǎn)生的發(fā)送信號后,將各正常數(shù)據(jù)和/或各運(yùn)行參數(shù)傳送至遠(yuǎn)程終端。

26、相對于上述背景技術(shù),本發(fā)明提供的燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的診斷裝置,包括殼體,殼體的側(cè)壁上設(shè)有通訊接口,通訊接口用于和燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組連接,以獲取燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的各運(yùn)行參數(shù);殼體的內(nèi)部設(shè)有mcu(microcontroller?unit的英文縮寫,中文為微控制器單元),mcu和通訊接口連接,mcu用于對各運(yùn)行參數(shù)進(jìn)行檢測,以診斷得到出現(xiàn)故障的硬件;殼體的表面設(shè)有顯示部件,顯示部件和mcu連接,顯示部件用于對出現(xiàn)故障的硬件的名稱進(jìn)行顯示。

27、相較于現(xiàn)有技術(shù)中僅提供故障代碼的方式,本申請利用mcu將采集到的參數(shù)通過配置程序進(jìn)行解讀,即對各運(yùn)行參數(shù)進(jìn)行檢測,以診斷得到出現(xiàn)故障的硬件,并利用顯示部件直接將出現(xiàn)故障的硬件的名稱進(jìn)行顯示,避免了非專業(yè)人員難以排查出燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組具體故障硬件的現(xiàn)象,能夠讓不具備專業(yè)知識(shí)的用戶方便快捷的診斷出燃?xì)獍l(fā)動(dòng)機(jī)故障,同時(shí)有助于及時(shí)排除故障,提升檢修和維護(hù)效率。



技術(shù)特征:

1.一種燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的診斷裝置,其特征在于,包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的診斷裝置,其特征在于,所述通訊接口包括第一通訊接口和第二通訊接口,所述第一通訊接口和所述第二通訊接口兩者間隔設(shè)置,且兩者位于所述殼體的同一側(cè),所述第一通訊接口用于和所述燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組中發(fā)電機(jī)的機(jī)組控制器連接,以及和所述燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組中燃?xì)獍l(fā)動(dòng)機(jī)的電控系統(tǒng)連接,所述第二通訊接口用于和所述燃?xì)獍l(fā)動(dòng)機(jī)的點(diǎn)火系統(tǒng)連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的診斷裝置,其特征在于,所述mcu被配置為:將各所述運(yùn)行參數(shù)和對應(yīng)的各正常數(shù)據(jù)進(jìn)行對比,當(dāng)對比得到的差值大于預(yù)設(shè)范圍時(shí),則診斷得到該所述運(yùn)行參數(shù)對應(yīng)的故障硬件。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的診斷裝置,其特征在于,所述殼體內(nèi)還設(shè)有和所述mcu連接的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊,所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊用于存儲(chǔ)各所述正常數(shù)據(jù)和各所述運(yùn)行參數(shù)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的診斷裝置,其特征在于,所述殼體內(nèi)還設(shè)有和所述mcu連接的網(wǎng)絡(luò)模塊,所述網(wǎng)絡(luò)模塊用于將各所述正常數(shù)據(jù)和/或各所述運(yùn)行參數(shù)傳送至遠(yuǎn)程終端。

6.一種燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的診斷方法,其特征在于,應(yīng)用上述權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的診斷裝置進(jìn)行診斷,所述診斷方法包括:

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的診斷方法,其特征在于,所述將所述通訊接口和所述燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組連接,以獲取所述燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的各運(yùn)行參數(shù)的步驟,包括:

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的診斷方法,其特征在于,所述控制所述mcu對各所述運(yùn)行參數(shù)進(jìn)行檢測,以診斷得到出現(xiàn)故障的硬件的步驟,包括:

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的診斷方法,其特征在于,所述控制所述mcu對各所述運(yùn)行參數(shù)進(jìn)行檢測的步驟,以及所述控制所述mcu再次對各所述運(yùn)行參數(shù)進(jìn)行檢測,以診斷得到出現(xiàn)故障的硬件的步驟,均包括:

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的診斷方法,其特征在于,所述控制所述mcu再次對各所述運(yùn)行參數(shù)進(jìn)行檢測,以診斷得到出現(xiàn)故障的硬件的步驟之后,還包括:


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的診斷裝置和診斷方法,涉及燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的診斷裝置技術(shù)領(lǐng)域,燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的診斷裝置包括:殼體;通訊接口設(shè)于所述殼體側(cè)壁,用于和燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組連接,以獲取所述燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組的各運(yùn)行參數(shù);MCU設(shè)于所述殼體內(nèi)部,和所述通訊接口連接,用于對各所述運(yùn)行參數(shù)進(jìn)行檢測,以診斷得到出現(xiàn)故障的硬件;顯示部件設(shè)于所述殼體表面,和所述MCU連接,用于對出現(xiàn)故障的所述硬件的名稱進(jìn)行顯示。上述燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組診斷裝置和診斷方法,解決了燃?xì)獍l(fā)電機(jī)組用戶非專業(yè)人士,無法解讀故障參數(shù),發(fā)電機(jī)組無法運(yùn)行的問題。

技術(shù)研發(fā)人員:張桂榮,王鵬
受保護(hù)的技術(shù)使用者:重慶康明斯發(fā)動(dòng)機(jī)有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2024/10/21
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