本技術(shù)涉及微電子封裝與測試領(lǐng)域，特別涉及一種芯片老化測試溫箱。

背景技術(shù)：

1、隨著智能化普及及半導(dǎo)體市場的持續(xù)增長，芯片、電路板等已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于智能穿戴、手機、車載電子、臺式電腦等電子產(chǎn)品中，對芯片的抗老化性能的要求也越來越高，因此在芯片、pcb等產(chǎn)品在量產(chǎn)上市前，需要進(jìn)行高溫老化測試以判斷產(chǎn)品熱可靠性，而這就需要一個能夠使測試產(chǎn)品處于與工作狀態(tài)相似的溫度環(huán)境的溫箱。

2、市場現(xiàn)有的常規(guī)恒溫箱，在測試半導(dǎo)體老化產(chǎn)品時，存在內(nèi)部溫度不均勻的問題。比如，申請?zhí)枮椤癱n202022600766.7”的中國專利公開了一種芯片老化測試箱，包括具有試驗腔的箱體、箱門、箱體內(nèi)部的送風(fēng)系統(tǒng)和風(fēng)道，熱風(fēng)進(jìn)入試驗腔之后僅有少量流動至試驗腔的底部，使得試驗腔內(nèi)的上下兩端具有較大的溫差，測試溫度不均勻，影響測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的主要目的是提出一種芯片老化測試溫箱，旨在解決現(xiàn)有的芯片老化測試溫箱中的試驗腔內(nèi)測試溫度不均勻的技術(shù)問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出一種芯片老化測試溫箱，該芯片老化測試溫箱包括：

3、箱體，所述箱體內(nèi)設(shè)有測試腔，所述測試腔用于放置待測芯片，所述箱體具有與所述測試腔連通的進(jìn)風(fēng)口、出風(fēng)口；

4、風(fēng)機，所述風(fēng)機的氣體出口與所述進(jìn)風(fēng)口連通；

5、分流件，所述分流件位于所述箱體內(nèi)且處于所述進(jìn)風(fēng)口處，所述分流件對從所述進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入的風(fēng)進(jìn)行分流，以使風(fēng)分別流向所述測試腔的頂部和底部。

6、在一些實施例中，所述進(jìn)風(fēng)口位于所述測試腔的腔側(cè)壁且鄰近所述測試腔的頂部設(shè)置。

7、在一些實施例中，所述分流件包括分隔板和與所述分隔板呈夾角設(shè)置的導(dǎo)流板，所述分隔板的一端對接于所述進(jìn)風(fēng)口，所述分隔板的另一端連接于所述導(dǎo)流板的一端，所述導(dǎo)流板的另一端朝向所述測試腔的腔底壁延伸設(shè)置且與所述測試腔的腔底壁之間形成供風(fēng)通過的出口。

8、在一些實施例中，所述箱體包括外箱體和位于所述外箱體中的內(nèi)箱體，所述內(nèi)箱體的內(nèi)腔形成所述測試腔，所述進(jìn)風(fēng)口和所述出風(fēng)口均位于所述內(nèi)箱體上，所述內(nèi)箱體的外壁與所述外箱體的內(nèi)壁之間構(gòu)成與所述出風(fēng)口連通的回流通道；

9、所述風(fēng)機的氣體入口與所述回流通道連通，所述回流通道中設(shè)有換熱器，所述換熱器對經(jīng)所述出風(fēng)口排出的風(fēng)進(jìn)行熱量交換。

10、在一些實施例中，所述風(fēng)機為離心風(fēng)機；

11、所述離心風(fēng)機設(shè)于所述外箱體的外壁上，所述離心風(fēng)機的氣體入口朝向所述回流通道，所述離心風(fēng)機的氣體出口朝向所述進(jìn)風(fēng)口，或者，所述離心風(fēng)機設(shè)于所述內(nèi)箱體的外壁上，所述離心風(fēng)機的氣體入口朝向所述回流通道，所述離心風(fēng)機的氣體出口朝向所述進(jìn)風(fēng)口。

12、在一些實施例中，所述測試腔內(nèi)設(shè)有測試架，所述測試架上設(shè)有多個放置層，每一個所述放置層用于放置可搭載待測芯片的老化測試板；

13、所述測試腔內(nèi)設(shè)有過風(fēng)板，所述過風(fēng)板位于所述分流件與所述測試架之間，所述過風(fēng)板上設(shè)置有過風(fēng)孔。

14、在一些實施例中，所述過風(fēng)孔間隔設(shè)有多排，每一個所述放置層與至少一排所述過風(fēng)孔位置對應(yīng)。

15、在一些實施例中，所述出風(fēng)口包括多排出風(fēng)孔，每一個所述放置層與至少一排所述出風(fēng)孔對應(yīng)。

16、在一些實施例中，所述分流件為可運動設(shè)置；所述芯片老化測試溫箱還包括：

17、驅(qū)動組件，所述驅(qū)動組件與所述分流件連接，用以驅(qū)動所述分流件運動以調(diào)節(jié)分流比例。

18、本實用新型芯片老化測試溫箱通過在進(jìn)風(fēng)口處設(shè)置分流件，以將風(fēng)機從進(jìn)風(fēng)口吹入測試腔內(nèi)的風(fēng)分流成兩部分，一部分被引導(dǎo)流向測試腔的頂部，另一部分被引導(dǎo)流向測試腔的底部，大大降低了測試腔內(nèi)上下兩端的溫差，使得測試腔內(nèi)的溫度更加均勻，有助于提高芯片老化測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

技術(shù)特征：

1.一種芯片老化測試溫箱，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片老化測試溫箱，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片老化測試溫箱，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片老化測試溫箱，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片老化測試溫箱，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片老化測試溫箱，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片老化測試溫箱，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片老化測試溫箱，其特征在于，

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片老化測試溫箱，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及微電子封裝與測試領(lǐng)域，具體公開了一種芯片老化測試溫箱，包括：箱體，箱體內(nèi)設(shè)有測試腔，測試腔用于放置待測芯片，箱體具有與測試腔連通的進(jìn)風(fēng)口、出風(fēng)口；風(fēng)機，風(fēng)機的氣體出口與進(jìn)風(fēng)口連通；分流件，分流件位于箱體內(nèi)且處于進(jìn)風(fēng)口處，分流件對從進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入的風(fēng)進(jìn)行分流，以使風(fēng)分別流向測試腔的頂部和底部。本技術(shù)通過在進(jìn)風(fēng)口處設(shè)置分流件，以將風(fēng)機從進(jìn)風(fēng)口吹入測試腔內(nèi)的風(fēng)分流成兩部分，一部分被引導(dǎo)流向測試腔的頂部，另一部分被引導(dǎo)流向測試腔的底部，大大降低了測試腔內(nèi)上下兩端的溫差，使得測試腔內(nèi)的溫度更加均勻，有助于提高芯片老化測試的準(zhǔn)確性。

技術(shù)研發(fā)人員：何瀚,孫成思,王燦,徐永剛,張鑫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：成都態(tài)坦測試科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231229
技術(shù)公布日：2024/10/21