本發(fā)明涉及一種電機控制板生產(chǎn)檢測系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的電機調(diào)試等控制均依賴于電機控制線路板，簡稱電機控制板，其是PCB板，但是為了提供電機啟動所需大電流，必須使用大功率器件，而傳統(tǒng)的通過圖像檢測PCB方式由于大功率器件的阻擋很難準(zhǔn)確識別焊接瑕疵位置。

因此，為了實現(xiàn)對電機控制板的檢測，需要設(shè)計一種新的檢測系統(tǒng)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種電機控制板生產(chǎn)檢測系統(tǒng)，以實現(xiàn)對電機控制板在線精確檢測。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種檢測系統(tǒng)，包括：安裝于電路板傳輸機構(gòu)處的第一、第二圖像采集裝置，兩圖像采集裝置適于將采集的電機控制板的圖像數(shù)據(jù)發(fā)送至上位機，以對電機控制板進行檢測。

進一步，所述第一、第二圖像采集裝置由一控制模塊控制，并通過該控制模塊將圖像數(shù)據(jù)發(fā)送至上位機；所述第一、第二圖像采集裝置沿電路板傳輸機構(gòu)前、后設(shè)置且結(jié)構(gòu)相同，即包括：兩攝像頭、套設(shè)于電路板傳輸機構(gòu)的環(huán)形導(dǎo)軌；其中兩攝像頭適于沿環(huán)形導(dǎo)軌繞電路板傳輸機構(gòu)傳輸?shù)碾姍C控制板轉(zhuǎn)動，以調(diào)整拍攝姿態(tài)；并且，第一圖像采集裝置適于跟隨電機控制板移動拍攝，所述第二圖像采集裝置固定設(shè)置，且等待與第一圖像采集裝置靠近后組合協(xié)同拍攝；當(dāng)上位機通過第一圖像采集裝置初判電機控制板存在瑕疵時，對該瑕疵所拍攝角度進行標(biāo)定；所述第一、第二圖像采集裝置協(xié)同拍攝時，根據(jù)標(biāo)定的拍攝角度調(diào)整各自攝像頭的拍攝角度，使四個攝像頭同時獲得該疑似瑕疵部位四個方位的清晰圖像。

進一步，所述電路板傳輸機構(gòu)包括：左右對稱設(shè)置的傳輸輪，且左、右傳輸輪支撐電機控制板的兩翼，以露出電機控制板的下表面；

檢測時，兩攝像頭適于分別沿環(huán)形導(dǎo)軌的上半周、下半周移動拍攝，以獲取電機控制板的上、下表面的圖像影像，并發(fā)送至控制模塊；以及

當(dāng)檢測出電機控制板的任一面中某一部分出現(xiàn)瑕疵時，兩攝像頭沿環(huán)形導(dǎo)軌移動至該瑕疵對應(yīng)半周，通過兩攝像頭同時采集該瑕疵的圖像影像。

進一步，所述環(huán)形導(dǎo)軌與電路板傳輸機構(gòu)的兩側(cè)連接處設(shè)有翻轉(zhuǎn)機構(gòu)，該翻轉(zhuǎn)機構(gòu)適于控制環(huán)形導(dǎo)軌沿電機控制板的傳輸方向向前或向后翻轉(zhuǎn)一定角度，以拍攝電機控制板前、后側(cè)的圖像影像；以及

所述翻轉(zhuǎn)機構(gòu)包括：翻轉(zhuǎn)電機，該翻轉(zhuǎn)電機的轉(zhuǎn)軸端設(shè)有凹形支架，該凹形支架的兩前端與環(huán)形導(dǎo)軌中凹槽開口相對設(shè)置；其中

所述翻轉(zhuǎn)電機由控制模塊控制。

進一步，所述環(huán)形導(dǎo)軌內(nèi)設(shè)有攝像頭移動裝置；

所述攝像頭移動裝置包括：攝像頭放置架，該攝像頭放置架的后端設(shè)有攝像頭驅(qū)動電機；

所述環(huán)形導(dǎo)軌開設(shè)有凹槽，所述攝像頭放置架在該凹槽內(nèi)移動，所述攝像頭驅(qū)動電機適于帶動兩主驅(qū)動輪在凹槽內(nèi)滾動；

所述凹槽的底部兩側(cè)設(shè)有主驅(qū)動輪嵌入位，以及

所述攝像頭放置架的兩側(cè)分別設(shè)有從動輪組，且凹槽的內(nèi)側(cè)壁的中部設(shè)有從動輪嵌入位；

所述主驅(qū)動輪嵌入位內(nèi)設(shè)置有正、負導(dǎo)電電極，且通過主驅(qū)動輪上的導(dǎo)電環(huán)將電能傳輸至攝像頭驅(qū)動電機；

所述攝像頭驅(qū)動電機由控制模塊控制。

進一步，位于第二圖像采集裝置的后側(cè)還設(shè)有由控制模塊控制的標(biāo)示機構(gòu)；所述標(biāo)示機構(gòu)包括：適于沿X軸、Y軸和Z軸移動的機械臂，該機械臂前端設(shè)有噴涂裝置；通過該標(biāo)示機構(gòu)對上位機確認(rèn)的瑕疵部位進行噴涂。

本發(fā)明的有益效果是，本發(fā)明的檢測系統(tǒng)通過第一、第二圖像采集裝置的協(xié)同工作獲取電機控制板的多角度圖像影像，避免了大功率器件的阻擋，使檢測更加準(zhǔn)確；并且在識別出瑕疵后，能夠?qū)υ撹Υ梦恢眠M行標(biāo)示，便于人工進一步識別。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。

圖1是本發(fā)明的檢測系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的圖像采集裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明的圖像采集裝置的局部示意圖；

圖4是本發(fā)明的環(huán)形導(dǎo)軌的翻轉(zhuǎn)示意圖。

圖中：

第一圖像采集裝置1a、第二圖像采集裝置1b、攝像頭101、環(huán)形導(dǎo)軌102、攝像頭放置架103、攝像頭驅(qū)動電機104、主驅(qū)動輪105、主驅(qū)動輪嵌入位106、從動輪107、從動輪嵌入位108、導(dǎo)電電極109；

翻轉(zhuǎn)電機11、凹形支架12；

電路板傳輸機構(gòu)2、傳輸輪201；

電機控制板3；

水平移動機構(gòu)4、直線導(dǎo)軌401、滑塊402。

具體實施方式

現(xiàn)在結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。

如圖1所示，本實施例1提供了一種檢測系統(tǒng)，包括：安裝于電路板傳輸機構(gòu)處的第一、第二圖像采集裝置，兩圖像采集裝置適于將采集的電機控制板的圖像數(shù)據(jù)發(fā)送至上位機，以對電機控制板進行檢測。

具體的，所述第一、第二圖像采集裝置由一控制模塊控制，并通過該控制模塊將圖像數(shù)據(jù)發(fā)送至上位機；

所述第一、第二圖像采集裝置沿電路板傳輸機構(gòu)前、后設(shè)置且結(jié)構(gòu)相同，即包括：兩攝像頭101、套設(shè)于電路板傳輸機構(gòu)2的環(huán)形導(dǎo)軌102；其中兩攝像頭適于沿環(huán)形導(dǎo)軌102繞電路板傳輸機構(gòu)2傳輸?shù)碾姍C控制板3轉(zhuǎn)動，以調(diào)整拍攝姿態(tài)。

并且，第一圖像采集裝置1a適于跟隨電機控制板移動拍攝(如箭頭所示)，所述第二圖像采集裝置1b固定設(shè)置，且等待與第一圖像采集裝置靠近后組合協(xié)同拍攝(見圖1中虛線表示的第一圖像采集裝置1a與實線表示的第二圖像采集裝置1b)；當(dāng)上位機通過第一圖像采集裝置初判電機控制板某處存在瑕疵時，對該瑕疵所拍攝角度進行標(biāo)定；所述第一、第二圖像采集裝置協(xié)同拍攝時，根據(jù)標(biāo)定的拍攝角度調(diào)整各自攝像頭的拍攝角度，使四個攝像頭同時獲得該疑似瑕疵部位四個方位的清晰圖像。

可選的，所述電路板傳輸機構(gòu)2包括：左右對稱設(shè)置的傳輸輪201，且左、右傳輸輪201支撐電機控制板3的兩翼，以露出電機控制板3的下表面。

在檢測時，兩攝像頭適于分別沿環(huán)形導(dǎo)軌102的上半周、下半周移動拍攝，以獲取電機控制板3的上、下表面的圖像影像，并發(fā)送至控制模塊；以及當(dāng)檢測出電機控制板3的任一面中某一部分出現(xiàn)瑕疵時，控制模塊控制電路板傳輸機構(gòu)2停止電機控制板3傳輸，兩攝像頭沿環(huán)形導(dǎo)軌102移動至該瑕疵對應(yīng)半周，通過兩攝像頭同時采集該瑕疵的圖像影像，以對該圖像影像的瑕疵進行精確識別。所述攝像頭的移動方向如圖2中箭頭所示。

本圖像采集裝置1能夠?qū)﹄姍C控制板3的上、下表面同時進行檢測，提高檢測效率。

如圖3和圖4所示，所述環(huán)形導(dǎo)軌102與電路板傳輸機構(gòu)2的兩側(cè)連接處設(shè)有翻轉(zhuǎn)機構(gòu)，該翻轉(zhuǎn)機構(gòu)適于控制環(huán)形導(dǎo)軌102沿電機控制板3的傳輸方向向前或向后翻轉(zhuǎn)一定角度，以拍攝電機控制板3前、后側(cè)的圖像影像；以及所述翻轉(zhuǎn)機構(gòu)由控制模塊控制。

其中，環(huán)形導(dǎo)軌102翻轉(zhuǎn)后與電路板傳輸機構(gòu)2的夾角例如但不限于30°。

所述翻轉(zhuǎn)機構(gòu)例如但不限于采用翻轉(zhuǎn)電機11或者翻轉(zhuǎn)氣缸。

本實施例以翻轉(zhuǎn)電機11為例，所述翻轉(zhuǎn)機構(gòu)包括：翻轉(zhuǎn)電機11，該翻轉(zhuǎn)電機11的轉(zhuǎn)軸端設(shè)有凹形支架12，該凹形支架12的兩前端與環(huán)形導(dǎo)軌102中凹槽開口相對設(shè)置；以及所述翻轉(zhuǎn)電機11由控制模塊控制。

為了實現(xiàn)攝像頭在弧形導(dǎo)軌內(nèi)移動，且作為其一種可選的實施方式，所述環(huán)形導(dǎo)軌102內(nèi)設(shè)有攝像頭移動裝置；所述攝像頭移動裝置包括：攝像頭放置架103，該攝像頭放置架103的后端設(shè)有攝像頭驅(qū)動電機104，所述環(huán)形導(dǎo)軌102開設(shè)有凹槽，所述攝像頭放置架103在該凹槽內(nèi)移動，所述攝像頭驅(qū)動電機104適于帶動兩主驅(qū)動輪105在凹槽內(nèi)滾動；所述凹槽的底部兩側(cè)設(shè)有主驅(qū)動輪嵌入位106，以及所述攝像頭放置架103的兩側(cè)分別設(shè)有從動輪組，且凹槽的內(nèi)側(cè)壁的中部設(shè)有從動輪嵌入位108；所述主驅(qū)動輪嵌入位106內(nèi)設(shè)置有正、負導(dǎo)電電極，且通過主驅(qū)動輪上的導(dǎo)電環(huán)將電能傳輸至攝像頭驅(qū)動電機104，進一步，還實現(xiàn)攝像頭驅(qū)動電機104、攝像頭及相應(yīng)控制電路供電，所述攝像頭驅(qū)動電機104由控制模塊。主驅(qū)動輪嵌入位106和從動輪嵌入位108實際為沿凹槽的兩內(nèi)側(cè)壁對稱開設(shè)的凹槽。

具體的，所述控制模塊包括處理器(例如但不限于采用STM32F407ZET6、i.MX6Q Cortex-A9)，與該處理器模塊相連的電機驅(qū)動模塊，并通過串口或者USB口與上位機相連，以實現(xiàn)圖像信號傳輸及接收控制模塊發(fā)送的攝像頭驅(qū)動電機104的控制信號。

所述電路板傳輸機構(gòu)2的兩側(cè)設(shè)有用于驅(qū)動第一圖像采集裝置1作水平移動的水平移動機構(gòu)4；其中所述水平移動機構(gòu)4由控制模塊控制。

所述水平移動機構(gòu)4例如但不限于采用直線導(dǎo)軌401，且該直線導(dǎo)軌401上設(shè)有兩滑塊402，且該兩滑塊402由控制模塊通過氣缸控制作水平運動，所述滑塊402適于連接翻轉(zhuǎn)機構(gòu)。

進一步，通過四個攝像頭匯聚后同時采集該瑕疵的圖像影像，能夠?qū)υ撹Υ貌课坏膱D像影像進行精確采集，判斷準(zhǔn)確性高。

位于第二圖像采集裝置的后側(cè)還設(shè)有由控制模塊控制的標(biāo)示機構(gòu)；所述標(biāo)示機構(gòu)包括：適于沿X軸、Y軸和Z軸移動的機械臂，該機械臂前端設(shè)有噴涂裝置；通過該標(biāo)示機構(gòu)對上位機確認(rèn)的瑕疵部位進行噴涂。

所述檢測系統(tǒng)的工作方法包括如下步驟：

步驟S1，識別瑕疵部位；以及步驟S2，對瑕疵部位進行標(biāo)示。

具體的，如實施例1所示，所述檢測系統(tǒng)包括：安裝于電路板傳輸機構(gòu)處的第一、第二圖像采集裝置，各圖像采集裝置采集的電機控制板的圖像數(shù)據(jù)發(fā)送至上位機，以對電機控制板進行檢測；以及所述第一、第二圖像采集裝置由一控制模塊控制，并通過該控制模塊將圖像數(shù)據(jù)發(fā)送至上位機；所述第一、第二圖像采集裝置沿電路板傳輸機構(gòu)前、后設(shè)置且結(jié)構(gòu)相同，即包括：兩攝像頭、套設(shè)于電路板傳輸機構(gòu)的環(huán)形導(dǎo)軌；其中兩攝像頭適于沿環(huán)形導(dǎo)軌繞電路板傳輸機構(gòu)傳輸?shù)碾姍C控制板轉(zhuǎn)動，以調(diào)整拍攝姿態(tài)；

所述步驟S1中識別瑕疵部位的方法包括：

所述第一圖像采集裝置跟隨電機控制板移動拍攝，所述第二圖像采集裝置固定設(shè)置，且等待與第一圖像采集裝置后組合協(xié)同拍攝；當(dāng)上位機通過第一圖像采集裝置初判電機控制板存在瑕疵時，對該瑕疵所拍攝角度進行標(biāo)定；所述第一、第二圖像采集裝置協(xié)同拍攝時，根據(jù)標(biāo)定的拍攝角度調(diào)整各自攝像頭，使四個攝像頭獲得該疑似瑕疵部位四個方位的清晰圖像。

所述電路板傳輸機構(gòu)包括：左右對稱設(shè)置的傳輸輪，且左、右傳輸輪支撐電機控制板的兩翼，以露出電機控制板的下表面；檢測時，兩攝像頭適于分別沿環(huán)形導(dǎo)軌的上半周、下半周移動拍攝，以獲取電機控制板的上、下表面的圖像影像，并發(fā)送至控制模塊；以及當(dāng)檢測出電機控制板的任一面中某一部分出現(xiàn)瑕疵時，兩攝像頭沿環(huán)形導(dǎo)軌移動至該瑕疵對應(yīng)半周，通過兩攝像頭同時采集該瑕疵的圖像影像。

位于第二圖像采集裝置的后側(cè)還設(shè)有由控制模塊控制的標(biāo)示機構(gòu)；所述步驟S2中對瑕疵部位進行標(biāo)示的方法包括：所述標(biāo)示機構(gòu)包括：適于沿X軸、Y軸和Z軸移動的機械臂，該機械臂前端設(shè)有噴涂裝置；通過該標(biāo)示機構(gòu)對上位機確認(rèn)的瑕疵部位進行噴涂，以便于挑選瑕疵電路板。

所述上位機通過圖像識別出瑕疵，適于通過現(xiàn)有技術(shù)中相關(guān)圖像識別處理方法來實現(xiàn)，這里不再對圖像識別方法進行贅述。具體見作者李俊超于2011年6月4日公開的研究生論文“基于機器視覺的PCB板特性圖像的檢測”，對圖像識別方法進行了詳細闡述。

其中，瑕疵的含義是焊接過程中出現(xiàn)虛焊或者漏焊點，或者元件發(fā)生破損。

以上述依據(jù)本發(fā)明的理想實施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進行多樣的變更以及修改。本項發(fā)明的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。