一種表壓敏感芯體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種表壓敏感芯體，包括管座，所述管座底部與波紋膜片連接形成一密封腔體，所述密封腔體內(nèi)填充有硅油；所述密封腔體內(nèi)的管座底面上固定有硅壓芯片；所述管座內(nèi)部開設(shè)有一個(gè)以上通氣孔，且所述通氣孔的出口端位于所述管座的側(cè)面；所述硅壓芯片通過所述通氣孔與大氣相通；所述硅壓芯片兩側(cè)的管座上固定有焊接座，所述焊接座上焊接有柯伐合金引腳，所述柯伐合金引腳一端穿過所述管座并自所述管座頂部伸出；所述硅壓芯片與所述柯伐合金引腳電連接。本發(fā)明的通氣孔開口開設(shè)在管座側(cè)面，避免了表壓敏感芯體制作成變送器時(shí)調(diào)理電路與大氣相通，從而能夠防止調(diào)理電路受到大氣環(huán)境的污染，有效避免了調(diào)理電路老化或提前失效。
【專利說明】一種表壓敏感芯體

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及壓力傳感領(lǐng)域，特別是一種表壓敏感芯體。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，表壓敏感芯體通氣孔多在頂端正中心，當(dāng)制作成變送器時(shí)，調(diào)理電路多位于通氣孔正上方，敏感芯體上的通氣孔和調(diào)理電路位于變速器殼體內(nèi)，通過變速器殼體上的通氣孔使殼內(nèi)外氣壓一致，達(dá)到敏感芯體上的通氣孔與大氣相通的目的。這種方式的缺點(diǎn)是調(diào)理電路也處于大氣中，調(diào)理電路容易受到大氣環(huán)境的污染，如濕度、鹽霧、霉菌和腐蝕性氣體等。調(diào)理電路易加速老化或提前失效。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種表壓敏感芯體。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:一種表壓敏感芯體，包括管座，所述管座底部與波紋膜片連接形成一密封腔體，所述密封腔體內(nèi)填充有硅油；所述密封腔體內(nèi)的管座底面上固定有硅壓芯片；所述管座內(nèi)部開設(shè)有一個(gè)以上通氣孔，且所述通氣孔的出口端位于所述管座的側(cè)面；所述硅壓芯片通過所述通氣孔與大氣相通；所述硅壓芯片兩側(cè)的管座上固定有焊接座，所述焊接座上焊接有柯伐合金引腳，所述柯伐合金引腳一端穿過所述管座并自所述管座頂部伸出；所述硅壓芯片與所述柯伐合金引腳電連接。
[0005]所述硅壓芯片通過膠粘劑固定在所述管座上，所述膠粘劑厚度小于0.2mm，保證產(chǎn)品的壓力循環(huán)壽命。
[0006]所述硅壓芯片通過金絲引線與所述柯伐合金引腳電連接。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所具有的有益效果為:本發(fā)明的通氣孔開口開設(shè)在管座側(cè)面，避免了表壓敏感芯體制作成變送器時(shí)調(diào)理電路與大氣相通，從而能夠防止調(diào)理電路受到大氣環(huán)境的污染，有效避免了調(diào)理電路老化或提前失效。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0009]如圖1所示，本發(fā)明一實(shí)施例主要由金屬管座2、硅壓芯片7、波紋膜片5、金絲引線6組成；金屬管座為可焊接管座，帶6個(gè)柯伐合金引腳I與銷釘孔3，側(cè)面設(shè)有通氣孔9 ;硅壓芯片7與金屬管座2間采用膠粘劑8膠粘固定，硅壓芯片通過通氣孔9與大氣相通；娃壓芯片7通過金絲球焊接的方式與柯伐合金引腳I保持電氣連通；硅油4由波紋膜片5和金屬管座2構(gòu)成的腔體進(jìn)行密封。這樣就可以解決常規(guī)表壓敏感芯體通氣孔位置不合理的缺陷，方便變送器調(diào)理電路的設(shè)計(jì)，減小調(diào)理電路的防護(hù)難度，適應(yīng)復(fù)雜工作環(huán)境。
[0010]硅壓芯片以膠粘方式固定在金屬管座中心，通過側(cè)面通氣孔(不少于I個(gè))與大氣相通，硅壓芯片通過金絲球焊接的方式與柯伐合金引腳保持電氣連通，硅油由波紋膜片和金屬管座構(gòu)成的腔體進(jìn)行密封，側(cè)面通氣孔能避免調(diào)理電路與大氣相通，防止調(diào)理電路提前老化與失效。
[0011]為了保證所述壓力敏感芯體的耐振動(dòng)和耐沖擊能力，所述硅芯片需采用膠粘的方式固定在管座上，所述硅芯片通過金絲球焊接工藝焊接在柯伐合金引腳上。為了保證產(chǎn)品的壓力循環(huán)壽命，所述膠粘方式最終形成膠料的厚度小于0.2mm。
【權(quán)利要求】
1.一種表壓敏感芯體，包括管座(2),所述管座(2)底部與波紋膜片(5)連接形成一密封腔體，所述密封腔體內(nèi)填充有硅油(4)；所述密封腔體內(nèi)的管座(2)底面上固定有硅壓芯片(7)；其特征在于，所述管座(2)內(nèi)部開設(shè)有一個(gè)以上通氣孔(9),且所述通氣孔(9)的出口端位于所述管座(2)的側(cè)面；所述硅壓芯片(7)通過所述通氣孔(9)與大氣相通；所述硅壓芯片(7)兩側(cè)的管座(2)上固定有焊接座，所述焊接座上焊接有柯伐合金引腳(1),所述柯伐合金引腳(1) 一端穿過所述管座(2 )并自所述管座(2 )頂部伸出；所述硅壓芯片(7 )與所述柯伐合金引腳(1)電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表壓敏感芯體，其特征在于，所述硅壓芯片(1)通過膠粘劑(8)固定在所述管座(2)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的表壓敏感芯體，其特征在于，所述膠粘劑(8)厚度小于0.2皿。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的表壓敏感芯體，其特征在于，所述硅壓芯片(7)通過金絲引線(6)與所述柯伐合金引腳(1)電連接。
【文檔編號(hào)】G01L1/00GK104458065SQ201410660474
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月19日
【發(fā)明者】雷凱, 金忠, 謝鋒, 石慧杰, 曹勇全 申請人:中國電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所