刀型探針裝夾系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種刀型探針裝夾系統(tǒng)，屬于芯片檢測裝置【技術(shù)領(lǐng)域】。該結(jié)構(gòu)的刀型探針裝夾系統(tǒng)包括刀型探針，該刀型探針包括刀把和固定于刀把前端的探針，該系統(tǒng)還包括裝匣，該裝匣一端開口，該裝匣內(nèi)部設(shè)置有彈簧，所述的刀型探針的刀把可通過所述的開口置入該裝匣內(nèi)，并通過所述的彈簧抵設(shè)固定于該裝匣的內(nèi)壁上。采用了該發(fā)明的刀型探針裝夾系統(tǒng)，由于其通過裝匣內(nèi)的彈簧將刀型探針抵設(shè)固定于裝匣的內(nèi)壁上，從而便于探針的替換，簡化維護流程，降低維護成本，進而提高芯片檢測效率，且結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，應(yīng)用范圍相當(dāng)廣泛的刀型探針裝夾系統(tǒng)。
【專利說明】刀型探針裝夾系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片檢測裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及刀型探針【技術(shù)領(lǐng)域】，具體是指一種刀型探針裝夾系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有的芯片測試探針卡中，使用刀型探針測試占有相當(dāng)?shù)谋壤?。刀型探針卡在使用時有以下兩種方式:
[0003]方式I，如圖1所示，直接將刀型探針I(yè)通過焊料7焊接在印刷線路板8上，調(diào)整好位置。其缺點在于:直接將刀型探針焊接在印刷線路板上，需要專門的技術(shù)進行調(diào)針，一般是在針卡制作廠商完成，如果有個別刀型探針的位置或水平出現(xiàn)問題需要維修，亦或有刀性探針需要更換，需要返廠維修，時間及費用較高。
[0004]方式2，如圖2所示，將刀型探針I(yè)通過焊料7焊接在XYZ三軸可調(diào)節(jié)裝置6的針座9上，用自帶的調(diào)整裝置，調(diào)節(jié)針的位置和水平，實現(xiàn)測試目的。其缺點在于，將刀型探針焊接在XYZ三軸可調(diào)節(jié)的針座上，用自帶的調(diào)整裝置，一般可以有測試人員自行完成，對專業(yè)的技術(shù)要求不高。如果有個別刀型探針的位置或水平出現(xiàn)問題需要維修，可以由自帶的XYZ三軸調(diào)節(jié)裝置進行調(diào)試，有刀型探針需要更換時，需要將針座取下，自行進行焊接，再通過自帶的XYZ三軸調(diào)節(jié)裝置進行調(diào)試，時間損耗一般。
[0005]無論采取哪種方式，修理或替換刀型探針都較為麻煩，費時費力，使利用刀型探針進行芯片檢測的效率降低。因此，提供一種便于進行探針替換，能夠提高芯片檢測效率的刀型探針成為該【技術(shù)領(lǐng)域】的當(dāng)務(wù)之急。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的是克服了上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺點，提供一種通過能夠彈簧片固定夾裝刀型探針，從而便于探針的替換，簡化維護流程，降低維護成本，進而提高芯片檢測效率，且結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，應(yīng)用范圍相當(dāng)廣泛的刀型探針裝夾系統(tǒng)。
[0007]為了實現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明的刀型探針裝夾系統(tǒng)具有如下構(gòu)成:
[0008]該刀型探針裝夾系統(tǒng)包括刀型探針，該刀型探針包括刀把和固定于所述的刀把前端的探針。該刀型探針裝夾系統(tǒng)還包括裝匣，該裝匣一端開口，該裝匣內(nèi)部設(shè)置有彈簧，所述的刀型探針的刀把可通過所述的開口置入該裝匣內(nèi)，并通過所述的彈簧抵設(shè)固定于該裝匣的內(nèi)壁上。
[0009]該刀型探針裝夾系統(tǒng)中，所述的裝匣為長方體，所述的開口設(shè)置于該長方體裝匣的長度方向上的一端。
[0010]該刀型探針裝夾系統(tǒng)中，所述的彈簧抵設(shè)于所述的長方體裝匣的兩個相互平行的內(nèi)壁之間，該彈簧的壓縮方向垂直于長方體裝匣的長度方向。
[0011]該刀型探針裝夾系統(tǒng)中，所述的彈簧為高強度彈簧片，該高強度彈簧片在靠近所述開口的位置具有斜向刀把導(dǎo)入位。
[0012]該刀型探針裝夾系統(tǒng)中，該刀型探針裝夾系統(tǒng)還包括三軸控制裝置，所述的三軸控制裝置連接所述的裝匣。
[0013]采用了該發(fā)明的刀型探針裝夾系統(tǒng)，由于其通過裝匣內(nèi)的彈簧將刀型探針抵設(shè)固定于裝匣的內(nèi)壁上，從而便于探針的替換，簡化維護流程，降低維護成本，進而提高芯片檢測效率，且結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，應(yīng)用范圍相當(dāng)廣泛的刀型探針裝夾系統(tǒng)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一種刀型探針固定方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中另一種刀型探針固定方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖3為本發(fā)明的刀型探針裝夾系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖4為本發(fā)明的刀型探針裝夾系統(tǒng)的裝匣與刀型探針裝配結(jié)構(gòu)俯視方向的示意圖。
[0018]圖5為本發(fā)明的刀型探針裝夾系統(tǒng)的裝匣與刀型探針裝配結(jié)構(gòu)側(cè)視方向的示意圖。

【具體實施方式】
[0019]為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，特舉以下實施例詳細(xì)說明。
[0020]在一種實施方式中，如圖3、4、5所示，該刀型探針裝夾系統(tǒng)包括刀型探針1，該刀型探針I(yè)包括刀把11和固定于所述的刀把11前端的探針12。該刀型探針裝夾系統(tǒng)還包括裝匣2，該裝匣2 —端開口 3，該裝匣2內(nèi)部設(shè)置有彈簧4，所述的刀型探針I(yè)的刀把11可通過所述的開口 3置入該裝匣2內(nèi)，并通過所述的彈簧4抵設(shè)固定于該裝匣2的內(nèi)壁上。
[0021 ] 在優(yōu)選的實施方式中，所述的裝匣2為長方體，所述的開口 3設(shè)置于該長方體裝匣2的長度方向上的一端。所述的彈簧4抵設(shè)于所述的長方體裝匣2的兩個相互平行的內(nèi)壁之間，該彈簧4的壓縮方向垂直于長方體裝匣2的長度方向。
[0022]在進一步優(yōu)選的實施方式中，所述的彈簧4為高強度彈簧片，該高強度彈簧片4在靠近所述開口 3的位置具有斜向刀把導(dǎo)入位5。
[0023]在更優(yōu)選的實施方式中，該刀型探針裝夾系統(tǒng)還包括三軸控制裝置6，所述的三軸控制裝置6通過針座9連接所述的裝匣2。
[0024]在實際應(yīng)用中，本發(fā)明是將刀型探針需要焊接在XYZ三軸調(diào)節(jié)裝置上這一固定手段進行改進，采用機械固定的手段，在不需要將針座取下的前提下實現(xiàn)刀型探針的快速更換，節(jié)約時間。當(dāng)需要替換刀型探針時，不需要進行復(fù)雜費時的焊接操作，而直接采用彈簧片變形產(chǎn)生彈力的方式對刀型探針進行位置固定。
[0025]采用了該發(fā)明的刀型探針裝夾系統(tǒng)，由于其通過裝匣內(nèi)的彈簧將刀型探針抵設(shè)固定于裝匣的內(nèi)壁上，從而便于探針的替換，簡化維護流程，降低維護成本，進而提高芯片檢測效率，且結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，應(yīng)用范圍相當(dāng)廣泛的刀型探針裝夾系統(tǒng)。
[0026]在此說明書中，本發(fā)明已參照其特定的實施例作了描述。但是，很顯然仍可以作出各種修改和變換而不背離本發(fā)明的精神和范圍。因此，說明書和附圖應(yīng)被認(rèn)為是說明性的而非限制性的。
【權(quán)利要求】
1.一種刀型探針裝夾系統(tǒng)，包括刀型探針，該刀型探針包括刀把和固定于所述的刀把前端的探針，其特征在于，該刀型探針裝夾系統(tǒng)還包括裝匣，該裝匣一端開口，該裝匣內(nèi)部設(shè)置有彈簧，所述的刀型探針的刀把可通過所述的開口置入該裝匣內(nèi)，并通過所述的彈簧抵設(shè)固定于該裝匣的內(nèi)壁上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的刀型探針裝夾系統(tǒng)，其特征在于，所述的裝匣為長方體，所述的開口設(shè)置于該長方體裝匣的長度方向上的一端。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的刀型探針裝夾系統(tǒng)，其特征在于，所述的彈簧抵設(shè)于所述的長方體裝匣的兩個相互平行的內(nèi)壁之間，該彈簧的壓縮方向垂直于長方體裝匣的長度方向。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的刀型探針裝夾系統(tǒng)，其特征在于，所述的彈簧為高強度彈簧片，該高強度彈簧片在靠近所述開口的位置具有斜向刀把導(dǎo)入位。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的刀型探針裝夾系統(tǒng)，其特征在于，該刀型探針裝夾系統(tǒng)還包括三軸控制裝置，所述的三軸控制裝置連接所述的裝匣。
【文檔編號】G01R1/067GK104360110SQ201410627805
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年11月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月10日
【發(fā)明者】安奎, 張宛平, 楊竹軍 申請人:上海依然半導(dǎo)體測試有限公司