專利名稱：測試基座及測試設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種測試基座及測試設(shè)備，特別是涉及一種具有可拆卸式的測試夾具的測試基座及測試設(shè)備。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，集成電路封裝(IC package)是制造過程的重要步驟之一，用以保護I C芯片與提供外部電性連接，以防止在輸送及取置過程中外力或環(huán)境因素的破壞。此外，集成電路元件亦需與電阻、電容等無源元件組合成為一個系統(tǒng)，才能發(fā)揮既定的功能，而電子封裝(Electronic Packaging)即是用于建立集成電路元件的保護與組織架構(gòu)。一般而言，在集成電路芯片制造過程之后始進行電子封裝，包括IC芯片的黏結(jié)固定、電路聯(lián)結(jié)、結(jié)構(gòu)密封、與電路板的接合、系統(tǒng)組合、直至產(chǎn)品完成之間的所有工藝?，F(xiàn)有的封裝測試設(shè)備均具有一壓貨頭裝置(Pusher)，所述壓貨頭裝置用于將待測芯片向下壓至測試座(Socket)上，使待測芯片上的電路接點(Lead或Pad)可與測試座中的測試探針(Probe Pin)實現(xiàn)電性連接。然而，現(xiàn)有的測試座在測試芯片的反復(fù)測試中容易造成摩擦耗損，導(dǎo)致測試座的有效壽命縮短。由于測試座的復(fù)用率低，故其局部損壞將導(dǎo)致整個測試座報廢，具有較差的可維護性。故，有必要提供一種測試基座，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型的一目的在于提供一種測試基座，所述測試基座包括一基座本體、一測試夾具及多個測試探針。所述測試夾具是可拆卸地設(shè)置于所述基座本體上，以固定一待測物，其中所述測試夾具設(shè)有多個探針孔。所述多個測試探針設(shè)置于所述基座本體內(nèi)，當進行所述待測物的測試時，所述測試探針是通過所述探針孔來與所述待測物的電路接點進行電性連接。本實用新型的一目的在于提供一種測試設(shè)備，所述測試設(shè)備包括一壓貨頭裝置及一測試基座。所述測試基座包括一基座本體、一測試夾具及多個測試探針。所述測試夾具是可拆卸地設(shè)置于所述基座本體上，以固定一待測物，其中所述測試夾具設(shè)有多個探針孔。所述多個測試探針設(shè)置于所述基座本體內(nèi)，當進行所述待測物的測試時，所述測試探針是通過所述探針孔來與所述待測物的電路接點進行電性連接。相較于現(xiàn)有測試基座所存在的問題，本實用新型的測試基座及測試設(shè)備可設(shè)置一可拆卸式的測試夾具，以方便進行維護更換，而不需將整個測試基座報廢，因而提高測試基座及測試設(shè)備的可維護性，并可改善測試基座的使用壽命及耐用度。再者，測試基座的可拆卸式測試夾具設(shè)有陶瓷接觸面，以接觸待測物。由于陶瓷接觸面可具有高絕緣性、高潔凈度及良導(dǎo)熱性，因而可提高測試穩(wěn)定性，并可改善測試基座的絕緣特性及熱導(dǎo)性。為讓本實用新型的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下:

圖1顯示依照本實用新型的一實施例的測試設(shè)備的概略示意圖；圖2顯示依照本實用新型的一實施例的測試基座的詳細分解圖；圖3顯示依照本實用新型的一實施例的測試基座的上視圖；以及圖4顯示依照本實用新型的一實施例的測試基座的下視圖。
具體實施方式
以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本實用新型可用以實施的特定實施例。本實用新型所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「側(cè)面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本實用新型，而非用以限制本實用新型。在圖中，結(jié)構(gòu)相似的單元是以相同標號表示。請參照圖1，其顯示依照本實用新型的一實施例的測試設(shè)備的概略示意圖。本實用新型的測試基座100可設(shè)置于測試設(shè)備中，用于固定待測物(例如芯片或封裝元件)，其中測試設(shè)備可包括壓貨頭裝置101，用于下壓測試基座100上的待測物102，以進行測試。壓貨頭裝置101可包括壓貨頭103及真空吸嘴104，壓貨頭103是用于下壓待測物102于測試基座100上,真空吸嘴104是用于吸取待測物102。所述待測物可原來放置在一來回往復(fù)機構(gòu)(未圖示)上，所述壓貨頭裝置101可移動至所述來回往復(fù)機構(gòu)上吸取待測物102后再移回放置于測試基座100上，再進行下壓測試。請參照圖1及圖2，圖2顯示依照本實用新型的一實施例的測試基座的詳細分解圖。測試基座100可包括基座本體110、測試夾具120、多個測試探針130、探針護套140、多個固定元件151、152、153、154及多個定位栓155。測試夾具120是可拆卸地設(shè)置于基座本體110上，用于固定待測物102。測試探針130是設(shè)置于基座本體110內(nèi)，并可穿出測試夾具120。探針護套140是設(shè)置于基座本體110的底部，用于收納測試探針130。固定元件15f 154例如為螺固元件，用于組合基座本體110、測試夾具120及探針護套140。如圖2所示，基座本體110的材料可為硬質(zhì)塑料,例如工程塑料?；倔w110具有容納凹部111及多個探針通孔112，容納凹部111是用于設(shè)置測試夾具120，探針通孔112可設(shè)置于容納凹部111內(nèi)，用于允許測試探針130穿過。其中，基座本體110可通過固定元件151 (如螺絲)來被固定于測試設(shè)備的座體(未顯示)上。請參照圖1至圖3，圖3顯示依照本實用新型的一實施例的測試基座的上視圖。測試夾具120的四個側(cè)壁可通過固定元件152 (如螺絲)來結(jié)合于基座本體110的容納凹部111的四個內(nèi)壁上的多個螺紋孔(未標示)，使測試夾具120可拆卸地固定于容納凹部111內(nèi)。測試夾具120可設(shè)有陶瓷接觸面121、多個探針孔122及多個固定部123。陶瓷接觸面121可為一凹陷狀表面，用于直接接觸待測物102，在本實施例中，測試夾具120可由高硬度及電性絕緣的陶瓷材料來一體成型，因而形成陶瓷接觸面121于測試夾具120的上表面。探針孔122是開設(shè)于陶瓷接觸面121上，并對位于基座本體110的探針通孔112，使得穿過探針通孔112的測試探針130可對應(yīng)穿入測試夾具120的探針孔122。固定部123是設(shè)置于探針孔122的周圍，用于固定待測物102，在本實施例中，測試夾具120內(nèi)另具有一彈簧墊片(未繪示)以保持測試探針130位于探針孔122內(nèi)，而固定部123即是用以配合固定元件153來固定彈簧墊片于測試夾具120的凹陷狀表面(陶瓷接觸面121)內(nèi)。在另一實施例中，也可僅形成一陶瓷層于測試夾具120的上表面，以形成此陶瓷接觸面121。如圖1及圖2所示，測試探針130可設(shè)置于基座本體110內(nèi)，當進行待測物102的測試時，測試探針130可穿過基座本體110的探針通孔112及測試夾具120的探針孔122來與待測物102的電路接點102a(例如導(dǎo)腳或焊墊)進行電性連接，以進行待測物102的電性測試。請參照圖2及圖4，圖4顯示依照本實用新型的一實施例的測試基座的下視圖。探針護套140可通過固定元件154(如螺絲)來固定于基座本體110的底部；在此同時，多個定位栓155則是用以精確對位于探針護套140上及基座本體110底部上的多個對位孔(未繪示)，以使探針護套140精準的組裝在基座本體110底部。探針護套140設(shè)有多個收納孔141，收納孔141可為多個盲孔，其對位于基座本體110的探針通孔112，用于收納及支撐測試探針130。當利用本實施例的測試基座100來測試待測物102時，測試夾具120是組合于基座本體Iio的容納凹部111內(nèi)，測試探針130是收納于基座本體110內(nèi)。此時，待測物102可放置并接觸于測試夾具120的陶瓷接觸面121上，且被固定部123所固定。接著，測試探針130可對應(yīng)穿過測試夾具120的探針孔122來接觸待測物102的電路接點102a，以進行待測物102的電性測試。當與待測物102接觸的測試夾具120有任何損壞時，可解除損壞的測試夾具120與基座本體Iio的組合，以拆卸損壞的測試夾具120。接著，可更換一新的測試夾具120來組合于基座本體110上，因而完成測試基座100的維修。由上述可知，本實用新型的測試基座可利用分離式設(shè)計來設(shè)置可拆卸式的測試夾具，以便在測試夾具有任何任何損壞或損傷時直接置換測試夾具，而不需將整個測試基座報廢，因而提高可維護性，并可改善測試基座的使用壽命及耐用度。再者，測試基座的可拆卸式測試夾具設(shè)有陶瓷接觸面，以接觸待測物。由于陶瓷接觸面可具有高絕緣性、高潔凈度及良導(dǎo)熱性，因而可提高測試穩(wěn)定性，并改善測試基座的絕緣特性及熱導(dǎo)性。另外，除了接觸待測物的測試夾具需使用成本較高的陶瓷材料外，不接觸待測物的基座本體則可使用成本較低的工程塑料，因而也相對降低整體測試基座的制作成本。綜上所述，雖然本實用新型已以優(yōu)選實施例揭露如上，但上述優(yōu)選實施例并非用以限制本實用新型，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與潤飾，因此本實用新型的保護范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準。
權(quán)利要求1.一種測試基座，其特征在于:所述測試基座包括: 一基座本體； 一測試夾具，可拆卸地設(shè)置于所述基座本體上，以固定一待測物，其中所述測試夾具設(shè)有多個探針孔； 多個測試探針，設(shè)置于所述基座本體內(nèi)，所述測試探針通過所述探針孔與所述待測物的電路接點進行電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試基座，其特征在于:所述測試基座還包括一探針護套，所述探針護套設(shè)置于所述基座本體的底部，以收納及支撐所述測試探針。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試基座，其特征在于:所述基座本體具有一容納凹部，以設(shè)置所述測試夾具。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試基座，其特征在于:所述基座本體具有多個探針通孔，所述探針通孔對位于所述測試夾具的所述探針孔，以允許所述測試探針穿過。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試基座，其特征在于:所述測試夾具設(shè)有一陶瓷接觸面，所述陶瓷接觸面直接接觸所述待測物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試基座，其特征在于:所述測試夾具設(shè)有多個固定部，所述固定部設(shè)置于所述探針孔的周圍，以固定所述待測物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試基座，其特征在于:一陶瓷層形成于所述測試夾具的上表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試基座，其特征在于:所述測試夾具通過多個固定元件可拆卸地固定于所述基座本體。
9.一種測試設(shè)備，其特征在于:所述測試設(shè)備包括: 一壓貨頭裝置；以及 一測試基座，包括: 一基座本體； 一測試夾具，可拆卸地設(shè)置于所述基座本體上，以固定待測物，其中所述測試夾具設(shè)有多個探針孔； 多個測試探針，設(shè)置于所述基座本體內(nèi)，所述測試探針通過所述探針孔與所述待測物的電路接點進行電性連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的測試設(shè)備，其特征在于:所述測試夾具設(shè)有一陶瓷接觸面，所述陶瓷接觸面直接接觸所述待測物。
專利摘要本實用新型提供一種測試基座及測試設(shè)備，所述測試基座包括基座本體、測試夾具及多個測試探針。所述測試夾具是可拆卸地設(shè)置于所述基座本體上，以固定待測物。所述多個測試探針設(shè)置于所述基座本體內(nèi)，當進行所述待測物的測試時，所述測試探針是通過所述測試夾具的探針孔來與待測物的電路接點進行電性連接。所述測試基座可應(yīng)用于測試設(shè)備中。本實用新型的測試夾具可以拆換，因此可改善所述測試基座的使用壽命及耐用度。
文檔編號G01R31/28GK202929057SQ20122064603
公開日2013年5月8日 申請日期2012年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月29日
發(fā)明者金永斌, 占津晶 申請人:蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司