專利名稱：防水層滲漏檢測系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及房屋檢測技術(shù)，具體涉及防水層滲漏的檢測。
背景技術(shù)：
不管是傳統(tǒng)古建筑，還是現(xiàn)代建筑物，防水層都有可能出現(xiàn)滲漏。防水層滲漏會腐蝕防水層下面的望板、椽子、檁條、鋼筋等，影響到建筑物的結(jié)構(gòu)安全，造成嚴重破壞。如何檢測防水層是否滲漏，以及早發(fā)現(xiàn)，及早修復，減小損失呢？

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于，提供一種防水層滲漏檢測系統(tǒng)，以解決上述技術(shù)問題。本實用新型所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)防水層滲漏檢測系統(tǒng)，其特征在于，包括一濕敏陣列，所述濕敏陳列連接一微型處理器系統(tǒng)；所述濕敏陣列布設(shè)在防水層下面。濕敏陣列在微型處理器系統(tǒng)的控制下，實時監(jiān)測防水層滲漏情況。濕敏陣列對濕度敏感，一旦防水層滲漏，滲漏部分的濕敏陣列電參數(shù)發(fā)生變化，微型處理器系統(tǒng)可以根據(jù)該電參數(shù)的變化，判斷發(fā)生滲漏的位置。所述防水層可以是屋面的防水層、墻壁的防水層等。例如，防水層是青瓦屋面的防水卷材層，所述青瓦屋面的構(gòu)造，包括屋面基層，所述屋面基層上設(shè)置有下粘合層，所述下粘合層上設(shè)置有防水卷材層，所述防水卷材層上設(shè)置有上粘合層，所述上粘合層上設(shè)置有保護層，所述保護層上設(shè)置有青瓦面層。濕敏陣列設(shè)置在防水卷材層下方或嵌入防水卷材層內(nèi)。所述濕敏陣列包 括復數(shù)個濕度傳感器。微型處理器系統(tǒng)系統(tǒng)可以根據(jù)各濕度傳感器的編碼不同，記錄各濕度傳感器的位置，一旦某個濕度傳感器電參數(shù)發(fā)生變化，微型處理器系統(tǒng)就可以迅速判斷電參數(shù)發(fā)生變化的濕度傳感器的位置，進而快速判斷判斷發(fā)生滲漏的位置，從而確定發(fā)生破損的部位。濕度傳感器可以包括濕敏元件，可以僅由濕敏元件構(gòu)成。濕敏元件可以是濕敏電阻或濕敏電容。濕敏電阻的特點是在基片上覆蓋一層用感濕材料制成的膜，當水吸附在感濕膜上時，元件的電阻率發(fā)生變化，利用這一特性即可測量濕度。濕敏電容一般是用高分子薄膜電容制成的，常用的高分子材料有聚苯乙烯、聚酰亞胺、酪酸醋酸纖維等。當環(huán)境濕度發(fā)生改變時，濕敏電容的介電常數(shù)發(fā)生變化，使其電容量也發(fā)生變化，其電容變化量與相對濕度成正比。為了降低成本，所述濕敏陣列還可以包括至少兩層導線陣列，至少兩層導線陣列相交處通過一絕緣吸水材料連接，所述兩層導線陣列相交處的節(jié)點，以及相交處的所述絕緣吸水材料構(gòu)成一濕度傳感器。在出現(xiàn)漏水，所述絕緣吸水材料吸水后，電阻降低，實現(xiàn)濕度傳感器功能。為了進一步節(jié)省成本，所述濕敏陣列優(yōu)選包括兩層導線陣列?？梢詢蓪酉噜彽膶Ь€陣列之間夾設(shè)有一絕緣吸水材料制成的絕緣吸水層。也可以在至少兩層導線陣列的導線相交處，通過絕緣吸水材料固定連接，構(gòu)成一網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。所述網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)可以之間嵌入防水卷材中，作為防水卷材的一部分。也可以直接鋪設(shè)。為了解決濕敏陣列的供電問題，所述微型處理器系統(tǒng)還連接一太陽能供電模塊，所述太陽能供電模塊包括一太陽能電池板、供電管理單元，所述太陽能電池板通過所述供電管理單元連接所述微型處理器系統(tǒng)。為了方便更新所述微型處理器系統(tǒng)的內(nèi)部程序，所述微型處理器系統(tǒng)還連接一通信模塊。所述通信模塊可以是利用數(shù)據(jù)線通信的有線通信模塊，所述有線通信模塊設(shè)有一USB接口，通過所述USB接口連接外部設(shè)備。所述通信模塊還可以是利用無線網(wǎng)絡(luò)通信的無線通信模塊，所述無線通信模塊設(shè)有無線信號收發(fā)天線。所述無線通信模塊可以借助3G網(wǎng)絡(luò)、WIFi網(wǎng)絡(luò)、局域網(wǎng)與外界通信。

圖1為本發(fā)明的電路框圖；圖2為青瓦屋面的屋面構(gòu)造的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示進一步闡述本實用新型。防水層滲漏檢測系統(tǒng)，包括一濕敏陣列，濕敏陳列連接一微型處理器系統(tǒng)。濕敏陣列布設(shè)在防水層下面。參見圖1，濕敏陳列可以直接連接一微型處理器系統(tǒng)71，也可以先連接一編碼器，通過編碼器連接一微型處理器系統(tǒng)71。濕敏陣列72在微型處理器系統(tǒng)71的控制下，實時監(jiān)測青瓦屋面滲漏情況。濕敏陣列72對濕度敏感，一旦青瓦屋面滲漏，滲漏部分的濕敏陣列72電參數(shù)發(fā)生變化，微型處理器系統(tǒng)71可以根據(jù)該電參數(shù)的變化，判斷發(fā)生滲漏的位置。屋面基層I為木望板或小青磚。下粘合層2采用高分子膠粘劑，承擔卷材主體層與基層的粘接、阻滯滲漏水橫向滲流、彌補基層缺陷的功能。高分子膠粘劑是以天然或合成高分子化合物為主體制成的膠粘材料。防水卷材層3的材質(zhì)可以是APP改性浙青防水卷材、ECB和EVA防水卷材、SBS改性浙青防水卷材、三元乙丙橡膠防水卷材、氯化聚乙烯防水卷材、防水防滲片材、聚乙烯丙綸復合防水卷材等，最好采用復合防水卷材，常用的為sbcl20聚乙烯丙纟侖復合防水卷材，特點是能滿鋪粘結(jié)，抗老化、不起鼓、不橫向竄水。上粘合層4可以采用含聚合物的防水水泥漿，具有承擔保護層5與卷材主體層的粘接、阻滯滲漏水流的功能。保護層5采用水泥石灰砂漿，承擔青瓦面層6的敷設(shè)基層，同時作為保溫層。青瓦面層6材料一般為小青瓦。為了方便更新微型處理器系統(tǒng)71的內(nèi)部程序，微型處理器系統(tǒng)71還連接一通信模塊75。通信模塊75可以是利用數(shù)據(jù)線通信的有線通信模塊，有線通信模塊設(shè)有一 USB接口，通過USB接口連接外部設(shè)備。通信模塊75還可以是利用無線網(wǎng)絡(luò)通信的無線通信模塊，無線通信模塊設(shè)有無線信號收發(fā)天線。無線通信模塊可以借助3G網(wǎng)絡(luò)、WIFi網(wǎng)絡(luò)、局域網(wǎng)與外界通信。[0021]為了使使用者掌握滲漏的位置，微型處理器系統(tǒng)71還連接一顯示模塊73，顯示模塊73包括一顯示屏，通過顯示屏對外顯示微型處理器系統(tǒng)71的處理結(jié)果。微型處理器系統(tǒng)還連接一觸摸板76，微型處理器系統(tǒng)71可以通過觸摸板76獲得外界的控制信息，實現(xiàn)人機交互。微型處理器系統(tǒng)71還連接一報警模塊74,報警模塊74可以是聲音報警模塊,聲音報警模塊包括一嗡鳴器。報警模塊74還可以是燈光報警模塊，燈光報警模塊包括一報警指示燈。濕敏陣列72包括復數(shù)個濕度傳感器。微型處理器系統(tǒng)系統(tǒng)可以根據(jù)各濕度傳感器的編碼不同，記錄各濕度傳感器的位置，一旦某個濕度傳感器電參數(shù)發(fā)生變化，微型處理器系統(tǒng)就可以迅速判斷電參數(shù)發(fā)生變化的濕度傳感器的位置，進而快速判斷判斷發(fā)生滲漏的位置，從而確定發(fā)生破損的部位。濕度傳感器可以包括濕敏元件，可以由濕敏元件構(gòu)成。濕敏元件可以是濕敏電阻或濕敏電容。濕敏電阻的特點是在基片上覆蓋一層用感濕材料制成的膜，當水吸附在感濕膜上時，元件的電阻率發(fā)生變化，利用這一特性即可測量濕度。濕敏電容一般是用高分子薄膜電容制成的，常用的高分子材料有聚苯乙烯、聚酰亞胺、酪酸醋酸纖維等。當環(huán)境濕度發(fā)生改變時，濕敏電容的介電常數(shù)發(fā)生變化，使其電容量也發(fā)生變化，其電容變化量與相對濕度成正比。為了降低成本，濕敏陣列72還可以包括至少兩層導線陣列，至少兩層導線陣列相交處通過一絕緣吸水材料連接，兩層導線陣列相交處的節(jié)點，以及相交處的絕緣吸水材料構(gòu)成一濕度傳感器。在出現(xiàn)漏水，絕緣吸水材料吸水后，電阻降低，實現(xiàn)濕度傳感器功能。為了進一步節(jié)省成本，濕敏陣列72優(yōu)選包括兩層導線陣列?？梢詢蓪酉噜彽膶Ь€陣列之間夾設(shè)有一絕緣吸水材料制成的絕緣吸水層。也可以在至少兩層導線陣列的導線相交處，通過絕緣吸水材料固定連接，構(gòu)成一網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)可以之間嵌入防水卷材中，作為防水卷材的一部分。也可以直接鋪設(shè)。為了解決濕敏陣列72的供電問題，微型處理器系統(tǒng)71還連接一太陽能供電模塊，太陽能供電模塊包括一太陽能電池板、供電管理單元，太陽能電池板通過供電管理單元連接微型處理器系統(tǒng)71。參見圖2，防水層可以是屋面的防水層、墻壁的防水層等。例如，防水層是青瓦屋面的防水卷材層，所述青瓦屋面的構(gòu)造，包括屋面基層1，屋面基層I上設(shè)置有下粘合層2，下粘合層2上設(shè)置有防水卷材層3，防水卷材層3上設(shè)置有上粘合層4，上粘合層4上設(shè)置有保護層5，保護層5上設(shè)置有青瓦面層6。濕敏陣列設(shè)置在防水卷材層3下方或嵌入防水卷材層3內(nèi)。屋面基層在不同古建筑中，材質(zhì)有所差異，一般為木望板或小青磚。下粘合層采用高分子膠粘劑，承擔卷材主體層與基層的粘接、阻滯滲漏水橫向滲流、彌補基層缺陷的功能。高分子膠粘劑是以天然或合成高分子化合物為主體制成的膠粘材料。防水卷材層的材質(zhì)可以是APP改性浙青防水卷材、ECB和EVA防水卷材、SBS改性浙青防水卷材、三元乙丙橡膠防水卷材、氯化聚乙烯防水卷材、防水防滲片材、聚乙烯丙綸復合防水卷材等，最好采用復合防水卷材，常用的為sbcl20聚乙烯丙綸復合防水卷材，特點是能滿鋪粘結(jié)，抗老化、不起鼓、不橫向竄水。上粘合層可以采用含聚合物的防水水泥漿，具有承擔保護層與卷材主體層的粘接、阻滯滲漏水流的功能。保護層采用水泥石灰砂漿，承擔青瓦面層的敷設(shè)基層。青瓦面層材料一般為小青瓦。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.防水層滲漏檢測系統(tǒng)，其特征在于，包括一濕敏陣列，所述濕敏陳列連接一微型處理器系統(tǒng)；所述濕敏陣列布設(shè)在防水層下面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水層滲漏檢測系統(tǒng)，其特征在于所述濕敏陣列包括復數(shù)個濕度傳感器；所述濕度傳感器包括濕敏元件，所述濕敏元件是濕敏電阻或濕敏電容。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水層滲漏檢測系統(tǒng)，其特征在于所述濕敏陣列包括復數(shù)個濕度傳感器；所述濕敏陣列還包括至少兩層導線陣列，至少兩層導線陣列相交處通過一絕緣吸水材料連接；兩層導線陣列相交處的節(jié)點，以及相交處的絕緣吸水材料構(gòu)成一濕度傳感器。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防水層滲漏檢測系統(tǒng)，其特征在于兩層相鄰的導線陣列之間夾設(shè)有一絕緣吸水材料制成的絕緣吸水層。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防水層滲漏檢測系統(tǒng)，其特征在于在至少兩層導線陣列的導線相交處，通過絕緣吸水材料固定連接，構(gòu)成一網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4或5所述的防水層滲漏檢測系統(tǒng)，其特征在于所述微型處理器系統(tǒng)還連接一太陽能供電模塊，所述太陽能供電模塊包括一太陽能電池板、供電管理單元，所述太陽能電池板通過所述供電管理單元連接所述微型處理器系統(tǒng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4或5所述的防水層滲漏檢測系統(tǒng)，其特征在于所述微型處理器系統(tǒng)還連接一通信模塊；所述通信模塊是利用數(shù)據(jù)線通信的有線通信模塊，所述有線通信模塊設(shè)有一 USB接□。
8.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4或5所述的防水層滲漏檢測系統(tǒng)，其特征在于所述微型處理器系統(tǒng)還連接一通信模塊；所述通信模塊是利用無線網(wǎng)絡(luò)通信的無線通信模塊，所述無線通信模塊設(shè)有無線信號收發(fā)天線。
9.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4或5所述的防水層滲漏檢測系統(tǒng)，其特征在于所述防水層是屋面的防水層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的防水層滲漏檢測系統(tǒng)，其特征在于所述防水層是青瓦屋面的防水卷材層，所述青瓦屋面的構(gòu)造，包括屋面基層，所述屋面基層上設(shè)置有下粘合層，所述下粘合層上設(shè)置有防水卷材層，所述防水卷材層上設(shè)置有上粘合層，所述上粘合層上設(shè)置有保護層，所述保護層上設(shè)置有青瓦面層；所述濕敏陣列設(shè)置在防水卷材層下方或嵌入防水卷材層內(nèi)。
專利摘要防水層滲漏檢測系統(tǒng)，涉及防水層滲漏的檢測，包括一濕敏陣列，所述濕敏陳列連接一微型處理器系統(tǒng)；所述濕敏陣列布設(shè)在防水層下面。濕敏陣列在微型處理器系統(tǒng)的控制下，實時監(jiān)測防水層滲漏情況。濕敏陣列對濕度敏感，一旦防水層滲漏，滲漏部分的濕敏陣列電參數(shù)發(fā)生變化，微型處理器系統(tǒng)可以根據(jù)該電參數(shù)的變化，判斷發(fā)生滲漏的位置。
文檔編號G01M3/00GK202886062SQ201220560338
公開日2013年4月17日 申請日期2012年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月29日
發(fā)明者劉超, 郭偉民, 侯實 申請人:上海建為建筑修繕工程有限公司