專利名稱：顯示面板測(cè)試系統(tǒng)及其微探針裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是與顯示面板有關(guān)，特別是關(guān)于一種具有單片式基板結(jié)構(gòu)的微探針裝置以 及采用該微探針裝置的顯示面板測(cè)試系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
目前市面上販賣的平面顯示裝置(FPD)種類繁多，如液晶顯示裝置(IXD)、有機(jī)電 激發(fā)光顯示裝置(OLED)以及等離子體顯示裝置(PDP)等。然而，不論是何種平面顯示裝 置，在其顯示面板制作時(shí)皆須對(duì)其信號(hào)線路(例如掃描線路(scan line)與數(shù)據(jù)線路(data line))與像素進(jìn)行測(cè)試，以確定所制作出來(lái)的平面顯示裝置能正常運(yùn)作。一般而言，顯示面板上的信號(hào)線路與像素的測(cè)試方式大致上可分成全接點(diǎn)(full contact)探針測(cè)試法與短路桿(shorting bar)探針測(cè)試法兩種。早期大多采用短路桿探 針測(cè)試法對(duì)于顯示面板進(jìn)行信號(hào)線路與像素的測(cè)試，然而，短路桿探針測(cè)試法對(duì)于缺陷的 檢測(cè)能力較弱，即使采用較為先進(jìn)的LTPS彩色短路桿探針測(cè)試法，仍然不易檢測(cè)出像素漏 電或薄膜缺陷，因而導(dǎo)致柵極及源極無(wú)法傳送與測(cè)試集成電路相同的信號(hào)，無(wú)法正確地控 制充放電。近年來(lái)，為了改善上述缺失，全接點(diǎn)探針測(cè)試法開(kāi)始被用來(lái)對(duì)于顯示面板進(jìn)行信 號(hào)線路與像素的測(cè)試。由于全接點(diǎn)探針測(cè)試法可以針對(duì)每一條信號(hào)線路與每一個(gè)像素進(jìn)行 測(cè)試，且其具有較強(qiáng)的缺陷檢測(cè)能力，故能夠有效地檢測(cè)出像素漏電及薄膜缺陷，使得柵極 及源極傳送的信號(hào)與測(cè)試集成電路的信號(hào)相同，而可正確地控制充放電。然而，隨著集成電路的線路間距(IC pitch)已由30微米下降至15微米以下，傳 統(tǒng)的全接點(diǎn)探針測(cè)試技術(shù)已面臨瓶頸，因此有廠商以玻璃為基材制作微探針。請(qǐng)參照?qǐng)D1 及圖2，圖1是繪示傳統(tǒng)的微探針顯示面板測(cè)試系統(tǒng)的示意圖；圖2是繪示傳統(tǒng)的微探針顯 示面板測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試信號(hào)傳送路徑的側(cè)面示意圖。如圖所示，一般的微探針顯示面板測(cè) 試系統(tǒng)1為了能夠?qū)y(cè)試集成電路10所輸出的測(cè)試信號(hào)通過(guò)玻璃微探針裝置12的微探針 MP傳送至待測(cè)顯示面板2的相對(duì)應(yīng)的接腳20，其采用的基板120必須具有兩片式結(jié)構(gòu)第 一片結(jié)構(gòu)120a及第二片結(jié)構(gòu)120b。然而，此一具有兩片式結(jié)構(gòu)的玻璃微探針裝置12的基板120將會(huì)導(dǎo)致下列缺點(diǎn)(1)由于測(cè)試信號(hào)于傳送至待測(cè)顯示面板2的路徑中所經(jīng)過(guò)的元件數(shù)目較多且線 路阻抗較高，導(dǎo)致測(cè)試集成電路10的推力不足，因而使得待測(cè)顯示面板2的測(cè)試結(jié)果與終 端產(chǎn)品的使用狀態(tài)之間有明顯的落差存在；(2)由于具有兩片式結(jié)構(gòu)的基板120需要與中繼板122連結(jié)，因而導(dǎo)致其阻抗增 加；(3)兩片式基板結(jié)構(gòu)的光罩的制作成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明提出一種具有單片式基板結(jié)構(gòu)的微探針裝置以及采用該微探針裝置
3的顯示面板測(cè)試系統(tǒng)，以解決先前技術(shù)所遭遇到的上述問(wèn)題。顯示面板測(cè)試系統(tǒng)包含測(cè)試裝置及微探針裝置。測(cè)試裝置用以產(chǎn)生測(cè)試信號(hào)。微 探針裝置包含單片式的基板以及微探針。基板耦接測(cè)試裝置。微探針被設(shè)置于基板上，并 且微探針耦接待測(cè)顯示面板。微探針裝置的基板上亦設(shè)置有對(duì)稱性設(shè)計(jì)的測(cè)試集成電路。 當(dāng)測(cè)試裝置的測(cè)試信號(hào)輸入微探針裝置的基板并沿著特定路徑傳送至測(cè)試集成電路時(shí)，測(cè) 試集成電路對(duì)測(cè)試信號(hào)進(jìn)行信號(hào)反轉(zhuǎn)處理，并將經(jīng)信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后的測(cè)試信號(hào)傳送回微探 針裝置的基板后，測(cè)試信號(hào)經(jīng)由微探針輸出至待測(cè)顯示面板。于實(shí)際應(yīng)用中，待測(cè)顯示面板包含多個(gè)接腳。該多個(gè)接腳耦接微探針。微探針將 經(jīng)信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后的測(cè)試信號(hào)輸出至該多個(gè)接腳中的相對(duì)應(yīng)的接腳。值得注意的是，測(cè)試集成電路將經(jīng)信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后的測(cè)試信號(hào)傳送回微探針裝置 的基板的方向是與微探針將經(jīng)信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后的測(cè)試信號(hào)輸出至接腳的方向相反。本發(fā)明的微探針裝置是作為測(cè)試裝置與待測(cè)顯示面板之間的傳輸媒介。微探針裝 置包含單片式的基板以及微探針?；羼罱訙y(cè)試裝置。微探針被設(shè)置于基板上，并且微探 針耦接待測(cè)顯示面板。微探針裝置的基板上亦設(shè)置有對(duì)稱性設(shè)計(jì)的測(cè)試集成電路。當(dāng)測(cè)試 裝置的測(cè)試信號(hào)輸入微探針裝置的基板并沿著特定路徑傳送至測(cè)試集成電路時(shí)，測(cè)試集成 電路對(duì)測(cè)試信號(hào)進(jìn)行信號(hào)反轉(zhuǎn)處理，并將經(jīng)信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后的測(cè)試信號(hào)傳送回微探針裝置 的基板后，測(cè)試信號(hào)經(jīng)由微探針輸出至待測(cè)顯示面板。于實(shí)際應(yīng)用中，待測(cè)顯示面板包含多個(gè)接腳，該多個(gè)接腳耦接微探針。微探針將經(jīng) 信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后的測(cè)試信號(hào)輸出至該多個(gè)接腳中的相對(duì)應(yīng)的接腳。值得注意的是，測(cè)試集成電路將經(jīng)信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后的測(cè)試信號(hào)傳送回微探針裝置 的基板的方向是與微探針將經(jīng)信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后的測(cè)試信號(hào)輸出至接腳的方向相反。相較于先前技術(shù)，由于本發(fā)明的顯示面板測(cè)試系統(tǒng)采用具有單片式基板結(jié)構(gòu)的微 探針裝置作為測(cè)試裝置與待測(cè)顯示面板之間的傳輸媒介，并運(yùn)用信號(hào)輸出對(duì)稱性進(jìn)行信號(hào) 反轉(zhuǎn)處理將測(cè)試集成電路信號(hào)正確地輸入待測(cè)顯示面板的相對(duì)應(yīng)接腳，不僅可以有效避免 先前技術(shù)中的具有雙片式基板結(jié)構(gòu)的微探針裝置采用連結(jié)制程所導(dǎo)致阻抗增加的現(xiàn)象發(fā) 生，并可減少微探針裝置的制造成本及體積之外，還可使得信號(hào)傳送所經(jīng)過(guò)的元件數(shù)目較 少線路阻抗較低，因而降低測(cè)試集成電路推力的損失，故待測(cè)顯示面板的測(cè)試更能接近終 端產(chǎn)品的使用狀態(tài)。此外，本發(fā)明的顯示面板測(cè)試系統(tǒng)及微探針裝置亦可有效降低顯示面板產(chǎn)品的代 工費(fèi)用以及背光材料的成本，并取消了激光切割及連結(jié)中繼板等制程以簡(jiǎn)化整體制造流 程，還能提升顯示面板產(chǎn)品的出貨質(zhì)量，以減少客戶投訴的頻率。因此，本發(fā)明的顯示面板 測(cè)試系統(tǒng)及微探針裝置具有相當(dāng)強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。


圖1是繪示傳統(tǒng)的微探針顯示面板測(cè)試系統(tǒng)的示意圖。圖2是繪示傳統(tǒng)的微探針顯示面板測(cè)試系統(tǒng)中的測(cè)試信號(hào)傳送路徑的示意圖。圖3A及圖IBB是分別繪示本發(fā)明的顯示面板測(cè)試系統(tǒng)的外觀及構(gòu)造示意圖。圖4是繪示本發(fā)明的顯示面板測(cè)試系統(tǒng)中的測(cè)試信號(hào)傳送路徑的示意圖。圖5是繪示本發(fā)明的顯示面板測(cè)試系統(tǒng)中的測(cè)試集成電路的功能方塊圖。
圖6是繪示測(cè)試集成電路對(duì)測(cè)試信號(hào)進(jìn)行信號(hào)反轉(zhuǎn)處理的示意圖。[主要元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明]1 微探針顯示面板測(cè)試系統(tǒng)10,307 測(cè)試集成電路12 微探針裝置120、320 基板120a 第一片結(jié)構(gòu)120b 第二片結(jié)構(gòu)122 中繼板2、4 待測(cè)顯示面板20,40 接腳3 顯示面板測(cè)試系統(tǒng)30 測(cè)試裝置32 微探針裝置MP 微探針301 測(cè)試信號(hào)產(chǎn)生器3070 接收模塊14、305 電路板模塊3072 信號(hào)反轉(zhuǎn)模塊3074 傳送模塊L:導(dǎo)線320a 輸入端320b 輸出端3200 輸出墊Il 17 測(cè)試信號(hào)01 07 經(jīng)信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后的測(cè)試信號(hào)
具體實(shí)施例方式根據(jù)本發(fā)明的一具體實(shí)施例為一種顯示面板測(cè)試系統(tǒng)。于此實(shí)施例中，顯示面板 測(cè)試系統(tǒng)用以測(cè)試待測(cè)顯示面板。實(shí)際上，待測(cè)顯示面板較佳地為液晶顯示面板，但不以此 為限。此外，待測(cè)顯示面板的尺寸大小以及其集成電路的線路間距大小亦可視實(shí)際需要而 定，并無(wú)特定的限制存在。請(qǐng)參照?qǐng)D3A及圖;3B，圖3A及圖是分別繪示顯示面板測(cè)試系統(tǒng)的外觀及構(gòu)造示 意圖。如圖所示，顯示面板測(cè)試系統(tǒng)3包含測(cè)試裝置30及微探針裝置32，用以對(duì)待測(cè)顯示 面板4進(jìn)行信號(hào)線路與像素的測(cè)試。于此實(shí)施例中，測(cè)試裝置30包含測(cè)試信號(hào)產(chǎn)生器301、 電路板模塊305 (包含驅(qū)動(dòng)板3050與軟性電路板305 及測(cè)試集成電路307。微探針裝置 32包含具有單片結(jié)構(gòu)的基板320以及微探針322。其中，測(cè)試信號(hào)產(chǎn)生器301耦接至電路 板模塊305 ；電路板模塊305耦接至微探針裝置32 ；測(cè)試集成電路307被設(shè)置于微探針裝置 32的基板320上；微探針裝置32的微探針322耦接至待測(cè)顯示面板4。亦請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D:3B及圖4，當(dāng)測(cè)試裝置30的測(cè)試信號(hào)產(chǎn)生器301產(chǎn)生測(cè)試信號(hào) 后，測(cè)試信號(hào)是經(jīng)由電路板模塊305傳送至微探針裝置32的輸入端320a進(jìn)入基板320內(nèi)， 如圖4中的箭頭所示。在測(cè)試信號(hào)于基板320內(nèi)部傳遞的過(guò)程中，測(cè)試信號(hào)將會(huì)被傳送進(jìn) 入對(duì)稱性設(shè)計(jì)的測(cè)試集成電路307后，再傳送回到基板320內(nèi)，最后，測(cè)試信號(hào)將會(huì)由輸出 端320b傳送至微探針MP，再經(jīng)由微探針MP傳送至待測(cè)顯示面板4。值得注意的是，微探針裝置32的基板320采用無(wú)轉(zhuǎn)接板耦接的設(shè)計(jì)。也就是說(shuō)， 由于此實(shí)施例中的微探針裝置32采用具有單片結(jié)構(gòu)的基板320，故不需如同圖IA及圖IB 所示的先前技術(shù)一樣需通過(guò)中繼板122連結(jié)玻璃微探針裝置12的基板120的第一片結(jié)構(gòu) 120a及第二片結(jié)構(gòu)120b。因此，相較于先前技術(shù)，顯示面板測(cè)試系統(tǒng)3的微探針裝置32不 僅可省去額外設(shè)置一塊傳輸基板的材料及成本，由于具有單片結(jié)構(gòu)的基板320不需與任何 中繼板形成連結(jié)，還能夠降低連結(jié)中繼板所產(chǎn)生的阻抗。于此實(shí)施例中，具有單片結(jié)構(gòu)的基板320是由玻璃材質(zhì)構(gòu)成，但不以此為限。當(dāng)測(cè)試信號(hào)于基板320內(nèi)部沿著該特定路徑傳送至輸出端320b的過(guò)程中，測(cè)試信 號(hào)將會(huì)被傳送進(jìn)入對(duì)稱性設(shè)計(jì)的測(cè)試集成電路307內(nèi)。如圖5所示，測(cè)試集成電路307包 含接收模塊3070、信號(hào)反轉(zhuǎn)模塊3072及傳送模塊3074，并且信號(hào)反轉(zhuǎn)模塊3072耦接至接 收模塊3070及傳送模塊3074。當(dāng)接收模塊3070接收到測(cè)試信號(hào)并將其傳送至信號(hào)反轉(zhuǎn)模 塊3072時(shí)，信號(hào)反轉(zhuǎn)模塊3072即會(huì)對(duì)測(cè)試信號(hào)進(jìn)行信號(hào)反轉(zhuǎn)處理。如圖6所示，假設(shè)接收模塊3070輸入至信號(hào)反轉(zhuǎn)模塊3072的測(cè)試信號(hào)由左至右 分別是II、12、13、14、15、16及17，當(dāng)信號(hào)反轉(zhuǎn)模塊3072分別對(duì)測(cè)試信號(hào)II、12、13、14、 15、16及17進(jìn)行信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后，信號(hào)反轉(zhuǎn)模塊3072輸出至傳送模塊3074的經(jīng)信號(hào)反 轉(zhuǎn)處理后的測(cè)試信號(hào)由左至右分別是07、06、05、04、0 3、02及01，其中經(jīng)信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后 的測(cè)試信號(hào)07是對(duì)應(yīng)于測(cè)試信號(hào)Il ；經(jīng)信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后的測(cè)試信號(hào)06是對(duì)應(yīng)于測(cè)試信號(hào) 12 ；經(jīng)信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后的測(cè)試信號(hào)05是對(duì)應(yīng)于測(cè)試信號(hào)13 ；其余依此類推。亦即，原本由 左至右排列的測(cè)試信號(hào)II、12、13、14、15、16及17經(jīng)過(guò)信號(hào)反轉(zhuǎn)模塊3072的信號(hào)反轉(zhuǎn)處 理后，將會(huì)左右反轉(zhuǎn)而變成由右至左排列的經(jīng)信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后的測(cè)試信號(hào)01、02、0 3、04、 05、06及07。接著，傳送模塊3074將經(jīng)信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后的測(cè)試信號(hào)01、02、03、04、05、06 及07傳送回基板320。也就是說(shuō)，本實(shí)施例所述的特定路徑是指測(cè)試信號(hào)由測(cè)試裝置30的 測(cè)試信號(hào)產(chǎn)生器301產(chǎn)生后，一路經(jīng)由電路板模塊305 (驅(qū)動(dòng)板3050與軟性電路板3052)、 微探針裝置32、對(duì)稱性設(shè)計(jì)的測(cè)試集成電路307、又再回到微探針裝置32內(nèi)，最后傳送至待 測(cè)顯示面板4的整個(gè)傳送路程。值得注意的是，如圖4所示，測(cè)試集成電路307將經(jīng)信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后的測(cè)試信號(hào)傳 送回基板320的方向是與基板320的輸出端320b將經(jīng)信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后的測(cè)試信號(hào)輸出至 待測(cè)顯示面板4的方向相反。也就是說(shuō)，假設(shè)當(dāng)測(cè)試集成電路307將經(jīng)信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后的 N個(gè)測(cè)試信號(hào)傳送回基板320時(shí)，該N個(gè)測(cè)試信號(hào)由左至右依序是第1測(cè)試信號(hào)、第2測(cè)試
信號(hào).....第(N-I)測(cè)試信號(hào)、第N測(cè)試信號(hào)，則當(dāng)基板320的輸出端320b將經(jīng)該N個(gè)測(cè)試
信號(hào)輸出至待測(cè)顯示面板4時(shí)，該N個(gè)測(cè)試信號(hào)由左至右依序是第N測(cè)試信號(hào)、第(N-I)測(cè) 試信號(hào).....第2測(cè)試信號(hào)、第1測(cè)試信號(hào)。因此，兩者的測(cè)試信號(hào)傳送方向相反。比較圖4與圖2可知圖2所示的先前技術(shù)中的測(cè)試集成電路10將測(cè)試信號(hào)傳送 回玻璃微探針裝置12的基板的第二片結(jié)構(gòu)120b的方向是與第二片結(jié)構(gòu)120b將測(cè)試信號(hào) 通過(guò)微探針MP輸出至待測(cè)顯示面板的方向相同。也就是說(shuō)，于先前技術(shù)中，假設(shè)當(dāng)測(cè)試集 成電路10將N個(gè)測(cè)試信號(hào)傳送回玻璃微探針裝置12的基板時(shí)，該N個(gè)測(cè)試信號(hào)由左至右
依序是第1測(cè)試信號(hào)、第2測(cè)試信號(hào).....第(N-I)測(cè)試信號(hào)、第N測(cè)試信號(hào)，則當(dāng)?shù)诙Y(jié)
構(gòu)120b將測(cè)試信號(hào)通過(guò)微探針MP輸出至待測(cè)顯示面板時(shí)，該N個(gè)測(cè)試信號(hào)由左至右依序
亦為第1測(cè)試信號(hào)、第2測(cè)試信號(hào).....第(N-I)測(cè)試信號(hào)、第N測(cè)試信號(hào)。因此，兩者的測(cè)
試信號(hào)傳送方向相反。由上述可知，本實(shí)施例所揭示的顯示面板測(cè)試系統(tǒng)通過(guò)集成電路對(duì)稱性設(shè)計(jì)以及 對(duì)測(cè)試信號(hào)進(jìn)行反轉(zhuǎn)處理而能實(shí)現(xiàn)集成型的具有單片式基板的微探針裝置，故其技術(shù)內(nèi)容 明顯與先前技術(shù)不同，并且相較于先前技術(shù)，本實(shí)施例的顯示面板測(cè)試系統(tǒng)能夠達(dá)到減少 微探針裝置的制造成本及體積、簡(jiǎn)化整體制造流程以及降低顯示面板產(chǎn)品的代工費(fèi)用及背 光材料的成本等具體功效。
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于此實(shí)施例中，微探針裝置32的單片式基板320的輸出端320b包含多個(gè)輸出墊 3200，待測(cè)顯示面板4包含多個(gè)接腳40，待測(cè)顯示面板4的該多個(gè)接腳40相對(duì)應(yīng)地分別通 過(guò)多條導(dǎo)線L耦接至單片式基板320的輸出端320b的該多個(gè)輸出墊3200，該多個(gè)輸出墊 3200分別將經(jīng)信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后的測(cè)試信號(hào)輸出至該多個(gè)接腳40中的相對(duì)應(yīng)接腳。值得注意的是，由于具有對(duì)稱性設(shè)計(jì)的測(cè)試集成電路307已針對(duì)測(cè)試信號(hào)進(jìn)行信 號(hào)反轉(zhuǎn)處理，故測(cè)試集成電路307將經(jīng)信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后的測(cè)試信號(hào)傳送回單片式基板320 的方向?qū)?huì)與單片式基板320的輸出端320b的該多個(gè)輸出墊3200將經(jīng)信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后的 測(cè)試信號(hào)分別輸出至該多個(gè)接腳40的方向相反，使得該多個(gè)輸出墊3200所輸出的測(cè)試信 號(hào)均能正確地分別通過(guò)該等導(dǎo)線L輸出至各自相對(duì)應(yīng)的該多個(gè)接腳40，而不會(huì)導(dǎo)致單片式 基板320將測(cè)試信號(hào)輸出至錯(cuò)誤的待測(cè)顯示面板4的接腳40的情況發(fā)生。相較于先前技術(shù)，由于本發(fā)明的顯示面板測(cè)試系統(tǒng)采用具有單片式基板結(jié)構(gòu)的微 探針裝置作為測(cè)試裝置與待測(cè)顯示面板之間的傳輸媒介，并運(yùn)用信號(hào)輸出對(duì)稱性進(jìn)行信號(hào) 反轉(zhuǎn)處理將測(cè)試集成電路信號(hào)正確地輸入待測(cè)顯示面板的相對(duì)應(yīng)接腳，不僅可以有效避免 先前技術(shù)中的具有雙片式基板結(jié)構(gòu)的微探針裝置采用連結(jié)制程所導(dǎo)致阻抗增加的現(xiàn)象發(fā) 生，并可減少微探針裝置的制造成本及體積之外，還可使得信號(hào)傳送所經(jīng)過(guò)的元件數(shù)目較 少線路阻抗較低，因而降低測(cè)試集成電路推力的損失，故待測(cè)顯示面板的測(cè)試更能接近終 端產(chǎn)品的使用狀態(tài)。此外，本發(fā)明的顯示面板測(cè)試系統(tǒng)及微探針裝置亦可有效降低顯示面板產(chǎn)品的代 工費(fèi)用以及背光材料的成本，并取消了激光切割及連結(jié)中繼板等制程以簡(jiǎn)化整體制造流 程，還能提升顯示面板產(chǎn)品的出貨質(zhì)量，以減少客戶投訴的頻率。因此，本發(fā)明的顯示面板 測(cè)試系統(tǒng)及微探針裝置具有相當(dāng)強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)以上較佳具體實(shí)施例的詳述，是希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神， 而并非以上述所揭露的較佳具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本發(fā)明的范疇加以限制。相反地，其目的是希 望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發(fā)明所欲申請(qǐng)的權(quán)利要求范圍的范疇內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種微探針裝置，是作為測(cè)試裝置與待測(cè)顯示面板之間的傳輸媒介，包含基板，耦接該測(cè)試裝置，該基板上設(shè)置有對(duì)稱性設(shè)計(jì)的測(cè)試集成電路；以及微探針，被設(shè)置于該基板上，該微探針耦接該待測(cè)顯示面板，當(dāng)該測(cè)試信號(hào)輸入該基板 并沿著特定路徑傳送至該測(cè)試集成電路時(shí)，該測(cè)試集成電路對(duì)該測(cè)試信號(hào)進(jìn)行信號(hào)反轉(zhuǎn)處 理，并將經(jīng)信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后的該測(cè)試信號(hào)傳送回該基板后，該測(cè)試信號(hào)經(jīng)由該微探針輸出 至該待測(cè)顯示面板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微探針裝置，其中該測(cè)試集成電路將經(jīng)該信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后的 該測(cè)試信號(hào)傳送回該微探針的方向是與該輸出端將經(jīng)該信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后的該測(cè)試信號(hào)輸 出至該接腳的方向相反。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微探針裝置，其中該基板是由玻璃材質(zhì)構(gòu)成。
4.一種顯示面板測(cè)試系統(tǒng)，用以測(cè)試待測(cè)顯示面板，該顯示面板測(cè)試系統(tǒng)包含測(cè)試裝置，用以產(chǎn)生測(cè)試信號(hào)；以及微探針裝置，包含基板，耦接該測(cè)試裝置，該基板上設(shè)置有對(duì)稱性設(shè)計(jì)的測(cè)試集成電路；以及微探針，被設(shè)置于該基板上，該微探針耦接該待測(cè)顯示面板，當(dāng)該測(cè)試信號(hào)輸入該微探 針裝置的該基板并沿著特定路徑傳送至該測(cè)試集成電路時(shí)，該測(cè)試集成電路對(duì)該測(cè)試信號(hào) 進(jìn)行信號(hào)反轉(zhuǎn)處理，并將經(jīng)信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后的該測(cè)試信號(hào)傳送回該基板后，該測(cè)試信號(hào)經(jīng) 由該微探針輸出至該待測(cè)顯示面板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示面板測(cè)試系統(tǒng)，其中該測(cè)試集成電路包含信號(hào)反轉(zhuǎn)模 塊，該測(cè)試集成電路耦接該微探針裝置的該基板，當(dāng)該測(cè)試信號(hào)沿著該特定路徑從該基板 傳送至該測(cè)試集成電路時(shí)，該測(cè)試集成電路的該信號(hào)反轉(zhuǎn)模塊對(duì)該測(cè)試信號(hào)進(jìn)行信號(hào)反轉(zhuǎn) 處理，并將經(jīng)該信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后的該測(cè)試信號(hào)傳送回該基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示面板測(cè)試系統(tǒng)，其中該待測(cè)顯示面板包含多個(gè)接腳，該 多個(gè)接腳耦接該微探針，該微探針將經(jīng)該信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后的該測(cè)試信號(hào)輸出至該多個(gè)接腳 中的相對(duì)應(yīng)的一接腳。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示面板測(cè)試系統(tǒng)，其中該測(cè)試集成電路將經(jīng)該信號(hào)反轉(zhuǎn)處 理后的該測(cè)試信號(hào)傳送回該微探針裝置的該基板的方向是與該微探針將經(jīng)該信號(hào)反轉(zhuǎn)處 理后的該測(cè)試信號(hào)輸出至該接腳的方向相反。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示面板測(cè)試系統(tǒng)，其中該微探針裝置的該基板是由玻璃材 質(zhì)構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種顯示面板測(cè)試系統(tǒng)，包含測(cè)試裝置及微探針裝置，用以測(cè)試待測(cè)顯示面板。測(cè)試裝置用以產(chǎn)生測(cè)試信號(hào)。微探針裝置包含基板及微探針?；羼罱訙y(cè)試裝置。微探針被設(shè)置于基板上，并且微探針耦接待測(cè)顯示面板。微探針裝置的基板上亦設(shè)置有對(duì)稱性設(shè)計(jì)的測(cè)試集成電路。當(dāng)測(cè)試信號(hào)輸入微探針裝置的基板并沿著特定路徑傳送至測(cè)試集成電路時(shí)，測(cè)試集成電路對(duì)測(cè)試信號(hào)進(jìn)行信號(hào)反轉(zhuǎn)處理，并將經(jīng)信號(hào)反轉(zhuǎn)處理后的測(cè)試信號(hào)傳送回微探針裝置的基板后，測(cè)試信號(hào)經(jīng)由微探針輸出至待測(cè)顯示面板。
文檔編號(hào)G01R1/067GK102062790SQ20101053218
公開(kāi)日2011年5月18日 申請(qǐng)日期2010年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月2日
發(fā)明者吳坤育, 蘇裕新, 蔡孟哲, 鄧國(guó)鑫, 邵明良, 陳建利, 陳執(zhí)群, 陳文鈞 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司