專利名稱：Pcb測試機(jī)用密度轉(zhuǎn)換方法及其轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)的制作方法
PCB測試機(jī)用密度轉(zhuǎn)換方法及其轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路才反(Printed Circuit Board; PCB)測試領(lǐng)域，尤 其是指一種PCB測試機(jī)用密度轉(zhuǎn)換方法及其轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)。背景技術(shù)：
在PCB測試行業(yè)里，有一種標(biāo)準(zhǔn)通用的測試點規(guī)范——四密度(即在1平 方英寸均勻地排列400個測試接觸點)，而每個測試點必須與等測試電路連接， 而現(xiàn)有的PCB板測試器械均是通過連線將測試電路引腳直接焊接至測試接觸點 進(jìn)行測試工作，然而現(xiàn)下電路板的集成度越來越高，焊點越來越小，密度越密， 而相比之下PCB板測試機(jī)的發(fā)展往往會有一定滯后，加之PCB板測試機(jī)的價格 很高，使用企業(yè)往往無法承擔(dān)對相應(yīng)測試機(jī)的更新?lián)Q代，但這也意味著企業(yè)在 失掉機(jī)會，甚至導(dǎo)致企業(yè)在激烈竟?fàn)幍氖袌龃蟪敝新鋽?。如何通過對原有測試 機(jī)做盡量小的改動下使其適應(yīng)或者部分適應(yīng)快速增長中更高密度焊點PCB的測 試需求已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)急需解決的首要問題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于克服了上述缺陷，提供一種密度轉(zhuǎn)換方法及其相應(yīng)實現(xiàn) 轉(zhuǎn)換的機(jī)構(gòu)，實現(xiàn)了無需對原有測試機(jī)本體進(jìn)行改動的情況下，即可對高密度 PCB板進(jìn)行測試的目的。本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的 一種PCB測試機(jī)用密度轉(zhuǎn)換方法，其改進(jìn)之 處在于測試夾具與測試機(jī)針床之間設(shè)置一個轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)，該轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)包括兩層 結(jié)構(gòu)，其上層為連接針盤，下層為轉(zhuǎn)換連線板；所述轉(zhuǎn)換連線板上下端分別對 應(yīng)測試夾具探針及測試機(jī)針床探針設(shè)置有網(wǎng)狀觸點，且兩端觸點通過轉(zhuǎn)換連線 板內(nèi)導(dǎo)線對應(yīng)相連；所述連接針盤上設(shè)置有與測試夾具探針相對應(yīng)的復(fù)位連接 機(jī)構(gòu)，通過該復(fù)位連接機(jī)構(gòu)將測試夾具探針與轉(zhuǎn)換電路板觸點電氣相連。一種適用于上述PCB測試機(jī)用密度轉(zhuǎn)換方法的轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)，其改進(jìn)之處在于 它包括上下兩層，上層為彈簧連接針盤，下層為轉(zhuǎn)換電路板，上層通過座腳架 設(shè)于下層電路板上并疊置于測試機(jī)針床上；所述彈簧連接針盤上表面對應(yīng)測試 夾具探針設(shè)有網(wǎng)狀通孔，通孔內(nèi)固定設(shè)置有彈簧復(fù)位裝置，彈簧復(fù)位裝置的主 體為一個擁有較好導(dǎo)電性能的彈簧，彈簧上端用于頂觸測試夾具探針，下端頂置于轉(zhuǎn)換電路板上層的對應(yīng)觸點上；所述轉(zhuǎn)換電路板包括基層、上層及下層， 電路板上層對應(yīng)彈簧連接針盤通孔設(shè)有網(wǎng)狀觸點，下層則設(shè)有對應(yīng)測試機(jī)針床 探針的網(wǎng)狀觸點，網(wǎng)狀觸點用于壓觸于測試機(jī)針床探針上電氣相連，轉(zhuǎn)換電路 板基層中排布有用于將上下層的觸點對應(yīng)相連的導(dǎo)線；所述的轉(zhuǎn)換電路板為一PCB轉(zhuǎn)換板，其上下層的觸點凸出于PCB板的表面； 所述彈簧連接針盤網(wǎng)狀通孔內(nèi)設(shè)有用于卡接彈簧復(fù)位裝置的凸臺； 所述彈簧復(fù)位裝置的彈簧，其上端略低于轉(zhuǎn)換針盤上表面，彈簧下端收縮 形成一直徑小于通孔凸臺段內(nèi)徑的彈簧段，且該小直徑彈簧段伸出于轉(zhuǎn)換針盤 的下表面之外；所述彈簧上端收縮形成有用于承載測試夾具探針的針托。 本發(fā)明的有益效果在于提出了一種PCB測試機(jī)用密度轉(zhuǎn)換方法，該方法通 過在測試夾具與測試才幾針床之間額外添加一個轉(zhuǎn)換才幾構(gòu)，機(jī)構(gòu)由上層連接針盤 及下層轉(zhuǎn)換連線板構(gòu)成，連接針盤設(shè)置有與測試夾具探針相對應(yīng)的復(fù)位連接機(jī) 構(gòu)，通過該復(fù)位連接機(jī)構(gòu)將測試夾具探針與轉(zhuǎn)換電路板觸點良好的電氣相連， 使其間能在相互擠壓或發(fā)生相對位置發(fā)生變化時能通過復(fù)位連接機(jī)構(gòu)的自復(fù)位 及時消除間隙。而轉(zhuǎn)換連線板則通過其內(nèi)的排線將分別對應(yīng)測試機(jī)針床探針及 測試夾具探針設(shè)置的觸點相連，實現(xiàn)了密度轉(zhuǎn)換的目的。本發(fā)明的另一個有益效果在于還提供了一種適用于上述轉(zhuǎn)換方法的密度 轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)，該轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)上下兩層，上層為一個彈簧連接針盤，下層為轉(zhuǎn)換電路 板，電路板下層觸點直接頂壓于測試機(jī)針床表面探針上，上層觸點則通過彈簧 針盤中的彈簧復(fù)位裝置與測試夾具探針相連，測試時不僅彈簧針盤中的復(fù)位裝 置處于一個壓緊狀態(tài)，且測試機(jī)針床凸出的探針在其下彈簧的緩沖下成向內(nèi)縮 進(jìn)的壓緊狀態(tài)，使測試夾具探針、轉(zhuǎn)換電路板觸點及測試機(jī)針床探針間垂直方 向相對位置發(fā)生微量改變時可通過彈簧的自復(fù)位作用消除所產(chǎn)生的間隙，從而 依然保持其間良好的電氣連接的目的，大大增加了該轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)實際應(yīng)用時的可 靠性。
下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明做進(jìn)一步說明。 圖1為本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2為圖l所示b-b剖視示意圖。 圖3為圖1中所示a-a剖視示意圖。圖4為本發(fā)明具體實施例的彈簧連接針盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
一種PCB測試機(jī)用密度轉(zhuǎn)換方法，通過在測試夾具與測試機(jī)針床之間設(shè)置 一個轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)包括兩層結(jié)構(gòu)，其上層為連接針盤，下層為轉(zhuǎn)換連線板； 轉(zhuǎn)換連線板的上下端分別對應(yīng)測試夾具探針及測試才幾針床探針設(shè)置有網(wǎng)狀觸 點，且兩端觸點通過轉(zhuǎn)換連線板內(nèi)導(dǎo)線對應(yīng)相連；所述連接針盤上設(shè)置有與測 試夾具探針相對應(yīng)的復(fù)位連接機(jī)構(gòu)，通過該復(fù)位連接機(jī)構(gòu)將測試夾具探針與轉(zhuǎn) 換電路板觸點良好的電氣相連。
一種PCB測試機(jī)用密度轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)，該密度轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)設(shè)置于測試機(jī)針床1及 測試夾具4間，參見圖1，它包括包括上下兩層，上層為彈簧連接針盤3，下層 為轉(zhuǎn)換電路板2，彈簧連接針盤3與下層電路板上并疊置于測試機(jī)針床1之上。
所述轉(zhuǎn)換電路板2包括基層、上層及下層三層結(jié)構(gòu)，其上層對應(yīng)密度較高 的測試夾具探針401設(shè)置有網(wǎng)狀觸點201,參見圖2中的b-b剖一見圖，下層的 網(wǎng)狀觸點202則是與密度較低的測試機(jī)針床探針101對應(yīng)設(shè)置的，參見對應(yīng)圖1 中的a-a剖視圖，其轉(zhuǎn)換電路板2上下層觸點201, 202凸出與電路板表面且通 過基層中排布的導(dǎo)線對應(yīng)相連。
如圖4所示，所述彈簧連接針盤3上表面對應(yīng)測試夾具探針401設(shè)有網(wǎng)狀 通孔302,通孔302內(nèi)固定設(shè)置有彈簧復(fù)位裝置301,彈簧復(fù)位裝置的主體為一 個擁有較好導(dǎo)電性能的彈簧5,彈簧5上端略低于針盤3上表面且收縮形成有用 于承載測試夾具探針401的針托，其下端收縮形成一直徑小于通孔302的凸臺 3 03段內(nèi)徑的彈簧段，且該'J、直徑彈簧段伸出于針盤的下表面之外并頂置于轉(zhuǎn)換 電路板2上層的觸點201之上。
本轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)在使用的時候，其彈簧連線針盤內(nèi)的彈簧是處于壓縮狀態(tài)下的， 由此防止了其在使用過程中測試夾具探針與轉(zhuǎn)換電路板對應(yīng)上端觸點之間可能 會產(chǎn)生的間隙問題，此外在測試機(jī)針床探針101在轉(zhuǎn)換電路板2的壓力下其內(nèi) 彈簧也處于一個壓縮的狀態(tài)，從而保證了測試機(jī)針床與轉(zhuǎn)換電路板兩端探針與 觸點見能在垂直方向發(fā)生相對位移的情況下依然保證其間良好的電氣連接。
綜上所述，本發(fā)明提供了一種簡單而且有效的PCB測試機(jī)用密度轉(zhuǎn)換方法 及其轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)，該轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)通過一塊轉(zhuǎn)換電路板實現(xiàn)了高低密度測試點的轉(zhuǎn)換 目的，并為該轉(zhuǎn)換電路板配置了 一個彈簧連接針盤保證了測試夾具探針與轉(zhuǎn)換 電路板觸點間的良好電氣連接。由于此處是采用轉(zhuǎn)換電路板實現(xiàn)密度轉(zhuǎn)換，電路板位于測試夾具一側(cè)的觸點除了可以更高密度排列外，還可不受限于密度一 致性的要求，而是可以根據(jù)實際需要在轉(zhuǎn)換電路板的上層對應(yīng)測試夾具端布設(shè) 多種不同密度區(qū)域的測試點，然后由轉(zhuǎn)換電路板基層內(nèi)排線轉(zhuǎn)換連接至下層與 測試機(jī)針床探針對應(yīng)的密度統(tǒng)一的觸點上，從而實現(xiàn)多密度共用測試。最后需 要指出的是，由于本發(fā)明所涉及轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)中的轉(zhuǎn)換電路板，其上下層端觸點的 連接關(guān)系是可以由基層內(nèi)布線調(diào)整決定的，所以本發(fā)明所闡述的轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)電路 板不僅能實現(xiàn)對應(yīng)測試夾具的多種密度共用，還能通過觸點復(fù)用的方法實現(xiàn)在 不降低測試面積的情況下對高密度的測試目標(biāo)進(jìn)行轉(zhuǎn)換并進(jìn)行相應(yīng)測試工作。
權(quán)利要求
1、一種PCB測試機(jī)用密度轉(zhuǎn)換方法，其特征在于測試夾具與測試機(jī)針床之間設(shè)置一個轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)，該轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)包括兩層結(jié)構(gòu)，其上層為連接針盤，下層為轉(zhuǎn)換連線板；所述轉(zhuǎn)換連線板上下端分別對應(yīng)測試夾具探針及測試機(jī)針床探針設(shè)置有網(wǎng)狀觸點，且兩端觸點通過轉(zhuǎn)換連線板內(nèi)導(dǎo)線對應(yīng)相連；所述連接針盤上設(shè)置有與測試夾具探針相對應(yīng)的復(fù)位連接機(jī)構(gòu)，通過該復(fù)位連接機(jī)構(gòu)將測試夾具探針與轉(zhuǎn)換電路板觸點電氣相連。
2、 一種適用于權(quán)利要求1所述的PCB測試機(jī)用密度轉(zhuǎn)換方法的轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)， 其特征在于它包括上下兩層，上層為彈簧連接針盤，下層為轉(zhuǎn)換電路板，上 層通過座腳架設(shè)于下層電路板上并疊置于測試機(jī)針床上；所述彈簧連接針盤上 表面對應(yīng)測試夾具探針設(shè)有網(wǎng)狀通孔，通孔內(nèi)固定設(shè)置有彈簧復(fù)位裝置，彈簧 復(fù)位裝置的主體為一個擁有較好導(dǎo)電性能的彈簧，彈簧上端用于頂觸測試夾具 探針，下端頂置于轉(zhuǎn)換電路板上層的對應(yīng)觸點上；所述轉(zhuǎn)換電路板包括基層、 上層及下層，電路板上層對應(yīng)彈簧連接針盤通孔設(shè)有網(wǎng)狀觸點，下層則設(shè)有對 應(yīng)測試機(jī)針床探針的網(wǎng)狀觸點，網(wǎng)狀觸點用于壓觸于測試機(jī)針床探針上電氣相 連，轉(zhuǎn)換電路板基層中排布有用于將上下層的觸點對應(yīng)相連的導(dǎo)線。
3、 如權(quán)利要求2所述的轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)，其特征在于所述的轉(zhuǎn)換電路板為一PCB 轉(zhuǎn)換板，其上下層的觸點凸出于PCB板的表面。
4、 如權(quán)利要求2所述的轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)，其特征在于所述彈簧連接針盤網(wǎng)狀通 孔內(nèi)設(shè)有用于卡接彈簧復(fù)位裝置的凸臺。
5、 如權(quán)利要求4所述的轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)，其特征在于所述彈簧復(fù)位裝置的彈簧， 其上端略低于轉(zhuǎn)換針盤上表面，彈簧下端收縮形成一直徑小于通孔凸臺段內(nèi)徑 的彈簧段，且該小直徑彈簧段伸出于轉(zhuǎn)換針盤的下表面之外。
6、 如權(quán)利要求5所述的轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)，其特征在于所述彈簧上端收縮形成有 用于承載測試夾具探針的針托。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種PCB測試機(jī)用密度轉(zhuǎn)換方法及其轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)，通過在測試夾具與測試機(jī)針床之間添加一個轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)，機(jī)構(gòu)由上層連接針盤及下層轉(zhuǎn)換連線板構(gòu)成，轉(zhuǎn)換連線板上下端分別對應(yīng)測試夾具探針及測試機(jī)針床探針設(shè)置有網(wǎng)狀觸點，兩端觸點通過轉(zhuǎn)換連線板內(nèi)導(dǎo)線對應(yīng)相連；連接針盤上設(shè)置有與測試夾具探針相對應(yīng)的復(fù)位連接機(jī)構(gòu)，通過該復(fù)位連接機(jī)構(gòu)將測試夾具探針與轉(zhuǎn)換電路板觸點電氣相連。本裝置在使用時不僅彈簧針盤中復(fù)位裝置處于一個壓緊狀態(tài)，且測試機(jī)針床探針在轉(zhuǎn)換連線板的頂壓下向內(nèi)縮進(jìn)，其內(nèi)彈簧也處于壓緊狀態(tài)，通過彈簧的自復(fù)位作用有效保證了三者間良好的電氣連接，大大增加了該轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)實際應(yīng)用時的可靠性。
文檔編號G01R1/073GK101576572SQ20081009614
公開日2009年11月11日 申請日期2008年5月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月6日
發(fā)明者勇 武, 海 潘, 胡泉金 申請人:深圳麥遜電子有限公司