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音頻測試裝置的制作方法

文檔序號:5823088閱讀:359來源:國知局
專利名稱:音頻測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
音頻測試裝置技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型提供一種音頻測試裝置,特別是一種可提高測試效率的音頻測試 裝置。背景技術(shù)
音頻測試裝置模擬的是電子裝置(例如,筆記本電腦)內(nèi)部的音頻功率放大電 路,以用于測試該電子裝置內(nèi)所配置的喇叭的功能。但是,現(xiàn)有的音頻測試裝置大多為單一測試的功能,即,同一時間下僅能測 試一個喇叭,當(dāng)一個喇叭測試完成以后,再用于測試下一個喇叭,測試效率較低。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在:于提供一種可提高測試效率的音頻測試裝置。 為達(dá)到以上目的,本實(shí)用新型提供一種音頻測試裝置,其適用于測試?yán)鹊囊纛l特性;該音頻測試裝置包括 一電路基板;該電路基板上設(shè)有-"音頻功鎏放 大單元及一散熱風(fēng)扇,其中,該音頻功率放大單兀用十放大輸入電信號的音頻功 率,并將放大后的電信號輸出至喇叭,且散熱風(fēng)扇與音頻放大爭元相對而設(shè);于 電路基板的側(cè)緣處設(shè)有若干輸出接口 ,這些輸出接口電性連接喇叭。相較于現(xiàn)有技術(shù),多個輸出接口可同時用來測試多個喇叭,提高了測試效率。
圖1是本實(shí)用新型音頻測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是本實(shí)用新型音頻測試裝置的電路圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖1所示,本實(shí)用新型音頻測試裝置適用于測試?yán)?0(圖2所示)的 音頻特性;該音頻測試裝置包括一電路基板該電路基板l()上設(shè)有一音頻功率 放大爭元20及一散熱風(fēng)扇40,該音頻功率放大單元20用于放人輸入電信號的音 頻功率,并將放大后的電信號輸出至喇叭60;且散熱風(fēng)扇40與音頻放人單元2() 相對而設(shè);其中,該音頻功率放大單元2() 二側(cè)分別設(shè)有一散熱鰭片3(),且'散熱 鰭片3()的底部抵靠于電路基板10的表而,而二散熱鰭片30的頂部通過夾持裝 置31 (例如彈性夾子)夾持固定,另夕卜,也可于二散熱鰭片30之間加入粘膠以粘合 同定,從而可使音頻功率放大申.元20上散發(fā)的熱量通過散熱鰭片30吸收。于電 路基板l()的側(cè)緣處設(shè)有若干輸出接口 5(),這些輸出接口 50電性連接喇叭6()(圖2 所示)。請參閱圖2所示,該音頻功率放大單元的型號為TDA7266B。該音頻功率放大 單元20的第一引腳1及第二引腳2之間并聯(lián)連接二輸出接口 50(圖1所不),該音
頻功率放大單元20的第十四引腳14及第十五引腳15之間并聯(lián)連接三輸出接n50(圖1所示)。該音頻功率放大單元20的第H引腳3與第十一引腳13電性連接, 且第三引腳3電性連接一外部電源70。該音頻功率放大單元2()的第三引腳3電性 連接一第--穩(wěn)波電容Cll.的一端,該第一穩(wěn)波電容Cll的另一端接地。該音頻功 率放大單元20的第三引腳3電性連接--第二穩(wěn)波電容C12的-端,該第二穩(wěn)波電 容C12的另一端接地。該音頻功率放大爭.元的第四引腳4電性連接"第 一耦合電 容C21的一端,該第--耦合電容C21的另-端為第一信號輸入端6i,該第一信號 輸入端61可通過導(dǎo)線電性連接至筆記本電腦(或其它電子裝置內(nèi))的耳機(jī)插孔內(nèi); 該音頻功率放大單元20的第十二引腳12電性連接一第二耦合電容C22的一端, 該第二耦合電容C22的另一端為第二信號輸入端62,該第二信號輸入端62可通過 導(dǎo)線電性連接至筆記本電腦(或其它電子裝置內(nèi))的耳機(jī)插孔內(nèi):該音頻功率放大 宇-元20的第三引腳3電性連接一第--電阻Kl的一端,而該第電阻Rl的另一端 電性連接一第二電阻R2的一端、 一第三耦合電容C23的'端、該音頻功率放大單 兀20的第六引腳6及該音頻功率放大單元20的第七引腳7, 1 L該第二電阻R2的 S -端及該第二耦合電容C23的另-端均接地。該音頻功率放大爭元20的第八引 腳8接地。
權(quán)利要求1.一種音頻測試裝置,適用于測試?yán)鹊囊纛l特性;其特征在于包括一電路基板;一音頻功率放大單元,設(shè)于電路基板上,以用于放大輸入電信號的音頻功率,并將放大后的電信號輸出至喇叭;一散熱風(fēng)扇,設(shè)于電路基板上,且與音頻放大單元相對而設(shè);若干輸出接口,設(shè)于電路基板的側(cè)緣處,且電性連接喇叭。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的音頻測試裝置,其特征在于該音頻測試裝置還包 括二散熱鰭片,且二散熱鰭片之間夾設(shè)該音頻功率放大單元,二散熱鰭片的頂部 通過- 一夾持裝置夾持固定。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的音頻測試裝置,其特征在于該音頻測試裝置還包 括二散熱鰭片,且二散熱鰭片之間夾設(shè)該音頻功率放大單兀,二散熱鰭片通過粘 膠粘合固定。4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的音頻測試裝置,其特征在于該音頻功率放大單元的型號為TDA7266B,-:5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的音頻測試裝置,其特征在于該音頻功率放大單元的第 一 引腳及第二引腳之間并聯(lián)連接二輸出接『J 。6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的音頻測試裝置,其特征在于該音頻功率放大單元的第十四引腳及第十五引腳之間并聯(lián)連接三輸出接口 。7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的音頻測試裝置,其特征在于該昏頻功率放大單元的第—引腳與第十二引腳電性連接,且第二引腳電性連接 -外部電源。H.根據(jù)權(quán)利要求7所述的音頻測試裝置,其特征在于該音頻功率放大單元的第-:引腳電性連接-第一穩(wěn)波電容的 一端,該第一穩(wěn)波電容的另 -端接地。9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的音頻測試裝置,其特征在于該音頻功率放大單元的第-:引腳電性連接 -第二穩(wěn)波電容的-端,該第穩(wěn)波電容的另-端接地。10. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的音頻測試裝置,其特征在于該音頻功率放大單元的第四引腳電性連接-第一耦合電容的一端,該第一耦合電容的另--端為第一信號輸入端;該音頻功率放大爭元的第十二引腳電性連接一第二耦合電容的一端,該第耦合電容的另一端為第二信號輸入端。11. 根據(jù)權(quán)利要求l()所述的音頻測試裝置,其特征在于該音頻功率放大單兀的第二:引腳電性連接一第電阻的-端,齡該第,阻的另--端電性連接一第 二電阻的一端、'第三耦合電容的一端、該音頻功率放大爭兀的第六引腳及該音 頻功率放大單元的第七引腳,且該第二電阻的另一端及該第二.耦合電容的另一端 均接地。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種音頻測試裝置,其適用于測試?yán)鹊囊纛l特性;該音頻測試裝置包括一電路基板;該電路基板上設(shè)有一音頻功率放大單元及一散熱風(fēng)扇,其中,該音頻功率放大單元用于放大輸入電信號的音頻功率,并將放大后的電信號輸出至喇叭,且散熱風(fēng)扇與音頻放大單元相對而設(shè);于電路基板的側(cè)緣處設(shè)有若干輸出接口,這些輸出接口電性連接喇叭。多個輸出接口可同時用來測試多個喇叭,提高了測試效率。
文檔編號G01H17/00GK201014962SQ20072003343
公開日2008年1月30日 申請日期2007年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月6日
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