滾筒的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及電鍍設備配件，尤其涉及滾筒。本實用新型提供的滾筒，筒體插接在蓋體上，筒體蓋體裝配方便，簡化了筒體的結(jié)構(gòu)，裝配過程中僅需要將筒體插接在蓋體上即可，蓋體與筒體裝配方便，在簡化筒體結(jié)構(gòu)的同時降低了滾筒的制造成本。
【專利說明】滾筒
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電鍍設備配件，尤其涉及滾筒。
【背景技術(shù)】
[0002]電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面鍍上一層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝，從而起到防腐蝕，提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用，由于金屬零件具有美觀的外表和良好的性能，使電鍍工藝在工業(yè)上應用越來越普遍，在電鍍工藝過程中，尤其是體積較小的工件滾鍍工藝中，為了提高滾鍍工藝的滾鍍性能，一般都有盡可能大的提高滾筒壁上的開孔率。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中滾筒的筒體和蓋體連接方式一般采用螺栓連接的方式將蓋體設置在滾筒上，這種設置方式使?jié)L筒與蓋體之間連接可靠，但在這種連接方式存在結(jié)構(gòu)復雜的不足，尤其是當滾筒與蓋體之間的連接不需要很高的強度時候，就沒有必要通過復雜的連接結(jié)構(gòu)來提高筒體與蓋體的連接強度，因而就不適于采用螺栓連接的方式將蓋體設置在筒體上。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型提供的滾筒，旨在克服現(xiàn)有技術(shù)中蓋體與筒體連接結(jié)構(gòu)復雜的不足。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案:滾筒，包括筒體和設置在筒體兩端用于封閉筒體兩端開口的蓋體，所述筒體插接在蓋體上。
[0006]作為優(yōu)選，所述蓋體上設有與筒體壁厚相適配的插槽，所述筒體兩端與蓋體上插槽配合處設有垂直于筒體的凸起，所述插槽內(nèi)設有與凸起相適配的凹槽，通過在滾筒兩端配合處設置凸起和在插槽內(nèi)設置與凸起相適配的凹槽，提高了蓋體與筒體的連接強度。
[0007]作為優(yōu)選，所述蓋體上設有用于減小待鍍零件與蓋體接觸面積的防吸附層，所述防吸附層與蓋體接觸面相對的面上設有用于減小待鍍零件與防吸附層接觸面積的凸點，通過在蓋體上設置凸點，可以有效地減小待鍍零件與蓋體的接觸面積，待鍍零件與蓋體上的一個或多個凸點接觸后，由于凸點為凸出蓋體平面的結(jié)構(gòu)，零件與凸點接觸后，零件與蓋體之間仍然存在間隙，避免了待鍍零件與蓋體接觸面積大或者由于真空而使待鍍零件吸附在蓋體上，造成零件與蓋體接觸的面上電鍍不良，引起零件報廢，提高了零件的電鍍質(zhì)量。
[0008]作為優(yōu)選，所述防吸附層上設有與蓋體上插槽相配的凸棱，所述防吸附層上設有與筒壁厚度相適配的卡槽，防吸附層插接在蓋體上，所述筒體與防附層通過卡接方式連接，使?jié)L筒裝配方便，降低了滾筒的制造成本。
[0009]作為優(yōu)選，所述卡槽設置在凸棱上，由于凸棱凸出蓋體平面，卡槽設置在凸棱上加深了卡槽的深度，提高了筒體與防吸附層的連接強度。
[0010]作為優(yōu)選，所述凸起的橫截面形狀為大于1/2圓弧，所述凹槽的橫截面形狀為大于1/2圓弧，由于凸起和凹槽的橫截面形狀為圓弧，在裝配過程中凸起更容易裝入凹槽內(nèi)，裝配方便。[0011]作為優(yōu)選，所述凸點錯開排列，通過凸點錯開排列，避免了在電鍍過程中出現(xiàn)零件卡在兩凸點之間的現(xiàn)象，提高了零件的電鍍質(zhì)量。
[0012]作為優(yōu)選，所述相鄰凸點的距離小于待鍍零件的最小尺寸，零件不會卡在兩凸點之間，提高了零件的電鍍質(zhì)量。
[0013]作為優(yōu)選，所述凸點呈球體，凸點呈球體，零件與凸點的接觸方式為點接觸，進一步減小了零件與蓋體的接觸面積，避免了零件吸附在蓋體上，提高了零件的電鍍質(zhì)量。
[0014]作為優(yōu)選，所述凸點為小于或等于1/2的球體，凸點與蓋體的接觸面積大，使凸點不容易脫落，延長了蓋體的使用壽命。
[0015]本實用新型提供的滾筒，具有如下優(yōu)點:筒體插接在蓋體上，筒體蓋體裝配方便，簡化了筒體的結(jié)構(gòu)，裝配過程中僅需要將筒體插接在蓋體上即可，蓋體與筒體裝配方便，在簡化筒體結(jié)構(gòu)的同時降低了滾筒的制造成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]附圖1是本實用新型滾筒實施例一的主視圖，
[0017]附圖2是附圖1中A處放大圖，
[0018]附圖3是本實用新型滾筒實施例二的示意圖。
【具體實施方式】
[0019]實施例一
[0020]下面結(jié)合附圖，對本實用新型的滾筒作進一步說明。如圖1，圖2所示，滾筒，包括筒體I和設置在筒體I兩端用于封閉筒體I兩端開口的蓋體2，所述筒體I插接在蓋體2上，所述蓋體2上設有與筒體I壁厚相適配的插槽21，所述筒體I兩端與蓋體2上插槽21配合處設有垂直于筒體I的凸起11，為了使裝配方便，所述凸起11應具有采用彈性材料制作，即所述凸起11凸出筒體I的筒壁，所述插槽21內(nèi)設有與凸起11相適配的凹槽22，使用過程中為了提高了筒體I與蓋體2的連接強度可以在滾筒兩端設置多個凸起11，通過在筒體I上設置凸起11在插槽21內(nèi)設置凹槽22，筒體I與蓋體2裝配后，凸起11位于凹槽22內(nèi)，所述凸起11和凹槽22裝配后起到阻礙筒體I與蓋體2橫向運動的作用，增大了筒體I與蓋體2接觸處的摩擦力，由于所述凸起11和凹槽22起到防止筒體I與蓋體2橫向運動的作用，所述凸起11應與筒體I軸線垂直設置，通過凸起11與凹槽22裝配，提高了筒體I與蓋體2的連接強度，所述凸起11的橫截面形狀為大于1/2圓弧，所述凹槽22的橫截面形狀為大于1/2圓弧，由于凸起11的橫截面形狀為大于1/2圓弧，凸起11更容易插入凹槽22內(nèi)，凸起11與凹槽22裝配方便，從而使?jié)L筒裝配方便，降低了滾筒的制造成本，筒體I插接在蓋體2上，筒體I蓋體2裝配方便，簡化了筒體I的結(jié)構(gòu)，裝配過程中僅需要將筒體I插接在蓋體2上即可，蓋體2與筒體I裝配方便，在簡化筒體I結(jié)構(gòu)的同時降低了滾筒的制造成本。
[0021]實施例二
[0022]本實施例與實施例一的不同之處在于，如圖3所示，所述蓋體2上設有用于減小待鍍零件與蓋體2接觸面積的防吸附層3，所述防吸附層3與蓋體2接觸面相對的面上設有用于減小待鍍零件與防吸附層3接觸面積的凸點31，即所述防吸附層3—面設有凸點31另一面與蓋體2連接，所述防吸附層3上設有與蓋體2上插槽21相配的凸棱32，所述防吸附層3上設有與筒壁厚度相適配的卡槽33，即防吸附層3與蓋體2插接，筒體I與防吸附層3插接，蓋體2上設置與凸棱32相適配的插槽21，在防吸附層3上設置與蓋體2相適配的卡槽33，為了簡化防吸附層3結(jié)構(gòu)并且加深卡槽33的深度，所述卡槽33設置在凸棱32上，即所述凸棱32為空心結(jié)構(gòu)，卡槽33延伸到凸棱32內(nèi)，該結(jié)構(gòu)使簡化了防吸附去的結(jié)構(gòu)，而且使卡槽33具有較深的深度，提高了蓋體2與防吸附層3和防吸附層3與筒體I的連接強度，為了使筒體1、蓋體2、防吸附層3之間連接可靠，如圖3所示，所述凹槽22、凸棱32、卡槽33、筒體I連接處也可以設置如實施例一中的凸起11和凹槽22結(jié)構(gòu)，通過設置凸起11和凹槽22結(jié)構(gòu)使筒體1、蓋體2、防吸附層3之間連接可靠，所述凸點31錯開排列，所述錯開排列即錯雜排列，如位于兩行中的三個相鄰凸點31其中一行有兩個凸點31，另一行有一個凸點31，這三個凸點31的相對位置為品字形，通過凸點31錯開排列，避免了在電鍍過程中出現(xiàn)零件卡在兩凸點31之間的現(xiàn)象，提高了零件的電鍍質(zhì)量，所述相鄰凸點31的距離小于待鍍零件的最小尺寸，所述凸點31呈球體，所述凸點31為小于或等于1/2的球體，所述相鄰凸點31的距離小于待鍍零件的最小尺寸，所述零件的最小尺寸即零件外形上的最小尺寸，所述相鄰凸點31的距離即兩個凸點31之間的間隙，通過相鄰凸點31的距離小于待鍍零件的最小尺寸，零件不會卡在兩凸點31之間，提高了零件的電鍍質(zhì)量，所述凸點31呈球體，零件與凸點31的接觸方式為點接觸，減小了零件與蓋體2的接觸面積，避免了零件吸附在蓋體2上，提高了零件的電鍍質(zhì)量，為了使凸點31與蓋體2連接可靠，所述凸點31為小于或等于1/2的球體，延長了蓋體2的使用壽命，防吸附層3與蓋體2和防吸附層3與筒體I的連接方式都為卡接方式，使筒體I裝配方便而且減小零件與蓋體2的接觸面積，提高了零件的電鍍質(zhì)量。
[0023]上述技術(shù)方案在使用過程中，筒體I插接在蓋體2上，筒體I蓋體2裝配方便，簡化了筒體I的結(jié)構(gòu)，裝配過程中僅需要將筒體I插接在蓋體2上即可，蓋體2與筒體I裝配方便，在簡化筒體I結(jié)構(gòu)的同時降低了滾筒的制造成本。
[0024]以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，旨在體現(xiàn)本發(fā)明的突出技術(shù)效果和優(yōu)勢，并非是對本發(fā)明的技術(shù)方案的限制。本領(lǐng)域技術(shù)人員應當了解的是，一切基于本發(fā)明技術(shù)內(nèi)容所做出的修改、變化或者替代技術(shù)特征，皆應涵蓋于本發(fā)明所附權(quán)利要求主張的技術(shù)范疇內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.滾筒，包括筒體(I)和設置在筒體(I)兩端用于封閉筒體(I)兩端開口的蓋體(2)，其特征在于:所述筒體(I)插接在蓋體(2 )上，所述蓋體(2 )上設有與筒體(I)壁厚相適配的插槽(21)，所述筒體(I)兩端與蓋體(2 )上插槽(21)配合處設有垂直于筒體(I)的凸起(11)，所述插槽(21)內(nèi)設有與凸起(11)相適配的凹槽(22)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的滾筒，其特征在于:所述蓋體(2)上設有用于減小待鍍零件與蓋體(2)接觸面積的防吸附層(3)，所述防吸附層(3)與蓋體(2)接觸面相對的面上設有用于減小待鍍零件與防吸附層(3 )接觸面積的凸點(31)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的滾筒，其特征在于:所述防吸附層(3)上設有與蓋體(2)上插槽(21)相配的凸棱(32)，所述防吸附層(3)上設有與筒壁厚度相適配的卡槽(33)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的滾筒，其特征在于:所述卡槽(33)設置在凸棱(32)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的滾筒，其特征在于:所述凸起(11)的橫截面形狀為大于1/2圓弧，所述凹槽(22)的橫截面形狀為大于1/2圓弧。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的滾筒，其特征在于:所述凸點(31)錯開排列。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的滾筒，其特征在于:所述相鄰凸點(31)的距離小于待鍍零件的最小尺寸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的滾筒，其特征在于:所述凸點(31)呈球體。
9.根據(jù)權(quán)利要求2或6或7或8所述的滾筒，其特征在于:所述凸點(31)為小于或等于1/2的球體。
【文檔編號】C25D17/20GK203487273SQ201320558986
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年9月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月9日
【發(fā)明者】樊熊飛, 陸鋼鋒, 施紅良, 趙棟梁, 王發(fā)周, 陳健, 樓曉英 申請人:浙江英洛華磁業(yè)有限公司