專利名稱：一種易回收的電鍍金剛石砂輪的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種砂輪，尤其涉及一種易回收的電鍍金剛石砂輪的制造方法。
背景技術(shù)：
電鍍金剛石砂輪主要用于硬質(zhì)合金、玻璃、陶瓷等硬脆材料在制成產(chǎn)品時(shí)的內(nèi)外形磨削加工。電鍍金剛石砂輪主要包括基體和磨料層兩部分，而磨料層中含有金剛石磨粒， 當(dāng)磨料層被多次磨削后，殘留有金剛石磨粒的電鍍金剛石砂輪便失去磨削能力而宣布報(bào)廢，由于金剛石磨粒價(jià)格昂貴，且基體的再制造也需要消耗材料和成本，所以對(duì)報(bào)廢的電鍍金剛石砂輪進(jìn)行回收再制造顯得非常必要。而對(duì)電鍍金剛石砂輪進(jìn)行回收的關(guān)鍵是使磨料層與基體分離，但是目前金剛石砂輪的結(jié)構(gòu)中其基體和磨料層的分離比較困難，而若強(qiáng)制性拆解則容易損壞基體，影響基體的回收再制造。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種分離容易且不影響基體回收利用的易回收的電鍍金剛石砂輪的制造方法。本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為一種易回收的電鍍金剛石砂輪的制造方法，包括以下具體步驟
(1)、取圓盤狀的一個(gè)輔助基體和至少一個(gè)基體，在基體上加工中心軸孔，在輔助基體上加工階梯通孔；
(2)、在輔助基體上切割下一個(gè)環(huán)形的滑塊，輔助基體上形成一個(gè)環(huán)形斷口，并使滑塊的外圓弧長(zhǎng)小于內(nèi)圓弧長(zhǎng)；
(3)、將滑塊裝配在輔助基體的環(huán)形斷口處，并將滑塊沿輔助基體的徑向向外推動(dòng)，消除輔助基體與滑塊之間的間隙；
(4)、將基體安裝在輔助基體的階梯通孔中，然后將基體與輔助基體、滑塊固定連接；
(5)、車削裝配好的輔助基體的外圓周面，使滑塊的外圓弧面和輔助基體的外圓面共同組成一個(gè)光滑的電鍍表面；
(6)、將磨料層電鍍?cè)陔婂儽砻嫔?，得到電鍍金剛石砂輪。所述的步驟(I)中，在加工輔助基體上的階梯通孔時(shí)，控制階梯通孔的大小孔徑之差為輔助基體外徑的5% 30%。所述的基體為一個(gè)，所述的基體的形狀與所述的階梯通孔的形狀相匹配。所述的基體為兩個(gè)，所述的階梯通孔包括設(shè)置在所述的輔助基體兩端端面的安裝孔和設(shè)置在所述的輔助基體中心的中心孔，兩個(gè)所述的基體分別與所述的安裝孔相匹配， 所述的安裝孔的直徑與所述的中心孔的直徑之差為所述的輔助基體外徑的5% 30%。所述的步驟(4)的具體過(guò)程為先在裝配有滑塊的輔助基體上加工多個(gè)繞中心軸均勻分布的螺栓連接孔，其中一個(gè)螺栓連接孔位于滑塊上，在基體上加工數(shù)量與螺栓連接孔相等且位置與螺栓連接孔相對(duì)應(yīng)的沉孔，然后將基體安裝在輔助基體的階梯通孔中，并通過(guò)螺栓將基體與輔助基體、滑塊固定連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是由于加工時(shí)先在輔助基體上切割下一個(gè)滑塊， 然后將滑塊裝配到輔助基體上，并使滑塊的外圓弧面和輔助基體的外圓面共同組成一個(gè)光滑的電鍍表面，再將磨料層電鍍?cè)陔婂儽砻嫔?，回收電鍍金剛石砂輪時(shí)，先拆下基體，再推壓滑塊，使滑塊與磨料層分離，然后在輔助基體的環(huán)形斷口的兩端施加兩個(gè)相向的作用力， 由于輔助基體比較薄且寬度比較窄，在受作用力后會(huì)產(chǎn)生一定的彈性形變，而由于電鍍?cè)谳o助基體表面的磨料層直徑不發(fā)生變化，因此，磨料層與輔助基體之間會(huì)產(chǎn)生微小的間隙， 使磨料層可以輕松地從輔助基體上剝離；且回收后的基體、輔助基體和滑塊均可直接再利用。


圖I為本發(fā)明實(shí)施例一的輔助基體的結(jié)構(gòu)示意圖2為圖I的剖視圖3為本發(fā)明實(shí)施例一的裝配示意圖4為圖3中A-A的剖視圖5為本發(fā)明實(shí)施例二的輔助基體的剖視圖6為本發(fā)明實(shí)施例二的裝配示意圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。實(shí)施例一如圖所示，一種易回收的電鍍金剛石砂輪的制造方法，包括以下具體步驟
(I )、取圓盤狀的一個(gè)輔助基體2和兩個(gè)基體3，在基體3上加工中心軸孔31，在輔助基體2的兩端端面上分別加工安裝孔21，在輔助基體2的中心加工中心孔22，并控制安裝孔 21的直徑與中心孔22的直徑之差為輔助基體2外徑的10% ；
(2)、在輔助基體2上切割下一個(gè)環(huán)形的滑塊4，輔助基體2上形成一個(gè)環(huán)形斷口23，并使滑塊4的外圓弧長(zhǎng)小于內(nèi)圓弧長(zhǎng)；
(3)、將滑塊4裝配在輔助基體2的環(huán)形斷口23處，并將滑塊4沿輔助基體2的徑向向外推動(dòng)，消除輔助基體2與滑塊4之間的間隙；
(4)、在裝配有滑塊4的輔助基體2上加工多個(gè)繞中心軸均勻分布的螺栓連接孔25，其中一個(gè)螺栓連接孔25位于滑塊4上，在基體3上加工數(shù)量與螺栓連接孔25相等且位置與螺栓連接孔25相對(duì)應(yīng)的沉孔，然后將兩個(gè)基體3分別安裝在輔助基體2的安裝孔21中，并通過(guò)螺栓5將基體3與輔助基體2、滑塊4固定連接；
(5)、車削裝配好的輔助基體2的外圓周面，使滑塊4的外圓弧面和輔助基體2的外圓面共同組成一個(gè)光滑的電鍍表面；
(6)、將磨料層I電鍍?cè)陔婂儽砻嫔?，得到電鍍金剛石砂輪。?shí)施例二如圖所示，其它步驟同實(shí)施例一，不同之處在于基體3為一個(gè)，并在步驟(I)中的輔助基體2上加工階梯通孔24，并控制階梯通孔24的大小孔徑之差為輔助基體 2外徑的15%，基體3的形狀與階梯通孔24的形狀相匹配，基體3裝配在階梯通孔24中。
上述實(shí)施例中，安裝孔21的直徑與中心孔22的直徑之差與輔助基體2外徑的比例可在5% 30%的范圍內(nèi)根據(jù)實(shí)際加工需要選擇，階梯通孔24的大小孔徑之差與輔助基體2的外徑的比例可在5% 30%的范圍內(nèi)根據(jù)實(shí)際加工需要選擇。
權(quán)利要求
1.一種易回收的電鍍金剛石砂輪的制造方法，其特征在于包括以下具體步驟(1)、取圓盤狀的一個(gè)輔助基體和至少一個(gè)基體，在基體上加工中心軸孔，在輔助基體上加工階梯通孔；(2)、在輔助基體上切割下一個(gè)環(huán)形的滑塊，輔助基體上形成一個(gè)環(huán)形斷口，并使滑塊的外圓弧長(zhǎng)小于內(nèi)圓弧長(zhǎng)；(3)、將滑塊裝配在輔助基體的環(huán)形斷口處，并將滑塊沿輔助基體的徑向向外推動(dòng)，消除輔助基體與滑塊之間的間隙；(4)、將基體安裝在輔助基體的階梯通孔中，然后將基體與輔助基體、滑塊固定連接；(5)、車削裝配好的輔助基體的外圓周面，使滑塊的外圓弧面和輔助基體的外圓面共同組成一個(gè)光滑的電鍍表面；(6)、將磨料層電鍍?cè)陔婂儽砻嫔?，得到電鍍金剛石砂輪?br> 2.如權(quán)利要求I所述的一種易回收的電鍍金剛石砂輪的制造方法，其特征在于所述的步驟(I)中，在加工輔助基體上的階梯通孔時(shí)，控制階梯通孔的大小孔徑之差為輔助基體外徑的5% 30%。
3.如權(quán)利要求I所述的一種易回收的電鍍金剛石砂輪的制造方法，其特征在于所述的基體為一個(gè)，所述的基體的形狀與所述的階梯通孔的形狀相匹配。
4.如權(quán)利要求I所述的一種易回收的電鍍金剛石砂輪的制造方法，其特征在于所述的基體為兩個(gè)，所述的階梯通孔包括設(shè)置在所述的輔助基體兩端端面的安裝孔和設(shè)置在所述的輔助基體中心的中心孔，兩個(gè)所述的基體分別與所述的安裝孔相匹配，所述的安裝孔的直徑與所述的中心孔的直徑之差為所述的輔助基體外徑的5% 30%。
5.如權(quán)利要求I所述的一種易回收的電鍍金剛石砂輪的制造方法，其特征在于所述的步驟(4)的具體過(guò)程為先在裝配有滑塊的輔助基體上加工多個(gè)繞中心軸均勻分布的螺栓連接孔，其中一個(gè)螺栓連接孔位于滑塊上，在基體上加工數(shù)量與螺栓連接孔相等且位置與螺栓連接孔相對(duì)應(yīng)的沉孔，然后將基體安裝在輔助基體的階梯通孔中，并通過(guò)螺栓將基體與輔助基體、滑塊固定連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種易回收的電鍍金剛石砂輪的制造方法，優(yōu)點(diǎn)是由于加工時(shí)先在輔助基體上切割下一個(gè)滑塊，然后將滑塊裝配到輔助基體上，并使滑塊的外圓弧面和輔助基體的外圓面共同組成一個(gè)光滑的電鍍表面，再將磨料層電鍍?cè)陔婂儽砻嫔?，回收電鍍金剛石砂輪時(shí)，先拆下基體，再推壓滑塊，使滑塊與磨料層分離，然后在輔助基體的環(huán)形斷口的兩端施加兩個(gè)相向的作用力，由于輔助基體比較薄且寬度比較窄，在受作用力后會(huì)產(chǎn)生一定的彈性形變，而由于電鍍?cè)谳o助基體表面的磨料層直徑不發(fā)生變化，因此，磨料層與輔助基體之間會(huì)產(chǎn)生微小的間隙，使磨料層可以輕松地從輔助基體上剝離；且回收后的基體、輔助基體和滑塊均可直接再利用。
文檔編號(hào)C25D15/00GK102581783SQ20121005889
公開日2012年7月18日 申請(qǐng)日期2012年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月8日
發(fā)明者于愛兵, 吳磊 申請(qǐng)人:寧波大學(xué)