專利名稱：：一種無氰高速鍍銀電鍍液的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及電化學(xué)鍍銀
技術(shù)領(lǐng)域：
，是一種無氰高速鍍銀電鍍液。
背景技術(shù)：
：銀的標(biāo)準(zhǔn)電勢為+0.799V，對常用金屬件而言，銀鍍層屬于陰極性鍍層。銀有著獨特的銀白色光澤，對有機(jī)酸和堿的化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定。早期主要用于裝飾品和餐具上，近年來在飛機(jī)和電子產(chǎn)品上的應(yīng)用越來越多，尤其是用于快速發(fā)展起來的引線支架高速選擇性鍍銀，以滿足裝飾性和功能性鍍銀等多領(lǐng)域的應(yīng)用。迄今為止，國內(nèi)外的電鍍銀工藝大多還是采用有氰鍍銀工藝電鍍銀層，主要是由于該鍍液穩(wěn)定性好，均鍍能力和深度能力較好，鍍層結(jié)晶細(xì)致，外觀為銀白色。但氰化物是劇毒，對人體和環(huán)境的危害極大，生產(chǎn)時要求具備良好的排風(fēng)設(shè)備和廢水處理條件。但隨著世界各國環(huán)境保護(hù)意識的加強(qiáng)和相關(guān)政策的出臺，有氰電鍍逐漸成為落后產(chǎn)業(yè)，成為限制申報、原則淘汰的工藝。原國家經(jīng)貿(mào)委2002年6月2日發(fā)布的第32號令，將"含氰電鍍"列入《淘汰落后生產(chǎn)能力，工藝和產(chǎn)品的目錄》(第三批)第23項，限令2003年底淘汰。2003年12月26日，國家發(fā)改委公布產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(征求意見稿)，"含氰電鍍"位列"淘汰類〃第182項。因此，電鍍工作者們一直致力于不含CN—的無氰鍍銀的研究，先后提出了硫代硫酸鹽鍍銀、亞硫酸鹽鍍銀、磺基水楊酸鍍銀和亞氨基二磺酸鹽鍍銀等無氰鍍銀工藝，同時也申請了一些專利，例如美國專利LJSP4247372、LJSP4478691、IJSP424607JSP4126524等；日本專利JP7039945;另外還有歐洲專利EP0705919、EP1416065、EP1418251等。與氰化鍍銀比起來，無氰鍍銀仍存在很多的缺點，主要問題有(1)鍍液穩(wěn)定性問題。許多無氰鍍銀液的穩(wěn)定性都不好，無論是堿性鍍液還是酸性鍍液或是中性，不同程度地存在鍍液穩(wěn)定性問題，給管理和操作帶來不便，同時使成本也有所增加。(2)鍍液成本較高。因此，目前使用無氰鍍銀工藝的企業(yè)僅是少數(shù)單位。在此情況下，一種毒性低或無毒的、成本相對適宜的無氰鍍銀工藝的開發(fā)應(yīng)用是成為電鍍領(lǐng)域的一個主要課題。由于銅、鐵的標(biāo)準(zhǔn)電極電位都比銀負(fù)，因此，當(dāng)鋼鐵件、銅及其合金件進(jìn)入鍍銀液時，鍍件表面會形成置換銀層?，F(xiàn)有技術(shù)的無氰鍍銀體系對銅、鐵等金屬置換速率慢，如何加快鍍銀的生產(chǎn)效率，同時在一定程度上降低電鍍生產(chǎn)成本，從而有利于無氰鍍銀體系在電鍍工業(yè)中的實際應(yīng)用，是急需解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一個目的是為解決上述現(xiàn)有技術(shù)鍍銀電鍍液穩(wěn)定性差，鍍液成本高，生產(chǎn)效率低等問題，提供一種簡單高效的無氰高速鍍銀電鍍液。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的一個技術(shù)方案提供了一種無氰高速鍍銀電鍍液，所述電鍍液中各組分的質(zhì)量濃度為硝酸銀40-60g/L，硫代硫酸鈉100300g/L，焦亞硫酸鈉4585g/L，硫酸鈉8-22g/L，硼酸1538g/L，光亮劑0-2.5mg/L。所述光亮劑為硒氰化鈉，質(zhì)量濃度為0-2mg/L。所述電鍍液中各組分的質(zhì)量濃度為硝酸銀45-55g/L，硫代硫酸鈉105145g/L，焦亞硫酸鈉50-60g/L，硫酸鈉10-20g/L，硼酸18_24g/L，硒氰化鈉0.1-2.2mg/L。所述電鍍液中各組分的質(zhì)量濃度為硝酸銀50g/L，硫代硫酸鈉125g/L，焦亞硫酸鈉57g/L，硫酸鈉15g/L，硼酸21g/L，硒氰化鈉2mg/L。下面，就本發(fā)明的高速鍍銀電鍍液的操作條件進(jìn)行說明在本發(fā)明中，高速鍍銀電鍍液的ra值控制在4-5，是由于若ra小于4，銀鹽有可能在鍍液中沉淀，同時析出效果減小，而若ra大于5，則難以得到析出物的良好外觀，此外，可用硼酸調(diào)整ra值。另外，高速鍍銀電鍍液的溫度控制在15-35t:，是由于若溫度低于15t:，析出物外觀變差，而若溫度大于35°C，則鍍液變得不穩(wěn)定。還有，高速鍍銀電鍍液的電流密度控制在l-5A/dm、是由于若電流密度小于1A/dm2，析出速度減小，難以得到足夠厚度的析出物，而若大于5A/dm2，則難以得到良好的外觀，析出物的量極度減小。本發(fā)明高速鍍銀電鍍液也可借助于鍍液的流速進(jìn)行控制，高速鍍銀電鍍液的流速控制在O.3-1.5米/秒，是由于若鍍液的流速小于0.3米/秒，難以得到足夠厚度的析出物，而若流速大于1.5米/秒，則難以得到良好的外觀。在進(jìn)行電鍍之前，還可以進(jìn)行預(yù)鍍銅或預(yù)鍍鎳，預(yù)鍍銅電鍍液中各組分的質(zhì)量濃度為該預(yù)鍍銅電鍍液中各組分的質(zhì)量濃度為硫酸銅200250g/L，硫酸5070g/L;所述該預(yù)鍍鎳電鍍液中各組分的質(zhì)量濃度為氨基磺酸鎳300600g/L，氯化鎳2040g/L，硼酸3040g/L。有益效果本發(fā)明含有的氰化物量極少，甚至沒有，毒性小，可得到表面平整、抗變色性能好、耐腐蝕耐磨性高、與基體結(jié)合力強(qiáng)的光亮鍍銀層，而且鍍銀效率高。與現(xiàn)有無氰鍍銀技術(shù)相比，電鍍速度提高兩倍以上，與現(xiàn)有的有氰鍍銀技術(shù)相比，鍍液穩(wěn)定性好、管理和操作方便、鍍液成本較低。具體實施方式實施例1鍍銀電鍍液主要由硝酸銀-硫代硫酸鈉體系和光亮劑硒氰化鈉組成。電鍍液中各組分的質(zhì)量濃度為硝酸銀60g/L，硫代硫酸鈉145g/L，焦亞硫酸鈉60g/L，硫酸鈉15g/L，硼酸24g/L，硒氰化鈉2mg/L，余量為純水。實施例2鍍銀電鍍液主要由硝酸銀-硫代硫酸鈉體系和光亮劑硒氰化鈉組成。電鍍液中各組分的質(zhì)量濃度為硝酸銀45g/L，硫代硫酸鈉105g/L，焦亞硫酸鈉54g/L，硫酸鈉15g/L，硼酸18g/L，硒氰化鈉2mg/L，余量為純水。實施例3鍍銀電鍍液主要由硝酸銀_硫代硫酸鈉體系和光亮劑硒氰化鈉組成。鍍銀電鍍液中各組分的質(zhì)量濃度為硝酸銀50g/L，硫代硫酸鈉125g/L，焦亞硫酸鈉57g/L，硫酸鈉15g/L，硼酸21g/L，硒氰化鈉2mg/L，余量為純水。實施例4-16鍍銀電鍍液中各組分的質(zhì)量濃度如下表所示<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>權(quán)利要求一種無氰高速鍍銀電鍍液，其特征在于，所述電鍍液中各組分的質(zhì)量濃度為硝酸銀40-60g/L，硫代硫酸鈉100～300g/L，焦亞硫酸鈉45～85g/L，硫酸鈉8-22g/L，硼酸15～38g/L，光亮劑0-2.5mg/L。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述無氰高速鍍銀電鍍液，其特征在于，所述光亮劑為硒氰化鈉，質(zhì)量濃度為0-2mg/L。3.根據(jù)權(quán)利要求l所述無氰高速鍍銀電鍍液，其特征在于，所述電鍍液中各組分的質(zhì)量濃度為硝酸銀45-55g/L，硫代硫酸鈉105145g/L，焦亞硫酸鈉50-60g/L，硫酸鈉10-20g/L，硼酸18-24g/L，硒氰化鈉0.1-2.2mg/L。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述無氰高速鍍銀電鍍液，其特征在于，所述電鍍液中各組分的質(zhì)量濃度為硝酸銀50g/L，硫代硫酸鈉125g/L，焦亞硫酸鈉57g/L，硫酸鈉15g/L，硼酸21g/L，硒氰化鈉2mg/L。全文摘要本發(fā)明涉及電化學(xué)鍍銀
技術(shù)領(lǐng)域：
，一種無氰高速鍍銀電鍍液，解決了現(xiàn)有技術(shù)鍍銀電鍍液毒性大或生產(chǎn)效率低的問題，提供一種無氰高速鍍銀電鍍液，所述電鍍液中各組分的質(zhì)量濃度為硝酸銀40-60g/L，硫代硫酸鈉100～300g/L，焦亞硫酸鈉45～85g/L，硫酸鈉8-22g/L，硼酸15～38g/L，光亮劑0-2.5mg/L。本發(fā)明毒性小，電鍍速度快。文檔編號C25D3/46GK101781782SQ20101013811公開日2010年7月21日申請日期2010年4月2日優(yōu)先權(quán)日2010年4月2日發(fā)明者徐啟泰,李炳芳申請人:寧波舜佳電子有限公司