散熱效果可調(diào)的制冷芯片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉制冷芯片，尤其涉及一種散熱效果可調(diào)的制冷芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]制冷芯片是接通直流電源后一面制冷、另一面制熱的電子器件。在中國專利號為20108201283351、授權(quán)公告號為CN201246844U、名稱為“一種制冷芯片的送溫裝置”的專利文件中即公開了一種制冷芯片。制冷芯片包括制冷芯片本體，制冷芯片本體的發(fā)熱面設(shè)有發(fā)熱面導(dǎo)熱板、制冷面設(shè)有制冷面導(dǎo)熱板，制冷芯片本體還設(shè)有接線耳?，F(xiàn)有的接線耳為電源線。使用時(shí)，在發(fā)熱面導(dǎo)熱板上連接散熱器，將電源線和連接耳通過接線套夾緊在一起或者直接將接線耳和電源線纏繞在一起來進(jìn)行連接，該電氣連接方式容易產(chǎn)生松動(dòng)而產(chǎn)生電氣連接不良現(xiàn)象;另外現(xiàn)有的制冷芯片存在散熱效果不可調(diào)的不足。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型提供了一種能夠可靠地同電源線連接在一起的散熱效果可調(diào)的制冷芯片，解決了現(xiàn)有的制冷芯片同電源連接時(shí)的可靠性查和散熱效果不可調(diào)的問題。
[0004]以上技術(shù)問題是通過下列技術(shù)方案解決的:一種散熱效果可調(diào)的制冷芯片，包括制冷芯片本體，所述制冷芯片本體的發(fā)熱面設(shè)有發(fā)熱面導(dǎo)熱板、制冷面設(shè)有制冷面導(dǎo)熱板，所述制冷芯片本體還設(shè)有接線耳，所述接線耳為絕緣體，所述接線耳的表面設(shè)有同所述制冷芯片本體電連接在一起的接線銅箔，所述接線銅箔設(shè)有貫通所述接線耳的接線孔，所述接線孔中穿設(shè)有錫套，所述發(fā)熱面導(dǎo)熱板可拆卸連接有至少兩塊散熱塊。使用時(shí)，將電源線從接線孔遠(yuǎn)離接線銅箔的一端插入，然后通過焊錫機(jī)將電源線同接線銅箔焊接在一起而形成外部焊接點(diǎn)。錫套吸收熱量而熔化，熔化后將電源線同接線孔位于接線耳內(nèi)的部分也焊接在一起形成內(nèi)部焊點(diǎn)，內(nèi)部焊點(diǎn)起到提高電源線和接線銅箔板之間的連接強(qiáng)度的作用；內(nèi)部焊點(diǎn)的形成能夠起到當(dāng)拔出電源線時(shí)，輔助電源線同接線銅箔的連接處進(jìn)行受力，以降低產(chǎn)生電氣連接不良現(xiàn)象的幾率。根據(jù)散熱效果要求，改變連接在發(fā)熱面導(dǎo)熱板上的散熱塊的數(shù)量來改變散熱效果，由于為可拆卸連接，因此能夠方便地進(jìn)行散熱效果的改變。
[0005]作為優(yōu)選，所述錫套的壁內(nèi)設(shè)有若干銅針，所述銅針沿錫套的周向分布軸向延伸，所述銅針靠近所述接線銅箔的一端裸露于所述錫套。能夠提高錫套導(dǎo)入熱量的效率，使得焊接過程中錫套能夠更為可靠地被熔化。
[0006]作為優(yōu)選，所述銅針同所述接線銅箔抵接在一起。能夠進(jìn)一步提高導(dǎo)熱給錫套時(shí)的可靠性。
[0007]作為優(yōu)選，所述接線孔中設(shè)有導(dǎo)向環(huán)，所述錫套位于所述導(dǎo)向環(huán)和接線銅箔之間，所述導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)周面為內(nèi)端直徑小外端直徑大的錐面。既能使得電源線插入時(shí)方便，又能夠防止人工通過焊錫槍進(jìn)行焊接的過程中、錫套熔化后流出而不能夠?qū)㈦娫淳€同接線銅箔板本體焊接在一起。
[0008]作為優(yōu)選，所述導(dǎo)向環(huán)和接線孔之間為過盈配合。能夠方便有效地防止導(dǎo)向環(huán)從接線孔中脫出。
[0009]作為優(yōu)選，所述導(dǎo)向環(huán)設(shè)有防止插接在插接孔中的電源線從遠(yuǎn)離接線銅箔的一端拔出的彈性的止退針。當(dāng)插入電源線時(shí)，電源線使得止退針張開而產(chǎn)生避讓。拔出時(shí)則止退針增加拔出時(shí)的阻力，從而使得電源線不容易被拔出，起到提高電氣連接可靠性的作用。
[0010]作為優(yōu)選，所述止退針設(shè)置于所述導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)端面。能夠在錫套孔徑較小時(shí)進(jìn)行布局，提高了電路板布局時(shí)的方便性。
[0011]作為優(yōu)選，所述止退針沿導(dǎo)向環(huán)的徑向的內(nèi)側(cè)面和所述導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)周面位于同一錐面上。制作方便，結(jié)構(gòu)緊湊。
[0012]作為優(yōu)選，所述發(fā)熱面導(dǎo)熱板設(shè)有卡接槽，所述散熱塊設(shè)有卡接頭，所述散熱塊通過所述卡接頭沿所述卡接槽的延伸方向可拔插地插在所述卡接槽中同所述發(fā)熱面導(dǎo)熱板連接在一起。連接拆卸方便。
[0013]作為優(yōu)選，所述散熱塊遠(yuǎn)離所述發(fā)熱面導(dǎo)熱板的一端設(shè)有至少兩片散熱翅片。能夠提高單塊散熱塊的散熱效果。
[0014]本實(shí)用新型具有下述優(yōu)點(diǎn):焊接過程中錫套吸收熱量而產(chǎn)生熔化后能夠?qū)㈦娫淳€同接線孔位于接線銅箔板內(nèi)的部分也焊接在一起形成內(nèi)部焊點(diǎn)，內(nèi)部焊點(diǎn)起到提電源線和接線銅箔板之間的連接強(qiáng)度的作用；內(nèi)部焊點(diǎn)的形成能夠起到拔出電源線時(shí)，輔助電源線同接線銅箔的連接處進(jìn)行受力，從而不容易產(chǎn)生電氣連接不良現(xiàn)象;散熱效果可以根據(jù)需要改變。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型的使用狀態(tài)示意圖。
[0017]圖中:制冷芯片本體1、發(fā)熱面導(dǎo)熱板11、制冷面導(dǎo)熱板12、卡接槽13、散熱塊2、散熱翅片21、卡接頭22、接線耳3、接線銅箔31、接線孔32、錫套4、內(nèi)部焊點(diǎn)41、銅針42、電源線
5、外部焊接點(diǎn)51、導(dǎo)向環(huán)7、導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)周面71、止退針72、止退針沿導(dǎo)向環(huán)的徑向的內(nèi)側(cè)面721。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
[0019]參見圖1，一種散熱效果可調(diào)的制冷芯片，包括制冷芯片本體I和3塊散熱塊2。制冷芯片本體I的發(fā)熱面設(shè)有發(fā)熱面導(dǎo)熱板11。制冷芯片本體I的制冷面設(shè)有制冷面導(dǎo)熱板12。制冷芯片本體I還設(shè)有接線耳3。接線耳3有兩個(gè)(圖中只畫出了一個(gè))，兩個(gè)接線耳3中的一個(gè)連接電源負(fù)極、另一個(gè)連接電源正極。
[0020]發(fā)熱面導(dǎo)熱板11設(shè)有卡接槽13?？ń硬?3的數(shù)量同散熱塊2的數(shù)量相等?？ń硬?3為開口端窄、底端寬的梯形槽?？ń硬?3沿平行于發(fā)熱面導(dǎo)熱板11所在平面的方向延伸且至少一端貫通發(fā)熱面導(dǎo)熱板11的邊緣。散熱塊2的一端設(shè)有4片散熱翅片21、另一端設(shè)有卡接頭22?？ń宇^22連接端窄、自由端寬。卡接頭22沿卡接槽的延伸方向(即圖中垂直于紙面的方向)可拔插地插在卡接槽13中實(shí)現(xiàn)將散熱塊2同發(fā)熱面導(dǎo)熱板11可拆卸連接在一起。
[0021]接線耳3為絕緣體。接線耳3的表面設(shè)有接線銅箔31。接線銅箔31同制冷芯片本體I電連接在一起，即引人電源給制冷芯片本體I。接線銅箔31設(shè)有接線孔32。接線孔32貫通接線耳3。接線孔32中穿設(shè)有錫套4。
[0022]錫套4的套壁中設(shè)有若干銅針42ο銅針42沿錫套的周向分布。銅針42沿錫套的軸向延伸。銅針靠近接線銅箔的一端421裸露于錫套4。銅針42靠近接線銅箔的一端同接線銅箔31導(dǎo)熱性抵接在一起。接線孔32中設(shè)有導(dǎo)向環(huán)7。錫套4位于導(dǎo)向環(huán)7和接線銅箔31之間。導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)周面71為內(nèi)端直徑小外端直徑大的錐面。導(dǎo)向環(huán)7和接線孔32之間為過盈配合。導(dǎo)向環(huán)7設(shè)有彈性的止退針72。止退針72設(shè)置于導(dǎo)向環(huán)7的內(nèi)端面。止退針沿導(dǎo)向環(huán)的徑向的內(nèi)側(cè)面721和導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)周面71位于同一錐面上。
[0023]參見圖2，使用時(shí)，將電源線5從接線孔32遠(yuǎn)離接線銅箔31的一端插入。然后通過焊錫設(shè)備如電烙鐵加熱焊錫而形成外部焊接點(diǎn)51。外部焊接點(diǎn)51將電源線5和接線銅箔31焊接在一起。焊接過程中的熱量經(jīng)電源線5進(jìn)行傳導(dǎo)時(shí)被錫套4吸收，錫套4吸收熱量而產(chǎn)生熔化，錫套4熔化后形成內(nèi)部焊點(diǎn)41。內(nèi)部焊點(diǎn)41將電源線5同接線孔32位于接線耳3內(nèi)的部分也焊接在一起形成，該過程中銅針42能夠起到提高導(dǎo)熱效果的作用。導(dǎo)向環(huán)7能夠使得電源線5能夠方便地插入，拔出時(shí)止退針72能夠起到阻止電源線5拔出的作用。
[0024]根據(jù)散熱要求，以沿卡接槽13延伸方向拔出部分散熱塊2、也即只將需要數(shù)量的散熱塊2連接在發(fā)熱面導(dǎo)熱板11上。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱效果可調(diào)的制冷芯片，包括制冷芯片本體，所述制冷芯片本體的發(fā)熱面設(shè)有發(fā)熱面導(dǎo)熱板、制冷面設(shè)有制冷面導(dǎo)熱板，所述制冷芯片本體還設(shè)有接線耳，其特征在于，所述接線耳為絕緣體，所述接線耳的表面設(shè)有同所述制冷芯片本體電連接在一起的接線銅箔，所述接線銅箔設(shè)有貫通所述接線耳的接線孔，所述接線孔中穿設(shè)有錫套，所述發(fā)熱面導(dǎo)熱板可拆卸連接有至少兩塊散熱塊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱效果可調(diào)的制冷芯片，其特征在于，所述錫套的壁內(nèi)設(shè)有若干銅針，所述銅針沿錫套的周向分布軸向延伸，所述銅針靠近所述接線銅箔的一端裸露于所述錫套。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱效果可調(diào)的制冷芯片，其特征在于，所述銅針同所述接線銅箔抵接在一起。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的散熱效果可調(diào)的制冷芯片，其特征在于，所述接線孔中設(shè)有導(dǎo)向環(huán)，所述錫套位于所述導(dǎo)向環(huán)和接線銅箔之間，所述導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)周面為內(nèi)端直徑小外端直徑大的錐面。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱效果可調(diào)的制冷芯片，其特征在于，所述導(dǎo)向環(huán)和接線孔之間為過盈配合。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱效果可調(diào)的制冷芯片，其特征在于，所述導(dǎo)向環(huán)設(shè)有防止插接在插接孔中的電源線從遠(yuǎn)離接線銅箔的一端拔出的彈性的止退針。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱效果可調(diào)的制冷芯片，其特征在于，所述止退針設(shè)置于所述導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)端面。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱效果可調(diào)的制冷芯片，其特征在于，所述止退針沿導(dǎo)向環(huán)的徑向的內(nèi)側(cè)面和所述導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)周面位于同一錐面上。9.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的散熱效果可調(diào)的制冷芯片，其特征在于，所述發(fā)熱面導(dǎo)熱板設(shè)有卡接槽，所述散熱塊設(shè)有卡接頭，所述散熱塊通過所述卡接頭沿所述卡接槽的延伸方向可拔插地插在所述卡接槽中同所述發(fā)熱面導(dǎo)熱板連接在一起。10.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的散熱效果可調(diào)的制冷芯片，其特征在于，所述散熱塊遠(yuǎn)離所述發(fā)熱面導(dǎo)熱板的一端設(shè)有至少兩片散熱翅片。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉制冷芯片。一種散熱效果可調(diào)的制冷芯片，包括制冷芯片本體，所述制冷芯片本體的發(fā)熱面設(shè)有發(fā)熱面導(dǎo)熱板、制冷面設(shè)有制冷面導(dǎo)熱板，所述制冷芯片本體還設(shè)有接線耳，所述接線耳為絕緣體，所述接線耳的表面設(shè)有同所述制冷芯片本體電連接在一起的接線銅箔，所述接線銅箔設(shè)有貫通所述接線耳的接線孔，所述接線孔中穿設(shè)有錫套，所述發(fā)熱面導(dǎo)熱板可拆卸連接有至少兩塊散熱塊。本實(shí)用新型提供了一種能夠可靠地同電源線連接在一起的散熱效果可調(diào)的制冷芯片，解決了現(xiàn)有的制冷芯片同電源連接時(shí)的可靠性查和散熱效果不可調(diào)的問題。
【IPC分類】F25B21/02
【公開號】CN205373135
【申請?zhí)枴緾N201521056498
【發(fā)明人】溫漢軍
【申請人】常山縣萬谷電子科技有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2015年12月17日