密封裝置及與其進行裝配的變頻空調(diào)控制器、以及密封方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及密封裝置領(lǐng)域，具體涉及一種控制器的局部密封方式，尤其涉及一種用于密封變頻空調(diào)控制器中電子元器件的密封裝置及與其進行裝配的變頻空調(diào)控制器、以及密封方法。
【背景技術(shù)】
[0002]當前，空氣調(diào)節(jié)對人們生活起著重要的作用。傳統(tǒng)空調(diào)具有“開-關(guān)”調(diào)節(jié)模式，不僅噪音和溫度波動大，而且頻繁開關(guān)對空調(diào)壓縮機有很大的損害。隨著計算機技術(shù)、變頻技術(shù)、智能控制技術(shù)的發(fā)展，人們擺脫了傳統(tǒng)定頻定速空調(diào)機的調(diào)節(jié)模式，開發(fā)出性能更為優(yōu)良的變頻變速空調(diào)機。目前在一些發(fā)達國家中，變頻空調(diào)在家庭中的普及率已達60%，我國變頻空調(diào)是20世紀90年代推出的，雖然起步較晚，但發(fā)展速度非?？欤烟幱诋a(chǎn)品化階段，這打破了國內(nèi)只有進口變頻空調(diào)的歷史。
[0003]控制器作為變頻空調(diào)的室內(nèi)機組和室外機組的控制核心，利用它可以方便地實現(xiàn)溫度信息采集，室內(nèi)、外串行通訊，壓縮機變頻調(diào)速及各種故障診斷和保護功能。由于室內(nèi)機組中的控制器主板暴露在空調(diào)機的內(nèi)部環(huán)境中，而控制器主板總成對可靠性要求較高，容易出現(xiàn)電阻等電子元器件與空氣中的各種化學物質(zhì)發(fā)生反應而導致電子元器件失效;同時，灰塵等雜質(zhì)也容易附著在控制器主板的電子元器件上，從而影響空調(diào)器的長期可靠性。此外，一旦冷媒泄漏，泄漏的冷媒就與控制器主板上的電子元器件相接觸，使電子元器件附近的可燃性氣體高于國家規(guī)定的可燃濃度，從而降低了電子元器件的安全性。因此，在設(shè)計時，需要對變頻空調(diào)的控制器主板上的電子元器件進行密封和保護，而現(xiàn)有的密封裝置并不能實現(xiàn)良好地密封，無法隔絕控制器主板上的易損電子元器件與空氣中的化學物質(zhì)接觸而產(chǎn)生反應。
[0004]由此，亟需提供一種密封裝置、密封方法及與其進行裝配的變頻空調(diào)控制器，以解決現(xiàn)有變頻空調(diào)控制器的密封裝置結(jié)構(gòu)的缺點。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種密封裝置及與其進行裝配的變頻空調(diào)控制器、以及密封方法，用于密封電子元器件，尤其用于密封變頻空調(diào)控制器中的電子元器件，對易產(chǎn)生化學反應的電子元器件實現(xiàn)局部密封，從而提高變頻空調(diào)控制器的可靠性。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種密封裝置，用于密封安裝于主板上的電子元器件，包括:
[0007]本體；
[0008]局部密封部件，設(shè)置在所述本體上，用于形成接觸所述電子元器件的局部密封空間；
[0009]局部密封緊固部件，設(shè)置在所述局部密封部件周圍的本體上，用于緊固所述局部密封部件與所述電子元器件，實現(xiàn)密封配合。
[0010]進一步的，所述密封裝置，還包括:
[0011]卡合部件，設(shè)置在所述本體的外周，用于防止所述主板朝向遠離所述本體方向移動。
[0012]進一步的，所述密封裝置，還包括:
[0013]定位部件，設(shè)置在所述本體的外周，用于定位所述局部密封部件與所述主板上的電子元器件的位置關(guān)系。
[0014]更進一步的，所述定位部件和/或所述局部密封緊固部件，與所述局部密封部件的高度相同。
[0015]進一步的，所述密封裝置為電器盒;所述局部密封部件為環(huán)形槽狀結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述電器盒的本體上，且所述環(huán)形槽狀結(jié)構(gòu)內(nèi)部填充防護膠。
[0016]進一步的，所述局部密封緊固部件為螺釘柱。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種變頻空調(diào)控制器，包括主板，所述主板上安裝有電子元器件，與上述密封裝置進行密封裝配。
[0018]進一步的，所述主板包括:
[0019]局部密封區(qū)域，設(shè)置在所述主板背面，與所述局部密封部件相配合，所述電子元器件位于所述局部密封區(qū)域；
[0020]局部密封緊固區(qū)域，設(shè)置在所述局部密封區(qū)周圍，與所述局部密封緊固部件相配入口 ο
[0021 ]進一步的，所述主板還包括:
[0022]定位結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述主板上，與所述定位部件相配合。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，還提供一種密封方法，采用上述密封裝置密封安裝在主板上的電子元器件，包括以下步驟:
[0024]S1.向所述局部密封部件的內(nèi)部填充防護膠；
[0025]S2.將所述電子元器件密封于所述局部密封部件形成的局部密封空間中，所述電子元器件被所述防護膠所覆蓋；
[0026]S3.緊固所述局部密封部件與所述電子元器件，實現(xiàn)密封配合。
[0027]根據(jù)本發(fā)明提供的密封裝置及與其進行裝配的變頻空調(diào)控制器、以及密封方法，通過局部密封部件與局部密封區(qū)域、局部密封緊固部件與局部密封緊固區(qū)域的緊密裝配，一方面，使變頻空調(diào)控制器中易損的電子元器件密封于填充防護膠的局部密封空間中，對易產(chǎn)生化學反應的電子元器件實現(xiàn)局部密封，使其隔絕空氣，從而提高變頻空調(diào)控制器的可靠性;另一方面，該密封裝置的密封性好，能夠有效避免密封裝置外部的可燃制冷劑進入到密封裝置的內(nèi)部，進而防止可燃制冷劑在主板上的電子元器件外周聚集而造成安全隱患，解決了現(xiàn)有變頻空調(diào)控制器的密封裝置結(jié)構(gòu)不夠緊湊、體積大、密封性能不高、等缺點。
【附圖說明】
[0028]通過下面結(jié)合附圖進行的對實施例的描述，本發(fā)明的上述和/或其它目的和優(yōu)點將會變得更加清楚，其中:
[0029]圖1示出根據(jù)本發(fā)明示例性實施例提供的密封裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖2A、2B示出根據(jù)本發(fā)明另一示例性實施例提供的變頻空調(diào)控制器主板的正面、背面示意圖；
[0031]圖3A示出根據(jù)本發(fā)明示例性實施例提供的電器盒中密封裝置中填充防護膠的俯視不意圖，圖3B為圖3A的A_A#lj視不意圖；
[0032]圖4示出根據(jù)本發(fā)明示例性實施例提供的密封裝置與變頻空調(diào)控制器密封裝配的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖5示出根據(jù)本發(fā)明另一示例性實施例提供的密封方法的流程圖。
[0034]其中，上述圖中的附圖標記如下:
[0035]1、本體;11、局部密封部件；12、局部密封緊固部件；13、卡合部件；14、定位部件;2、主板;21、局部密封區(qū)域;22、局部密封緊固區(qū)域;3、防護膠。
【具體實施方式】
[0036]現(xiàn)將詳細參照本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中，相同的標號始終指的是相同的部件。以下將通過參照附圖來說明所述實施例，以便解釋本發(fā)明。
[0037]圖1示出根據(jù)本發(fā)明示例性實施例提供的密封裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的密封裝置，用于密封安裝于主板上的電子元器件，包括:本體I;局部密封部件11，設(shè)置在所述本體I上，用于形成接觸所述電子元器件的局部密封空間；局部密封緊固部件12，設(shè)置在所述局部密封部件11周圍的本體I上，用于緊固所述局部密封部件11與所述電子元器件，實現(xiàn)密封配合。其中，所述局部密封部件11可以設(shè)計為位于電器盒內(nèi)的環(huán)形槽狀結(jié)構(gòu)，還可以設(shè)計為任意內(nèi)部用于填充防護膠的其它形式。所述局部密封緊固部件12可以為螺釘柱，還可以設(shè)計成任意緊固電子元器件與局部密封部件密封貼合的其它形式。
[0038]作為優(yōu)選的實施方式，所述密封裝置，還可以包括:卡合部件13，設(shè)置在所述本體I的外周，用于防止所述主板朝向遠離所述本體I方向移動。其中，所述卡合部件13可以設(shè)計為卡扣，還可以設(shè)計為任意防止主板朝向遠離密封裝置的本體方向移動的其它形式。
[0039]作為優(yōu)選的實施方式，所述密封裝置，還可以包括:定位部件14，設(shè)置在所述本體I的外周，用于定位所述局部密封部件11與所述主板上的電子元器件的位置關(guān)系。其中，所述定位部件14可以設(shè)計為配合臺面，還可以設(shè)計為任意方便主板上的電子元器件與局部密封部件11定位的其它形式。
[0040]更優(yōu)選的，所述定位部件14和/或所述局部密封緊固部件12，與所述局部密封部件11的高度相同。
[0041]作為優(yōu)選的實施方式，所述電子元器件可以為變頻空調(diào)控制器中的電子元器件，其安裝于變頻空調(diào)控制器主板上。