高頻黏著膠水層疊結(jié)構(gòu)及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種高頻黏著膠水，特別涉及一種具有低Dk與Df特性的高頻黏著膠水，可用于信號(hào)傳輸電路板的層間接著，能大幅度地減少信號(hào)傳輸?shù)膿p失，進(jìn)而有效率的提高訊號(hào)傳輸質(zhì)量，減少錯(cuò)誤訊息的判斷發(fā)生。
【背景技術(shù)】
[0002]早期軍事等衛(wèi)星通訊等高速化的信息通信需求，必須尋求高頻特性優(yōu)越的零件載板，尤其GHz帶的介質(zhì)特性十分重要，故產(chǎn)品的介質(zhì)常數(shù)要低，當(dāng)介電常數(shù)變小時(shí)，傳輸遲延時(shí)間就縮短，傳輸速度即加快，隨著帶寬開放民生與商業(yè)用的無線通信已有往高頻化的趨勢(shì)，包含直播衛(wèi)星系統(tǒng)(DBS)、全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)、汽車防撞系統(tǒng)(CA)、無線網(wǎng)卡(WLAN Card)、手機(jī)基地臺(tái)及數(shù)字微波等應(yīng)用需求逐漸增加，由此可知，高頻通訊基板市場(chǎng)將逐漸擴(kuò)大至一般民生用途。
[0003]隨著近年來3G無線智能型手機(jī)市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，為滿足更高工作的頻率、高像素相機(jī)鏡頭與高分辨率屏幕需求下，得進(jìn)一步提升各處理器間數(shù)字符訊號(hào)傳輸速度，通常為追求更高傳輸速度，一般會(huì)采取降低操作電壓與減少脈沖上升的時(shí)間，雖然如此可達(dá)成提高訊號(hào)傳輸速度，但同時(shí)也造成降低操作電壓導(dǎo)致抗電磁干擾能力的大幅衰減，此外減少脈沖上升的時(shí)間導(dǎo)致V = L(di/dt)關(guān)系式中的(di/dt)將大幅提高，導(dǎo)致高GHz頻率范圍內(nèi)的電磁波干擾產(chǎn)生機(jī)率，造成訊號(hào)在傳輸時(shí)失真。
[0004]為了應(yīng)對(duì)上述需求，高頻黏著膠水產(chǎn)品也在不斷隨之發(fā)展。在低介電常數(shù)、低介電損耗基板材料所用的樹脂當(dāng)中，二十世紀(jì)早期應(yīng)用較多的是聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethene, PTFE)或者其它含氟性樹脂,這種低極性樹脂的基板材料，在量測(cè)頻率 10GHz 時(shí)，Dk 值(Dielectric Constant,介電常數(shù))為 2.1, Df 值(Dissipat1nFactor,介電損耗因子)為0.0004 ; 1975年間被使用到美國(guó)軍事設(shè)備中，從此之后在航天、航空、軍工業(yè)為中心的核心領(lǐng)域中，得到長(zhǎng)年的應(yīng)用。但是氟性樹脂的玻璃轉(zhuǎn)化溫度接近室溫，使得它像一般熱塑性樹脂那樣尺寸穩(wěn)定低，而在機(jī)械強(qiáng)度與熱傳導(dǎo)性等方面又不如熱固性樹脂的材料，所以在印制電路板的制作上必須要經(jīng)過許多特殊的電鍍前處理，并且它在成型加工、機(jī)械加工上較為困難。這使得含氟樹脂基材無法制造高密度化PCB (Printedcircuit board,印刷電路板)和高多層化PCB產(chǎn)品。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種高頻黏著膠水層疊結(jié)構(gòu)，具有極低的Dk、Df特性，能夠大幅度地減少信號(hào)傳輸?shù)膿p失，進(jìn)而有效率的提高訊號(hào)傳輸質(zhì)量，減少錯(cuò)誤訊息的判斷發(fā)生，在實(shí)務(wù)操作性上優(yōu)于傳統(tǒng)的鐵氟龍(Teflon)和LCP(Liquid CrystalPolymer,液晶高分子)材料，特別適用于高質(zhì)量傳輸需求的電路板材料，而且該高頻黏著膠水層疊結(jié)構(gòu)由簡(jiǎn)單方法制得。
[0006]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0007]—種聞?lì)l黏著I父水層置結(jié)構(gòu)，所述聞?lì)l黏著I父水層置結(jié)構(gòu)由第一聞?lì)lI父層、第—高頻膠層和第三高頻膠層構(gòu)成，所述第一高頻膠層、第二高頻膠層和第三高頻膠層的材料各自是包括氟系樹脂和熱固性樹脂，所述高頻黏著膠水層疊結(jié)構(gòu)的總厚度為15-75微米；
[0008]其中，所述第一高頻膠層中的氟系樹脂的比例為總固體含量的15-25% (重量百分比)，所述第一高頻膠層的厚度為2-10微米；
[0009]其中，所述第二高頻膠層中的氟系樹脂的比例為總固體含量的60-80% (重量百分比)，所述第二高頻膠層的厚度為10-55微米；
[0010]其中，所述第三高頻膠層中的氟系樹脂的比例為總固體含量的15-25% (重量百分比)，所述第三高頻膠層的厚度為2-10微米。
[0011]較佳的是，所述第一高頻膠層和所述第三高頻膠層的厚度相同且Df值相同。
[0012]較佳的是，所述第一高頻膠層的厚度為5-8微米，所述第二高頻膠層的厚度為15-50微米，所述第三高頻膠層的厚度為5-8微米。
[0013]較佳的是，所述高頻黏著膠水層疊結(jié)構(gòu)的總厚度為20-58微米。
[0014]進(jìn)一步的說，所述高頻黏著膠水層疊結(jié)構(gòu)的Df值滿足下述關(guān)系式:Df = DfiXa/(a+2b)+DfzX2b/(a+2b)，
[0015]其中，Df\為第二高頻膠層的Df值；
[0016]Df2為第一、三高頻膠層各自的Df值；
[0017]a為第二高頻膠層的厚度值；
[0018]b為第一、三高頻膠層各自的厚度值。
[0019]較佳的是，所述第一、三高頻膠層的Df值各自為Df2 = 0.006，所述第二高頻膠層的Df值為Df\ = 0.002，所述高頻黏著膠水層疊結(jié)構(gòu)的Df值為0.003。較佳的是，所述第一、三高頻膠層的厚度各自為b = 5微米，所述第二高頻膠層的厚度為a = 30微米。
[0020]較佳的是，所述熱固性樹脂選自環(huán)氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對(duì)環(huán)二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺系樹脂和聚酰亞胺樹脂中的至少一種。[0021 ] 較佳的是，所述熱固性樹脂選自磷系樹脂。
[0022]上述的高頻黏著膠水層疊結(jié)構(gòu)的制備方法，按下述步驟進(jìn)行:
[0023]步驟一、將第一高頻膠層涂布在離型膜上，進(jìn)行涂布端烘箱后收卷待用；
[0024]步驟二、將第三高頻膠層涂布在另外的離型膜上，進(jìn)行涂布端烘箱后收卷待用；
[0025]步驟三、將第二高頻膠層涂布在步驟二的成品上，進(jìn)行烘箱烘烤后，與步驟一的制品進(jìn)行壓合形成最后的高頻黏著膠水層疊結(jié)構(gòu)成品。
[0026]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的高頻黏著膠水層疊結(jié)構(gòu)由第一高頻膠層、第二高頻膠層和第三高頻膠層構(gòu)成，所述第一高頻膠層、第二高頻膠層和第三高頻膠層的材料各自是由氟系樹脂和熱固性樹脂混合而成，通過調(diào)整各層高頻膠層中的氟系樹脂的含量以及各層高頻膠層的厚度，使該高頻黏著膠水層疊結(jié)構(gòu)具有極低的Dk、Df特性，Df值可達(dá)0.003，能夠大幅度地減少信號(hào)傳輸?shù)膿p失，進(jìn)而有效率的提高訊號(hào)傳輸質(zhì)量，減少錯(cuò)誤訊息的判斷發(fā)生，在實(shí)務(wù)操作性上優(yōu)于傳統(tǒng)的鐵氟龍(Teflon)和LCP(Liquid CrystalPolymer,液晶高分子)材料，特別適用于高質(zhì)量傳輸需求的電路板材料，而且該高頻黏著膠水層疊結(jié)構(gòu)由簡(jiǎn)單方法制得。
【附圖說明】
[0027]圖1為本發(fā)明的聞?lì)l黏著I父水層置結(jié)構(gòu)意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及功效。本發(fā)明也可以其它不同的方式予以實(shí)施，即，在不悖離本發(fā)明所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0029]實(shí)施例:一種聞?lì)l黏著I父水層置結(jié)構(gòu)，所述聞?lì)l黏著I父水層置結(jié)構(gòu)由第一聞?lì)l月父層1、第二高頻膠層2和第三高頻膠層3構(gòu)成，所述第一高頻膠層、第二高頻膠層和第三高頻膠層的材料各自是包括氟系樹脂和熱固性樹脂；
[0030]其中，所述第一高頻膠層中的氟系樹脂的比例為總固體含量的15-25% (重量百