專利名稱：一種低粘度阻焊墨水及其打印方法
技術領域：
本發(fā)明涉及露銅電路板上噴印阻焊層的方法及所用油墨，特別是一種利用噴墨打印進行印刷電路露銅電路板上噴印阻焊層的方法及其阻焊墨水。
背景技術：
傳統(tǒng)印刷電路板的制作主要有三種方法網(wǎng)印法、干膜法和濕膜法，其阻焊處理工藝過程如下阻焊板一前處理一上阻焊油墨一紫外固化一待印字符其工藝過程中，網(wǎng)印法需要絲網(wǎng)制版；干膜法需要專用貼膜設備；濕膜法也需要絲網(wǎng)或?qū)Ｓ迷O備輔助。且三種方法均需感光膠片。隨著噴墨印刷技術的發(fā)展，由于其無須接觸、沒有壓力、不用印版，小批量生產(chǎn)更快的速度、更低的成本、更少的廢水等特性，已經(jīng)應用于電路板阻焊工藝。但經(jīng)過十多年的發(fā)展，由于一些性能指標、初期投入成本等等因素，在印刷電路板工業(yè)中，噴墨打印技術的推廣應用仍然十分有限，包括具體在其阻焊處理工藝上的應用。其中，由于油墨性能指標的限制，當前應用一般都局限于最佳粘度5 15mPa. S的噴墨打印機，而此類機型，在整個噴墨機型中，由于噴頭的特殊要求，導致成本較高，這也是影響噴墨技術在電路板生產(chǎn)工業(yè)推廣應用的原因之一！電路板阻焊油墨配方物質(zhì)既要滿足阻焊成膜性能的需要，又要滿足噴墨打印機噴頭的粘度、表面張力等指標的要求，特別是油墨粘度，因此，選擇范圍非常有限；既滿足成膜性能，且使配方粘度更低的配方物質(zhì)已成為重要研究方向；同時推出容許更高粘度的噴頭也是其中的方向之一；這中間還出現(xiàn)通過提高打印噴頭耐蝕力，通過加熱的方式，提高噴頭使用過程中的溫度，使常溫粘度達到100 150mPa. S油墨，在40 80°C時，粘度降低到噴頭容許最佳粘度5 15mPa. S范圍的使用方法。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明在于提供一種阻焊墨水的打印方法及其阻焊低粘度墨水，所述方法是一種適用于低粘度噴頭(3 6mPa. S)噴墨，在印刷電路露銅電路板上噴印阻焊層的方法；本發(fā)明可以增加阻焊噴墨墨水配方物質(zhì)的選擇范圍，降低噴墨打印技術在電路板阻焊工藝中應用門檻，提高噴印精度，節(jié)約生產(chǎn)成本。所述噴墨打印阻焊層方法，其特征是在多條噴墨打印通道內(nèi)填加阻焊墨水，對于同一點露銅電路板表面，打印噴頭在電腦指令下一次性完成多通道累加打印，累加露銅電路板相同部位的阻焊膠層固含量，用以增加露銅電路板阻焊膠膜厚度，并在其上形成線路圖形，之后，干燥，暴光。累加指令按電腦設置的單色文件圖案指令來執(zhí)行。所述阻焊墨水粘度為3 6mPa. S ;所述阻焊墨水使用壓電噴頭噴墨打印。所述阻焊墨水可以是一組，也可以為兩組。對于累加打印只使用一組阻焊墨水，其墨水中必須填加阻聚成分，如甲氧基苯酚，以減緩成膜劑，如改性雙酚A環(huán)氧丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯，在光引發(fā)劑存在下，如α，α' -二甲基苯偶?？s酮，引發(fā)聚合反應。對于使用兩組阻焊墨水的方式，使阻焊墨水中易產(chǎn)生暗反應的成膜劑和光引發(fā)劑分置于兩組阻焊墨水中，以累加方式在露銅電路板表面混合，再產(chǎn)生光引發(fā)反應；所述的以累加方式在露銅電路板表面混合是指，打印噴頭在電腦指令下一次性完成的。這種累加打印包括所有填充墨水通道的累加。在實施噴墨打印過程中，可通過加熱方式，保持露銅電路板正在受墨部位30 500C的溫度，降低噴墨點在覆銅基材上的發(fā)散性。用于前述印刷電路板阻焊層噴墨打印方法的阻焊墨水，為一組的，填充于多個噴墨打印通道，其特征是100份墨水I含有以下重量份物質(zhì)
改性雙酚A環(huán)氧丙烯酸酯9 13份 三羥甲基丙烷三丙烯酸酯，其濃度為90 99.9%1.6 2.0份 ot，a' -二甲基苯偶?？s酮，其含量為95 99.9% 0.8 2.0份 乙醇，其濃度為95 99.99%2份 甲氧基苯酚，其濃度為95 99.99%0.04份余量為95 99. 9%的乙酸異丁酯，以上物質(zhì)的 濃度均是重量百分比濃度；其中，配方中成膜劑為改性雙酚A環(huán)氧丙烯酸酯，三羥甲基丙烷三丙烯酸酯；光引發(fā)劑為a，-二甲基苯偶?？s酮，其商品名為651。用于前述印刷電路板阻焊層噴墨打印方法的阻焊墨水，分為墨水I1、墨水III兩組的，以分置于至少兩個不同的前述噴墨打印通道，其特征是100份墨水II含有以下重量份物質(zhì)改性雙酚A環(huán)氧丙烯酸酯10 14份三羥甲基丙烷三丙烯酸酯，其濃度為90 99. 9% L 6 2. O份乙醇，其濃度為95 99. 99%2份余量為95 99. 9%的乙酸異丁酯，以上物質(zhì)的濃度均是重量百分比濃度；其中，配方中成膜劑為改性雙酚A環(huán)氧丙烯酸酯，三羥甲基丙烷三丙烯酸酯。100份墨水III含有以下重量份物質(zhì)QjQ1-二甲基苯偶?？s酮，其含量為95 99.9%1. O 9份丙二醇，其濃度為95 99. 99%O. 4份乙醇，其濃度為95 99. 99%1. 5份余量為95 99. 9%的乙酸異丁酯，以上物質(zhì)的濃度均是重量百分比濃度；其中，光引發(fā)劑為α，α ' _ 二甲基苯偶酰縮酮，其商品名為651。
將印刷電路板阻焊劑主要成分內(nèi)成膜劑與光引發(fā)劑分制成兩種墨水，配置在噴墨打印機不同通道中，避免在存放過程中的暗反應，影響其使用的穩(wěn)定性。同時可以增加單個墨水配方中，同等粘度下成膜劑含量，使用性能更優(yōu)。本發(fā)明克服了印刷電路露銅電路板需要需要足夠的阻焊膠層含量與低粘度墨水中成膜劑含量低的矛盾；改變了僅依靠使用高粘度噴頭或?qū)で蟾驼扯瘸赡┑囊詫崿F(xiàn)阻焊層直接噴印的方向；同時，也克服了以重復打印的方法來達到增加阻焊層膠膜厚度帶來的套印誤差，保證了印刷線路精度。
具體實施例方式實施例1阻焊感光墨水配方I100份墨水1、墨水II含有以下重量份物質(zhì)
權利要求
1.一種低粘度阻焊墨水的打印方法，其特征在于應用于通道數(shù)6 8、噴頭容許墨水最佳粘度為3 6mPa. S的噴墨打印機上，在多條噴墨打印通道內(nèi)填加阻焊墨水，所述阻焊墨水為一組，使填充了阻焊墨水打印噴頭在電腦指令下一次性完成多通道累加打印，累加印刷電路板生產(chǎn)中露銅電路板相同部位的阻焊膜層固含量，用以增加露銅電路板相同部位膠膜厚度，形成足夠厚度的阻焊層，之后，干燥，暴光，備印字符使用；累加指令按電腦設置的單色文件圖案指令來執(zhí)行。
2.一種低粘度阻焊墨水的打印方法，其特征在于應用于通道數(shù)6 8、噴頭容許墨水最佳粘度為3 6mPa. S的噴墨打印機上，在多條噴墨打印通道內(nèi)填加阻焊墨水，所述阻焊墨水至少為兩組，并使阻焊墨水中易產(chǎn)生暗反應的成膜劑和光引發(fā)劑分置于兩組阻焊墨水中，以累加方式在電路板的露銅電路板表面混合，再產(chǎn)生光敏反應；所述的以累加方式在電路板的露銅電路板表面混合是指，對于同一點電路板的露銅電路板表面，打印噴頭在電腦指令下一次性完成多通道累加打印，累加露銅電路板相同部位的阻焊層固含量，用以增加露銅電路板相同部位膠膜厚度，形成足夠厚度的阻焊層，之后，干燥，暴光，備印字符使用；累加指令按電腦設置的單色文件圖案指令來執(zhí)行。
3.根據(jù)權利要求1所述的低粘度阻焊墨水的打印方法，其特征在于所述阻焊墨水使用壓電噴頭噴墨打印。
4.根據(jù)權利要求2所述的低粘度阻焊墨水的打印方法，其特征在于所述阻焊墨水使用壓電噴頭噴墨打印。
5.一種用于權利要求1所述打印方法的低粘度阻焊打印墨水，墨水為一組，其特征是 100份墨水I含有以下重量份物質(zhì) 改性雙酚A環(huán)氧丙烯酸酯9 13份 三羥甲基丙烷三丙烯酸酯，其濃度為90 99. 9%1. 6 2. 0份 a，a' -二甲基苯偶?？s酮，其含量為95 99. 9%0. 8 2. 0份 乙醇，其濃度為95 99.99%2份 甲氧基苯酚，其濃度為95 99.99%0.04份 余量為95 99. 9%的乙酸異丁酯， 以上物質(zhì)的濃度均是重量百分比濃度。
6.一種用于權利要求2所述打印方法的低粘度阻焊打印墨水，分為墨水I1、墨水III兩組，其特征是 100份墨水II含有以下重量份物質(zhì) 改性雙酚A環(huán)氧丙烯酸酯10 14份 三羥甲基丙烷三丙烯酸酯，其濃度為90 99. 9%1. 6 2. 0份 乙醇，其濃度為95 99. 99%2份 余量為95 99. 9%的乙酸異丁酯， 以上物質(zhì)的濃度均是重量百分比濃度； 100份墨水III含有以下重量份物質(zhì) a，-二甲基苯偶酰縮酮，其含量為95 99. 9%1. 0 9份 丙二醇，其濃度為95 99.99%0.4份 乙醇，其濃度為95 99.99%1. 5份余量為95 99. 9%的乙酸異丁酯， 以上物質(zhì)的濃度均是重量百分比濃度。
7.一種用權利要求1所述的方法或權利要求2或權利要求4或權利要求5所述阻焊墨水任意一項打印的基材，其特征是所述基材為露銅電路板。
全文摘要
一種低粘度阻焊墨水及其打印方法，應用于通道數(shù)6～8的噴墨打印機上，墨水分為一組或者兩組，填充各個通道中，打印噴頭在電腦指令下一次性完成累加打印，其中墨水通道按電腦設置的單色文件執(zhí)行打印；而后除去溶劑，暴光，制成待蝕品。所述墨水及打印方法是通過在確保印刷電路板覆銅基板抗蝕層性能指標得到保證的前提下，適度降低打印墨水的黏度，結合打印方法的變化來實現(xiàn)的，具有使得打印分辨率更高、更高的線寬和間距、通用性更強、成本更低、適用范圍更廣的優(yōu)點。
文檔編號C09D11/10GK103042824SQ20111031225
公開日2013年4月17日 申請日期2011年10月14日 優(yōu)先權日2011年10月14日
發(fā)明者梅松道, 徐浩洋 申請人:武漢海藍生物技術有限公司