專利名稱：用于電子元器件、線路板防護(hù)的涂料組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種涂料組合物，特別是在電子元器件、線路板的防護(hù)用的涂料。
背景技術(shù)：
印制線路板及其電子元器件用的涂料組合物必須保護(hù)被涂布的部件免受濕氣、化 學(xué)品、灰塵等的影響。另外希望通過保護(hù)層提高電子組件的氣候安全性和耐泄漏電流的安 全性。這類涂料與各種線路板及其電子元器件的良好粘合是最基本的要求，通常通過選擇 涂布法或選擇性浸漬法進(jìn)行加工。如果提高該組合物的溫度以降低粘度，則噴霧和注射法 都可以使用，使用這種涂料組合物獲得厚度多達(dá)數(shù)毫米的優(yōu)異的干膜?，F(xiàn)有技術(shù)是使用風(fēng)干或烘干清漆。粘結(jié)劑通常是醇酸樹脂、丙烯酸樹脂或聚氨酯 樹脂。作為表面保護(hù)，清漆通常包含多達(dá)50%或更多的溶劑。用于此用途的溶劑體系是基 于聚氨酯樹脂和環(huán)氧樹脂的配制劑。當(dāng)固化時，溶劑被排放到環(huán)境空氣中，不利于環(huán)境保 護(hù)。通過檢索發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有涂料基本不能同時滿足高溫、高頻使用和三防要求，而且不環(huán) 保，對人類和環(huán)境有害。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提出的問題是提供用于電子元器件、線路板防護(hù)的低粘性涂料組合物，其 需要低的熱固化能并需要比現(xiàn)有技術(shù)少的固化時間，并且其可以在常用設(shè)備上加工，并可 用作保護(hù)涂層。其包含至少一種在低于150°C并高于80°C下可固化的粘結(jié)劑，包含至少一種反應(yīng) 性稀釋劑，包含固化催化劑，包含任選的緩蝕劑、消泡劑、流平劑、潤濕劑。該涂料組合物包含脂環(huán)族環(huán)氧樹脂作為粘結(jié)劑。該涂料組合物包含己二酸雙(3，4_環(huán)氧基環(huán)己基甲基)酯或3，4_環(huán)氧基環(huán)己烷 羧酸3，4_環(huán)氧基環(huán)己基甲酯或其混合物作為粘結(jié)劑。該涂料組合物的固化催化劑包含六氟銻酸季銨作為催化劑，其能使本發(fā)明的涂料 組合物在上述指定溫度下在指定時期內(nèi)固化。該涂料組合物的稀釋劑是與本發(fā)明的環(huán)氧樹脂進(jìn)行陽離子共聚的化合物，這類化 合物優(yōu)選乙烯基醚，進(jìn)一步優(yōu)選三甘醇二乙烯基醚或環(huán)己烷二甲醇二乙烯基醚作為反應(yīng)性 稀釋劑。除了所述粘結(jié)劑和催化劑外，該涂料組合物還可以包含其它常規(guī)輔助和添加組 分，由緩蝕劑、消泡劑、流平劑和潤濕劑構(gòu)成。本發(fā)明的涂料組合物可以通過如下方式制備將各組分彼此混合，然后將它們儲 存或?qū)⑺鼈児┙o其應(yīng)用。試驗表明，本發(fā)明的涂料組合物儲存穩(wěn)定數(shù)周。根據(jù)本發(fā)明，含有 環(huán)氧樹脂的粘結(jié)劑與其它組分優(yōu)選均勻混合，得到涂料組合物，其根據(jù)組成而可以具有不 同的粘度。用于涂布電子元器件、線路板的涂料組合物，通常根據(jù)用途、根據(jù)加工技術(shù)和根據(jù)所需涂層厚度而具有在25°C下測得的300至600mPa. s的粘度。本發(fā)明的涂料組合物具 有優(yōu)異的粘合性并且是無VOC或低VOC的。
具體實施例方式用于電子元器件、線路板防護(hù)的涂料組合物的具體組合由以下實施例體現(xiàn)。實施例1 向2000. O克3，4-環(huán)氧基環(huán)己烷羧酸3，4_環(huán)氧基環(huán)己基甲酯中，在攪拌下加入 55. O克BASF的聚醚多元醇，和7克六氟銻酸甲氧基芐基)二甲基苯基銨在7克碳酸亞 丙酯中的溶液。該涂料組合物儲存穩(wěn)定數(shù)周，并在25°C下具有500mPa. s的粘度。該涂料組合物在4毫米層厚度下在90°C下在30分鐘內(nèi)無瑕疵固化，固化損失小 于0.1%。在0.1毫米層厚度下，漆膜無瑕疵地粘附到脫脂金屬板上。在25°C下的接觸電 阻為1. 7E+15歐姆·厘米。電介質(zhì)強(qiáng)度為230kV/mm(在23°C下)。實施例2:將1800. O克3，4-環(huán)氧基環(huán)己烷羧酸3，4-環(huán)氧基環(huán)己基甲酯、390. O克雙(3，4_環(huán) 氧基環(huán)己基甲基)己二酸酯、210. O克BASF的聚醚多元醇，和六氟銻酸(4-甲氧基芐基)二 甲基苯基銨在7. 9克碳酸亞丙酯中的溶液，在攪拌下均勻混合。該涂料組合物儲存穩(wěn)定數(shù) 周，并在25°C下具有580mPa. s的粘度。該涂料組合物在4毫米層厚度下在強(qiáng)制通風(fēng)爐中在30分鐘/90°C下固化形成撓性 膜，90°C下在30分鐘內(nèi)無瑕疵固化，固化損失小于0. 2%。在0. 1毫米層厚度下，漆膜無瑕 疵地粘附到脫脂金屬板上。在25°C下的接觸電阻為4. 5E+15歐姆·厘米，在水儲存7天后，在25°C下的接觸 電阻為8. 5E+13歐姆·厘米。電介質(zhì)強(qiáng)度為221kV/mm(在23°C下)。
權(quán)利要求
1.用于電子元器件、線路板防護(hù)的涂料組合物，其包含至少一種在低于150°C并高于 80°C下可固化的粘結(jié)劑，包含至少一種反應(yīng)性稀釋劑，包含固化催化劑，包含任選的緩蝕 劑、消泡劑、流平劑、潤濕劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中的涂料組合物，其特征在于該涂料組合物包含脂環(huán)族環(huán)氧樹脂作 為粘結(jié)劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1至2中任一項的涂料組合物，其特征在于該涂料組合物包含己二酸 雙(3，4_環(huán)氧基環(huán)己基甲基)酯或3，4_環(huán)氧基環(huán)己烷羧酸3，4_環(huán)氧基環(huán)己基甲酯或其混 合物作為粘結(jié)劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項的涂料組合物，其特征在于該涂料組合物的固化催化 劑包含六氟銻酸季銨作為催化劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項的涂料組合物，其特征在于該涂料組合物包含乙烯基 醚，優(yōu)選三甘醇二乙烯基醚或環(huán)己烷二甲醇二乙烯基醚作為反應(yīng)性稀釋劑。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于電子元器件、線路板防護(hù)的涂料組合物，其包含至少一種在低于150℃并高于80℃下可固化的粘結(jié)劑，包含至少一種反應(yīng)性稀釋劑，包含固化催化劑，包含任選的緩蝕劑、消泡劑、流平劑、潤濕劑；脂環(huán)族環(huán)氧樹脂作為粘結(jié)劑，乙烯基醚作為稀釋劑；本發(fā)明提供了能同時滿足耐高溫、耐濕熱、耐高頻要求并具有良好的力學(xué)性能和電絕緣性能的線路板防護(hù)涂料，且滿足環(huán)保的要求。
文檔編號C09D163/00GK102051106SQ20101060078
公開日2011年5月11日 申請日期2010年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月21日
發(fā)明者鄧劍明 申請人:東莞市劍鑫電子材料有限公司