一種導(dǎo)熱性良好的新型絕緣膠的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱性良好的新型絕緣膠。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板通常以玻璃纖維強(qiáng)化的復(fù)合膠壓成。但由于復(fù)合膠含玻璃及塑料，其熱傳導(dǎo)率很低(〈lW/mk)，因此高功率的電子產(chǎn)品(如LED)常使用金屬載板(如鋁基板)。為了絕緣常將銅鉬以膠壓合在鋁板上，制成所謂的MCPCB。黏合銅和鋁的有機(jī)膠(如環(huán)氧樹脂或Epoxy)其熱傳導(dǎo)率遠(yuǎn)低于lW/mk。有機(jī)膠不僅熱傳導(dǎo)率奇低，而且熱膨膠率特大，因此在電子產(chǎn)品冷熱交替之下常會黏不住金屬。膠的熱穩(wěn)定性也很低，其內(nèi)的揮發(fā)成份(如H、
O、N)會逐漸蒸發(fā)以致膠會逐漸變質(zhì)，甚至干裂。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是客服現(xiàn)有技術(shù)不足，提供一種導(dǎo)熱性良好的新型絕緣膠。
[0004]為了達(dá)到以上技術(shù)效果，本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種導(dǎo)熱性良好的新型絕緣膠，其原料配比按物質(zhì)量包括:
白石墨粉 30-55% ；
環(huán)氧樹脂 30-55% ；
砸砂 4-8% ；
膨脹珍珠巖粉 2-4% ；
偶聯(lián)劑 0.5?1.5%;
固化劑 0.5?1.5% ；
乳化劑 0.5?1.5%ο
[0005]所述偶聯(lián)劑為鈦酸酯偶聯(lián)劑。
[0006]所述固化劑為二氨基環(huán)己烷、亞甲基雙環(huán)己烷胺或二乙烯三胺中的一種。
[0007]所述乳化劑為烷基酚聚氧乙烯醚類乳化劑。
[0008]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比有如下有益效果:
本發(fā)明提供一種導(dǎo)熱性良好的新型絕緣膠，同時具有較好導(dǎo)熱性能和較好絕緣性能，可廣泛應(yīng)用于CPU和印刷電路板的生產(chǎn)。方便焊接，提高熱傳導(dǎo)效率，以提高產(chǎn)品的使用壽命，具有極高的經(jīng)濟(jì)推廣價值。
【具體實施方式】
[0009]下面將結(jié)合具體實施例來詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)方案，在此本發(fā)明的示意性實施例以及說明用來解釋本發(fā)明的技術(shù)方案，但并不作為對本發(fā)明的限定。
[0010]實施例1:
一種導(dǎo)熱性良好的新型絕緣膠，其原料配比按物質(zhì)量包括:
白石墨粉 44% ； 環(huán)氧樹脂 44% ；
硼砂 6% ；
膨脹珍珠巖粉 3% ；
偶聯(lián)劑 1%;
固化劑 I ;
乳化劑 1%。
[0011]所述偶聯(lián)劑為鈦酸酯偶聯(lián)劑。
[0012]所述固化劑為二氨基環(huán)己烷。
[0013]所述乳化劑為烷基酚聚氧乙烯醚類乳化劑。
[0014]本實施例提供一種導(dǎo)熱性良好的新型絕緣膠，同時具有較好導(dǎo)熱性能和較好絕緣性能，可廣泛應(yīng)用于CPU和印刷電路板的生產(chǎn)。方便焊接，提高熱傳導(dǎo)效率，以提高產(chǎn)品的使用壽命，具有極高的經(jīng)濟(jì)推廣價值。
[0015]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種導(dǎo)熱性良好的新型絕緣膠，其特征在于:其原料配比按物質(zhì)量包括: 白石墨粉 30-55% ； 環(huán)氧樹脂 30-55% ； 砸砂 4-8% ； 膨脹珍珠巖粉 2-4% ； 偶聯(lián)劑 0.5?1.5%; 固化劑 0.5?1.5% ； 乳化劑 0.5?1.5%ο2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)熱性良好的新型絕緣膠，其特征在于:所述偶聯(lián)劑為鈦酸酯偶聯(lián)劑。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)熱性良好的新型絕緣膠，其特征在于:所述固化劑為二氨基環(huán)己烷、亞甲基雙環(huán)己烷胺或二乙烯三胺中的一種。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)熱性良好的新型絕緣膠，其特征在于:所述乳化劑為烷基酚聚氧乙烯醚類乳化劑。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種導(dǎo)熱性良好的新型絕緣膠，其原料配比按物質(zhì)量包括：白石墨粉30-55%；環(huán)氧樹脂30-55%；硼砂4-8%；膨脹珍珠巖粉2-4%；偶聯(lián)劑0.5～1.5%;固化劑0.5～1.5%；乳化劑？？0.5～1.5%。所述偶聯(lián)劑為鈦酸酯偶聯(lián)劑。所述固化劑為二氨基環(huán)己烷、亞甲基雙環(huán)己烷胺或二乙烯三胺中的一種。所述乳化劑為烷基酚聚氧乙烯醚類乳化劑。本發(fā)明同時具有較好導(dǎo)熱性能和較好絕緣性能，可廣泛應(yīng)用于CPU和印刷電路板的生產(chǎn)。方便焊接，提高熱傳導(dǎo)效率，以提高產(chǎn)品的使用壽命，具有極高的經(jīng)濟(jì)推廣價值。
【IPC分類】C08K3/34, C08L63/00, C08K3/04, C08K5/10, C08K3/38, C08G59/50, C08K13/02
【公開號】CN105623190
【申請?zhí)枴緾N201410615143
【發(fā)明人】王曉東
【申請人】南京艾魯新能源科技有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2014年11月5日