預(yù)浸料、覆金屬層壓板及印刷線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及預(yù)浸料、使用預(yù)浸料形成的覆金屬層壓板、使用覆金屬層壓板形成的 印刷線路板。
【背景技術(shù)】
[0002] 伴隨著電子設(shè)備的小型化及薄型化，電子設(shè)備中越來越多地搭載具有表面安裝型 封裝件的電子部件。作為這樣的封裝件（PKG)，具體可以列舉B0C(ChipOnBoard)等在基 板上安裝半導(dǎo)體芯片而成的封裝件等。
[0003] 進(jìn)而，為了使電子設(shè)備多功能化，需要增加所搭載的電子部件的數(shù)量。為了滿足 該要求，采用了將多個(gè)子封裝件層疊并安裝在基板上再進(jìn)行封裝而成的被稱為堆疊封裝件 (PackageonPackage:PoP)的封裝件。例如，在智能手機(jī)、平板電腦等便攜終端裝置等中 多采用P〇P。
[0004] 這些封裝件中使用的印刷線路板是對作為印刷線路板材料的預(yù)浸料進(jìn)行沖壓成 型而制作的。
[0005] 通常對預(yù)浸料進(jìn)行沖壓成型時(shí)，在配線基板等中導(dǎo)體間的間隙填充樹脂。因此，有 必要使預(yù)浸料的樹脂保持容易流動(dòng)的狀態(tài)。但是，當(dāng)預(yù)浸料的樹脂容易流動(dòng)時(shí)，由該預(yù)浸料 獲得的覆金屬層壓板的中央部變厚、外周部變薄。這樣的面內(nèi)厚度的偏差在層數(shù)越多時(shí)變 得越大，關(guān)系到基板的加工精度的偏差、品質(zhì)的偏差、成品率下降。當(dāng)發(fā)生這樣的偏差時(shí)，擔(dān) 心面內(nèi)的厚度差異有時(shí)會(huì)導(dǎo)致性能不同。此外，在向基板安裝電子部件時(shí)，也會(huì)產(chǎn)生不良影 響。
[0006] 近年來，對電路的可靠性及其尺寸精度的要求越發(fā)趨于嚴(yán)格，擔(dān)心因厚度精度引 起的信號速度的精度、阻抗的影響也變大。
[0007]另一方面，當(dāng)使預(yù)浸料中的樹脂難以流動(dòng)時(shí)，雖然面內(nèi)的厚度精度得到改善，但樹 脂的電路填充性下降，容易在導(dǎo)體間殘留空隙（孔隙）。需要說明的是，電路填充性是指"樹 脂覆蓋在絕緣層的平面上以凸?fàn)钚纬傻碾娐罚▽?dǎo)體圖案）時(shí)的容易程度"。即，是樹脂覆蓋 電路而不會(huì)卷入空氣的特性。
[0008] 對于這樣的問題，報(bào)告了如下方法。日本特開2003-298241號公報(bào)公開了限定預(yù) 浸料的流動(dòng)率且使用模具對其進(jìn)行控制的方法。日本特開2011-14597號公報(bào)公開了使用 層疊夾具防止樹脂流動(dòng)的方法。日本特開平06-152131號公報(bào)公開了如下方法：使B階的 固化程度在預(yù)浸料的外側(cè)和中央不同，使中央的樹脂容易流動(dòng)，確保電路填充性，且使外側(cè) 的樹脂難以流動(dòng)，從而使面內(nèi)的厚度一致。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 本發(fā)明提供一種獲得的層壓板中厚度精度高、且電路成型性優(yōu)異的預(yù)浸料、使用 其的覆金屬層壓板及印刷線路板。
[0010] 本發(fā)明的一個(gè)方式的預(yù)浸料為使樹脂組合物浸滲于纖維質(zhì)的基材并進(jìn)行加熱干 燥而形成的預(yù)浸料，其滿足以下的特性㈧及（B)。
[0011] (A)基于IEC60249-3-1 1981在溫度170°C、壓力30kgf/cm2下測定的預(yù)浸料的 樹脂流動(dòng)為0 %以上且5 %以下。
[0012] (B)由預(yù)浸料回收的樹脂組合物在30°C以上且200°C以下、升溫速度為3°C/分 鐘、頻率為〇. 5Hz的條件下的動(dòng)態(tài)粘彈性試驗(yàn)中，將回收的樹脂組合物的最低熔融粘度設(shè) 為Va、且將達(dá)到最低熔融粘度Va時(shí)的溫度設(shè)為Ta時(shí)，在為Ta+20°C的溫度Tb下的熔融粘 度Vb為最低熔融粘度Va的1倍以上且15倍以下。
[0013] 此外，本發(fā)明的另一方式的覆金屬層壓板具有作為上述預(yù)浸料的固化物的絕緣層 和在絕緣層上層疊的金屬箱。
[0014] 此外，本發(fā)明的另一方式的印刷線路板具有作為上述預(yù)浸料的固化物的絕緣層和 在絕緣層上形成的導(dǎo)體圖案。
[0015] 根據(jù)本發(fā)明，使用預(yù)浸料制作的覆金屬層壓板及印刷線路板中厚度精度高。此外， 印刷線路板的電路成型性優(yōu)異。
【附圖說明】
[0016] 圖1為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的預(yù)浸料的示意剖面圖。
[0017] 圖2為用于說明本實(shí)施方式的預(yù)浸料和現(xiàn)有的預(yù)浸料的熔融粘度行為的比較的 圖。
[0018] 圖3為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的覆金屬層壓板的示意剖面圖。
[0019] 圖4為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的印刷線路板的示意剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020] 在說明本發(fā)明的實(shí)施方式之前，先對現(xiàn)有技術(shù)中的問題進(jìn)行簡單說明。
[0021] 首先，日本特開2003-298241號公報(bào)記載的技術(shù)中，需要復(fù)雜的成型用夾具。進(jìn) 而，在熱盤之間，除了板、成型時(shí)的銅箱、預(yù)浸料以外，還需要設(shè)置復(fù)雜的搖動(dòng)板和用于控制 樹脂向橫向流動(dòng)的加熱構(gòu)件。因此，作業(yè)繁雜，也需要成本。此外，日本特開2011-14597號 公報(bào)記載的技術(shù)中，也需要復(fù)雜的夾具。
[0022] 日本特開平06-152131號公報(bào)記載的技術(shù)中，為了制造預(yù)浸料需要預(yù)備熱處理等 工序。進(jìn)而，用該方法制作具有均勻固化的預(yù)浸料是非常困難的。
[0023] 并且，如上述專利文獻(xiàn)所述的技術(shù)那樣僅控制樹脂流動(dòng)時(shí)，難以實(shí)現(xiàn)厚度精度和 電路填充性這兩者。
[0024] 以下對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明，但本發(fā)明不受這些的限制。
[0025] 圖1為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的預(yù)浸料10的示意剖面圖。預(yù)浸料10具有纖維質(zhì) 的基材4和浸滲于基材4中的樹脂組合物2。即，預(yù)浸料10是使樹脂組合物2浸滲于基材 4中而制作的。
[0026] 具體而言，預(yù)浸料10是使樹脂組合物2浸滲于基材4后、進(jìn)行加熱干燥直至樹脂 組合物2達(dá)到半固化狀態(tài)（所謂的B階狀態(tài)）而形成的。并且，預(yù)浸料10滿足以下的特性 ㈧及⑶。
[0027] (A)基于JISC6521 (相當(dāng)于IEC60249-3-1 1981)在溫度 170°C、壓力 30kgf/cm2 下測定的預(yù)浸料10的樹脂流動(dòng)為ο%以上且5%以下。
[0028] (Β)由預(yù)浸料10回收的樹脂組合物2在30°C以上且200°C以下、升溫速度為3°C/ 分鐘、頻率為0. 5Hz的條件下的動(dòng)態(tài)粘彈性試驗(yàn)中，在將回收的樹脂組合物2的最低熔融粘 度設(shè)為Va、且將達(dá)到最低熔融粘度Va時(shí)的溫度設(shè)為Ta時(shí)，在作為Ta+20°C的溫度Tb下的 熔融粘度Vb為最低熔融粘度Va的1倍以上且15倍以下。
[0029] 首先，預(yù)浸料10的樹脂流動(dòng)通過滿足特性（A)而使面內(nèi)的厚度精度變得良好。在 上述條件下測定的樹脂流動(dòng)超過5%時(shí)，樹脂組合物2的流動(dòng)性大，樹脂的溢出變大。因此， 有使用預(yù)浸料10制作的基板面內(nèi)、尤其是基板的中央部和外周部的厚度偏差變大之虞。另 一方面，通過如本實(shí)施方式那樣使樹脂流動(dòng)降低，從而能夠控制樹脂的溢出、使面內(nèi)的厚度 偏差縮小。但是，僅該條件下，僅僅是電路填充性良好。
[0030] 因此，滿足特性（B)中規(guī)定的熔融粘度行為變得重要。本實(shí)施方式中規(guī)定的熔融 粘度行為是指從預(yù)浸料10回收的樹脂組合物2的熔融粘度行為。
[0031] 關(guān)于從預(yù)浸料10回收樹脂組合物2的方法，沒有特別限定，可以基于例如JIS C6521中規(guī)定的測定樹脂組合物的凝膠時(shí)間的方法中的一部分從預(yù)浸料10回收樹脂組合 物2。即，可以將樹脂組合物2由預(yù)浸料10揉下來（rubbing)，從預(yù)浸料10去除基材4,回 收樹脂組合物2的半固化物。將回收的半固化物壓縮并制作樹脂平板。樹脂平板具有例如 10mm的直徑、3mm的高度。使用該平板進(jìn)行動(dòng)態(tài)粘彈性試驗(yàn)，從而能夠測定樹脂組合物2的 熔融粘度。
[0032] 圖2是示意性表示從現(xiàn)有的常見預(yù)浸料回收的樹脂組合物和從根據(jù)本實(shí)施方式 的預(yù)浸料10回收的樹脂組合物2的熔融粘度行為的圖。實(shí)線表示本實(shí)施方式的樹脂組合 物2的熔融粘度行為，點(diǎn)劃線表示現(xiàn)有的預(yù)浸料的樹脂組合物的熔融粘度行為。溫度Ta表 示成為最低熔融粘度Va時(shí)的溫度，溫度Tb表示成為Ta+20°C的溫度，熔融粘度Vb表示溫度 Tb下的熔融粘度。需要說明的是，圖2中，縱軸為對數(shù)刻度。
[0033]如點(diǎn)劃線所示，現(xiàn)有預(yù)浸料是通過將最低熔融粘度Va設(shè)為較低而使電路填充性 提高的。與此相對，本實(shí)施方式中，如實(shí)線所示，通過使最低熔融粘度Va比現(xiàn)有預(yù)浸料稍稍 提高、使成為最低熔融粘度Va附近的溫度區(qū)域較寬，從而按照防止樹脂向橫向（基材4的 面方向）流出、且具有良好的電路填充性的方式來確保樹脂的流動(dòng)性。
[0034] S卩，作為樹脂組合物2的特性，首先可以列舉固化緩慢從而樹脂組合物2不會(huì)沿著 基材4的面方向流出。另一方面，至樹脂固化為止的時(shí)間長、能夠長時(shí)間地確保流動(dòng)性，因 此樹脂的電路填充性也變得良好。
[0035] Vb/Va大于15時(shí)，固化變快，樹脂流動(dòng)滿足特性（A)，樹脂流動(dòng)小時(shí)，有電路填充性 下降之虞。此外，Vb/Va小于1倍時(shí)，有固化不足之虞。
[0036] 需要說明的是，從預(yù)浸料10回收的樹脂組合物2中，最低熔融粘度Va的范圍優(yōu)選 1X104~1X10