本發(fā)明涉及一種機械電子產(chǎn)品加工封裝材料，屬于機械電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

機械電子產(chǎn)品加工處理過程中，經(jīng)常需要采用合適的方式予以封裝，一般的封裝處理方式，無法滿足生產(chǎn)要求，有必要采用合適的方式予以改進，以便更好地實現(xiàn)產(chǎn)品包裝處理效果。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種機械電子產(chǎn)品加工封裝材料，以便更好地針對機械電子產(chǎn)品進行封裝，改善機械電子產(chǎn)品的使用效果。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下。

一種機械電子產(chǎn)品加工封裝材料，由以下質(zhì)量份數(shù)的組分組成：碳化硅為15～19份、正硅酸乙酯為6～12份、白炭黑為4～8份、聚羥基乙酸為18～22份、氟硅酸鈉為8～10份、乙酰丙酮鋅為3～5份。

上述封裝材料的制備方法為以下步驟：

（1）取上述質(zhì)量份數(shù)的碳化硅、正硅酸乙酯為、氟硅酸鈉、乙酰丙酮鋅，將碳化硅、正硅酸乙酯、氟硅酸鈉、乙酰丙酮鋅四種成分加熱后溶解，溶解后攪拌至混合均勻；

（2）再添加上述質(zhì)量份數(shù)的白炭黑、聚羥基乙酸，攪拌均勻；

（3）將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為3h；

（4）再將混合物加入模具中進行固化，固化溫度為140℃～150℃，固化后冷卻至室溫，制備得到機械電子產(chǎn)品加工封裝材料。

該發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明，通過對機械電子產(chǎn)品的材料進行優(yōu)化，顯著的提高了機械電子產(chǎn)品的折射率、硬度和粘結(jié)強度。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本發(fā)明的具體實施方式進行描述，以便更好的理解本發(fā)明。

實施例1

本實施例中的機械電子產(chǎn)品加工封裝材料，由以下質(zhì)量份數(shù)的組分組成：碳化硅為15份、正硅酸乙酯為6份、白炭黑為4份、聚羥基乙酸為18份、氟硅酸鈉為8份、乙酰丙酮鋅為3份。

上述封裝制備方法為以下步驟：

（1）取上述質(zhì)量份數(shù)的碳化硅、正硅酸乙酯為、氟硅酸鈉、乙酰丙酮鋅，將碳化硅、正硅酸乙酯、氟硅酸鈉、乙酰丙酮鋅四種成分加熱后溶解，溶解后攪拌至混合均勻；

（2）再添加上述質(zhì)量份數(shù)的白炭黑、聚羥基乙酸，攪拌均勻；

（3）將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為3h；

（4）再將混合物加入模具中進行固化，固化溫度為140℃℃，固化后冷卻至室溫，制備得到機械電子產(chǎn)品加工封裝材料。

實施例2

本實施例中的機械電子產(chǎn)品加工封裝材料，由以下質(zhì)量份數(shù)的組分組成：碳化硅為17份、正硅酸乙酯為9份、白炭黑為6份、聚羥基乙酸為20份、氟硅酸鈉為9份、乙酰丙酮鋅為4份。

上述封裝制備方法為以下步驟：

（1）取上述質(zhì)量份數(shù)的碳化硅、正硅酸乙酯為、氟硅酸鈉、乙酰丙酮鋅，將碳化硅、正硅酸乙酯、氟硅酸鈉、乙酰丙酮鋅四種成分加熱后溶解，溶解后攪拌至混合均勻；

（2）再添加上述質(zhì)量份數(shù)的白炭黑、聚羥基乙酸，攪拌均勻；

（3）將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為3h；

（4）再將混合物加入模具中進行固化，固化溫度為145℃，固化后冷卻至室溫，制備得到機械電子產(chǎn)品加工封裝材料。

實施例3

本實施例中的機械電子產(chǎn)品加工封裝材料，由以下質(zhì)量份數(shù)的組分組成：碳化硅為19份、正硅酸乙酯為12份、白炭黑為8份、聚羥基乙酸為22份、氟硅酸鈉為10份、乙酰丙酮鋅為5份。

上述封裝制備方法為以下步驟：

（1）取上述質(zhì)量份數(shù)的碳化硅、正硅酸乙酯為、氟硅酸鈉、乙酰丙酮鋅，將碳化硅、正硅酸乙酯、氟硅酸鈉、乙酰丙酮鋅四種成分加熱后溶解，溶解后攪拌至混合均勻；

（2）再添加上述質(zhì)量份數(shù)的白炭黑、聚羥基乙酸，攪拌均勻；

（3）將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為3h；

（4）再將混合物加入模具中進行固化，固化溫度為150℃，固化后冷卻至室溫，制備得到機械電子產(chǎn)品加工封裝材料。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。